專利名稱：用于電子元件的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
一般電子元件，特別是例如桌上型電腦、筆記本電腦的核心—中央運算處理單元(CPU)運作時，會因電子快速、大量的移動而產(chǎn)生高熱；然而，過高的工作溫度會使電子元件失效而導致例如當機、資料毀損等問題，因此，如何處理電子元件運作時的散熱問題，是業(yè)者不斷努力研究的方向。
參閱圖1，目前用于電子元件100散熱的散熱裝置1，是可熱交換地與電子元件100連接，將電子元件100運作時產(chǎn)生的熱排離電子元件100本身，以維持電子元件100本身正常的運作。
散熱裝置1包含一吸熱單元11、一冷媒12、一抽送單元13，及一冷凝單元14。
吸熱單元11具有一中空的吸熱體111，及一界定出一流道113的導管112，吸熱體111與電子元件100可熱交換地連結(jié)，流道113包括一與吸熱體111相通的流出端114、一相反于流出端114且與吸熱體111相通的流入端115、一相鄰近流出端114的抽送部116，及一介于抽送部116與流入端115間的冷卻部117。
冷媒12容置于吸熱體111內(nèi)，可在吸熱體111與電子元件100熱交換后，再與吸熱體111熱交換，而自流出端114流離吸熱體111時將熱攜離電子元件100。
抽送單元13設(shè)置于抽送部116，可抽吸自流出端114流離吸熱體111的冷媒12，以加速冷媒12自流出端114沿流道112往冷卻部117方向流動。在此，抽送單元13為泵。
冷凝單元14設(shè)置于冷卻部117，具有一呈連續(xù)彎折狀并與流道112連通的冷凝管141，以及多個片間隔設(shè)置于冷凝管141上的散熱片142，沿流道113往冷卻部117方向流動的冷媒12流入冷凝單元14的冷凝管141中時，與冷凝管141及多個散熱片142進行熱交換而排出所攜帶的熱量，借由冷凝管141的管壁與散熱片142而將熱排離至外界。
當電子元件100作動產(chǎn)生熱時，散熱裝置1以吸熱單元11的吸熱體111與電子元件100進行熱交換，同時，冷媒12與吸熱體111進行熱交換，將電子元件100作動所產(chǎn)生的熱排離電子元件100，吸熱后的冷媒12借由抽送單元13的抽吸，而加速自流出端114流離吸熱體111并沿流道112往冷卻部117方向流動，而當冷媒12流入冷凝單元14的冷凝管141中時，冷凝管141與散熱片142同時對冷媒12進行熱交換，而使冷媒12原本所攜帶的熱經(jīng)由冷凝管141的管壁與散熱片142的熱交換后排離散熱裝置而至外界，排出熱量后的冷媒12通過冷卻部117后再自流入端115流注入吸熱體111中，并再次進行上述的熱交換過程；借由循環(huán)的熱交換過程，將電子元件100作動時產(chǎn)生的熱排離電子元件100，而達成使電子元件100穩(wěn)定正常運作的目的。
上述的散熱裝置1，主要是只借由冷媒12與吸熱體111、冷凝管141及散熱片142等進行熱交換，而達到輔助電子元件100散熱的目的；然而，由于一般冷媒12只是呈流體狀的單一材料(化合物)，因此進行熱交換時攜入/排出的熱量有限，所以當電子元件100作動所產(chǎn)生的熱較多、需要即時、快速將熱排離電子元件100時，往往囿限于此而無法增加冷媒攜離的熱量，而不符合實際的需求。
所以，目前的散熱裝置1仍需要加以改善，以達到更佳地輔助電子元件散熱的功效。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型的目的是提供一種用于電子元件的散熱裝置，可快速地將電子元件作動時產(chǎn)生的熱排離電子元件，使電子元件維持正常運作。
為達到上述目的，本實用新型的一種用于電子元件的散熱裝置，包含一界定出一儲容空間的儲容槽、容置于該儲容空間中的冷卻液、一界定出一供該冷卻液流動的流道的導管、一抽取單元，及一降溫單元，該流道包括一與該儲容空間相通的流入端、一相反于該流入端并與該儲容空間相通的流出端、一相鄰近該流入端的抽送部、一相對靠近該流出端的散熱部，及一介于該抽送部與該散熱部間的設(shè)置部，該電子元件可熱交換地設(shè)置于該設(shè)置部，該抽取單元設(shè)置于該抽送部，抽送該冷卻液經(jīng)由該儲容空間自該流入端向該流出端流動，該降溫單元對應于該散熱部裝設(shè)，使通過該散熱部后的冷卻液的溫度降低，其特征在于該冷卻液具有一液態(tài)的載體，及多個載布于該載體中可快速吸熱的散熱顆粒，該多個散熱顆粒分別具有低的比熱值而可快速吸熱。
