專利名稱：用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件及其制造方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件(例如天線、內(nèi)插件和橋接件等)及其制造方法和制造裝置。
背景技術(shù)：
例如天線等用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件用于例如形成產(chǎn)品所需的無線標(biāo)簽(wireless tag)。
當(dāng)以預(yù)定圖案形成作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的天線時(shí)，通過在層疊于基材上的例如鋁層和銅層等金屬層上形成抗蝕劑圖案并隨后對(duì)其進(jìn)行蝕刻而制得該天線。
另外，還有一種使用沖壓刀片(punching blade)直接形成天線的方法。根據(jù)該方法，通過利用粘接劑經(jīng)由剝離層將金屬箔接合于例如塑料膜等載體并隨后在該金屬箔上施加熱塑性結(jié)合劑而制備獲得層疊本體。然后根據(jù)上述圖案在上述層疊本體形式的金屬箔上形成槽縫。該層疊本體疊置于基材上，并通過具有與所述圖案對(duì)應(yīng)的凸部的印模被加壓和加熱。由此，粘接劑的接合性降低，而熱塑性結(jié)合劑的接合性增強(qiáng)。通過槽縫構(gòu)圖的金屬箔被粘接到基材上，多余的金屬箔與粘接劑一起分離，從而形成天線等(例如，參見專利文件1)。
專利文件1日本待審專利申請(qǐng)No.09-044762。
上述常規(guī)制造方法存在如下問題金屬箔的沖壓刀片和金屬印模兩者的圖案需要彼此精確對(duì)齊，兩者的操作也需準(zhǔn)確同步，從而獲得天線等的精確的圖案。還有一個(gè)問題是，由于層疊本體需要被用作原料，因此層疊本體所需的材料增加。
另外，第二個(gè)問題是，在金屬箔和基材之間可能出現(xiàn)氣泡等，在沖壓構(gòu)圖以形成天線等之后圖案的邊緣會(huì)從基材卷起，由此金屬箔具有波浪形的表面。所述第二個(gè)問題將造成天線等性能下降。
第三個(gè)問題是，當(dāng)用沖壓刀片沖壓金屬箔時(shí)，可能存在缺陷沖壓、結(jié)合劑不充分熔化、或者加壓不連續(xù)的情況。所述第三個(gè)問題將造成天線等圖案的形成的工序不可靠。
第四個(gè)問題是，當(dāng)金屬箔接合于基材時(shí)，在某些情況下需要使用不應(yīng)被加熱的結(jié)合劑。
因此，本發(fā)明的目的是提供解決上述問題的技術(shù)方案。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，權(quán)利要求1中闡明的發(fā)明提供一種用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將結(jié)合劑層5、32以預(yù)定圖案形成在基材4上，包括具有近似類似于上述圖案的圖案的金屬箔的導(dǎo)電層6被結(jié)合在所述結(jié)合劑層5、32。
另外，權(quán)利要求2中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中在基材4上沿導(dǎo)電層6輪廓形成割開導(dǎo)電層6的槽縫7。
另外，權(quán)利要求3中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求1或2的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中導(dǎo)電層6的表面覆蓋有保護(hù)層28。
另外，權(quán)利要求4中闡明的發(fā)明提供一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，包括結(jié)合步驟，其中在使基材4行進(jìn)的同時(shí)，在從熱塑性結(jié)合劑一側(cè)層疊其上形成有熱塑性結(jié)合劑層5的導(dǎo)電層6，并且以預(yù)定圖案加熱和結(jié)合導(dǎo)電層6；和以預(yù)定圖案在基材4上沖壓出導(dǎo)電層6的步驟。
另外，權(quán)利要求5中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在結(jié)合步驟完成之后執(zhí)行沖壓工序。
另外，權(quán)利要求6中闡明的發(fā)明采用根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在沖壓步驟完成之后執(zhí)行結(jié)合步驟。
另外，權(quán)利要求7中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用柱體16執(zhí)行結(jié)合步驟和沖壓步驟。
另外，權(quán)利要求8中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用平板21執(zhí)行結(jié)合步驟和沖壓步驟。
另外，權(quán)利要求9中闡明的發(fā)明提供一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括結(jié)合機(jī)構(gòu)19，所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19用于在使基材4行進(jìn)的同時(shí)，從熱塑性結(jié)合劑一側(cè)層疊在其上形成有熱塑性結(jié)合劑層的導(dǎo)電層6，并且以預(yù)定圖案加熱和結(jié)合導(dǎo)電層6；和沖壓機(jī)構(gòu)18，其中在基材4上以預(yù)定圖案沖壓導(dǎo)電層6。
另外，權(quán)利要求10中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中一個(gè)柱體16或一個(gè)平板21均具有結(jié)合機(jī)構(gòu)19和沖壓機(jī)構(gòu)18。
另外，權(quán)利要求11中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的內(nèi)插件3電連接到天線2。
另外，權(quán)利要求12中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的橋接件24和IC芯片8電連接到天線2。
另外，權(quán)利要求13中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在結(jié)合工序或沖壓工序期間，通過緩沖材料按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。
另外，權(quán)利要求14中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中結(jié)合機(jī)構(gòu)19或沖壓機(jī)構(gòu)18具有緩沖按壓體29，所述緩沖按壓體29按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。
另外，權(quán)利要求15中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括分離工序，其中從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b。
另外，權(quán)利要求16中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括熱壓工序，其中在分離工序之后，加熱并按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。
另外，權(quán)利要求17中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，進(jìn)一步包括分離機(jī)構(gòu)20a，使用所述分離機(jī)構(gòu)20a從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b。
另外，權(quán)利要求18中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括熱壓機(jī)構(gòu)30、31，使用所述熱壓機(jī)構(gòu)30、31在移除導(dǎo)電層6的多余部分6b之后加熱并按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。
另外，權(quán)利要求19中闡明的發(fā)明采用根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在吸附多余部分6b時(shí)，通過將氣體噴射到導(dǎo)電層6的多余部分6b和基材4之間，從基材4分離多余部分6b。
另外，權(quán)利要求20中闡明的發(fā)明采用根據(jù)權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中分離機(jī)構(gòu)從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b，所述分離機(jī)構(gòu)具有吸附機(jī)構(gòu)39和噴嘴40，所述吸附機(jī)構(gòu)39吸附導(dǎo)電層6的多余部分6b，所述噴嘴40將氣體噴射到導(dǎo)電層6的多余部分6b和基材4之間。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1，一種用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件具有如下結(jié)構(gòu)其中將結(jié)合劑層5、32以預(yù)定圖案形成在基材4上，包括具有近似類似于上述圖案的圖案的金屬箔的導(dǎo)電層6被結(jié)合在上方結(jié)合劑層5、32。因此，防止結(jié)合劑層5、32從導(dǎo)電層6下側(cè)溢出。通過例如涂覆可以實(shí)施構(gòu)圖。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求2，根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件具有如下結(jié)構(gòu)在基材4上沿導(dǎo)電層6輪廓形成割開導(dǎo)電層6的槽縫7。因此，通過槽縫7整齊地形成導(dǎo)電層6圖案，改善了導(dǎo)電層6的電性能。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求3，根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求1或2的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件具有如下結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層6的表面覆蓋有保護(hù)層28。因此防止導(dǎo)電層6被氧化、被刮傷等。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4，一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法包括結(jié)合步驟，其中在基材4行進(jìn)的同時(shí)，在其表面上形成有熱塑性結(jié)合劑層5的導(dǎo)電層6通過熱塑性結(jié)合劑一側(cè)層疊在基材4，以便以預(yù)定圖案對(duì)其實(shí)施加熱和結(jié)合；以及沖壓加工，其中以預(yù)定圖案在基材4上沖壓導(dǎo)電層6。因此，通過使用預(yù)先在其上形成熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備與用于形成圖案的印刷機(jī)、涂層機(jī)構(gòu)等分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備并降低成本。另外，因?yàn)榭蓪崴芙Y(jié)合層形成在導(dǎo)電層側(cè)面的整個(gè)表面上，因此在加熱和結(jié)合加工期間不需要導(dǎo)電層和加熱模具之間進(jìn)行位置調(diào)整，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求5，根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在結(jié)合工序完成之后執(zhí)行沖壓工序。因此，可以在導(dǎo)電層6被固定在基材4上之后實(shí)施沖壓，以防止在沖壓期間可能發(fā)生的導(dǎo)電層6與基材4之間的偏移。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求6，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法具有如下結(jié)構(gòu)在沖壓工序完成之后執(zhí)行結(jié)合工序。因此，通過隨后加熱和結(jié)合工序期間的熱壓，完全消除了在沖壓期間生成的“基材變形”和“導(dǎo)電層皺縮”，改善了基材的接觸和結(jié)合性，實(shí)現(xiàn)耐久性，并使電性能穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求7，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法具有如下結(jié)構(gòu)使用柱體16執(zhí)行結(jié)合工序和沖壓工序。因此，可以提高用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的制造速度。可以使用柱體16作為旋轉(zhuǎn)模。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求8，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法具有如下結(jié)構(gòu)使用平板21執(zhí)行結(jié)合工序和沖壓工序。因此，可以簡單改變沖壓工序中導(dǎo)電層6的沖壓圖案?？梢允褂闷桨磯簷C(jī)構(gòu)中的平片型刀作為平板21。