專利名稱：電路基板及其制造方法和采用該電路基板的接線箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在電路中采用的，可用于將各種配線進行分支、連接用的各種電氣設(shè)備、接線箱的電路基板及其制造方法和采用電路基板的接線箱。
背景技術(shù)：
在過去，在接線箱中人們知道有多種類型，在本申請人的專利文獻1中公開有比如，F(xiàn)FC(柔性扁平電纜)疊置，進行復(fù)雜的電路處理的類型。在該接線箱中，像圖28所示的那樣，形成規(guī)定的電路圖案的導(dǎo)體箔1通過2個絕緣片2夾持的扁平電纜層3疊置。
在已疊置的扁平電纜層3中，形成共同的缺口4，在各缺口4中，根據(jù)需要使扁平電纜層3的導(dǎo)體箔1露出，已露出的導(dǎo)體箔1焊接于安裝在最頂部的連接端子5的底端部。
專利文獻1JP特開平10-243526號文獻發(fā)明內(nèi)容但是，在上述過去實例中，扁平電纜層3的制作花費時間、成本高。另外，還存在缺口孔4內(nèi)部的導(dǎo)體箔1的取出麻煩，并且導(dǎo)體箔1和連接端子5的連接不穩(wěn)定的問題。
本發(fā)明的目的在于提供可消除上述問題，用于各種電氣設(shè)備，具有金屬箔的電路圖案的電路基板及其制造方法和采用電路基板的接線箱。
用于實現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置由金屬箔形成的電路圖案。
另外，本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在上述端子插孔中，安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，在該承插端子上連接上述電路圖案。
此外，本發(fā)明的電路基板的特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在對應(yīng)于上述端子插孔的上述金屬箔部分，設(shè)置插入連接端子的插入端用的切入部，并且在相對應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬制的筒狀的承插端子。
本發(fā)明的電路基板的制造方法的特征在于針對在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案的電路基板，采用上述金屬箔，通過切削刃沖壓上述電路圖案，并且將上述電路圖案保持于上述切削刃之間，將其運送到上述樹脂板上，將其固定于上述樹脂板上。
本發(fā)明的采用電路基板的接線箱的特征在于在該接線箱中，多個電路基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置由金屬箔形成的電路圖案，在這些電路基板的規(guī)定部位，在上述已疊置的電路基板中形成共通的端子插孔，在上述任意層的電路基板的上述端子插孔中，安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，設(shè)置于該承插端子上的突片與上述電路基板的上述電路圖案連接，具有銷狀的插入端的插入端子穿過上述共通的端子插孔，通過上述承插端子，上述電路基板的各層的上述電路圖案電導(dǎo)通。
還有，本發(fā)明的采用電路基板的接線箱的特征在于多個電路基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在對應(yīng)于上述端子插孔的上述電路圖案上，設(shè)置銷狀的插入端用的切入部，并且在相應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬制的基本呈圓形的承插端子，上述插入端穿過上述端子插孔，通過上述承插端子，上述插入端和上述電路基板的各層的上述電路圖案電導(dǎo)通。
按照本發(fā)明的電路基板及其制造方法，則由于在成形了的樹脂板上放置由通過切削刃等沖壓的金屬箔形成的電路圖案，故結(jié)構(gòu)簡單，制作容易。
按照本發(fā)明的采用電路基板的接線箱，則由于將形成箔電路的電路圖案的電路基板疊置而制作，故即使為復(fù)雜的電路，仍可按照形成較小厚度的方式制作。


