專利名稱：利用在uv輻射之后保持其形狀的焊膏的焊料凸起構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施例涉及，但不限于，電子器件，且更為具體地，涉及集成電路封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在集成電路制造領(lǐng)域中，通常將諸如微處理器的集成電路器件安裝到在物理和電學(xué)上耦合到下層基板的封裝中，所述下層基板例如為印刷電路板(PCB)。封裝自身通常由將集成電路(IC)器件耦合到其上的載體基板(即，封裝基板)組成?？梢詫⒁粋€或多個IC器件或其它基板耦合到載體基板的一個表面，同時在第二表面上通常設(shè)置多個諸如導(dǎo)電焊盤的接觸點。這些接觸點中的每一個表示不同的輸入/輸出(I/O)和/或電源路徑。耦合到這些導(dǎo)電焊盤的是將封裝電耦合到下層基板的導(dǎo)電耦合連接(coupling link)，例如焊料凸起、管腳和彈簧夾。
與IC器件有關(guān)的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)導(dǎo)致了對具有更大容量的IC封裝的需求的不斷增加。這包括對在封裝基板與下層基板之間具有更多I/O和/或電源路徑的封裝基板有更大的需求。
附圖簡述通過參考附圖來對本發(fā)明的實施例進行說明，其中相同的參考標記表示相同的元件，在附圖中

圖1A示出具有多個導(dǎo)電焊盤的第一基板的平面圖；圖1B示出根據(jù)一些實施例的經(jīng)由焊料凸起耦合到第二基板的第一基板的側(cè)視圖；圖2示出根據(jù)一些實施例的用于同時形成焊塊(solder brick)的工藝階段；圖3示出根據(jù)一些實施例的用于同時形成焊塊的工藝階段；圖4示出根據(jù)一些實施例的用于形成焊塊的工藝階段，其中利用電磁輻射來基本保持所述焊塊的幾何形狀；圖5示出根據(jù)一些實施例的用于形成焊料凸起的工藝階段；圖6示出根據(jù)一些實施例的用于形成焊料凸起的工藝階段；圖7示出根據(jù)一些實施例的用于在第一與第二基板之間形成焊料凸起的工藝；以及圖8示出根據(jù)一些實施例的示例系統(tǒng)的方框圖。
示例性實施例的詳細說明在以下說明中，為了解釋的目的，闡述了大量的細節(jié)以便提供對本發(fā)明所公開的實施例的全面理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說顯而易見的是，不需要這些具體的細節(jié)來實施本發(fā)明所公開的實施例。在其它情況下，以方框圖的形式示出公知的電子結(jié)構(gòu)和電路以便不使本發(fā)明所公開的實施例難以理解。
根據(jù)本發(fā)明的各個實施例，提供用于形成焊料凸起的新穎組分和方法，焊料凸起是例如第一基板上的多個導(dǎo)電焊盤與第二基板上的多個導(dǎo)電焊盤之間的導(dǎo)電耦合連接。對于這些實施例，至少一個基板可以是集成電路(IC)封裝基板，例如球柵陣列(BGA)封裝基板，而另一個基板可以是諸如印刷電路板(PCB)基板的支撐基板。
圖1A是諸如IC封裝基板的第一基板的表面的平面圖，所述第一基板具有多個其中可以根據(jù)各個實施例形成焊料凸起的導(dǎo)電焊盤。對于這些實施例，第一基板100具有多個導(dǎo)電焊盤102，這些導(dǎo)電焊盤在一起接近地或緊密地排列，在相鄰的導(dǎo)電焊盤102之間留下非常小的間隙。例如，在某些情況下，取決于封裝類型，導(dǎo)電焊盤之間的距離可以在幾十微米至幾百微米之間變化。這些導(dǎo)電焊盤102中的每一個可以表示分離且不同的I/O和/或電源路徑。作為集成電路(IC)器件相關(guān)技術(shù)發(fā)展的結(jié)果，塞到封裝基板表面上的導(dǎo)電焊盤的數(shù)量已經(jīng)顯著增加，產(chǎn)生了排列密集的基板表面。根據(jù)一些實施例，可以將諸如焊料凸起或焊球的導(dǎo)電耦合連接設(shè)置在緊密封裝的導(dǎo)電焊盤102上，而不會接觸相鄰的導(dǎo)電耦合連接。