本實用新型借由冷卻液的液態(tài)的載體，及多個載布于該載體中且可快速吸熱的散熱顆粒，而可快速吸熱以達到更佳地輔助電子元件散熱的功效。

下面通過最佳實施例及附圖對本實用新型用于電子元件的散熱裝置進行詳細說明，附圖中圖1是一示意圖，說明現(xiàn)有的用于電子元件散熱的散熱裝置；圖2是一示意圖，說明本新型用于電子元件散熱的散熱裝置的一較佳實施例。
具體實施方式在本實用新型被詳細描述前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2，本實用新型用于電子元件100的散熱裝置2的一較佳實施例，是可熱交換地與作動時產(chǎn)生大量的熱的電子元件100相連結(jié)，而將電子元件100運作時產(chǎn)生的熱排離電子元件100本身，以維持電子元件100本身正常的運作。
散熱裝置2包含一儲容槽21、一冷卻液22、一導管23、一散熱件24、一抽取單元25，及一降溫單元26。
儲容槽21與導管23均由比熱小的金屬為材料制成，以便于散熱，儲容槽21界定出一供冷卻液22容置的儲容空間211；導管23界定出一與儲容空間211相連通以供冷卻液22流動的流道231，流道231包括一與儲容空間211相通的流入端232、一相反于流入端232并與儲容空間211相通的流出端233、一相鄰近流入端232的抽送部234、一相對靠近流出端233的散熱部235，及一介于抽送部234與散熱部235間的設(shè)置部236。
冷卻液22儲容于儲容空間211中，具有液態(tài)的載體221，及多個載布于載體221中并以比熱值極小而可快速吸熱的材料構(gòu)成的散熱顆粒222，借由此等載體221與散熱顆粒222的混合配置，而可比以單一材料(化合物)構(gòu)成的冷卻液(或冷媒)能更快速地進行熱交換。在本例中，載體221即是水；而散熱顆粒222是分別以比熱值極小而可快速吸熱的材料，例如銅、鋁、銅鋁合金等制成，且平均粒徑介于納米尺度范圍中的微細粉末。
散熱件24以比熱低的金屬，例如銅制成，具有多個彼此相間隔地設(shè)置于設(shè)置部236中的散熱鰭片241，當冷卻液流經(jīng)過設(shè)置部236時可通過多個散熱鰭片241的表面而快速帶走熱。
抽取單元25設(shè)置于抽送部234中，可抽送儲容空間211中容置的冷卻液22，使冷卻液22經(jīng)由儲容空間211自流入端232流入流道231并向流出端233流動；在此，抽取單元25是泵，由于此等機具的結(jié)構(gòu)已為業(yè)界所周知，在此不再多加說明。
降溫單元26對應于散熱部235裝設(shè)，而可使冷卻液22流過散熱部235后的溫度降低；在此，降溫單元26包括多個與導管23的散熱部235連結(jié)的散熱片261，以及一對應散熱片261設(shè)置的風扇262，風扇262可吹動散熱部235與散熱片261周圍的氣體流動，進而使熱量可經(jīng)由導管23管壁與散熱片261而由氣體流動排散至外界，使得冷卻液22通過散熱部235后溫度降低，由于此等結(jié)構(gòu)已為業(yè)界所周知，在此不再多加說明。
作動時會產(chǎn)生熱的電子元件100是可熱交換地與散熱件24相連結(jié)，而可將電子元件100所產(chǎn)生的熱排離電子元件100；冷卻液22借由抽取單元25的抽送而自儲容空間211由流入端232流入在流道231中，經(jīng)由抽送部234、設(shè)置部236、散熱部235、流出端233流出流道231注入儲容空間211中循環(huán)流動；而當冷卻液22通過散熱件24的多個散熱鰭片241時，借由冷卻液22的載體221與散熱顆粒222的混合配置，快速地與散熱鰭片241進行熱交換，而將電子元件100作動時所產(chǎn)生的熱帶走，而帶走電子元件100所產(chǎn)生的熱的冷卻液22流通過散熱部235時，降溫單元26輔助將冷卻液22所攜帶的熱量經(jīng)由導管23管壁與散熱片261而排散至外界，進而使冷卻液22流過散熱部235后的溫度降低；降溫后的冷卻液22繼續(xù)流注入儲容空間211中，再次循環(huán)上述的散熱流動過程。