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9，一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置包括結(jié)合機(jī)構(gòu)19，所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19用于在使基材4行進(jìn)的同時(shí)，從熱塑性結(jié)合劑側(cè)在基材4上層疊其上形成有熱塑性結(jié)合劑層的導(dǎo)電層6，并且以預(yù)定圖案加熱和結(jié)合導(dǎo)電層6；和沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上以預(yù)定圖案沖壓導(dǎo)電層6。因此，通過使用預(yù)先在其上形成熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備與用于形成圖案的印刷機(jī)、涂層機(jī)構(gòu)等分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備并降低成本。另外，因?yàn)榭蓪崴芙Y(jié)合層形成在導(dǎo)電層側(cè)面的整個(gè)表面上，因此在加熱和結(jié)合加工期間不需要導(dǎo)電層和加熱模具之間進(jìn)行位置調(diào)整，從而簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求10，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置具有如下結(jié)構(gòu)一個(gè)柱體16或一個(gè)平板21均具有結(jié)合機(jī)構(gòu)19和沖壓機(jī)構(gòu)18。因此，在同一位置可以實(shí)施結(jié)合和沖壓，實(shí)現(xiàn)制造裝置小型化，從而減小安裝空間。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求11，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件具有如下結(jié)構(gòu)將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的內(nèi)插件3電連接到天線2。因此，可以配置無線標(biāo)簽具有優(yōu)良的電性能。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求12，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件具有如下結(jié)構(gòu)將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的橋接件24和IC芯片8電連接到天線2。因此，可以配置無線標(biāo)簽具有優(yōu)良的電性能。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求13，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法具有如下結(jié)構(gòu)在結(jié)合工序或沖壓工序期間，通過緩沖材料按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，在結(jié)合或沖壓，可以將均勻壓力施加到導(dǎo)電層6和基材4的層疊體，以在基材4上形成具有合適圖案的導(dǎo)電層6。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求14，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置具有如下結(jié)構(gòu)結(jié)合機(jī)構(gòu)19或沖壓機(jī)構(gòu)18具有緩沖按壓體29，所述緩沖按壓體29按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，在結(jié)合或沖壓，可以將均勻壓力施加到導(dǎo)電層6和基材4的層疊體，以在基材4上形成具有合適圖案的導(dǎo)電層6。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求15，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括分離工序，其中從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b。因此，可以正好在以預(yù)定圖案在基材4上沖壓導(dǎo)電層6之后，分離導(dǎo)電層6的多余部分6b，從而簡單地且快速地生產(chǎn)用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求16，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括熱壓工序，其中在分離工序之后加熱并按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，即使在導(dǎo)電層6和基材4之間存在氣泡等，導(dǎo)電層6的圖案的邊緣從基材4卷曲，并且在沖壓圖案之后導(dǎo)電層6表面具有波紋表面時(shí)，仍可將導(dǎo)電層6圖案平滑地結(jié)合到基材4的整個(gè)表面。因此，可以改善天線等的特性。另外，導(dǎo)電層6圖案可以例如通過壓力調(diào)整被嵌入基材4中，在這種情況中，導(dǎo)電層6圖案被充分保護(hù)。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求17，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，進(jìn)一步包括分離機(jī)構(gòu)20a，使用所述分離機(jī)構(gòu)20a從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b。因此，可以恰好在以預(yù)定圖案在基材4上沖壓導(dǎo)電層6之后，分離導(dǎo)電層6的多余部分6b，從而簡單且快速地生產(chǎn)用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求18，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置具有熱壓機(jī)構(gòu)30、31，使用所述熱壓機(jī)構(gòu)30、31在移除導(dǎo)電層6的多余部分6b之后加熱并按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，即使在導(dǎo)電層6和基材4之間存在氣泡等，從基材4卷曲導(dǎo)電層6圖案的邊緣，并且在沖壓圖案之后導(dǎo)電層6表面具有波紋表面時(shí)，仍可通過使用所述熱壓機(jī)構(gòu)30、31將導(dǎo)電層6圖案平滑地結(jié)合到基材4的整個(gè)表面。因此，可以改善天線等的特性。另外，導(dǎo)電層6圖案可以例如通過熱壓機(jī)構(gòu)30、31的壓力調(diào)整被嵌入基材4中，在這種情況中，導(dǎo)電層6的圖案被充分保護(hù)。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求19，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法具有如下結(jié)構(gòu)在吸附導(dǎo)電層6的多余部分6b時(shí)，通過將氣體噴射到導(dǎo)電層6的多余部分6b和基材4之間，從基材4分離多余部分6b。因此，可以平滑地去除導(dǎo)電層6的多余部分6b。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求20，根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置具有如下結(jié)構(gòu)分離機(jī)構(gòu)從基材4分離導(dǎo)電層6的多余部分6b，所述分離機(jī)構(gòu)具有吸附機(jī)構(gòu)39和噴嘴40，所述吸附機(jī)構(gòu)39吸附導(dǎo)電層6的多余部分6b，所述噴嘴40將氣體噴射到導(dǎo)電層6的多余部分6b和基材4之間。因此，顯而易見的是，可以平滑地去除導(dǎo)電層6的多余部分6b，進(jìn)而可以簡化分離裝置結(jié)構(gòu)。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的無線標(biāo)簽的透視示意圖，其中，使用天線和內(nèi)插件形成標(biāo)簽；圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的天線的透視示意圖；圖3A是沿圖2中的III-III線截取的截面圖；圖3B是與圖3A類似的截面圖，其中在圖2中增加了保護(hù)層；
圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)插件的透視示意圖；圖5是沿圖4中的V-V線截取的截面圖；圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例3的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例4的無線標(biāo)簽的透視示意圖，其中使用天線和橋接件形成標(biāo)簽；圖10是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例5的具有天線的內(nèi)插件的透視示意圖；圖11是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例6的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖12是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的用于制造天線的裝置的示意例視圖；圖13是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例8的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖14是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例9的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖15是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例10的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖16是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例11的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖17是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例12的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖18是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例13的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖19是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例14的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖20是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例15的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖21是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例16的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖22是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例17的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖23是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例18的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖24是天線的橫截面圖，所述天線由根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的用于制造天線的裝置制造，其中所述天線處于熱壓前的狀態(tài)中；圖25是天線的橫截面圖，所述天線由根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例7的用于制造天線的裝置制造，其中所述天線處于熱壓后的狀態(tài)中；圖26是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例19的用于制造天線的裝置的分離工序的透視圖；圖27是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例20的用于制造天線的裝置的分離工序的透視圖；圖28是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例21的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖29是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例22的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖30是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例23的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖31是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例23的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖32是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例23的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖33是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例26的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖34是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例27的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖35是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例28的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖36是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例29的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖；圖37是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例30的用于制造天線的裝置的示意側(cè)視圖。