圖1B是圖1A的第一基板100的側(cè)視圖，該第一基板通過多個焊料凸起106電耦合到諸如印刷電路板(PCB)的第二基板上，所述多個焊料凸起106利用了根據(jù)各個實施例的新穎組分和用于形成焊料凸起的方法。對于這些實施例，可以在不接觸相鄰的焊料凸起的情況下形成被緊緊地設(shè)置在第二基板104上的每一個焊料凸起106。即，希望形成不與其它焊料凸起接觸或塌落到其它焊料錫凸起上的焊料凸起，因為每一個焊料凸起表示分離的I/O和/或電源路徑。
對于實施例，每一個焊料凸起106可以通過導(dǎo)電焊盤102耦合到第一基板100上，而所述導(dǎo)電焊盤102耦合到第一基板100中的一層或多層跡線和/或通孔(未示出)。導(dǎo)電焊盤102可以位于第一基板100的第一表面108上。IC器件(未示出)，例如微處理器和存儲器件，可以位于第一基板100的第二表面110上。
焊料凸起106可以通過安裝焊盤(即，導(dǎo)電焊盤)112耦合到第二基板104，所述安裝焊盤112是將焊料凸起106電耦合到第二基板104的接觸焊盤。在一些實施例中，每一個焊料凸起102可以表示不同的I/O和/或電源路徑。雖然可以將焊料凸起106緊密地封裝在一起，但是根據(jù)一些實施例，可以在不接觸相鄰的焊料凸起的情況下形成每一個焊料凸起106。
圖2至6示出根據(jù)各個實施例的用于在第一基板上形成焊料凸起的工藝的各個階段。參考圖2，根據(jù)一些實施例示出用于通過在第一基板上利用焊膏同時形成多個焊塊來形成焊料凸起的工藝階段。焊塊是可以例如用于形成焊料凸起的焊料沉積物。圖2(以及圖3)所示的階段與根據(jù)一個實施例的用于同時形成焊塊的絲網(wǎng)印刷工藝有關(guān)。對于該實施例，將絲網(wǎng)模板(stencil mask)202設(shè)置在第一基板204的頂部?？梢詫ǘ鄠€孔206的絲網(wǎng)模板202與第一基板204上的多個金屬化可焊接表面208對準?？梢詫⒔饘倩珊附颖砻?08設(shè)置在接觸焊盤的頂部以促進在焊盤上形成焊球或焊塊?？梢詫⒑父嗑?“焊膏”)210設(shè)置在絲網(wǎng)模板202的一端。然后緊靠著焊膏210設(shè)置刮墨板212并在迫使焊膏卷材料進入到孔206中的方向上在絲網(wǎng)模板202的表面上拖動所述刮墨板212。這樣做，可以形成焊塊214。
根據(jù)各個實施例，絲網(wǎng)模板202可以包括孔206的一個或多個陣列，每一個陣列進一步由孔206的行和列組成。在一些實施例中，焊膏210可以具有棒狀或卷形。對于這些實施例，刮墨板212可以是細長部件，例如其類似于風(fēng)檔刮水器的刮板。因此，隨著在絲網(wǎng)模板202的整個表面上推拉刮墨板212，在任意給定時刻，一行(或一列)孔202被焊膏卷材料所填充。
第一基板204例如可以是IC封裝基板，如球柵陣列(BGA)、臺柵陣列(LGA)、有機臺柵陣列(OLGA)、陶瓷球柵陣列(CBGA)、柔性帶、或PCB基板。第一基板204可以包括含有例如電介質(zhì)和陶瓷材料的多層。第一基板204可以具有多個可以在其上形成焊料凸起的金屬化可焊接表面208。每一個金屬化可焊接表面208可以表示例如電耦合到通孔和/或跡線(未示出)的接觸點。這些通孔和/或跡線可以進一步耦合到其它通孔、跡線和/或IC器件。金屬化可焊接表面208可以包括諸如金、鎳、銅等導(dǎo)電金屬。值得注意的是，雖然圖2中的焊塊214形成在諸如LGA或BGA基板的第一基板204上，但是在其它實施例中，焊塊214可以形成在諸如PCB基板的第二基板上。