圖1為構(gòu)成接線箱的頂部外殼、電路組件、底部外殼的分解立體圖；圖2為電路基板的俯視圖；圖3為電路基板的仰視圖；圖4為電路基板的局部剖視圖；圖5為2個金屬箔重合的箔電路中的電路基板的局部剖視圖；圖6為承插端子的立體圖；圖7為將固定有承插端子的電路基板疊置的主要部分的剖視圖；圖8為插入端子的立體圖；圖9為電路基板、塊件的剖視圖；圖10為將固定有承插端子的電路基板疊置的另一實例的主要部分的剖視圖；圖11為插入端子的另一實例的立體圖；圖12為電路基板的制造工序的說明圖；圖13為電路基板的另一制造工序的說明圖；圖14為通過切削刃，保持箔電路的工序的剖視圖；圖15為通過機械手保持承插端子的工序的說明圖；圖16為將承插端子固定于電路基板上的工序的說明圖；圖17為承插端子焊接于箔電路上的工序的說明圖；圖18為方形電線的制造工序的說明圖；圖19為將方形電線彎曲的工序的說明圖；圖20為將方形電線焊接于箔電路上的工序的說明圖；圖21為電路基板的組裝說明圖；圖22為承插環(huán)的放大立體圖；圖23為變形實例的承插環(huán)的立體圖；圖24為將插入端通過箔電路，插入承插環(huán)中的剖視圖；圖25(a)～(c)為切入部的變形實例的平面圖；圖26為將電路基板疊置的主要部分的剖視圖；圖27為將插入端插入已疊置的電路基板中的狀態(tài)的剖視圖；圖28為已有實例的部分剖視圖。
具體實施例方式
下面根據(jù)圖1～圖27所示的實施例，對本發(fā)明進行具體描述。
實施例1圖1為采用本發(fā)明的電路基板的接線箱的實施例的分解立體圖，將頂部外殼11、電路組件12、底部外殼13相互組裝，由此，獲得箱形的接線箱。即，如果在頂部外殼11、底部外殼13之間，接納電路組件12，將頂部外殼11和底部外殼13之間接合，則在接納電路組件12的狀態(tài)，通過設(shè)置于頂部外殼11、底部外殼13上的鎖定部14a，14b，實行鎖定。
在電路組件12的頂面上，形成省略圖示的電路圖案，并且設(shè)置安裝多個插入端子15的合成樹脂制的塊件16。該塊件16與在頂部外殼11中劃分的殼部17嵌合，在該塊件16上突出的插入端子15的平刃端15a、承插端15b、銷端15c等的連接部位于殼部17的內(nèi)部。另外，在這些連接部中，可安裝接納保險絲元件、開關(guān)元件或其它的連接端子的連接件。
另外，同樣在底部外殼13中形成殼部18，其圖示省略，但是，從安裝電路組件12的底面上的塊件16，插入端子15的連接端向下突出，在底部外殼13的底面可安裝相同的元件、連接件等。
此外，也可在該接線箱的內(nèi)部設(shè)置電子電路組件，此外，還可使端子從接線箱突出，使接納電子電路組件的箱之間鄰接，通過端子之間而連接。
在電路組件12中，比如，疊置5個電路基板19，像圖2，圖3所示的那樣，在各電路基板19中，在比如，通過注射成型而成形的合成樹脂制的最大厚度為1.5mm的樹脂板20上，放置圖案的箔電路21。該箔電路21比如，由厚度為120μm的銅箔形成，針對已疊置的每個電路基板19，劃分為不同的圖案。
在樹脂板20上，像圖4所示的那樣，多個錨固銷20a朝向上方突出，穿過開設(shè)于箔電路21中的銷孔21a。通過熱量，將該錨固銷20a的頂部壓壞，將箔電路21定位而固定于樹脂板20上。
還有，通過電流容量，一部分的箔電路21像圖5所示的那樣，為2層或其以上的多層，通過高度較高的錨固銷20a’而固定。通過從開設(shè)于樹脂板20中的焊接用孔部20b插入焊接電極，將重合的金屬箔21之間焊接。
在樹脂板20的多個部位，在像圖2，圖3所示的那樣疊置的樹脂板20上，形成共同的圓形的端子插孔20c，在規(guī)定層的電路基板19的各電路21上，設(shè)置其直徑與端子插孔20c相同的孔部，在該端子插孔20c處安裝承插端子22。另外，根據(jù)必要的電流容量，承插端子22具有數(shù)種尺寸，伴隨該情況，還設(shè)置數(shù)種端子插孔20c的直徑。
承插端子22由比如，厚度為0.2mm的黃銅板形成，通過成形壓力機而形成。在該承插端子22中，像圖6所示的那樣，在呈短圓筒狀形成的筒狀連接部22a的頂部，形成凸緣部22b，另外在該凸緣部22b的一部分上設(shè)置突片22c。另外，筒狀連接部22a和凸緣部22b的邊界部構(gòu)成接收后述的插入端子用的錐狀的導(dǎo)向部22d。