參考標(biāo)記的解釋2天線；4基材；4a基材的連續(xù)體；5熱塑性結(jié)合劑層；6導(dǎo)電層；6a導(dǎo)電層的連續(xù)體；6b導(dǎo)電層的多余部分；7槽縫；8IC芯片；13噴墨嘴；15引導(dǎo)輥；16柱體；18沖壓刀片；19傳送體；20a、20b分離輥；21平板；24橋接件；28保護(hù)層；29緩沖按壓體(cushiohed pressing body)；30加熱輥；31按壓輥；32 UV或EB可固化結(jié)合劑層；33UV或EB施加裝置；39吸附管；40噴嘴。
具體實(shí)施例方式
下文中，參考圖將說明實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳實(shí)施方式。
<實(shí)施例1>
使用如圖2所示的作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的天線2及如圖4所示的作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的內(nèi)插件3，作出圖1中所示的無線標(biāo)簽1。如圖1中所示，通過內(nèi)插件3將天線2的端部2a、2b互相電連接，整個(gè)無線標(biāo)簽1的表面覆蓋有諸如樹脂膜的未顯示的保護(hù)層。
天線2具有如圖3A中所示的層結(jié)構(gòu)。即，將熱塑性結(jié)合劑層5以與天線2的螺旋形圖案相同的圖案印刷在由紙、樹脂等制造的片狀基材4上，并且對(duì)包括鋁、銅、銅合金、磷青銅、SUS等的金屬箔或合金箔的導(dǎo)電層6進(jìn)行加熱而將其結(jié)合到上述天線2的螺旋形圖案形式的熱塑性結(jié)合劑層5。這里，除了螺旋形圖案之外，根據(jù)通信頻帶的不同，天線還具有各種圖案，例如條形圖案、襯墊形圖案和交叉形圖案。根據(jù)例如噴墨印刷、凹版印刷、凸版印刷(flexo printing)、絲網(wǎng)印刷等印刷方法，將熱塑性結(jié)合劑層5施加在天線2的圖案上。當(dāng)根據(jù)上述的印刷方法在基材4上形成熱塑性結(jié)合劑層5時(shí)，在基材4上形成的導(dǎo)電層6不會(huì)出現(xiàn)大的凸起，并且防止熱塑性結(jié)合劑被從導(dǎo)電層6的下側(cè)推出。
另外，槽縫7形成在基材4上，以使導(dǎo)電層6沿天線2圖案被切割，也就是如圖3A中所示的導(dǎo)電層6的輪廓。對(duì)于導(dǎo)電層6，通過上述槽縫7整齊地形成圖案的輪廓，從而提高了導(dǎo)電層6的電特性。
這里，導(dǎo)電層6的表面覆蓋有如圖3B中所示的要求的保護(hù)層28，以保護(hù)表面不被氧化、免受劃傷等。使用樹脂等作為保護(hù)層28。
內(nèi)插件3具有如圖4中所示的結(jié)構(gòu)，其中，將矩形形狀的導(dǎo)電片9、9電連接到IC芯片8兩側(cè)的電極(未顯示)，并且使用導(dǎo)電結(jié)合劑等將導(dǎo)電片9、9兩側(cè)結(jié)合至天線2的端部2a、2b，如圖1中所示。如圖5中所示，導(dǎo)電片9、9具有與天線2相似的層結(jié)構(gòu)。根據(jù)該層結(jié)構(gòu)，通過結(jié)合劑層11在比天線2的基材4更薄的基材10上結(jié)合或?qū)盈B而形成包括鋁、銅、銅合金、磷青銅、SUS等的金屬箔或其合金箔的導(dǎo)電層12。另外，在某些情況下，以與天線2中相類似的方式，通過熱塑性結(jié)合劑層將導(dǎo)電層12結(jié)合到基材10。根據(jù)不同于上述制造方法的方法，例如使用導(dǎo)電油，可以制造內(nèi)插件3。
在使用具有上述結(jié)構(gòu)的無線標(biāo)簽1時(shí)，在電磁場中使用讀寫裝置(未顯示)執(zhí)行對(duì)IC芯片8中各種信息的讀寫。
隨后，參考圖6，將說明制造天線2的方法和裝置。
(1)首先，制備基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a，并且將連續(xù)體4a、6a均配置為在圖中箭頭所示的方向以相同速度移動(dòng)。
(2)將噴墨嘴13布置在基材4的連續(xù)體4a的移動(dòng)通路的上方，進(jìn)而上方的噴墨嘴13將液態(tài)熱塑性結(jié)合劑5a排向基材4的連續(xù)體4a的表面。從而，以與天線2相同的圖案，將熱塑性結(jié)合劑層5印刷在基材4的連續(xù)體4a的表面上恒定間隔處。
(3)干燥器14被布置在噴墨嘴13的下游側(cè)。熱塑性結(jié)合劑層5被印刷在基材4的連續(xù)體4a的表面上，并且在溶劑等被去除之后由干燥器14干燥。根據(jù)所使用的熱塑性結(jié)合劑5a的類型，可省略干燥器14。
(4)另外，在通過引導(dǎo)輥15引導(dǎo)作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a同時(shí)，通過熱塑性結(jié)合劑層5將連續(xù)體6a層疊在基材4的連續(xù)體4a上。
(5)將加工柱體16和接收輥17布置在引導(dǎo)輥15的下游側(cè)，以使基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a移動(dòng)通過柱體16和輥17之間。
加工柱體16是具有內(nèi)嵌電加熱器(圖中未顯示)的金屬輥，對(duì)應(yīng)于天線2的圖案的沖壓刀片18形成在加工柱體16的外周表面上。沖壓刀片18沖壓天線2的一個(gè)圖案，例如，將四對(duì)刮刀18布置在加工柱體16的外周表面上。然而，根據(jù)天線的尺寸、加工柱體的直徑等等，布置的刮刀對(duì)數(shù)是不同的。將傳熱體19插入在刮刀之間，對(duì)應(yīng)沖壓刀片18的圖案部分。優(yōu)選地，由例如橡膠、耐熱樹脂等具有緩沖性的材料制造傳熱體19。另外，也可由與沖壓刀片18相同的材料形成對(duì)應(yīng)于傳熱體19的部分。另外，接收輥17由金屬輥形成?？梢愿鶕?jù)基材4的厚度調(diào)整輥17和加工柱體16之間的間隙，例如，通過改變上述金屬輥的位置?？梢允褂眯D(zhuǎn)壓模作為上述加工柱體16。
基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被引入加工柱體16和接收輥17之間，同時(shí)本體4a、6a互相層疊并使用沖壓刀片18將金屬箔沖壓出天線2的圖案。另外，使用傳熱體19將帶有天線2圖案的沖壓導(dǎo)電層6按壓至具有與天線2相同的圖案的熱塑性結(jié)合劑層5，進(jìn)而將其定位在基材4的連續(xù)體4a上。在這種情況中，使用從傳熱體16傳遞的熱量熔化熱塑性結(jié)合劑層5，進(jìn)而使用上述熔化的熱塑性結(jié)合劑層5將導(dǎo)電層6結(jié)合到基材連續(xù)體4a。如上所述，因?yàn)橥綄?shí)施導(dǎo)電層6的結(jié)合工序和沖壓工序，所以簡單且精確地制造所述天線2。另外，制造裝置小型化，從而減少了安裝空間。
另外，通過沖壓作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a的沖壓刀片18的突尖，沿天線2的輪廓在基材4的連續(xù)體4a上形成圖3中所示的槽縫7。由此，根據(jù)天線2的圖案精確地沖壓導(dǎo)電層6，并通過槽縫7整齊地形成圖案的輪廓。
優(yōu)選地，如圖6所示，對(duì)應(yīng)于加工柱體16中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處形成空氣孔27。所述空氣孔27起到吸附裝置和脫開裝置的作用，所述吸附裝置用于將多余部分吸附到?jīng)_壓刀片一側(cè)，所述脫開裝置在沖壓后將多余部分從沖壓刀片一側(cè)脫開。也就是，在沖壓刀片18沖壓由金屬箔制成的導(dǎo)電層6時(shí)，通過從空氣孔27向沖壓刀片一側(cè)進(jìn)行吸氣將多余部分吸附到?jīng)_壓刀片一側(cè)，即圖中箭頭a的方向。因此，以更精確的圖案沖壓導(dǎo)電層6。另外，在沖壓后通過在圖中箭頭b的方向從空氣孔27吹出空氣，將多余部分推出到?jīng)_壓刀片18的外側(cè)。因此，多余部分可以被容易收回的。另外，可以防止多余部分堵塞在對(duì)應(yīng)于加工柱體16中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處。
這里，空氣孔27可交替連接到吸氣機(jī)構(gòu)和吹氣機(jī)構(gòu)(在圖中均未顯示)，或者可以單獨(dú)地提供連接到吸氣機(jī)構(gòu)的空氣孔和連接到吹氣機(jī)構(gòu)的空氣孔。
將分離輥20a和20b設(shè)置在加工柱體16的下游側(cè)，并且使基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a在剛好通過分離輥20a和20b之后便在不同方向上被拉動(dòng)。然后，承載在基材4的連續(xù)體4a上的天線2在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)，而金屬箔的多余部分6b在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)，從而與基材4的連續(xù)體4a分離。
此后，將基材4的連續(xù)體4a分割為用于制造例如上述無線標(biāo)簽的各個(gè)天線2。
這里，還可以根據(jù)類似于用于制造天線2所使用的方法及裝置的方法及裝置制造內(nèi)插件3中的矩形形狀的導(dǎo)電片。
<實(shí)施例2>
如圖7所示，本實(shí)施例2具有下述結(jié)構(gòu)實(shí)施例1中的加工柱體16被分為沿基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a的移動(dòng)方向布置的兩個(gè)柱體16a和16b。處于上游側(cè)的柱體16a是加熱柱體，在所述柱體16a的外周面形成有傳熱體19，所述傳熱體19形成為凸起狀態(tài)且具有對(duì)應(yīng)于天線2的圖案的加熱圖案。傳熱體19由橡膠、耐熱樹脂等形成，其具有緩沖和熱傳遞性能。另外，還可以通過使用金屬輥構(gòu)圖作出柱體16a。處于下游的柱體16b是沖壓柱體，在其外周面上形成對(duì)應(yīng)于天線2的圖案的沖壓刀片18。以類似于實(shí)施例1中布置接收輥17的方式，將加熱柱體16a布置在接收輥17a的對(duì)面，并且將沖壓柱體16b布置在接收輥17b的對(duì)面。
基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加熱柱體16a和接收輥17a之間，同時(shí)本體4a、6a互相層疊，基材4的連續(xù)體4a上的以與天線2的圖案的相同圖案印刷的熱塑性結(jié)合劑層5被加熱柱體16a上的傳熱體19的加熱圖案熔化，并且由金屬箔制成的導(dǎo)電層6被按壓在上述熔化的熱塑性結(jié)合劑層5上。隨后，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16b和接收輥17b之間，同時(shí)本體4a、6a互相層疊，并且使用沖壓刀片18沖壓金屬箔形成天線2的圖案。此后，以與實(shí)施例1中相同的方式，分離基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a。
因此，根據(jù)實(shí)施例2，由于在完成結(jié)合工序之后執(zhí)行沖壓工序，因此可以在將金屬箔固定在基材4上之后對(duì)金屬箔沖壓。由此可防止沖壓期間可能發(fā)生的導(dǎo)電層6相對(duì)于基材4的偏移。
這里，還可以根據(jù)與制造天線2所使用的方法類似的方法制造內(nèi)插件3的導(dǎo)電片9。
<實(shí)施例3>
本實(shí)施例3具有不同于實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)，其中作為平壓機(jī)構(gòu)的平刀片的平板21代替加工柱體16，而基架22代替接收輥17，如圖8所示。
在這個(gè)例子中，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被間歇地以恒定節(jié)距輸送到加工平板21和基架22之間，并且加工平板21相對(duì)于基架22上下往復(fù)移動(dòng)。然后，將作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a沖壓出天線2的圖案，并且將其按壓在基材4的連續(xù)體4a上的熔化的熱塑性結(jié)合劑層5上。此后，以與實(shí)施例1中相同的方式，分離基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a。
這里，可以以與實(shí)施例2相似的方式，將加工平板21分為加熱平板和沖壓平板，并將基架22分為對(duì)應(yīng)于加熱平板的加熱基架和對(duì)應(yīng)于沖壓平板的沖壓基架。
