專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其是一種用于和電路板及芯片模塊一起組合使用的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置內(nèi)部芯片運算速度的提升及消耗功率的增大，相應(yīng)產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，為了使芯片能在正常工作溫度下工作，通常需在芯片表面增設(shè)一散熱器來及時排出芯片產(chǎn)生的熱量。
現(xiàn)有技術(shù)中用于芯片的散熱裝置，包括一電路板、一芯片及一散熱器，其中芯片固設(shè)于電路板上，散熱器貼合于上述芯片，散熱器包括一基座及若干位于該基座頂面上的散熱鰭片，芯片之熱量經(jīng)過基座到達(dá)散熱鰭片上而散發(fā)出去，從而達(dá)到降溫的效果。
然而，該現(xiàn)有技術(shù)缺陷在于基座為平板狀，且僅貼合于芯片之正上方，散熱面積小，散熱效率不高，不能達(dá)到有效的散熱效果。
因此，有必要設(shè)計一種新型的散熱裝置，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型散熱裝置，其散熱面積大，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實用新型散熱裝置，用于將和電路板相電性連接的芯片模塊的熱量散去，散熱裝置至少設(shè)有兩個散熱部，兩個散熱部之間通過連接部相連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型散熱裝置，設(shè)有兩個散熱部，其散熱面積大，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。

圖1是本實用新型散熱裝置之主視圖。
圖2是本實用新型散熱裝置之局部立體圖。
圖3是本實用新型散熱裝置之另一實施例的立體圖。
圖4是圖3之局部立體圖。
圖5是本實用新型散熱裝置之第三實施例的立體圖。
具體實施方式下面接合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述。
如圖1至圖2所示，本實用新型散熱裝置，用于將和電路板2相電性連接的芯片模塊3的熱量散去，其中芯片模塊3通過電連接器4和電路板2相電性連接，且芯片模塊3和電連接器4的導(dǎo)電端子(圖中未標(biāo)示)壓縮接觸。
散熱裝置上設(shè)有兩個散熱部第一散熱部10和第二散熱部11，且第一散熱部10和第二散熱部11分別位于電路板2的上側(cè)和下側(cè)，第一散熱部10和第二散熱部11之間設(shè)有連接部12。第一散熱部10包括第一基體100和設(shè)于第一基體100上的第一散熱器101，第一基體100大致成板狀；第二散熱部11包括第二基體110和設(shè)于第二基體110上的第二散熱器111，其中，第二散熱器111是自第二基體110一體向下垂直延伸而成。
組裝時，第一散熱部10直接接觸芯片模塊3的上表面，位于電路板2的上側(cè)，第二散熱部11位于電路板的下側(cè)，因而，擴(kuò)大散熱面積，提高散熱效果。
圖3、圖4為本實用新型散熱裝置的第二實施例。在本實施例中，芯片模塊3包括基部30和位于基部30上方的散熱區(qū)31，散熱裝置1的第一散熱部10的第一基體100設(shè)有槽孔102，槽孔102可收容芯片模塊3的散熱區(qū)31的上部310，且第一基體100的底部和散熱區(qū)31的下部311相接觸，將散熱區(qū)31的熱量散去。
圖5為本實用新型的第三實施例。與上述實施例的不同之處在于，本實施例中，第一散熱部10和第二散熱部11位于電路板的同側(cè)，第二散熱部11括第二基體110和設(shè)于第二基體110上的第二散熱器111，其中，第二散熱器111是自第二基體110一體向上垂直延伸而成。
當(dāng)然，在上述實施例中，第一散熱器101也可是和第一基體100為一個整體也可單獨制造，第二散熱器111也可以和第二基體110單獨制造，均可達(dá)到上述效果。
芯片模塊也可以直接和電路板相接觸，而不通過電連接器；此外，在芯片模塊通過電連接器和電路板連接時，也可通過其它方式連接，而不僅用壓縮接觸的方式連接。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，用于將和電路板相電性連接的芯片模塊的熱量散去，其特征在于散熱裝置至少設(shè)有兩個散熱部，兩個散熱部之間通過連接部相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于散熱部均包括基體和設(shè)于其上的散熱器。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于基體設(shè)有槽孔，可包容芯片模塊四周。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于芯片模塊設(shè)有散熱區(qū)，其中一散熱部中間設(shè)有槽孔，其可包容芯片模塊的散熱區(qū)上部。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于基體和散熱器可為一個整體。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的散熱裝置，其特征在于散熱部位于電路板的同側(cè)或兩側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于芯片模塊是通過電連接器和電路板相連接的。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，用于將和電路板相電性連接的芯片模塊的熱量散去，散熱裝置至少設(shè)有兩個散熱部，兩個散熱部之間通過連接部相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型散熱裝置，設(shè)有兩個散熱部，其散熱面積大，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。
文檔編號H05K7/20GK2773903SQ200520053780
公開日2006年4月19日 申請日期2005年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月21日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司