專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到對多顆發(fā)熱元件散熱的散熱裝置，特別涉及到一種借由一散熱裝置可將大部分產(chǎn)生高熱的電子部件所產(chǎn)生的熱量加以排除的裝置。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展，電腦的普及，特別是筆記本電腦的普遍應(yīng)用，由于部分發(fā)熱元件(如CPU、VGA、NB等芯片，其中NB是North bridge的簡稱)發(fā)熱而引起的系統(tǒng)性能問題也更加突出，迫切需要一種高效率的散熱裝置。筆記本電腦體積輕小攜帶方便，給人們的生活和工作帶來了很大的方便，但在使用中普遍存在著多顆發(fā)熱元件溫度過高的問題。從而限制了計(jì)算機(jī)的速度以及其它性能的充分利用。為了降低溫度，計(jì)算機(jī)出廠時已經(jīng)安有散熱裝置或者用戶自己安有散熱裝置，但是其顯著特點(diǎn)是多顆發(fā)熱元件(如CPU、VGA、NB等芯片)單獨(dú)配置各自的散熱裝置，各散熱裝置之間相互獨(dú)立，這就造成以下缺點(diǎn)一是發(fā)熱元件單獨(dú)配置各自散熱裝置，散熱能力有限；二是發(fā)熱元件單獨(dú)配置各自散熱裝置裝配時工序比較麻煩；三是發(fā)熱晶體單獨(dú)配置各自散熱裝置制造生產(chǎn)時成本較高。
計(jì)算機(jī)速度的限制造成計(jì)算機(jī)資源不能很好的利用。另外，電腦硬件不斷升級，耗電增多，發(fā)熱量增加，制造一個高效的散熱裝置勢在必行。盡管部分用戶可以自行安裝好點(diǎn)的散熱裝置，但是如此使用比較麻煩。特別是筆記本電腦不允許用戶自己擅自打開。
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種高效率的散熱裝置以提高機(jī)器性能。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問題而提出的散熱裝置。其主要在于將大部分產(chǎn)生高熱的芯片或電子部件的散熱裝置集成為一體。
該散熱裝置包括一主殼體，該主殼體上設(shè)有一對相互交錯的中空容置架，該中空容置架上分別裝有主、次散熱風(fēng)扇，而在中空容置架間則設(shè)有一散熱座，該散熱座上面有數(shù)個導(dǎo)流斜片。使用時，可因風(fēng)扇采用雙離心風(fēng)扇產(chǎn)生強(qiáng)制對流的主散熱風(fēng)扇，將主要芯片(如CPU)及少部分北橋芯片(North bridge簡稱NB)產(chǎn)生的熱量帶走，并經(jīng)過導(dǎo)熱管由散熱鰭片組散發(fā)到系統(tǒng)的外面，而次要芯片(如VGA)和大部分北橋芯片產(chǎn)生的熱量則由次散熱風(fēng)扇帶走，再由數(shù)個導(dǎo)流斜片將熱流的方向改變90度后散發(fā)到系統(tǒng)外面，同時達(dá)到對多顆芯片(如CPU、VGA、NB)同時散熱的目的。
為使各導(dǎo)熱體和發(fā)熱芯片或電子部件接觸良好，其散熱裝置和系統(tǒng)組裝時，通過數(shù)個產(chǎn)生壓力的鎖固螺絲將其和系統(tǒng)平衡固定。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)一是使得安裝空間更加緊湊，滿足電子組件集成的需求，使其體積小、重量輕；二是散熱能力大大加強(qiáng)，散熱效率大大提高；三是進(jìn)一步解決了由于芯片器件升溫所帶來的不便，和對多顆發(fā)熱組件裝置性能的進(jìn)一步提高，使得多顆發(fā)熱元件裝置資源得到更加充分的利用。

圖1本實(shí)用新型實(shí)施例示意圖(正面)。
圖2本實(shí)用新型實(shí)施例示意圖(反面)。
圖3本實(shí)用新型實(shí)施例總體結(jié)構(gòu)分解圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。
請參閱圖3，該散熱裝置上設(shè)有一主殼體100，該主殼體100在一定部位分別設(shè)有數(shù)個鎖固螺絲孔301、孔302、孔303，以便鎖固螺絲301a、302a、303a通過鎖固螺絲孔301、孔302、孔303，將主殼體100固定在主板上，且該主殼體100上設(shè)有一對相互交錯的中空容置架102，該其中一中空容置架102上設(shè)有一風(fēng)扇固定裝置401，該風(fēng)扇固定裝置401上設(shè)有一主散熱風(fēng)扇400，該主散熱風(fēng)扇400上蓋合有一風(fēng)扇蓋體402，該風(fēng)扇蓋體402借由鎖合方式與風(fēng)扇固架401鎖合在一起，而使主散熱風(fēng)扇400夾置其中，該風(fēng)扇固定裝置401和該風(fēng)扇蓋體402上面都開有孔，該風(fēng)扇工作時可形成上下雙進(jìn)風(fēng)口，且該殼體100在該中空容置架102邊緣設(shè)有一散熱鰭片組200，該散熱鰭片組200旁邊設(shè)有一導(dǎo)熱管600，該導(dǎo)熱管600另一端并且穿過主散熱風(fēng)扇400向外延伸，而后進(jìn)入鑲嵌槽105，該鑲嵌槽105將該導(dǎo)熱管600固定在主殼體100上。