由上述說明可知，本實用新型用于電子元件100的散熱裝置2與現(xiàn)有的散熱裝置1相較，更借由以包含載體221及多個散熱顆粒222混合配置的冷卻液22，而在通過散熱件24時，能比以單一材料(化合物)構(gòu)成的冷卻液(或冷媒)能更快速地進行熱交換，進而更加快速地將電子元件100作動時所產(chǎn)生的熱帶走，達到輔助電子元件100散熱的目的，確實可以改善現(xiàn)有的散熱裝置的缺點，達到本實用新型的創(chuàng)作目的。
權(quán)利要求1.一種用于電子元件的散熱裝置，包含一界定出一儲容空間的儲容槽、容置于該儲容空間中的冷卻液、一界定出一供該冷卻液流動的流道的導管、一抽取單元，及一降溫單元，該流道包括一與該儲容空間相通的流入端、一相反于該流入端并與該儲容空間相通的流出端、一相鄰近該流入端的抽送部、一相對靠近該流出端的散熱部，及一介于該抽送部與該散熱部間的設(shè)置部，該電子元件可熱交換地設(shè)置于該設(shè)置部，該抽取單元設(shè)置于該抽送部，抽送該冷卻液經(jīng)由該儲容空間自該流入端向該流出端流動，該降溫單元對應于該散熱部裝設(shè)，其特征在于該冷卻液具有一液態(tài)的載體，及多個載布于該載體中可快速吸熱的散熱顆粒，該多個散熱顆粒分別具有低的比熱值。
2.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該載體是水。
3.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該多個散熱顆粒的平均粒徑介于納米尺度范圍中。
4.如權(quán)利要求3所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該多個散熱顆粒是以比熱值極小而可快速吸熱的材料制成。
5.如權(quán)利要求4所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該比熱值極小而可快速吸熱的材料是選自由下列所構(gòu)成的群組銅、鋁，及此等的一組合。
6.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該導管是以比熱小的金屬為材料制成。
7.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該抽取單元是泵。
8.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該降溫單元包括多個與導管的散熱部連結(jié)的散熱片，以及一對應散熱片設(shè)置的風扇。
9.如權(quán)利要求1所述用于電子元件的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包含一具有多個散熱鰭片的散熱件，與該電子元件熱交換地相連結(jié)成一體。
專利摘要一種用于電子元件的散熱裝置，包含有可儲容冷卻液的儲容槽、與儲容槽連通以供冷卻液流動的導管、與導管相連結(jié)以抽送冷卻液在導管內(nèi)循環(huán)流動的抽取單元，及對應于導管裝設(shè)以使冷卻液通過電子元件后溫度下降的降溫單元，特別的是，本散熱裝置的冷卻液具有液態(tài)的載體，及多個載布于載體中的散熱顆粒，多個散熱顆粒分別具有低的比熱值而可快速吸熱，借由冷卻液的載體與散熱顆粒，而可快速地帶走電子元件作動產(chǎn)生的熱，維持電子元件的正常運作。
文檔編號G12B15/02GK2843010SQ20052010570
公開日2006年11月29日 申請日期2005年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月24日
發(fā)明者陳建榮, 陳德聰, 許志聰 申請人:元山科技工業(yè)股份有限公司