另外，以與實(shí)施例1相似的方式，在對(duì)應(yīng)于加工平板21中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處根據(jù)需要形成空氣孔27。在沖壓刀片18沖壓金屬箔導(dǎo)電層6時(shí)，通過從所述空氣孔27向沖壓刀片一側(cè)的吸氣，將多余部分吸到?jīng)_壓刀片一側(cè)，即圖中箭頭a所示的方向。因此，以更精確的圖案沖壓導(dǎo)電層6。另外，通過在沖壓后在圖中箭頭b的方向上從空氣孔27吹氣，將多余部分推出到?jīng)_壓刀片18外側(cè)。因此，可以容易地收回多余部分。另外，可以防止多余部分堵塞在對(duì)應(yīng)于加工柱體16中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處。
這里，可將空氣孔27交替連接到吸氣機(jī)構(gòu)和吹氣機(jī)構(gòu)(在圖中均未顯示)，或者可以單獨(dú)地提供連接到吸氣機(jī)構(gòu)的空氣孔和連接到吹氣機(jī)構(gòu)的空氣孔。
<實(shí)施例4>
本實(shí)施例中4的無線標(biāo)簽23具有不同于實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)，其中將IC芯片8設(shè)置在作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的天線2的中間，橋接件24代替內(nèi)插件3，并且通過橋接件24將天線2的端部2a、2b電連接。橋接件24形成為層疊體，其中由金屬箔制造的導(dǎo)電層例如被層疊在由樹脂膜等制造的基材上。另外，還可以根據(jù)類似于實(shí)施例1中用于制造天線2的方法的方法制造上述橋接件24。
<實(shí)施例5>
根據(jù)本實(shí)施例5的內(nèi)插件25被形成作為帶有天線的內(nèi)插件，如圖10中所示。將天線26、26形成為層疊體，其中由金屬箔制造的導(dǎo)電層通過熱塑性結(jié)合劑層層疊在由樹脂膜等制造的基材上。這些天線26、26是上述帶有條狀圖案的天線的一個(gè)例子。
可以根據(jù)與實(shí)施例1中制造天線的方法類似的方法制造上面的天線26。
<實(shí)施例6>
本實(shí)施例6具有如圖11中所示的結(jié)構(gòu)，其中在移動(dòng)作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a的同時(shí)，使用噴墨嘴13在本體6a的表面上以預(yù)定圖案印刷熱塑性結(jié)合劑層5，并且使用干燥器干燥熱塑性結(jié)合劑層5。此時(shí)，導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5一側(cè)層疊在連續(xù)體4a上，并且同時(shí)移動(dòng)基材4的連續(xù)體4a，以便加熱和結(jié)合。
這里，可以應(yīng)用這樣一種結(jié)構(gòu)熱塑性結(jié)合劑層5被印刷在本體6a的上表面且被干燥，同時(shí)，平行于基材4的連續(xù)體4a移動(dòng)導(dǎo)電層6連續(xù)體6a，使用轉(zhuǎn)筒翻轉(zhuǎn)內(nèi)側(cè)和外側(cè)，由此使熱塑性結(jié)合劑層5與基材4的連續(xù)體4a一側(cè)相對(duì)，此后，導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5一側(cè)層疊在基材4的連續(xù)體4a上，以便加熱和結(jié)合。
<實(shí)施例7>
如圖12中所示，根據(jù)本實(shí)施例7的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置具有不同于圖6中所示實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)，其中，在對(duì)作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a和基材4的連續(xù)體4a的層疊體實(shí)施結(jié)合和沖壓時(shí)，層疊體通過緩沖材料被按壓。具體地，將例如橡膠片等制成的緩沖按壓體29纏繞在加工柱體16對(duì)面的接收輥17的外周面上。因此，在本體通過加工柱體16和接收輥17之間時(shí)在層疊體上施加均勻壓力，并且導(dǎo)電層6在基材4上被準(zhǔn)確地沖壓并同時(shí)適當(dāng)?shù)嘏c基材4結(jié)合。
另外，當(dāng)在加工柱體16下游側(cè)上的分離輥20a、20b處去除導(dǎo)電層6的多余部分6b之后，在下游側(cè)加壓并加熱保持基材4的連續(xù)體4a。具體地，使用加熱輥30和按壓輥31實(shí)施熱壓。因此，即使導(dǎo)電層6和基材4之間有空氣泡等，圖案的邊沿從基材4開始卷曲，并且導(dǎo)電層6的表面在沖壓圖案之后具有波紋表面，仍使導(dǎo)電層6的圖案平滑地結(jié)合到整個(gè)基材4的表面。
通過在上面熱壓期間使用加熱輥30和按壓輥31調(diào)整給予基材4的壓力、加熱溫度等，可以通過如圖24所示的圖案從材料4凸起的方式或以如圖25所示的圖案被埋入柔化后的材料4中的方式，將導(dǎo)電層6圖案結(jié)合到基材4。在后一例中，基材4的整個(gè)表面變得平滑，以更好地保護(hù)導(dǎo)電層6的圖案例如免受磨損。另外，槽縫7在這種例子中幾乎消失。
這里，覆蓋有由樹脂制造的保護(hù)層28的本體被用作如圖12中所示的導(dǎo)電層6連續(xù)體6a。使用上述保護(hù)層28來保護(hù)導(dǎo)電層在制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件期間不會(huì)被氧化、被劃傷等。如需要，將提供上面保護(hù)層28，也可省略。
另外，在圖12中使用與圖6中相同的參考標(biāo)記表示與圖6中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例8>
如圖13中所示，本實(shí)施例8具有下述結(jié)構(gòu)實(shí)施例7的加工柱體16被分為沿基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a的移動(dòng)方向布置的兩個(gè)柱體16a和16b。
另外，將例如橡膠片等制成的緩沖按壓體29纏繞在加工柱體16a對(duì)面的接收輥17a的外周面上以及加工柱體16b對(duì)面的接收輥17b的外周面上。因此，在層疊體通過加工柱體16a和接收輥17a之間以及通過加工柱體16b和接收輥17b之間時(shí)，在導(dǎo)電層6連續(xù)體6a和基材4的連續(xù)體4a的層疊體上施加均勻壓力，并且均勻熔化熱塑性結(jié)合劑層5。因此，導(dǎo)電層16被精確地沖壓在基材4上且適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合到基材4。
另外，在圖13中使用與圖12、7中相同的參考標(biāo)記表示與圖12、7中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例9>
本實(shí)施例9具有下述結(jié)構(gòu)作為平按壓機(jī)構(gòu)的平片型刀的平板21取代實(shí)施例7中的加工柱體16，而基架22取代實(shí)施例7中的接收輥17，如圖14所示。
另外，在對(duì)導(dǎo)電層6連續(xù)體6a和基材4的連續(xù)體4a的層疊體實(shí)施結(jié)合和沖壓時(shí)，層疊體通過緩沖材料被按壓。具體地，將例如橡膠片等制成的緩沖按壓體29設(shè)置在基架22上表面上。從而，在層疊體被按壓在平板21和基架22之間時(shí)，將均勻壓力施加到層疊體，進(jìn)而導(dǎo)電層6被精確地沖壓在基材4上并被適當(dāng)?shù)亟Y(jié)合到基材4。
另外，在圖14中使用與圖12和圖8中相同的參考標(biāo)記表示與圖12和圖8中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例10>
如圖15中所示，本實(shí)施例10具有不同于實(shí)施例7中的結(jié)構(gòu)，其中，在移動(dòng)導(dǎo)電層6連續(xù)體6a同時(shí)，使用噴墨嘴13以預(yù)定圖案將熱塑性結(jié)合劑層5印刷在本體6a表面上，并且使用干燥器14干燥熱塑性結(jié)合劑層5。此時(shí)，在移動(dòng)基材4的連續(xù)體4a的同時(shí)，導(dǎo)電層6連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5一側(cè)層疊在連續(xù)體4a上，以便加熱和結(jié)合。
另外，在圖15中使用與圖12和圖11中相同的參考標(biāo)記表示與圖12和圖11中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例11>
根據(jù)本實(shí)施例11的方法和使用根據(jù)本實(shí)施例11的裝置制造的天線具有類似于圖3A中所示的層結(jié)構(gòu)，但是結(jié)合劑層5由不同于該實(shí)施例的結(jié)合劑形成。
也就是，在由紙、樹脂等制得的片狀基材4上以與天線2相同的圖案印刷紫外線(UV)或電子束(EB)可固化結(jié)合劑層，并將包括鋁、銅、銅合金、磷青銅、SUS等的金屬箔或合金箔的導(dǎo)電層6結(jié)合到上述具有天線2的圖案的UV或EB可固化結(jié)合劑層。根據(jù)例如噴墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、絲網(wǎng)印刷等印刷方法在天線2圖案上施加UV或EB可固化結(jié)合劑層。在根據(jù)上述印刷方法在基材4上形成UV或EB可固化結(jié)合劑層時(shí)，在基材4上形成導(dǎo)電層6而不會(huì)形成大的凸起，進(jìn)而防止結(jié)合劑從導(dǎo)電層6下側(cè)溢出。
這里，如圖3B中所示的，根據(jù)需要在導(dǎo)電層6表面上覆蓋保護(hù)層28，以保護(hù)該表面不會(huì)被氧化、被劃傷等。使用樹脂等作為保護(hù)層28。另外，還可將UV或EB可固化結(jié)合劑層應(yīng)用到圖5中所示的內(nèi)插件3的結(jié)合劑層11。
隨后，基于圖16，將解釋用于制造上述天線的方法和連同裝置一起。
(1)首先，制備基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a，并且將連續(xù)體4a、6a配置為在圖中箭頭所示方向上以相同的速度移動(dòng)。
(2)將噴墨噴嘴13布置在基材4的連續(xù)體4a的移動(dòng)通路的上方，并且該噴墨噴嘴13向基材4的連續(xù)體4a表面排出液態(tài)的UV或EB可固化結(jié)合劑32a。因此，以恒定的間隔在基材4的連續(xù)體4a表面上印刷與天線2具有相同圖案的UV或EB可固化結(jié)合劑層32。
(3)另外，在通過引導(dǎo)輥15引導(dǎo)金屬箔連續(xù)體6a的同時(shí)，連續(xù)體6a過UV或EB可固化結(jié)合劑層32一側(cè)層疊在基材4的連續(xù)體4a上，并且形成的層疊體移動(dòng)。
(4)使用設(shè)置在引導(dǎo)輥15下游側(cè)的UV或EB施加裝置33，被從基材4一側(cè)將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32。因此，UV或EB可固化結(jié)合劑層32被賦于以結(jié)合性。因?yàn)樵谑褂肬V施加裝置時(shí)需要UV透過基材4，所以基材4由透明或半透明樹脂、玻璃等形成。因?yàn)樵谑褂肊B施加裝置時(shí)僅僅需要EB透過基材4，所以基材4可由透明或半透明、或者不透明的樹脂、玻璃、紙等形成。
(5)將加工柱體16和接收輥17布置在UV或EB施加裝置33的下游側(cè)，以使基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a移動(dòng)通過柱體16和輥17之間。
將對(duì)應(yīng)于天線2的圖案的沖壓刀片18設(shè)置在加工柱體16的輥本體的外周面上。沖壓刀片18沖壓天線2中一個(gè)圖案，例如，四對(duì)刮刀18被布置在加工柱體16的外周面上。然而，根據(jù)天線尺寸、加工柱體的直徑等等，布置的刮刀18的對(duì)數(shù)是不同的。根據(jù)需要將按壓體34插入多個(gè)刮刀之間，對(duì)應(yīng)沖壓刀片18的圖案部分。優(yōu)選地，按壓體34由具有緩沖性的材料制造，例如橡膠、耐熱樹脂。另外，對(duì)應(yīng)于按壓體34的部分還可由與沖壓刀片18相同的材料形成。
接收輥17本體可以是金屬輥，但優(yōu)選地，在其外周面周圍設(shè)置由例如橡膠片等緩沖材料制造的緩沖按壓體29。
將基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a拉入加工柱體16和接收輥17之間同時(shí)層疊本體4a和6a，并且使用沖壓刀片18將金屬箔沖壓出天線2的圖案。另外，通過按壓體34將具有天線2的圖案的沖壓導(dǎo)電層6按壓到具有與天線2相同的圖案的UV或EB可固化結(jié)合劑層32，進(jìn)而將該導(dǎo)電層6定位在基材4的連續(xù)體4a上。因?yàn)榇藭r(shí)通過施加UV或EB使具有對(duì)應(yīng)于天線圖案的UV或EB可固化結(jié)合劑層32具有結(jié)合性，因此通過使用上述UV或EB可固化結(jié)合劑層32將導(dǎo)電層6結(jié)合到基材的連續(xù)體4a的表面。
在結(jié)合或沖壓時(shí)，因?yàn)榫彌_按壓體29設(shè)置在接收輥17上，所以在基材4和導(dǎo)電層6的層疊體上施加有均勻壓力。
另外，在沖壓金屬箔導(dǎo)電層6時(shí)，通過沖壓刀片18的尖端沿天線2的輪廓形成圖3所示的槽縫7。因此，根據(jù)天線2圖案精確地沖壓導(dǎo)電層6，進(jìn)而整齊地形成天線2的圖案輪廓。
(6)將分離輥20a、20b設(shè)置在加工柱體16的下游側(cè)，將基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a在剛好穿過分離輥20a、20b之后在不同方向上被拉開。然后，天線2在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)并被保持承載在基材4的連續(xù)體4a上，而金屬箔的多余部分6b在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)而與基材4的連續(xù)體4a分離。