在某些情況下，可以沉積焊膏210以根據(jù)各個實施例形成焊膏沉積物或諸如焊塊214的沉積實例。對于這些實施例，用于形成焊膏磚214的焊膏210可以根據(jù)一些實施例由具有如下特性的材料制成在暴露于電磁輻射下的情況下基本上保持其幾何形狀。即，最終的焊膏磚214(即，焊塊實例)當(dāng)暴露于電磁輻射或其它反應(yīng)性環(huán)境下時可以提高其硬度從而可以基本上保持其幾何形狀。在各個實施例中，用于形成焊膏210的材料可以包括添加劑，所述添加劑可以允許最終的焊塊214在絲網(wǎng)模板202被除去之后至少暫時地基本上保持其幾何形狀。根據(jù)各個實施例，通過大體上保持其幾何形狀，焊錫磚214可以不塌落，并且最終不接觸一個或多個相鄰的焊塊。
根據(jù)一個實施例，焊膏210最初可以利用包含大約90％的金屬粉末和10％的焊劑的焊料基料來形成。對于該實施例，金屬粉末可以包括大約63％的錫(Sn)和37％的鉛(Pb)。然而，在其它實施例中，可以改變焊膏基料組分的百分比。在另外一些實施例中，可以使用其它類型的金屬。
根據(jù)各個實施例，除了焊料基料之外，在形成焊膏210時還可以將添加劑包含在焊料基料中。對于這些實施例，添加劑可以具有兩種特性，它們可以促進形成隨后的焊料凸起(即，焊球)。首先，添加劑可以具有如下特性提高由焊膏210形成的焊塊214在除去絲網(wǎng)模板202之后基本上保持其幾何形狀的能力。其次，添加劑在高溫下可以分解，由此例如在隨后的回流操作期間，允許焊塊214回流并與下層金屬化可焊接表面208鍵合。
根據(jù)各個實施例，添加劑可以是聚合物。例如。為了該目的，可以使用下表1中所列出的聚合物類型表1聚(己內(nèi)酯)聚(α甲基苯乙烯)聚(環(huán)氧丙烷)
聚(丙二醇)聚(甲醛)聚(碳酸乙烯酯)聚(碳酸丙烯酯)雙馬來酰亞胺這些聚合物在普通焊料的回流溫度范圍內(nèi)會具有熱可降解的主鏈。此外，還可以通過在這些聚合物上簡單地接枝可交聯(lián)的部分，以使其成為光可交聯(lián)的。這種可交聯(lián)的部分的實例例如包括借助光自由基引發(fā)劑可交聯(lián)的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、借助光陰離子引發(fā)劑可交聯(lián)的芳香環(huán)氧樹脂、以及通過光陽離子引發(fā)劑可交聯(lián)的脂肪族環(huán)氧樹脂?？梢杂伤褂玫暮噶系幕亓鳒囟取⒖山到饩酆衔锏姆肿恿?、所使用的可交聯(lián)的部分和光引發(fā)劑的配方來確定聚合物配制品的確切降解溫度。另一種產(chǎn)生熱可降解的光可交聯(lián)聚合物的方法是使用可溶于焊膏劑中的熱穩(wěn)定聚合物，并且使可交聯(lián)單元為熱可降解的。
這些聚合物添加劑可以允許焊膏最初保持其低粘度特性，由此允許例如焊膏卷210相對容易地填充絲網(wǎng)模板202的孔206。在形成焊塊214之后，這種添加劑通過例如在暴露于諸如紫外線(UV)輻射的電磁輻射下時增加焊塊214的表面硬度來允許焊塊214保持其幾何形狀。當(dāng)暴露在電磁輻射下時，這些添加劑，或者在聚合物的情況下，可以交聯(lián)形成分子鍵，其可以防止焊塊在除去絲網(wǎng)模板202之后彎曲或塌落。
參考圖3，其示出根據(jù)一些實施例從第一基板204的表面除去圖2的絲網(wǎng)模板202。對于該實施例，從第一基板204上垂直提走絲網(wǎng)模板202，使焊塊214留在金屬化可焊接表面208的頂部。最終形成的焊塊214具有幾何形狀216，其至少暫時不與相鄰的焊塊接觸。例如作為制成焊塊214的焊料基料(即，金屬粉末和焊劑)的自然粘度的結(jié)果，可以至少暫時保持焊塊214的幾何形狀216。由于在一些實施例中焊料基料的自然粘度相對較低，所以焊塊214的幾何形狀216僅維持一時。因此，在這些實施例中，希望在形成焊塊214之后不久或在此期間將焊塊214暴露在電磁輻射下。