圖7為將5個電路基板19疊置，將承插端子22固定的狀態(tài)的電路組件12的主要部分的剖視圖，電路基板19的端子插孔20c的中間部的內(nèi)徑基本與承插端子22的筒狀連接部22a的外徑相同。端子插孔20c的頂部的周圍構(gòu)成向上方抬起的圓環(huán)部20d，在該圓環(huán)部20d的內(nèi)部，形成放置承插端子22的凸緣部22b的臺階部20e。端子插孔20c的底部的內(nèi)徑變大，以便將筒狀連接部22a的底部擴展開。
另外，在圖示的場合，未安裝承插端子22的端子插孔20c的內(nèi)徑為與承插端子22的內(nèi)徑基本相同的尺寸，但是，即使在呈與安裝承插端子22的端子插孔20c相同的形狀，仍沒有關(guān)系。
承插端子22的筒狀連接部22a設(shè)置于端子插孔20c的內(nèi)部，筒狀連接部22a的底部呈錐狀壓緊而固定在端子插孔20c的底部。該筒狀連接部22a的底部的擴展的主要目的在于將承插端子22固定于電路基板19上，但是，其還構(gòu)成從底面方向，插入插入端子15的場合的錐狀的導(dǎo)向部22e。另外，突片22c通過焊接而連接于電路基板19的箔電路21上，為了實現(xiàn)該焊接，在突片22c的下方的樹脂板20上，形成用于電極穿插的焊接用孔部20f。
在未安裝電路基板19的承插端子22的端子插孔20c上，在其頂部周圍形成圓環(huán)部20g，在端子插孔20c的周圍具有箔電路21，即使在該情況下，所插入的插入端子15仍不與箔電路21接觸。另外，設(shè)置于電路組件12的最上位置的電路基板19的圓環(huán)部20g的高度與設(shè)置于安裝承插端子22的端子插孔20c中的圓環(huán)部20d相同，以便穩(wěn)定地放置塊件16。
此外，像圖2，圖3所示的那樣，在樹脂板20的底面?zhèn)龋鶕?jù)需要，形成電線用槽部20h，在該電線用槽部20h的內(nèi)部安裝涂敷有絕緣涂料的，比如，方形電線23。該方形電線23的兩端部通過設(shè)置于電線用槽部20h的兩端上的電線用孔部20i而立起，與箔電路21的底面焊接，在電路設(shè)計方面，將無法連接于樹脂板20的表面上的箔電路21的圖案之間作為跨接線而短路。另外，該方形電線23對應(yīng)于電流容量，采用各種截面積的類型。
上述電路基板19的錨固銷20a的熱焊接的頂端部、圓環(huán)部20d、承插端子22嵌入形成于頂層的樹脂板20的底面的凹部內(nèi)部，將已疊置的電路基板19之間緊密貼合，并且不沿水平方向偏移。比如，圖3所示的凹部20j為安裝于底層的電路基板19上的承插端子22所嵌入的部分。另外，開設(shè)于樹脂板20的4個角部的通孔201為將電路基板19疊置的場合的對位孔。
另外，設(shè)置于電路基板19上的圖2，圖3所示的方孔20m用于在于插入端子15、承插端子22中，電流容量不足的場合，安裝圖1所示的大電流用的連接端子26，其僅僅設(shè)置于電路組件12的最上位置的電路基板19上。
電路基板19并不限于將全部的箔電路21朝上而疊置的場合，在圖7中，在頂層的3層的電路基板19中，將箔電路21朝向上方而疊置，在底層的2層的電路基板19中，將箔電路21朝向下方而疊置。同樣在該場合，在將第3層和第4層的底面之間重合的電路基板19中，可按照不產(chǎn)生錯位的方式局部地嵌合，雖然關(guān)于這一點的圖示省略。
圖8表示插入承插端子22中用的插入端子15的立體圖，插入端子15的底部構(gòu)成插入承插端子22的筒狀連接部22a中用的剖面基本呈四邊形的銷狀插入端15d。通過中間部15e的頂部在頂部外殼11上突出，構(gòu)成與其它的連接端子連接用的平刃端15a。另外，該平刃端15a也構(gòu)成圖1所示的承插端15b或銷端15c。
按照該插入端15d，將板厚小的金屬板彎曲，呈沒有中空部，沿上下方向具有寬度的截面基本呈四邊形的桿狀。于是，即使在金屬板的厚度小的情況下，仍可獲得與金屬板的厚度相比較，一邊的厚度足夠大的插入端15d，插入端15d彎曲或折損的情況少。另外，頂部的平刃端15a的厚度也通過二重地將金屬板折疊的方式獲得。