還可以通過使用吸附裝置進(jìn)行吸附或采用卷片輥(未顯示)進(jìn)行提取來收回金屬箔的多余部分6b。
(7)如需要，則將熱壓機(jī)構(gòu)設(shè)置在分離輥20a、20b的下游側(cè)，其中根據(jù)該機(jī)構(gòu)，在被移除導(dǎo)電層6的多余部分6b之后，基材4和金屬箔的層疊體被按壓并被加熱。具體地，熱壓機(jī)構(gòu)具有加熱輥30和按壓輥31。通過使用輥30和31對(duì)層疊體進(jìn)行熱按壓，即使在金屬箔導(dǎo)電層6和基材4之間有空氣泡時(shí)，從基材4卷曲導(dǎo)電層6圖案的邊沿，并且導(dǎo)電層6表面在沖壓圖案后具有波紋形表面的情況下，導(dǎo)電層6的整個(gè)圖案仍平滑地結(jié)合到基材4表面。
通過在上述熱壓期間調(diào)整加熱輥30和按壓輥31給予基材4的壓力、加熱溫度等，可以通過類似于如圖24所示的圖案從材料4凸起的方式，或者類似于如圖25所示的圖案被埋入柔軟材料4的方式，將導(dǎo)電層6的圖案結(jié)合到基材4。在后一例中，基材4的整個(gè)表面變得平滑，以更好地保護(hù)導(dǎo)電層6的圖案例如免受磨損。
此后，基材4的連續(xù)體4a被分割為各個(gè)天線2，用于制造例如上述無線標(biāo)簽。
這里，根據(jù)類似于用于制造天線2的方法及裝置，還可以制造內(nèi)插件3中的矩形的導(dǎo)電片9。
<實(shí)施例12>
如圖17中所示，本實(shí)施例12具有不同于實(shí)施例11中的結(jié)構(gòu)，其中將UV或EB直接施加到基材4上的UV或EB可固化結(jié)合劑層32的UV或EB施加裝置33被布置在引導(dǎo)輥15的上游側(cè)。從而，在導(dǎo)電層16通過UV或EB可固化結(jié)合劑層32被層疊在基材4上之前，賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32以結(jié)合性。因此，不同于實(shí)施例11的例子，即使在UV或EB沒有透過基材4時(shí)，也可賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32以結(jié)合性。
另外，在圖17中使用與圖16中相同的參考標(biāo)記表示與圖16中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例13>
如圖18中所示，本實(shí)施例13具有下述結(jié)構(gòu)作為平壓機(jī)構(gòu)的平片型刀的平板21代替實(shí)施例12中的加工柱體16，而基架22代替實(shí)施例12中的接收輥17。
根據(jù)需要，將按壓體34插入在多個(gè)刮刀之間，對(duì)應(yīng)沖壓刀片18的圖案部分。優(yōu)選地，按壓體34由具有緩沖性的材料例如橡膠和耐熱樹脂制造。另外，還可以由與沖壓刀片18相同的材料形成對(duì)應(yīng)于按壓體34的部分。
另外，在圖18中使用與圖17中相同的參考標(biāo)記表示與圖17中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例14>
如圖19中所示，本實(shí)施例14具有不同于實(shí)施例10中的結(jié)構(gòu)，其中在移動(dòng)導(dǎo)電層6連續(xù)體6a的同時(shí)，使用噴墨噴嘴13將UV或EB可固化結(jié)合劑層32以預(yù)定圖案印刷在本體6a的表面上，使用UV或EB施加裝置33將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，并且使用引導(dǎo)輥15作為層疊機(jī)構(gòu)，使導(dǎo)電層6連續(xù)體6a通過UV或EB可固化結(jié)合劑層32一側(cè)被層疊在基材4上。
因?yàn)閁V或EB被直接施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，因此，無論其中夾著UV或EB可固化結(jié)合劑層32的連續(xù)體所使用的材料如何，UV或EB可固化結(jié)合劑層32被賦予以結(jié)合性。
另外，在圖19中使用與圖15中相同的參考標(biāo)記表示與圖15中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例15>
如圖20中所示，本實(shí)施例15具有不同于實(shí)施例11中的結(jié)構(gòu)，其中使用表面覆蓋有保護(hù)層28的包括金屬箔的導(dǎo)電層6連續(xù)體6a。保護(hù)層28由例如樹脂形成。通過提供保護(hù)層28，保護(hù)導(dǎo)電層6在制造非接觸形數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件期間免受氧化、刮傷等。在根據(jù)上述制造方法或使用上述制造裝置制造天線2時(shí)，作為非接觸形數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件的天線2具有圖24或25中所示的層狀結(jié)構(gòu)。
另外，在圖20中使用與圖16中相同的參考標(biāo)記表示與圖16中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例16>
如圖21中所示，本實(shí)施例16具有不同于實(shí)施例12中的結(jié)構(gòu)，其中使用表面覆蓋有保護(hù)層28的導(dǎo)電層6連續(xù)體6a。保護(hù)層28由例如樹脂形成。通過提供保護(hù)層28，保護(hù)導(dǎo)電層在制造作為非接觸形數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件的天線期間免受氧化、刮傷等。
另外，在圖21中使用與圖17中相同的參考標(biāo)記表示與圖17中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例17>
如圖22中所示，本實(shí)施例17具有不同于實(shí)施例13中的結(jié)構(gòu)，其中使用表面覆蓋有保護(hù)層28的導(dǎo)電層6連續(xù)體6a。保護(hù)層28由例如樹脂形成。通過提供保護(hù)層28，保護(hù)導(dǎo)電層在制造作為非接觸形數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件的天線期間免受氧化、刮傷等。
另外，在圖22中使用與圖1 8中相同的參考標(biāo)記表示與圖18中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例18>
如圖23中所示，本實(shí)施例18具有不同于實(shí)施例14中的結(jié)構(gòu)，其中使用表面覆蓋有保護(hù)層28的導(dǎo)電層6連續(xù)體6a。保護(hù)層28由例如樹脂形成。通過提供保護(hù)層28，保護(hù)導(dǎo)電層在制造作為非接觸形數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件的天線期間免受氧化、刮傷等。
另外，在圖23中使用與圖19中相同的參考標(biāo)記表示與圖19中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例19>
如圖26中所示，在本實(shí)施例19中剝離處理期間使用轉(zhuǎn)筒35。
在通過第一引導(dǎo)輥36將基材4和導(dǎo)電層6的層疊體引導(dǎo)至轉(zhuǎn)筒35時(shí)，使用該轉(zhuǎn)筒，將層疊體分離為基材4和導(dǎo)電層的多余部分6b，同時(shí)翻轉(zhuǎn)基材4。然后，基材4移動(dòng)到第二引導(dǎo)輥37。因?yàn)榛?通過轉(zhuǎn)筒35以使包括導(dǎo)電層6的天線2的圖案的拐角部分2c首先達(dá)到轉(zhuǎn)筒35，因此天線2的圖案在轉(zhuǎn)筒35上容易與導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a分離。
<實(shí)施例20>
本實(shí)施例20具有如圖27所示的結(jié)構(gòu)，其中在基材4和導(dǎo)電層6的層疊體上沖壓天線2圖案，以使所述圖案傾斜至移動(dòng)方向。從而，在層疊體被分離為基材4和多余部分6b且層疊體通過輥20a及20b時(shí)，因?yàn)樘炀€2圖案的拐角部分2c首先達(dá)到分離輥20a及20b，所以天線2圖案容易與導(dǎo)電層6分離。
<實(shí)施例21>
如圖28中所示，本實(shí)施例21具有不同于圖6所示的實(shí)施例1中的結(jié)構(gòu)，其中使用基材4的連續(xù)體4a，在連續(xù)體4a表面上以恒定間隔以與天線2相同的圖案預(yù)先印刷熱塑性結(jié)合劑層5。如圖28中所示，使用片供給方法或由卷片輥在一個(gè)方向上輸送上述連續(xù)體4a。在實(shí)施例21中，根據(jù)實(shí)施例1的作為構(gòu)圖印刷機(jī)的噴墨噴嘴13、涂層裝置等等與制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置分離。
在基材4的連續(xù)體4a的供應(yīng)方向上，引導(dǎo)輥15被布置在下游側(cè)，并且連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5被層疊在基材4的連續(xù)體4a上，同時(shí)使用引導(dǎo)輥15引導(dǎo)作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a。
將加工柱體16和接收輥17布置在引導(dǎo)輥15的下游側(cè)，以使基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a移動(dòng)通過柱體16和輥17之間。以與實(shí)施例1相同的方式，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16和接收輥17之間，同時(shí)本體4a和6a互相層疊，并且使用沖壓刀片18將金屬箔沖壓出天線2圖案。
通過傳熱體19將具有天線2圖案的沖壓后的導(dǎo)電層6按壓至熱塑性結(jié)合劑層5，該熱塑性結(jié)合劑層5具有與天線2相同的圖案，并且將導(dǎo)電層6定位在基材4的連續(xù)體4a上。在這種情形中，使用從傳熱體19傳遞的熱量，熱塑性結(jié)合劑層5熔化，進(jìn)而使用上述熔化的熱塑性結(jié)合劑層5，將導(dǎo)電層6結(jié)合至基材連續(xù)體4a。
分離輥20a和20b設(shè)置在加工柱體16的下游側(cè)，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a在剛剛通過分離輥20a和20b之后互相在不同方向上拉開。然后，天線2在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)并被保持承載在基材4的連續(xù)體4a上，而金屬箔的多余部分6b在圖中箭頭所示方向上移動(dòng)，由此與基材4的連續(xù)體4a相分離。
另外，在圖28中使用與圖6中相同的參考標(biāo)記表示與圖6中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例22>
如圖29中所示，本實(shí)施例22具有不同于圖7中所示實(shí)施例2中的結(jié)構(gòu)，使用基材4的連續(xù)體4a，在連續(xù)體4a表面上以恒定間隔以與天線2相同的圖案預(yù)先印刷熱塑性結(jié)合劑層5。如圖28中所示，使用片供給方法或由卷片輥解卷而在一個(gè)方向上輸送上述連續(xù)體4a。
在基材4的連續(xù)體4a的供應(yīng)方向上，引導(dǎo)輥15被布置在下游側(cè)，并且作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5被層疊在基材4的連續(xù)體4a上，同時(shí)使用引導(dǎo)輥15引導(dǎo)所述連續(xù)體6a。
以類似于實(shí)施例2中的方式，將柱體16a和16b等布置在引導(dǎo)輥15的下游側(cè)?；?的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16a和接收輥17a之間，同時(shí)本體4a和6a互相層疊，熔化通過加熱柱體16a上的傳熱體19的圖案以與基材4的連續(xù)體4a上的天線2相同的圖案印刷的熱塑性結(jié)合劑層5，進(jìn)而將金屬箔片導(dǎo)電層6按壓到上述熔化的熱塑性結(jié)合劑層5。隨后，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16b和接收輥17b之間，同時(shí)本體4a和6a互相層疊，進(jìn)而使用沖壓刀片18沖壓金屬箔形成天線2的圖案。此后，以與實(shí)施例2相同的方式，分離基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a。
另外，在圖29中使用與圖7中相同的參考標(biāo)記表示與圖7中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例23>
如圖30中所示，本實(shí)施例23具有不同于圖8所示的實(shí)施例3中的結(jié)構(gòu)，其中使用基材4的連續(xù)體4a，在連續(xù)體4a表面上以恒定間隔以與天線2相同的圖案預(yù)先印刷熱塑性結(jié)合劑層5。如圖28中所示，使用片供給方法或由卷片輥在一個(gè)方向上輸送上述連續(xù)體4a。
在基材4的連續(xù)體4a的供應(yīng)方向上，引導(dǎo)輥15被布置在下游側(cè)，并且作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a通過插入其間的熱塑性結(jié)合劑層5層疊在基材4的連續(xù)體4a上，同時(shí)使用引導(dǎo)輥15引導(dǎo)連續(xù)體6a。