圖4示出根據(jù)各個實施例的在除去絲網(wǎng)模板202之后暴露在電磁輻射401下的焊塊214。對于這些實施例，電磁輻射401可以使焊塊214更硬，由此允許焊塊214基本上保持其幾何形狀且不接觸相鄰的焊塊。如前所述，如果焊塊214中的添加劑是聚合物，則所述聚合物可以交聯(lián)形成可以防止焊塊塌落的分子鍵。在一些實施例中，添加劑的交聯(lián)或聚合可以發(fā)生在焊塊214的表面。這會導(dǎo)致增加焊塊214表面上的焊膏材料的粘度并且可以作為半硬的阻擋層以防止焊塊塌落。結(jié)果，焊塊214在隨后的諸如回流工藝的工藝中可以基本上保持其幾何形狀。
在各個實施例中，焊塊214可以暴露在電磁輻射401下，同時將絲網(wǎng)模板202從第一基板204的表面提起。在其它實施例中，可以在完全除去絲網(wǎng)模板202之后將焊塊214暴露在電磁輻射401下。在另外的實施例中，如果焊塊214由非粘性材料制成并且絲網(wǎng)模板202對于電磁輻射是透明的，則焊塊214可以暴露在電磁輻射401下同時仍處在絲網(wǎng)模板202的孔206內(nèi)。除了紫外線輻射之外，在各個實施例中還可以使用例如紅外線、可見光等其它類型的電磁輻射。
在一個實施例中，除了絲網(wǎng)模板202之外，用于將焊塊214用模版印制或印刷到第一基板204上的機器還可以包括電磁輻射源。這種結(jié)構(gòu)可以確保在除去絲網(wǎng)模板202期間或在此之后立即將焊塊214暴露在電磁輻射下以防止焊塊214塌落和與相鄰的焊塊接觸。
參考圖5，其示出根據(jù)各個實施例的暴露在高溫下的第一基板204和焊塊214。對于這些實施例，在焊塊214暴露在電磁輻射401下之后，焊塊214與第一基板204一起暴露在高溫下以回流焊塊214?？梢詧?zhí)行焊塊214的回流以便將焊塊214鍵合到金屬化的可焊接表面208上。在一些實施例中，當(dāng)暴露在高溫下時，焊塊214中的添加劑可以分解。例如，如果添加劑為聚合物，則添加劑可以分解，并且可以通過與焊劑的反應(yīng)和更稠化的焊料合金填充劑金屬流的結(jié)合來取代它。添加劑的分解可以促進焊塊214回流并且有助于將焊塊214鍵合到金屬化可焊接表面208上。在分解之后，添加劑的剩余副產(chǎn)品的惰性量(inert amount)例如會保留在第一基板的表面上和/或最終的焊料凸起上。
根據(jù)一些實施例，可以利用回流爐來執(zhí)行回流工藝。例如，在一個實施例中，可以將第一基板204和焊塊214放置到在190-210攝氏度下操作的回流爐中并在183攝氏度的共熔溫度之上持續(xù)大約60-120秒，所述焊塊214在該情況下由63Sn/37Pb組成。
圖6示出根據(jù)各個實施例的在暴露于高溫下之后由圖5的焊塊214形成的焊料凸起602。焊料凸起602可以以球形的形狀形成在金屬化可焊接表面208的頂部。每一個焊料凸起602與其它的焊料凸起隔離開。在各個實施例中，在形成焊料凸起602之后，可以執(zhí)行附加的封裝工藝。例如，可以執(zhí)行將焊料凸起602耦合到諸如PCB基板的第二基板上的安裝焊盤的工藝。這種工藝例如可以包括將耦合到第一基板204的焊料凸起602設(shè)置到第二基板的安裝焊盤上。然后可以將整個組件放置到用于進一步回流焊料凸起602的回流爐中，以便將焊料凸起602鍵合到第二基板上的安裝焊盤。值得注意的是，如果第一基板208是臺柵陣列封裝的一部分，則第一基板208可以與焊料凸起602一起直接耦合到例如沒有管腳座(socket mount)的PCB基板上。無論如何，例如，在圖1B中示出最終的封裝。在其它實施例中，最初可以將焊料凸起形成在PCB基板上，而非如在上述實施例中所提供的IC封裝基板。對于這些實施例，一旦在PCB基板上形成焊料凸起，則例如可以利用附加的回流工藝來將IC封裝耦合到焊料凸起。
