專(zhuān)利名稱(chēng)：改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)，尤指一種可使該散熱器易于組裝、拆卸于座體上，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間，且設(shè)置于座體上時(shí)，達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性，并于散熱器與中央處理器接合后具有較佳之密合度。
背景技術(shù)：
一般習(xí)用之散熱器如圖5所示，其主要包括一底座6，該底座6系具有可供與電路板9固接之固定部61；一設(shè)置于底座6上之鰭片組62，該鰭片組62之底部系與電路板9上之中央處理器91貼覆；一設(shè)置于鰭片組62上之風(fēng)扇7；及一跨設(shè)于風(fēng)扇7上方，且與底座6扣接之扣具8，該扣具8系由二∏型夾持件81及二橫板82一體連接，且以扣具8上之勾部83扣接于底座6端緣之穿孔63上，并利用夾持件81中央處所設(shè)之凸體84頂掣于風(fēng)扇7之二側(cè)，而使扣具8配合底座6形成穩(wěn)固之扣持定位，藉此，可供將散熱器固設(shè)于電路板9上以達(dá)到進(jìn)行散熱之功效。
雖然上述習(xí)用之散熱器可達(dá)到固設(shè)于電路板9上進(jìn)行散熱之功效，但是由于該扣具8之設(shè)計(jì)系以一體連接之組成而供跨設(shè)于風(fēng)扇7上方，故其于使用前在包裝運(yùn)送、儲(chǔ)放之管理過(guò)程中，均會(huì)因其較大之體積而造成使用空間之浪費(fèi)，亦不符合經(jīng)濟(jì)效益，且該扣具8僅以其勾部83扣接于底座6之穿孔63上，穩(wěn)定性并不足夠，因此，極易在運(yùn)送途中之碰撞而使扣具8與底座6分離，故，一般習(xí)用之散熱器并無(wú)法符合使用時(shí)之所需。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種可藉由該座體上擋板之穿孔配合固定元件而易于組裝、拆卸，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間的改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型之另一目的在于可使該散熱器設(shè)置于座體上時(shí)，藉由擋板上之穿孔配合固定元件，而達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性，并于散熱器與中央處理器接合時(shí)，藉由各腳架配合固定而具有較佳之密合度。
本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下措施來(lái)達(dá)到這種改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)，其特殊之處在于，它包含一具有開(kāi)口之座體，該開(kāi)口之四周緣系分別向下延伸有一擋板，且至少二相對(duì)應(yīng)之擋板系分別具有一彎折部，并于該至少二相對(duì)應(yīng)之擋板上系具有一以上可供組接固定元件之穿孔；以及一以上分別設(shè)置于座體外側(cè)之四對(duì)角處之腳架，各腳架上系具有一可供配合固定件之固定孔。
本實(shí)用新型的目的還可以通過(guò)以下措施來(lái)達(dá)到腳架可以是四個(gè)。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)1、可使該散熱器易于組裝、拆卸于座體上，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間，且設(shè)置于座體上時(shí)，達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性。
2、該散熱器與中央處理器接合后具有較佳之密合度，進(jìn)而使本改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)更為實(shí)用、更符合使用者之需求。


圖1是本實(shí)用新型之立體外觀示意圖。
圖2是本實(shí)用新型之俯視狀態(tài)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型之組裝狀態(tài)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型組裝后之側(cè)視圖。
圖5是傳統(tǒng)習(xí)用之示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，系本實(shí)用新型之立體外觀示意圖及本實(shí)用新型之俯視狀態(tài)示意圖。該改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)系由一座體1及四個(gè)對(duì)應(yīng)于座體1外側(cè)之四對(duì)角處的四個(gè)腳架2所構(gòu)成，可使該散熱器易于組裝、拆卸于座體1上，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間，且設(shè)置于座體1上時(shí)，達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性，并于散熱器與中央處理器接合后具有較佳之密合度。
上述所提之座體1系具有一開(kāi)口11，該開(kāi)口11之四周緣系分別向下延伸有一擋板12，且至少二相對(duì)應(yīng)之擋板12系分別具有一彎折部13，并于該至少二相對(duì)應(yīng)之擋板12上系具有一以上可供組接固定元件15之穿孔14。
各腳架2系分別設(shè)置于上述座體1外側(cè)之四對(duì)角處，且該各腳架2上系具有一可供配合固定件3之固定孔21。藉由上述之結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新之改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖3、圖4所示，系本實(shí)用新型組裝狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型組裝后之側(cè)視圖。當(dāng)該改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)于運(yùn)用時(shí)，系取一散熱器4，而該散熱器4系包括有一底座41，該底座41上系設(shè)置有一以上之熱導(dǎo)管42，且熱導(dǎo)管42上系穿設(shè)有一以上之鰭片體43，當(dāng)組裝時(shí)系將該散熱器4之底座41對(duì)應(yīng)設(shè)置于座體1之開(kāi)口11處，使該底座41藉由彎折部13之止擋而限位于該開(kāi)口11四周緣之擋板12中，之后再以固定元件15對(duì)應(yīng)該檔板12上之穿孔14，使該固定元件15藉由穿孔14而頂掣于底座41之二側(cè)，而將該散熱器4之底座41固定于座體1之開(kāi)口11處，而拆卸時(shí)則需卸下固定元件15即可，如此，可使該散熱器易于組裝、拆卸于座體1上，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間，之后再以該各腳架2之固定孔21對(duì)應(yīng)于主機(jī)板5上中央處理器51周?chē)┛?2，并以固定件3穿該固定孔21與穿孔52，而將座體1固設(shè)于主機(jī)板5上，使該散熱器4之底座41利用座體1之開(kāi)口11貼覆于中央處理器51上，達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性，并于散熱器與中央處理器接合后具有較佳之密合度，如此，即完成組裝，以利使中央處理器51藉由散熱器4進(jìn)行散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含一具有開(kāi)口之座體，該開(kāi)口之四周緣系分別向下延伸有一擋板，且至少二相對(duì)應(yīng)之擋板系分別具有一彎折部，并于該至少二相對(duì)應(yīng)之擋板上系具有一以上可供組接固定元件之穿孔；以及一以上分別設(shè)置于座體外側(cè)之四對(duì)角處之腳架，各腳架上系具有一可供配合固定件之固定孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)，其特征在于，腳架是四個(gè)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種改良式散熱器之承座結(jié)構(gòu)，其包括一具有開(kāi)口之座體，該開(kāi)口之四周緣系分別向下延伸有一擋板，且至少二相對(duì)應(yīng)之擋板系分別具有一彎折部，并于該至少二相對(duì)應(yīng)之擋板上系具有一以上可供組接固定元件之穿孔；以及一以上分別設(shè)置于座體外側(cè)之四對(duì)角處之腳架，各腳架上系具有一可供配合固定件之固定孔。藉此，可使該散熱器易于組裝、拆卸于座體上，以達(dá)到減少包裝運(yùn)送之空間，且設(shè)置于座體上時(shí)，達(dá)到具有較佳之穩(wěn)定性，并于散熱器與中央處理器接合后具有較佳之密合度。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2794110SQ20052005619
公開(kāi)日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者李振彬 申請(qǐng)人:東莞東城柏洲邊賜得利五金廠