將基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a以恒定節(jié)距間歇地供應(yīng)到加工平板21和基架22之間，并且加工平板21相對(duì)于基架22往復(fù)上下移動(dòng)。然后，作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a在各往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)被沖壓出天線2圖案，并且被按壓在基材4的連續(xù)體4a上的熔化的熱塑性結(jié)合劑層5上。以與實(shí)施例2相同的方式，分離基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a。
另外，在圖30中使用與圖8中相同的參考標(biāo)記表示與圖8中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例24>
如圖31中所示，本實(shí)施例24具有不同于圖11所示的實(shí)施例6中的結(jié)構(gòu)，其中使用導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a，在連續(xù)體6a表面上以恒定間隔以與天線2相同的圖案預(yù)先印刷熱塑性結(jié)合劑層5。如圖31中所示，使用片供給方法或由卷片輥解卷而在一個(gè)方向上輸送上述連續(xù)體6a。
在保持導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a移動(dòng)且基材4的連續(xù)體4a保持移動(dòng)的同時(shí)，將導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a通過熱塑性結(jié)合劑層5一側(cè)層疊在基材4的連續(xù)體4a上，以便加熱和結(jié)合。
另外，在圖31中使用與圖11中相同的參考標(biāo)記表示與圖11中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例25>
如圖32中所示，本實(shí)施例25具有不同于圖31所示的實(shí)施例24中的結(jié)構(gòu)，其中使用作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a，在連續(xù)體6a的整個(gè)表面上通過固體印刷(solid printing)或涂布預(yù)先形成印刷熱塑性結(jié)合劑層5。如圖31中所示，使用片供給方法或由卷片輥在一個(gè)方向上輸送上述連續(xù)體6a。
在導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a保持移動(dòng)且基材4的連續(xù)體4a保持移動(dòng)的同時(shí)，通過熱塑性結(jié)合劑層5一側(cè)將導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a層疊在基材4的連續(xù)體4a上，并且僅僅對(duì)應(yīng)于天線圖案的部分被加熱和結(jié)合。
移除導(dǎo)電層6的多余部分6b的分離輥20a可以是具有平滑外周面的普通輥，但如果輥20a是在外周面上具有大量吸氣孔的吸附輥時(shí)，所述輥20a可以更可靠地從基材4的連續(xù)體4a處移除多余部分6b。
與實(shí)施例24中的情況比較，根據(jù)實(shí)施例25，因?yàn)闊崴芙Y(jié)合層可以形成在導(dǎo)電層側(cè)面的整個(gè)表面上，因此在加熱和結(jié)合工序中不必要求導(dǎo)電層和加熱模具之間位置調(diào)整，從而簡化了用于制造非接觸數(shù)據(jù)載體導(dǎo)電元件的設(shè)備。
另外，在圖32中使用與圖31中相同的參考標(biāo)記表示與圖31中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例26>
如圖33中所示，本實(shí)施例26具有不同于圖29所示的實(shí)施例22中的結(jié)構(gòu)，其中在沖壓之后再結(jié)合導(dǎo)電層6。
基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16b和接收輥17b之間，而本體4a和6a互相層疊，并且使用沖壓刀片18沖壓金屬箔為天線2圖案。隨后，連續(xù)體4a和6a被拉入加熱柱體16a和接收輥17a之間，使用加熱柱體16a上的傳熱體19的圖案熔化以與天線2相同的圖案被印刷在基材4的連續(xù)體4a上的熱塑性結(jié)合劑層5，并且將沖壓的金屬箔導(dǎo)電層6按壓在上述熔化的熱塑性結(jié)合劑層5。
因?yàn)槿缟纤鲈跊_壓之后再結(jié)合導(dǎo)電層6，所以在沖壓工序中產(chǎn)生的基材4的變形和導(dǎo)電層6的皺縮完全通過隨后加熱和結(jié)合工序期間的熱壓被去除，提高了基材4的接觸和結(jié)合特性，增強(qiáng)了持久性且使電性能穩(wěn)定。
另外，在圖33中使用與圖29中相同的參考標(biāo)記表示與圖29中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例27>
如圖34中所示，本實(shí)施例27具有不同于圖17所示的實(shí)施例12的結(jié)構(gòu)，其中，使用在實(shí)施例1中使用的加工柱體16取代根據(jù)實(shí)施例12的加工柱體16。也就是，空氣孔27形成在對(duì)應(yīng)于加工柱體16中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處?？諝饪?7起到吸附機(jī)構(gòu)和卸載機(jī)構(gòu)的作用，吸附機(jī)構(gòu)用于將多余部分吸附到?jīng)_壓刀片側(cè)一側(cè)，卸載機(jī)構(gòu)在沖壓之后從沖壓刀片一側(cè)卸載多余部分。
在沖壓刀片18沖壓金屬箔導(dǎo)電層6時(shí)，通過從空氣孔27吸附空氣，將多余部分吸附到?jīng)_壓刀片一側(cè)，即在圖中箭頭a所示方向。從而，以更精確的圖案沖壓導(dǎo)電層6。另外，通過在沖壓后在圖中箭頭b所示方向從空氣孔27吹出空氣，將多余部分推出到?jīng)_壓刀片18的外側(cè)。從而，使多余部分容易收回。另外，可以防止多余部分堵塞在對(duì)應(yīng)于加工柱體16中除了傳熱體19之外的多余部分的位置處。
另外，在圖34中使用與圖6和17中相同的參考標(biāo)記表示與圖6和17中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例28>
如圖35中所示，本實(shí)施例28具有下述結(jié)構(gòu)取代根據(jù)圖16中所示的實(shí)施例11的加工柱體16，使用類似于根據(jù)圖1中所示實(shí)施例2的兩個(gè)柱體16a、16b，且將它們沿基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a的移動(dòng)方向布置。在上游側(cè)的柱體16a是按壓柱體，在柱體16a外周面形成有具有對(duì)應(yīng)于天線2的圖案的加熱圖案的凸起狀態(tài)的按壓體19。在下游側(cè)的柱體16b是沖壓柱體，并且在其外表面形成有對(duì)應(yīng)于天線2圖案的沖壓刀片18。
基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加熱柱體16a和接收輥17a之間，而且通過按壓柱體16a上的按壓體19的圖案被按壓到以與天線2相同的圖案印刷在基材4的連續(xù)體4a上的UV或EB可固化結(jié)合劑層32。因?yàn)榇藭r(shí)通過施加UV或EB而賦予具有對(duì)應(yīng)于天線圖案的形狀的UV或EB可固化結(jié)合劑層32以結(jié)合性，所以通過使用上述UV或EB可固化結(jié)合劑層32，導(dǎo)電層6被結(jié)合到基材4的連續(xù)體4a的表面。隨后，基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a被拉入加工柱體16b和接收輥17b之間，同時(shí)本體4a和6a互相層疊，并且使用沖壓刀片18沖壓金屬箔形成天線2圖案。
另外，在圖35中使用與圖7和16中相同的參考標(biāo)記表示與圖7和16中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
<實(shí)施例29>
如圖36中所示，本實(shí)施例29具有下述結(jié)構(gòu)其中取消了根據(jù)實(shí)施例1的圖6中所示的分離輥20a及20b，而是基材4的連續(xù)體4a和作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a互相層疊且本體4a和6a被卷片輥38上卷，并且對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電層6的圖案的槽縫被保留?；蛘?，根據(jù)片供給方法，在將本體4a和6a切割為預(yù)定長度后使其互相層疊。
通過在另一位置處設(shè)置的分離輥20a及20b等處理上述卷片輥38或片，以移除導(dǎo)電層6的多余部分6b。
這里，以與實(shí)施例29相同的方式取消分離輥20a及20b，甚至在其他實(shí)施例中。
<實(shí)施例30>
如圖37中所示，本實(shí)施例30具有不同于圖32所示的實(shí)施例25中的結(jié)構(gòu)，其中吸附管39和分離輥20b被用作將導(dǎo)電層6的多余部分6b從導(dǎo)電層6的連續(xù)體6a分離的機(jī)構(gòu)。
當(dāng)基材4的連續(xù)體4a達(dá)到設(shè)置吸附管39和分離輥20b的位置處后，在作為導(dǎo)電層6的金屬箔連續(xù)體6a中，僅有對(duì)應(yīng)于天線圖案的部分通過加工柱體16和接收輥17被加熱并結(jié)合到基材4的連續(xù)體4a，導(dǎo)電層6的多余部分6b通過吸附管39被吸住，而另一方面，基材4的連續(xù)體4a被翻轉(zhuǎn)至一銳角以移動(dòng)，且使用分離輥20a引導(dǎo)本體4a，因此，導(dǎo)電層6的多余部分6b從基材4的連續(xù)體4a表面被充分剝離并且被收回到未顯示的連接到吸附管39的回收箱中。若天線具有螺旋圖案，形成的導(dǎo)電層6的多余部分6b同樣為螺旋形式，但是如上所述在由吸附管39吸住所述部分6b時(shí)，可以平滑地回收螺旋形式的多余部分6b。
如圖37中所示，如需要，噴射例如空氣的氣體的噴嘴40被布置在使導(dǎo)電層6的多余部分6b從基材4的連續(xù)體4a表面分離的位置處。因?yàn)閺纳鲜鰢娮焐l(fā)的氣體沖擊基材4的連續(xù)體4a和導(dǎo)電層6的多余部分6b之間的邊界部分，所以促進(jìn)了導(dǎo)電層6的多余部分6b的剝離和去除。
另外，在圖37中使用與圖32中相同的參考標(biāo)記表示與圖32中相似的部分，并且將省略重復(fù)性描述。
除了上述實(shí)施例之外，本發(fā)明可具有以下各個(gè)方面。
1)一種用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將結(jié)合劑層5、32以預(yù)定圖案印刷在基材4上，包括金屬箔的導(dǎo)電層6被結(jié)合在上述結(jié)合劑層5、32，所述導(dǎo)電層具有近似類似于上述圖案的圖案。將導(dǎo)電層6形成在基材4上且不會(huì)形成大的凸起，并防止結(jié)合劑層5、32從導(dǎo)電層6下側(cè)溢出。
2)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括圖案形成工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)在基材4的表面上以預(yù)定圖案形成熱塑性結(jié)合劑層5；結(jié)合工序，其中將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上，以便加熱和結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓出上述圖案。不需要常規(guī)多層片。減少材料的消耗。并且通過印刷、涂覆等可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定圖案的形成。
3)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括結(jié)合工序，其中基材4是移動(dòng)的，以預(yù)定圖案將熱塑性結(jié)合劑層5形成在基材4表面上，并且將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上，以便加熱和結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。通過使用在其上預(yù)先形成帶有圖案的熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使得用于形成熱塑結(jié)合層圖案的裝置的印刷機(jī)、涂覆裝置等與制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備并降低成本。
4)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括圖案形成工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)，以預(yù)定圖案在基材4表面上形成熱塑性結(jié)合劑層5；結(jié)合工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)，將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上，以加熱和結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。不需要常規(guī)多層片。因此，可以實(shí)現(xiàn)消耗材料的減少。通過印刷、涂覆等可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定圖案的形成。