圖7示出根據(jù)一些實施例的用于形成焊料凸起的工藝。工藝700從總體上反映圖2至6所示的工藝。當(dāng)在701中利用如下材料設(shè)置或形成焊膏210時，工藝700可以開始，上述材料在暴露于電磁輻射下時基本上保持諸如焊塊214的焊膏沉積物的幾何形狀。如前所述，該材料可以由具有諸如聚合物的添加劑的焊料基料組成，當(dāng)暴露在電磁輻射下時所述添加劑形成分子鍵。在形成焊膏之后，在702中利用焊膏210在第一基板204上形成多個焊塊214。利用例如如前所述的用模版印制和印刷工藝可以同時形成多個焊塊214。在形成焊塊214之后，在704中可以將焊塊214暴露在電磁輻射401下。這可以確保焊塊214不會塌落并由此不會與相鄰的焊塊接觸。為了確保每一個焊塊214確實不會塌落并且由此不會與相鄰的焊塊接觸，在形成期間或在形成焊塊214之后立即將焊塊214暴露在電磁輻射401下。然后在706中可以將焊塊214(與第一基板204一起)暴露在高溫下以將焊塊214鍵合到第一基板204的表面上的導(dǎo)電焊盤208。結(jié)果，將焊料凸起602鍵合到第一基板204。在一些實施例中，在焊塊214暴露在高溫下以確保例如良好的鍵合時，焊塊214中的添加劑可以分解。最終，可以在708中通過采用附加的回流工藝來將焊料凸起602例如耦合或鍵合到諸如PCB基板的第二基板上的安裝焊盤。
現(xiàn)在參考圖8，其示出根據(jù)一些實施例的系統(tǒng)800。系統(tǒng)800包括可以耦合到總線804的微處理器802。系統(tǒng)800還可以包括臨時存儲器806、網(wǎng)絡(luò)接口808、以及任選的非易失性存儲器810。以上列舉的元件中的一個或多個，例如微處理器802、臨時存儲器806、非易失性存儲器810等，可以是封裝的一部分，所述封裝包括利用上述新穎的組分和工藝形成的新穎的焊料凸起。
取決于應(yīng)用，系統(tǒng)800可以包括其它元件，包括但不限于芯片組、RF收發(fā)器、大容量存貯器(例如硬盤、光盤(CD)、數(shù)字化多用途光盤(DVD))、圖形或數(shù)字協(xié)處理器等。
可以將一個或多個系統(tǒng)組件設(shè)置在單個芯片上，例如SOC。在各個實施例中，系統(tǒng)800可以是個人數(shù)字助理(PDA)、無線移動電話、平板計算裝置、便攜式計算裝置、臺式計算裝置、機頂盒、娛樂控制單元、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、CD播放器、DVD播放器、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、或類似的裝置。
雖然本文中示例并描述了具體的實施例，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，應(yīng)該理解的是為實現(xiàn)相同的目的而想到的任何配置都可以代替所示的具體實施例。本申請旨在覆蓋本發(fā)明實施例的任何修改或變化。因此，明確打算僅由權(quán)利要求來限制本發(fā)明的實施例。
權(quán)利要求
1.一種方法，包括提供利用具有如下特性的材料所形成的焊膏其沉積物實例當(dāng)暴露在電磁輻射下時基本上保持其幾何形狀；以及通過所述焊膏在第一基板上形成多個焊塊實例。
2.權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括形成所述焊膏，包括向所述材料添加添加劑以使得當(dāng)暴露在電磁輻射下時所述焊膏的沉積物實例的表面的硬度增加。
3.權(quán)利要求2所述的方法，其中添加添加劑包括添加聚合物。
4.權(quán)利要求2所述的方法，其中添加添加劑包括添加選自由聚(己內(nèi)酯)、聚(α甲基苯乙烯)、聚(環(huán)氧丙烷)、聚(丙二醇)、聚(甲醛)、聚(碳酸乙烯酯)、聚(碳酸丙烯酯)和雙馬來酰亞胺組成的組中的添加劑。
5.權(quán)利要求2所述的方法，其中添加添加劑包括添加在所述焊膏的沉積物實例回流的溫度下分解的添加劑。