此外，為了在朝向插入端承插端子22插入時，獲得喀噠的相互碰擊感，并且為了實現(xiàn)良好的連接，也可在插入端15d處形成多個臺階部。另外，對應(yīng)于承插端子22的尺寸，這些插入端15d按多種配備。
在設(shè)置于合成樹脂材料的塊件16上的插孔中，插入幾個插入端子15的中間部15e，實現(xiàn)固定，像圖1所示的那樣，插入端15d集中地插入電路基板19中。另外，在插入端子15的中間部15e中，設(shè)置有用于固定于插孔中的圖中未示出的爪部。
像圖9所示的那樣，在塊件16的底部，成一體地形成1個或多個朝向下方的錨固銷16a，它們穿過開設(shè)于箔電路21上的銷孔21b、共同地設(shè)置于各樹脂板20上的銷孔20k。以熔融方式將從最底層的電路基板19，向下方突出的錨固銷16a的底端壓壞，由此，將塊件16固定于電路組件12上，按照不能分離的方式將電路基板19的疊置體之間固定。
圖10表示電路基板19的另一實例，在該電路基板19的疊置體中，越往下方的電路基板19，端子插孔20c的直徑越小，伴隨該情況，承插端子22的直徑也減小。同時，同樣在插入該疊置體中的插入端子15中，像圖11所示的那樣，對應(yīng)于承插端子22的直徑，越靠近銷狀插入端15d的前端，其直徑越小。通過這樣的方案，在將固定于塊件16上的插入端子15插入電路基板19的疊置體中時，具有容易插入的優(yōu)點。
圖12為上述電路基板19的制造工序的說明圖。作為箔電路21的母材的銅箔41呈螺旋狀卷繞于輥42上，根據(jù)需要，根據(jù)預(yù)先形成于銅箔41上的導(dǎo)向孔，通過夾子等的運送機構(gòu)43，間歇地排送到銅箔上。將銅箔41運送到開孔沖壓工序，通過開孔沖壓器44，在多個規(guī)定位置開設(shè)銷孔21a，21b，轉(zhuǎn)送到與樹脂板20的疊置工序處。另外，由于設(shè)置于銅箔41上的銷孔21a用于將箔電路21固定于樹脂板20上，故殘留于樹脂板20上，設(shè)置于應(yīng)構(gòu)成箔電路21的部分上。
另一方面，樹脂板20疊置于儲料器45上，按照與銅箔41的運送同步的方式，每次1塊地取出。樹脂板20通過對合成樹脂膜進行注射成形型，或?qū)铣蓸渲倪M行熱壓的方式制造，形成錨固銷20a、孔部20b、20f、端子插孔20c、圓環(huán)部20d、20g、臺階部20e、電線用槽部20h、孔部20i、凹部20j、銷孔20k、通孔20l等。
如果將1塊樹脂板20放置于疊置臺46上，則疊置臺46上升，朝向銅箔41而上抬。按照樹脂板20的錨固銷20a進入開設(shè)于銅箔41中的銷孔21a中的方式，通過攝像機47的圖像處理，以三維方式對疊置臺46的位置進行控制。
另外，特別是在要求電流容量的箔電路21中，像前述那樣，二重地將銅箔41重合，減少電阻，由此，反復(fù)2次進行上述工序，通過圖中未示出的工序，像圖5所示的那樣，采用設(shè)置于樹脂板20上的焊接用孔部20b，將重合的銅箔41之間焊接。
將錨固銷20a插入銷孔21a中，將銅箔41重合于樹脂板20上，然后，使位于疊置臺46的上方的熱壓器48下降，通過熱量，將錨固銷20a的頂部壓壞，銅箔41不與樹脂板20剝離開。另外，伴隨對位的進行，使塊件16的錨固銷16a穿過的銅箔41的銷孔21b與樹脂板20的銷孔20k一致。
接著，將與樹脂板20成一體的銅箔41運送到?jīng)_床49，在進行圖像處理的同時，采用銅箔41沖壓箔電路21。頂側(cè)的沖床49具有切削刃49a，在不使樹脂板20損傷的情況下，采用銅箔41，沖壓箔電路21，通過切削刃49a，沖壓箔電路21的電路圖案。另外，在該電路圖案的沖壓時，在位于電路圖案中的端子插孔20c上的銅箔41與該電路基板19中的承插端子22連接的場合，形成承插端子22的內(nèi)徑的孔部，在不與承插端子22連接的場合，形成圓環(huán)部20g的外側(cè)的尺寸的孔部。
另外，將銅箔41與樹脂板20一起運送，箔電路21未采用的剩余材料的銅箔41在與樹脂板20剝離之后，通過剩余材料處理刃50切成細(xì)小部，廢棄到剩余材料箱51的內(nèi)部。另一方面，箔電路21成一體固定于表面上的樹脂板20作為電路基板19，沿規(guī)定方向送出，疊置于儲料器52的內(nèi)部。