5)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括結(jié)合工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)，將在其表面上以預(yù)定圖案形成熱塑性結(jié)合劑層5的導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上以加熱和結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案，通過使用在其上預(yù)先以圖案形式形成熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使得用于形成熱塑結(jié)合層圖案的裝置的印刷機(jī)、涂覆裝置等與制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備并降低成本。另外，因?yàn)闊崴芙Y(jié)合層的圖案被形成在導(dǎo)電層側(cè)面，因此不需要針對(duì)圖案實(shí)施加熱和結(jié)合處理，并且因?yàn)槔缤ㄟ^對(duì)整個(gè)表面的熱壓，使得不需要進(jìn)行定位，從而簡化設(shè)備。
6)根據(jù)上述方法2)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中同步實(shí)施結(jié)合工序和沖壓工序。結(jié)合工序和沖壓工序之間同步不是必要的，因此，可以簡單地且精確地制造所述用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，從而提高了生產(chǎn)率。
7)根據(jù)上述方法2)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，包括干燥工序，其中干燥在上述圖案形成工序中形成的熱塑性結(jié)合劑層5。在從熱塑性結(jié)合劑層5去除溶劑等之后，可將導(dǎo)電層6結(jié)合到基材4的表面。因此，可平滑地且均勻地在基材4上形成導(dǎo)電層6。另外，可以快速形成所述層6。
8)根據(jù)上述方法2)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，包括一工序，其中在沖壓工序期間將導(dǎo)電層6的多余部分6b吸附到?jīng)_壓刀片一側(cè)；以及卸載工序，其中從沖壓刀片一側(cè)卸載吸附的多余部分6b。導(dǎo)電層6被以精確圖案沖壓，并且可以可靠地分割圖案部分和多余部分。
9)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括圖案形成機(jī)構(gòu)13，使用所述圖案形成機(jī)構(gòu)13在基材4移動(dòng)的同時(shí)將熱塑性結(jié)合劑層5以預(yù)定圖案形成在基材4表面上；結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上以加熱和結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。不使用常規(guī)多層片，即可制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件。因此，可以實(shí)現(xiàn)減少材料的消耗。
10)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其包括結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19，在基材4移動(dòng)時(shí)，以預(yù)定圖案將熱塑性結(jié)合劑層5形成在基材4表面上，并且將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上以加熱和結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。通過使用在其上預(yù)先以圖案形式形成熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使得用于形成熱塑結(jié)合層圖案的裝置的印刷機(jī)、涂覆裝置等與制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備，進(jìn)而降低成本。
11)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括圖案形成機(jī)構(gòu)13，使用所述圖案形成機(jī)構(gòu)13，在導(dǎo)電層6移動(dòng)的同時(shí)，以預(yù)定圖案將熱塑性結(jié)合劑層5形成在導(dǎo)電層6的表面上；結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19，在基材4移動(dòng)的同時(shí)，將導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上以加熱和結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。不使用常規(guī)多層片，可以制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件。因此，可以實(shí)現(xiàn)減少材料的消耗。
12)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括結(jié)合機(jī)構(gòu)13，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)13，在基材4移動(dòng)的同時(shí)，將在其表面上以預(yù)定圖案形成熱塑性結(jié)合劑層5的導(dǎo)電層6層疊在熱塑性結(jié)合劑層5上以加熱和結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。通過使用在其上預(yù)先以圖案形式形成熱塑結(jié)合層的導(dǎo)電層，可以使得用于形成熱塑結(jié)合層圖案的裝置的印刷機(jī)、涂覆裝置等與制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備分離，以簡化制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的設(shè)備且同時(shí)減少成本。另外，因?yàn)闊崴芙Y(jié)合層中的圖案被形成在導(dǎo)電層側(cè)面，因此不需要例如針對(duì)圖案實(shí)施加熱和結(jié)合處理并且不需要定位，對(duì)整個(gè)表面進(jìn)行熱壓即可獲得具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電層。
13)根據(jù)上述裝置9)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括干燥裝置14，使用所述干燥裝置14干燥在上述圖案形成裝置13中形成的熱塑性結(jié)合劑層5。在從熱塑性結(jié)合劑層5去除溶劑等之后，可將導(dǎo)電層6結(jié)合到基材4的表面。因此，導(dǎo)電層6可被平滑地且均勻地形成在基材4上。另外，可以快速形成所述層6。
14)根據(jù)上述裝置9)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中沖壓機(jī)構(gòu)具有吸附機(jī)構(gòu)27和卸載機(jī)構(gòu)27，所述吸附機(jī)構(gòu)27在導(dǎo)電層6被沖壓時(shí)將多余部分6b吸附到?jīng)_壓刀片18一側(cè)，而所述卸載機(jī)構(gòu)27在沖壓后從沖壓刀片18一側(cè)卸載多余部分6b。以精確圖案沖壓導(dǎo)電層6，并且可以以容易方式回收多余部分。
15)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括圖案形成工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)，以預(yù)定圖案將UV或EB可固化結(jié)合劑層32形成在基材4的表面上；層疊工序，其中將導(dǎo)電層6層疊在UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；UV或EB施加工序，其中從基材4一側(cè)施加UV或EB到移動(dòng)的基材4和導(dǎo)電層6之間的UV或EB可固化結(jié)合劑層32上；結(jié)合工序，其中將導(dǎo)電層6按壓在基材4上以結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料消耗。并且UV或EB可固化結(jié)合劑層32固化較快，基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度可增加，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止處理期間環(huán)境溫度的增加。
16)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括圖案形成工序，其中在基材4移動(dòng)的同時(shí)，將UV或EB可固化結(jié)合劑層32以預(yù)定圖案形成在基材4表面上；UV或EB施加工序，其中將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32；層疊工序，其中將導(dǎo)電層6層疊在已經(jīng)施加UV或EB的UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；結(jié)合工序，其中將導(dǎo)電層6按壓在基材4上以結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料的消耗。因?yàn)閁V或EB可固化結(jié)合劑層32的固化較快，因此可增加基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止了處理期間環(huán)境溫度的增加。因?yàn)橹苯訉V或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，因此可將結(jié)合性賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32，而無論基材4的材料如何。
17)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括圖案形成工序，其中在導(dǎo)電層6移動(dòng)的同時(shí)，以預(yù)定圖案將UV或EB可固化結(jié)合劑層32形成在導(dǎo)電層6表面上；UV或EB施加工序，其中在導(dǎo)電層6移動(dòng)的同時(shí)，將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32；層疊工序，其中，在基材4是移動(dòng)的同時(shí)，將導(dǎo)電層6層疊在已經(jīng)施加UV或EB的UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；結(jié)合工序，其中將導(dǎo)電層6按壓在基材4用于結(jié)合；以及沖壓工序，其中在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料消耗。因?yàn)閁V或EB可固化結(jié)合劑層32的固化較快，基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度可增加，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止了處理期間環(huán)境溫度的增加。因?yàn)橹苯訉V或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，因此可將結(jié)合性賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32，而不管用于其中夾有UV或EB可固化結(jié)合劑層32的基材4的材料。
18)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中同步實(shí)施結(jié)合工序和沖壓工序。結(jié)合工序和沖壓工序之間同步不是必要的，因此，可以簡單地且精確地制造所述用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，從而提高了生產(chǎn)率。
19)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在完成結(jié)合工序之后執(zhí)行沖壓工序。在將導(dǎo)電層6固定到基材4之后可以執(zhí)行沖壓?？煞乐乖跊_壓期間可能發(fā)生的導(dǎo)電層6與基材4之間的偏移。
20)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在完成沖壓工序之后執(zhí)行結(jié)合工序。在沖壓期間發(fā)生的“基材變形”和“導(dǎo)電層的皺縮”通過隨后的加熱和結(jié)合工序期間的熱壓而被完全去除，改善了基材的接觸和結(jié)合性，提高了耐久性，進(jìn)而使電性能穩(wěn)定。
21)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用柱體16執(zhí)行沖壓工序?？梢栽黾佑糜诜墙佑|型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的制造速度。所述柱體16可被用作旋轉(zhuǎn)模。
22)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用平板21執(zhí)行沖壓工序?？梢院唵蔚馗淖儧_壓工序中的導(dǎo)電層6的沖壓圖案?？梢允褂闷桨灏磯簷C(jī)構(gòu)的平片型刀作為平板21。
23)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，包括一工序，其中在沖壓工序期間將導(dǎo)電層6的多余部分6b吸附到?jīng)_壓刀片一例；以及卸載工序，其中從沖壓刀片一側(cè)卸載所吸附的多余部分6b。導(dǎo)電層6被以精確圖案沖壓，并且可以可靠地回收多余部分。