6.權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述多個焊塊實例包括將所述焊膏絲網(wǎng)印刷到所述第一基板上。
7.權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括將所述多個焊塊實例暴露在電磁輻射下。
8.權(quán)利要求7所述的方法，其中將所述焊塊暴露在電磁輻射下包括將所述焊塊暴露在紫外線輻射下。
9.權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述多個焊塊實例包括在所述第一基板的金屬化可焊接表面上形成實例多個焊塊實例。
10.權(quán)利要求1所述的方法，其中形成所述多個焊塊實例包括在從由球柵陣列(BGA)基板和臺柵陣列(LGA)基板組成的基板組中選擇的基板上形成所述多個焊塊實例。
11.權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括將所述焊塊暴露在高溫下以回流所述焊塊從而形成焊料凸起。
12.權(quán)利要求11所述的方法，進一步包括將所述焊料凸起耦合到第二基板上的安裝焊盤。
13.一種方法，包括在基板上設(shè)置多個焊塊，所述焊塊包括具有如下特性的材料允許所述焊塊當(dāng)暴露在電磁輻射下時基本保持其幾何形狀；以及將所述焊塊暴露在電磁輻射下。
14.權(quán)利要求13所述的方法，其中暴露所述焊塊包括將所述焊塊暴露在紫外線輻射下。
15.權(quán)利要求13所述的方法，其中設(shè)置所述多個焊塊包括通過絲網(wǎng)印刷將所述多個焊塊沉積到所述基板上。
16.權(quán)利要求13所述的方法，其中設(shè)置所述多個焊塊包括將所述多個焊塊沉積到所述基板的導(dǎo)電焊盤上。
17.權(quán)利要求13所述的方法，進一步包括將所述焊塊暴露在高溫下以回流所述焊塊。
18.權(quán)利要求13所述的方法，其中設(shè)置多個焊塊包括利用選自由聚(己內(nèi)酯)、聚(α甲基苯乙烯)、聚(環(huán)氧丙烷)、聚(丙二醇)、聚(甲醛)、聚(碳酸乙烯酯)、聚(碳酸丙烯酯)和雙馬來酰亞胺組成的組中的添加劑將多個焊塊沉積到所述基板上。
19.一種方法，包括在基板上設(shè)置多個焊塊，所述焊塊包括具有如下特性的材料允許所述焊塊當(dāng)暴露在電磁輻射下時基本保持其幾何形狀；以及將所述多個焊塊暴露在高溫下以回流所述焊塊。
20.權(quán)利要求19所述的方法，其中將所述多個焊塊暴露在高溫下包括分解包含在所述材料中的添加劑。
21.權(quán)利要求19所述的方法，其中在基板上設(shè)置多個焊塊包括在選自由臺柵陣列基板、球柵陣列基板和印刷電路板基板組成的組中的基板上設(shè)置所述多個焊塊。
22.權(quán)利要求19所述的方法，其中在基板上設(shè)置多個焊塊包括設(shè)置多個包括含有添加劑的材料的焊塊，所述添加劑選自由聚(己內(nèi)酯)、聚(α甲基苯乙烯)、聚(環(huán)氧丙烷)、聚(丙二醇)、聚(甲醛)、聚(碳酸乙烯酯)、聚(碳酸丙烯酯)和雙馬來酰亞胺組成的組。
23.權(quán)利要求19所述的方法，其中在基板上設(shè)置所述多個焊塊包括設(shè)置多個含有錫和鉛的焊塊。
全文摘要
說明一種形成集成電路封裝的焊料凸起的方法。焊膏由具有如下特性的材料形成在焊膏回流之前沉積的焊膏塊(214)當(dāng)暴露在UV輻射下時基本保持其幾何形狀。
文檔編號H05K3/34GK1957450SQ200580016725
公開日2007年5月2日 申請日期2005年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月25日
發(fā)明者愛德華·馬丁, 保羅·科寧 申請人:英特爾公司