圖13為其它的方法的電路基板19的制造工序的說明圖，與圖12相同的標(biāo)號表示相同部件。作為箔電路21的母材的銅箔41呈螺旋狀卷繞于輥42上，在銅箔41中，通過開孔沖壓器44，在多個規(guī)定位置開設(shè)銷孔21a，21b，轉(zhuǎn)送到圖案電路沖壓工序這一點與圖12的場合相同。
接著，將銅箔41運送到?jīng)_床55，進行圖像處理的同時，采用銅箔41，沖壓箔電路21。像圖14所示的那樣，頂側(cè)的沖床55具有切削刃55a，采用銅箔41沖壓箔電路21，通過切削刃55a，沖壓出箔電路21的電路圖案。在切削刃55a之間，設(shè)置多個吸附墊55b，通過真空吸引方式保持已沖壓的箔電路21，通過切削刃運送裝置運送到規(guī)定位置。
對作為箔電路21而未沖壓的剩余材料的銅箔41進一步運送，通過剩余材料處理刃56切成細(xì)小部，廢棄到剩余材料箱57的內(nèi)部。
另一方面，如果將樹脂板20疊置于儲料器45中，按照與銅箔41的箔電路21的沖壓同步的方式，將1個樹脂板20放置于疊置臺46上，則保持于切削刃55a上的箔電路21運送到樹脂板20上。另外，通過攝像機58的圖像處理的三維的位置控制，按照樹脂板20的錨固銷20a進入開設(shè)于箔電路21中的銷孔21a中的方式，對切削刃運送裝置進行控制。
在將錨固銷20a插入箔電路21的銷孔21a中，箔電路21重合于樹脂板20上之后，從切削刃55a之間的吸附墊55b噴射空氣，將箔電路21與切削刃55a分離，按壓于樹脂板20上。在該箔電路21的按壓中，也可在切削刃55a之間設(shè)置多個擠壓銷，將箔電路21按壓于樹脂板20上。
然后，通過切削刃運送裝置，將切削刃55a返回到原始的沖壓機55的位置，在放置箔電路21的樹脂板20上，使位于上方的熱壓機48下降，將錨固銷20a的頂部壓壞，將箔電路21固定于樹脂板20上。
圖15～圖17為將承插端子22固定于電路基板19上的工序的說明圖，通過零件送料機構(gòu)對齊而供給的承插端子22像圖15所示的那樣，通過機械手61，根據(jù)需要借助攝像機62，在進行圖像處理的同時保持，運送到電路基板19的必要部位。在機械手61上，按照可相對筒部63上下運動的方式設(shè)置吊起銷64。按照將該吊起銷64插入承插端子22的筒狀連接部22a，通過摩擦阻力，將承插端子22上抬，承插端子22的突片22c放置于箔電路21上的方式，在通過圖像處理進行位置調(diào)整的同時，將承插端子22插入樹脂板20的端子插孔20c中。
在通過筒部63，將承插端子22按壓于樹脂板20的臺階部20e上的狀態(tài)，像圖16所示的那樣，將吊起銷64向上方上抬。接著，從下方，將前端呈圓錐狀的壓銷65上抬，將筒狀連接部22a的底部推開，將承插端子22壓緊而固定于端子插孔20c的底部。
然后，像圖17所示的那樣，采用電極66、67，將突片22c焊接于箔電路21上。電極66、67的前端分別為直徑1mm左右的小徑球狀，上方的電極66與突片22c接觸，下方的電極67通過焊接用孔部20f，與箔電路21的底面接觸。另外，該焊接也可通過機械手依次進行，但是，還可采用多個電極一起焊接。
圖18～20為將方形電線23固定于樹脂板20的電線用槽部20h上的工序的說明圖。在圖18中，比如，0.3×3mm的扁平的方銅線上涂敷絕緣層的方形電線部件71卷繞于輥72上，間歇地排送進行供給。在從輥72供給的方形電線部件71中，通過矯正輥73矯正扭轉(zhuǎn)等，通過測量尺寸輥74測量排送長度，在排送規(guī)定長度時，通過卡盤75而固定。在該狀態(tài)，通過覆蓋剝離機76，將方形電線部件71的端部的絕緣層剝離，接著，剝離部分在切斷機77中行進時，通過卡盤78固定，通過切斷機77將剝離部分的中間切斷。
像這樣，獲得兩端的絕緣層剝離的規(guī)定長度的方形電線23。像圖19所示的那樣，通過加工施壓機79，將該方形電線23的兩端彎曲，通過機械手將樹脂板20翻過來，在內(nèi)側(cè)的電線用槽部20h的內(nèi)部安裝方形電線23，像圖20所示的那樣，通過攝像機80，進行圖像處理的同時，通過樹脂板20的焊接用孔部20i，將兩端的絕緣剝離部壓靠于箔電路21的底面上，采用上下的電極81、82，將方形電線23焊接于箔電路21上，實現(xiàn)電連接。