24)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其包括圖案形成機(jī)構(gòu)13，使用所述圖案形成機(jī)構(gòu)13，在基材4移動(dòng)的同時(shí)，以預(yù)定圖案在基材4表面上形成UV或EB可固化結(jié)合劑層32；層疊機(jī)構(gòu)，使用所述層疊機(jī)構(gòu)將導(dǎo)電層6層疊在UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；UV或EB施加機(jī)構(gòu)33，使用所述UV或EB施加機(jī)構(gòu)33將UV或EB從基材4側(cè)面施加到在移動(dòng)的基材4和導(dǎo)電層6之間的UV或EB可固化結(jié)合劑層32；結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19將導(dǎo)電層6層疊在基材4上以結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料消耗。因?yàn)閁V或EB可固化結(jié)合劑層32的固化較快，基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度可增加，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止了加工期間環(huán)境溫度的增加。
25)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括圖案形成機(jī)構(gòu)13，使用所述圖案形成機(jī)構(gòu)13，在基材4移動(dòng)的同時(shí)以預(yù)定圖案將UV或EB可固化結(jié)合劑層32形成在基材4表面上；UV或EB施加機(jī)構(gòu)33，使用所述UV或EB施加機(jī)構(gòu)33將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32；層疊機(jī)構(gòu)15，使用所述層疊機(jī)構(gòu)15將導(dǎo)電層6層疊在UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19將導(dǎo)電層6層疊在基材4上以結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料消耗。因?yàn)閁V或EB可固化結(jié)合劑層32的固化較快，基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度可增加，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止了處理期間環(huán)境溫度的增加。因?yàn)橹苯訉V或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，因此可將結(jié)合性賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32，而無論用于基材4的材料如何。
26)一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其包括圖案形成機(jī)構(gòu)13，使用所述圖案形成機(jī)構(gòu)13，在導(dǎo)電層6移動(dòng)的同時(shí)以預(yù)定圖案將UV或EB可固化結(jié)合劑層32形成在導(dǎo)電層6表面上；UV或EB施加機(jī)構(gòu)33，使用所述UV或EB施加機(jī)構(gòu)33，在導(dǎo)電層6移動(dòng)的同時(shí)將UV或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32；層疊機(jī)構(gòu)15，使用所述層疊機(jī)構(gòu)15，在基材4移動(dòng)的同時(shí)將導(dǎo)電層6層疊在已經(jīng)施加UV或EB的UV或EB可固化結(jié)合劑層32的表面上；結(jié)合機(jī)構(gòu)19，使用所述結(jié)合機(jī)構(gòu)19將導(dǎo)電層6層疊在基材4上以結(jié)合；以及沖壓機(jī)構(gòu)18，使用所述沖壓機(jī)構(gòu)18在基材4上將導(dǎo)電層6沖壓為上述圖案。顯然，不需要常規(guī)多層片，這將減少材料消耗。因?yàn)閁V或EB可固化結(jié)合劑層32的固化較快，基材4的移動(dòng)速度和導(dǎo)電層6的移動(dòng)速度可增加，以提高生產(chǎn)效率。另外，相比于熱塑性結(jié)合劑用作結(jié)合劑的情況，可阻止了處理期間環(huán)境溫度的增加。因?yàn)橹苯訉V或EB施加到UV或EB可固化結(jié)合劑層32，因此可將結(jié)合性賦予UV或EB可固化結(jié)合劑層32，而不管其中夾有UV或EB可固化結(jié)合劑層32的基材4的材料如何。
27)根據(jù)上述裝置24)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中一個(gè)柱體或一個(gè)平板既具有結(jié)合機(jī)構(gòu)19、又具有沖壓機(jī)構(gòu)18。因?yàn)樵谕晃恢锰幙梢詫?shí)施結(jié)合和沖壓，所以可以實(shí)現(xiàn)制造裝置小型化，從而減小安裝空間。
28)根據(jù)上述裝置24)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中沖壓機(jī)構(gòu)具有吸附機(jī)構(gòu)27和卸載機(jī)構(gòu)27，所述吸附機(jī)構(gòu)27在導(dǎo)電層6被沖壓時(shí)將多余部分6b吸附到?jīng)_壓刀片18一側(cè)，以及所述卸載機(jī)構(gòu)27在沖壓后從沖壓刀片18一側(cè)卸載多余部分6b。導(dǎo)電層6被以精確圖案沖壓，并且多余部分可以以容易方式被回收。
29)根據(jù)上述方法15)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在沖壓工序中通過緩沖材料按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。在結(jié)合或沖壓處，可以將均勻壓力施加到導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，可以在基材4上形成具有合適圖案的導(dǎo)電層6。
30)根據(jù)上述裝置24)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中沖壓機(jī)構(gòu)18具有緩沖按壓體29，所述緩沖按壓體29按壓導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。在結(jié)合或沖壓處，由于緩沖按壓體29而可以將均勻壓力施加到導(dǎo)電層6和基材4的層疊體。因此，可以在基材4上形成具有合適圖案的導(dǎo)電層6。
31)根據(jù)上述方法2)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用其表面覆蓋有保護(hù)層28的導(dǎo)電層6。防止導(dǎo)電層6在制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件期間被氧化、被劃傷等。
32)根據(jù)上述裝置9)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中使用其表面覆蓋有保護(hù)層28的導(dǎo)電層6。阻止導(dǎo)電層6在制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件期間被氧化、被劃傷等。
33)根據(jù)上述方法2)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中通過印刷形成圖案?？梢砸赃m當(dāng)圖案形成薄的結(jié)合劑層，以形成具有合適厚度和適當(dāng)圖案的導(dǎo)電層6。
34)根據(jù)上述裝置9)的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中使用印刷機(jī)形成圖案?？梢砸赃m當(dāng)圖案形成薄的結(jié)合劑層，以形成具有合適厚度和適當(dāng)圖案的導(dǎo)電層6。
權(quán)利要求
1.一種用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中以預(yù)定圖案在基材上形成結(jié)合劑層，并且將導(dǎo)電層結(jié)合到所述結(jié)合劑層的表面，所述導(dǎo)電層包括具有大致類似于所述圖案的圖案的金屬箔或合金箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中在基材上沿導(dǎo)電層輪廓形成割開導(dǎo)電層的槽縫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中導(dǎo)電層的表面覆蓋有保護(hù)層。
4.一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，包括結(jié)合步驟，其中在使基材移動(dòng)的同時(shí)，從熱塑性結(jié)合劑一側(cè)層疊其上形成有熱塑性結(jié)合劑層的導(dǎo)電層，并且以預(yù)定圖案加熱和結(jié)合導(dǎo)電層；和以預(yù)定圖案沖壓基材上的導(dǎo)電層的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在結(jié)合步驟完成之后，執(zhí)行沖壓工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在沖壓步驟完成之后，執(zhí)行結(jié)合步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用柱體，執(zhí)行結(jié)合步驟和沖壓步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中使用平板，執(zhí)行結(jié)合步驟和沖壓步驟。
9.一種制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括結(jié)合機(jī)構(gòu)，用于在使基材移動(dòng)的同時(shí)，從熱塑性結(jié)合劑一側(cè)層疊其上形成有熱塑性結(jié)合劑層的導(dǎo)電層，并且以預(yù)定圖案加熱和結(jié)合導(dǎo)電層；和沖壓機(jī)構(gòu)，其中以預(yù)定圖案沖壓基材上的導(dǎo)電層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中一個(gè)柱體或一個(gè)平板均具有結(jié)合機(jī)構(gòu)和沖壓機(jī)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的內(nèi)插件電連接到天線。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件，其中將作為用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的橋接件和IC芯片電連接到天線。
13.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在結(jié)合工序或沖壓工序期間，通過緩沖材料按壓導(dǎo)電層和基材的層疊體。
14.根據(jù)權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中結(jié)合機(jī)構(gòu)或沖壓機(jī)構(gòu)具有緩沖按壓體，所述緩沖按壓體按壓導(dǎo)電層和基材的層疊體。
15.根據(jù)權(quán)利要求4的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括分離工序，其中從基材分離導(dǎo)電層的多余部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，進(jìn)一步包括熱壓工序，其中在分離工序之后，加熱并按壓導(dǎo)電層和基材的層疊體。
17.根據(jù)權(quán)利要求9的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，進(jìn)一步包括分離機(jī)構(gòu)，用于從基材分離導(dǎo)電層的多余部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，包括熱壓機(jī)構(gòu)，用于在移除導(dǎo)電層的多余部分之后，加熱并按壓導(dǎo)電層和基材的層疊體。
19.根據(jù)權(quán)利要求15的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其中在吸附多余部分的同時(shí)，通過將氣體噴射到導(dǎo)電層的多余部分和基材之間，從基材分離多余部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求17的制造用于非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的裝置，其中從基材分離導(dǎo)電層的多余部分的分離機(jī)構(gòu)具有吸附機(jī)構(gòu)和噴嘴，所述吸附機(jī)構(gòu)吸附導(dǎo)電層的多余部分，而所述噴嘴將氣體噴射到導(dǎo)電層的多余部分和基材之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種簡單且低廉地制造非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件如無線標(biāo)簽的方法。一種用于制造非接觸型數(shù)據(jù)載體的導(dǎo)電元件的方法，其包括印刷工序，其中將結(jié)合劑層(5)以預(yù)定圖案印刷在移動(dòng)的基材(4)的表面上；結(jié)合工序，其中將導(dǎo)電層(6)層疊在結(jié)合劑層(5)上，并加熱以結(jié)合；沖壓工序，其中在基材(4)上以前述預(yù)定圖案沖壓導(dǎo)電層(6)；和分離工序，其中將導(dǎo)電層(6)的多余部分(6b)與基材(4)分離。因此，不需要準(zhǔn)備常規(guī)的多層層疊片，從而可減少材料的消耗。
文檔編號(hào)H05K3/04GK1985552SQ20058001864
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2005年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月28日
發(fā)明者中西佑幾, 坂田英人, 五十嵐昭彥 申請(qǐng)人:大日本印刷株式會(huì)社