該主殼體100在鑲嵌槽105的下面設(shè)有矩形孔104，可將一導(dǎo)熱體700鑲嵌在矩形孔104里面，矩形孔104與鑲嵌槽105相通，使導(dǎo)熱體700的背面與導(dǎo)熱管600相接觸。
再者，另一中空容置架102上則設(shè)有一風(fēng)扇固架501，該風(fēng)扇固架501上設(shè)有次散熱風(fēng)扇500，該次散熱風(fēng)扇500上蓋合有一風(fēng)扇蓋體502，該風(fēng)扇蓋體502可鎖合在風(fēng)扇固架501上，該風(fēng)扇固定裝置501和該風(fēng)扇蓋體502上面都開有孔，該風(fēng)扇工作時可形成上下雙進(jìn)風(fēng)口。
此外，該主殼體100在互相交錯之中空容置架102間設(shè)有一散熱座101，該散熱座101上設(shè)有數(shù)個呈一定角度傾斜的導(dǎo)流斜片1011。
該主殼體100在散熱座101下面設(shè)有一矩形孔103，可將另一導(dǎo)熱體800鑲嵌在矩形孔103里面，導(dǎo)熱體800鑲嵌后其背面與數(shù)個導(dǎo)流斜片1011相接。使用時，可因風(fēng)扇采用雙離心風(fēng)扇產(chǎn)生強(qiáng)制對流的主散熱風(fēng)扇400，將主要芯片(如CPU)及部分北橋芯片(North bridge簡稱NB)產(chǎn)生的熱量帶走，并經(jīng)過導(dǎo)熱管600由散熱鰭片組200散發(fā)到系統(tǒng)的外面，而次要芯片(如VGA)和大部分北橋芯片產(chǎn)生的熱量則由次散熱風(fēng)扇500帶走，再由導(dǎo)流斜片1011將熱流的方向改變90度后散到系統(tǒng)外面，同時達(dá)到對多顆芯片(如CPU、VGA、NB)同時散熱的目的。
權(quán)利要求1 一種散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包括一主殼體，其上設(shè)有相互交錯的中空容置架，這些中空容置架間設(shè)有一散熱座，該散熱座上設(shè)有數(shù)個導(dǎo)流斜片；一主散熱風(fēng)扇，其被固定在其中一中空容置架上，該主散熱風(fēng)扇兩面皆具有通孔；一次散熱風(fēng)扇，其被固定在另一中空容置架上，該次散熱風(fēng)扇兩面皆具有通孔；一散熱鰭片組，其被固定在主殼體安裝主散熱風(fēng)扇的邊緣處；一導(dǎo)熱管，其由散熱鰭片組中向主殼體未設(shè)有中空容置架及散熱座處延伸；一個以上導(dǎo)熱體，其被安裝在殼體上，這些導(dǎo)熱體隨熱源而改變位置。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，該主散熱風(fēng)扇和次散熱都采用離心式風(fēng)扇，該風(fēng)扇固定裝置和該風(fēng)扇蓋體上面都開有孔。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)一種散熱裝置，尤其是對多顆發(fā)熱元件同時進(jìn)行散熱的裝置。該散熱裝置包括一主殼體，該主殼體上設(shè)有一對相互交錯的中空容置架，該中空容置架上分別裝有主、次散熱風(fēng)扇，其中在臨近主散熱風(fēng)扇處設(shè)有散熱鰭片組，該散熱鰭片組中設(shè)有向外延伸的導(dǎo)熱管，而在中空容置架間則設(shè)有一散熱座，該散熱座上面有數(shù)個導(dǎo)流斜片。使用時，可因風(fēng)扇采用雙離心風(fēng)扇產(chǎn)生強(qiáng)制對流的主散熱風(fēng)扇，將主要芯片及少部分北橋芯片產(chǎn)生的熱量帶走，并經(jīng)過導(dǎo)熱管由散熱鰭片組散發(fā)到系統(tǒng)的外面，而次要芯片和大部分北橋芯片產(chǎn)生的熱量則由次散熱風(fēng)扇帶走，再由導(dǎo)流斜片將熱流的方向改變90度后散發(fā)到系統(tǒng)外面，同時達(dá)到對多顆芯片同時散熱的目的。
文檔編號H05K7/20GK2847526SQ20052007817
公開日2006年12月13日 申請日期2005年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月25日
發(fā)明者劉德軍 申請人:漢達(dá)精密電子(昆山)有限公司