將像這樣制作的，電路圖案分別不同的多個電路基板19疊置，像在先的圖9所示的那樣，將塊件16放置于電路基板19的疊置體上，將固定于塊件16上的插入端子15的插入端15d插入電路基板19的端子插孔20c中，此時，將插入端15d插入安裝于至少某電路基板19上的承插端子22的筒狀連接部22a中。
此時，由于插入端15d的截面基本呈四邊形狀，故在插入承插端子22的筒狀連接部22a中的場合，角部良好地接觸，插入端子15與任意一塊電路基板19的箔電路21實現(xiàn)良好的電連接。另外，根據(jù)需要，也從電路組件12的底面?zhèn)劝惭b塊件16。
由于在與插入端15d的插入的同時，從塊件16突出的錨固件16a貫穿電路基板19的疊置體的銷孔20k，故如果將從銷孔20k突出的前端熔化，則制成電路組件12。
通過頂部外殼11，底部外殼13，夾持該電路組件12，通過鎖定部14a、14b，將外殼11、13之間鎖定。通過在從頂部外殼11、底部外殼13的表面突出的插入端子15的平刃端15a、承插端15b、銷端15c上，像上述那樣安裝各種元件、連接件，用作接線箱。
實施例2圖21以后的圖表示另一電路基板91的實施例。像圖21所示的那樣，在各電路基板91中，在通過注射成型而成形的合成樹脂制的，比如，最大厚度為1.5mm的樹脂板92上，疊置圖案的箔電路93，該箔電路由比如，厚度為120μm的銅等的金屬箔構(gòu)成，其中，針對每個已疊置的電路基板91而形成不同的劃分。另外，在樹脂板92上，根據(jù)需要，為了放置箔電路93，將其定位，將具有深度與箔電路93的厚度相同的凹部94呈與箔電路93相同的形狀。
在樹脂板92上，多個錨固銷92a朝向上方突出，該銷穿過開設(shè)于箔電路93上的銷孔93a，通過熱量，將錨固銷92a的頂部壓壞，由此，箔電路93定位而固定于樹脂板92上。另外，在電流容量是必需的場合，也可按照與實施例1相同的方式，在一部分的箔電路93中形成2層或2層以上的多層的銅箔。
在樹脂板92的多個部位，形成與已疊置的樹脂板92共通的圓形的端子插孔92b，在規(guī)定層的電路基板91的規(guī)定的端子插孔92b中，嵌合在圖22中以放大方式表示的圓筒狀、方筒狀的承插環(huán)95。另外，根據(jù)后述的插入端子的種類、電流容量，該承插環(huán)95采用數(shù)種的尺寸，伴隨該情況，還設(shè)置多種端子插孔92b的直徑，比如，通過將不銹鋼制的圓管、方管切斷而制造。另外，像圖23所示的那樣，也可在承插環(huán)95上設(shè)置凸緣部95a。
在與端子插孔92b嵌合的承插環(huán)95上的箔電路93上，設(shè)置十字形的切入部93b，像圖24所示的那樣，比如，插入連接端子96的桿狀的插入端96d，由此，將箔電路93的切入部93b破壞，將其推開，箔電路93夾于插入端96d和承插環(huán)95之間，插入端96d和箔電路93實現(xiàn)導(dǎo)電接觸。另外，承插環(huán)95未嵌合于不必導(dǎo)通的插入端，另外，在插孔92b的周圍的電路圖案中，按照不導(dǎo)通的方式開設(shè)孔部，或去除該孔部。
在該場合，插入端96d的前端像圖21所示的那樣呈尖狀，由此容易插入。另外，同樣，像圖21所示的那樣，插入端96d的截面呈方形，由此，切入部93b容易破壞，與承插環(huán)95的接觸更加確實。
另外，為了將插入端96d插入，不僅形成圖25(a)所示的十字狀的切入部93b，而且還可像圖25(b)所示的那樣，形成圓孔93c，像25(c)所示的那樣，形成方孔93d的切入部。
圖26為將5個電路基板91疊置的狀態(tài)的電路組件97的主要部分的剖視圖。另外，在電路基板91的4個角部，形成將電路基板91疊置的場合的圖中未示出的凹凸部，將這些凹凸部之間嵌合，由此，將上下的電路基板91定位。
像這樣，將電路圖案分別不同的多個電路基板91疊置，像圖27所示的那樣，塊件16放置于最頂層的電路基板91上，將固定于塊件16上的連接端子96的插入端96d插入電路基板91的端子插孔92b中，則插入端96d插入安裝于至少某電路基板91上的承插環(huán)95的內(nèi)部。插入端96d與設(shè)置于每個承插環(huán)95上的箔電路93導(dǎo)通，采用已疊置的電路基板91，構(gòu)成立體的電路組件97。
標(biāo)號說明標(biāo)號12，97表示電路組件；標(biāo)號15表示插入端子；標(biāo)號16表示塊件；標(biāo)號19，91表示電路基板；標(biāo)號20，92表示樹脂板；標(biāo)號20c，92b表示端子插孔；標(biāo)號21，93表示箔電路；標(biāo)號22表示承插端子；標(biāo)號23表示方形電線；標(biāo)號41表示銅箔；標(biāo)號49，55表示沖床；標(biāo)號49a，55a表示切削刃；標(biāo)號55b表示吸附墊；標(biāo)號71表示方形電線材；標(biāo)號95表示承插環(huán)；標(biāo)號96表示連接端子。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，其特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置由金屬箔形成的電路圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于上述電路圖案按照規(guī)定形狀，由上述金屬箔沖壓而成，固定于上述樹脂板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于在上述電路圖案中開設(shè)孔部，插入從上述樹脂板突出的錨固銷，上述電路圖案固定于上述樹脂板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于在上述樹脂板的底面上設(shè)置槽部，在該槽部中設(shè)置跨接線，該跨接線的兩端與上述電路圖案連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板，其特征在于在上述樹脂板上，多個上述的金屬箔重合，形成電路圖案。
6.一種電路基板，其特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在上述端子插孔中，安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，在該承插端子上連接上述電路圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路基板，其特征在于在上述承插端子上設(shè)置突片，該突片通過焊接而連接于上述電路圖案上。
8.一種電路基板，其特征在于在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在對應(yīng)于上述端子插孔的上述金屬箔部分，設(shè)置插入連接端子的插入端用的切入部，并且在相對應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬制的筒狀的承插端子。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路基板，其特征在于將在上述承插端子上設(shè)置有上述切入部的上述金屬箔部分破壞，將上述連接端子的插入端插入，上述金屬箔和上述插入端電導(dǎo)通。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路基板，其特征在于上述切入部呈十字狀切開。
11.一種電路基板的制造方法，在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案的電路基板，采用上述金屬箔，通過切削刃沖壓上述電路圖案，并且將上述電路圖案保持于上述切削刃之間，將其運送到上述樹脂板上，固定于上述樹脂板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路基板的制造方法，其特征在于上述電路圖案通過設(shè)置于上述切削刃之間的吸附機構(gòu)，保持于上述切削刃之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路基板的制造方法，其特征在于在上述切削刃之間設(shè)置空氣噴射部，通過從上述空氣噴射部噴射的空氣，將保持于上述切削刃之間的上述電路圖案放置于上述樹脂板上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路基板的制造方法，其特征在于在上述切削刃之間設(shè)置多個銷狀的擠壓部，通過上述擠壓部，擠壓保持于上述切削刃之間的上述電路圖案，將其放置于上述樹脂板上。
15.一種采用電路基板的接線箱，其特征在于在該接線箱中，多個電路基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上，放置由金屬箔形成的電路圖案，在這些電路基板的規(guī)定部位，在上述已疊置的電路基板中形成共通的端子插孔，在上述任意層的電路基板的上述端子插孔中，安裝金屬制的基本呈圓筒狀的承插端子，設(shè)置于該承插端子上的突片與上述電路基板的上述電路圖案連接，具有銷狀的插入端的插入端子穿過上述共通的端子插孔，通過上述承插端子，上述電路基板的各層的電路圖案電導(dǎo)通。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于上述承插端子的突片通過焊接而連接于上述電路圖案上。
17.一種采用電路基板的接線箱，其特征在于多個電路基板疊置，在該電路基板中，在由按照三維方式成形的合成樹脂材料構(gòu)成的樹脂板上的必要部位形成端子插孔，在上述樹脂板上，放置由按照規(guī)定形狀沖壓的金屬箔形成的電路圖案，在對應(yīng)于上述端子插孔的上述電路圖案上，設(shè)置銷狀的插入端用的切入部，并且在相應(yīng)的上述端子插孔中，嵌合金屬制的基本呈圓形的承插端子，上述插入端穿過上述端子插孔，通過上述承插端子上述插入端和上述電路基板的各層的上述電路圖案電導(dǎo)通。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或17所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于上述已疊置的電路基板之間具有可相互嵌合的凹凸部。
19.根據(jù)權(quán)利要求15或17所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于上述插入端子的底部構(gòu)成上述插入端，其頂部構(gòu)成與其它的連接端子嵌合的連接端。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于上述插入端的截面呈方形。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于上述插入端子安裝于具有安裝孔的合成樹脂塊件上，上述插入端子的插入端和連接端之間的中間部固定于合成樹脂塊件上，上述插入端集中地插入上述電路基板的端子插孔中。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的采用電路基板的接線箱，其特征在于在上述合成樹脂塊件的底部，形成朝向下方的錨固銷，上述錨固銷穿過設(shè)置于上述電路基板的疊置體的錨固銷用孔部，通過使在上述疊置體的相反側(cè)突出的端部熔化，將上述疊置體固定。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于獲得結(jié)構(gòu)簡單的電路基板。在電路基板(19)中，在通過注射成型成形的合成樹脂制的樹脂板(20)上，放置針對每個電路基板(19)不同的圖案的由銅箔形成的箔電路(21)。在樹脂板(20)上，多個錨固銷(20a)朝向上方突出，穿過開設(shè)于箔電路(21)中的銷孔，箔電路(21)定位而固定于樹脂板(20)上。在樹脂板(20)的必要部位開設(shè)端子插孔(20c)，在該端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，與箔電路(21)連接。
文檔編號H05K3/20GK1939101SQ200580009958
公開日2007年3月28日 申請日期2005年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月31日
發(fā)明者安保次雄, 藤原覺, 長谷川佳克, 中川千尋, 尾野武, 漆谷篤, 柏岡亨, 島澤勝次 申請人:三菱電線工業(yè)株式會社