專利名稱：控制設(shè)備的密封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分的用于電子控制設(shè)備的殼體以及一種用于根據(jù)權(quán)利要求11制造殼體的方法。
背景技術(shù)：
控制設(shè)備一般具有多種電子組件，這些組件與控制設(shè)備外的其它組件相結(jié)合來(lái)形成。為了防止控制設(shè)備受到環(huán)境影響或者受到機(jī)械的應(yīng)力，該控制設(shè)備通常被設(shè)置在殼體內(nèi)。因此還會(huì)形成與位于殼體外的組件的連接，必需從殼體內(nèi)側(cè)到殼體外側(cè)的電連接。
EP 0 375 271 B1說(shuō)明了這樣一種電連接。通過(guò)將印制導(dǎo)線印制到其上的支撐板來(lái)表示該連接。這樣制造的印刷電路板附裝在殼體與蓋之間的連接部位上并且通過(guò)具有殼體和蓋的成型密封件來(lái)密封。殼體內(nèi)部的電子組件通過(guò)導(dǎo)線與印制到支撐板上的印制導(dǎo)線相連。在殼體的外側(cè)，這些導(dǎo)線又焊接到被印制的印制導(dǎo)線上，印制導(dǎo)線能夠?qū)崿F(xiàn)與位于外面的組件的連接。
該裝置的缺點(diǎn)是被印制的印制導(dǎo)線是不能被插接的，即其不能直接通過(guò)插塞連接與另一些組件相連。因此，在使用被印制的印制導(dǎo)線時(shí)必需多個(gè)接口，因?yàn)橛∷㈦娐钒迳系挠≈茖?dǎo)線必須通過(guò)另一些導(dǎo)線與相應(yīng)的電組件相連。在此，每個(gè)接口都是一個(gè)潛在的誤差源。此外，在印刷電路板上制造被印制的印制導(dǎo)線是高成本的。也只能通過(guò)新的印刷電路板來(lái)改變接口的空間設(shè)置。導(dǎo)致了，印刷電路板通過(guò)單獨(dú)的導(dǎo)線與相應(yīng)的電組件的連接易對(duì)振動(dòng)起反應(yīng)。
DE 33 15 655 A1說(shuō)明了一種借助柔韌的印制導(dǎo)線的電連接。柔韌的印制導(dǎo)線嵌在殼體與蓋之間的連接部位上并且又通過(guò)具有殼體和蓋的成型密封件來(lái)密封。柔韌的印制導(dǎo)線可從連接部位直接導(dǎo)向到殼體內(nèi)部的電部件。由此，組件的設(shè)置是相對(duì)靈活的。
柔韌的印制導(dǎo)線的使用盡管提高了電組件的設(shè)置的可變性，但是同樣也是高成本的。這樣連接也是不能插接的并因此必需另一接口以分別連接電組件。

發(fā)明內(nèi)容
現(xiàn)在，本發(fā)明的任務(wù)是，能夠?qū)崿F(xiàn)一種在殼體內(nèi)側(cè)與殼體外側(cè)之間具有電連接的殼體，該殼體是低成本的、能夠?qū)崿F(xiàn)位于殼體外的組件的連接的可變化的配合且保持接口的數(shù)量盡可能小。此外，特別是即使在高溫情況下也應(yīng)防油地實(shí)施電連接的套管。根據(jù)本發(fā)明，這利用根據(jù)主權(quán)利要求所述的一種裝置以及根據(jù)權(quán)利要求11的一種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)本發(fā)明建議，環(huán)繞注?；蛘攮h(huán)繞模壓殼體內(nèi)側(cè)與殼體外側(cè)之間固定與殼體的電連接壁。在此，殼體壁具有空腔，通過(guò)空腔來(lái)實(shí)施電連接。為了在高溫下使用時(shí)也提供防油的密封，將附加密封材料引入空腔中。密封材料包圍電連接并且密封電連接通過(guò)殼體壁的套管。然而，密封材料還承擔(dān)了其它功能。一方面，由此密封通過(guò)殼體壁的電連接。而另一方面，利用密封材料能夠?qū)崿F(xiàn)具有蓋和/或底板的殼體壁的密封。密封材料可以與其特征有關(guān)地還用于使殼體壁與蓋和/或底板粘合在一起。特別有利的是，沖裁柵格用于電連接。沖裁柵格又印制導(dǎo)線組成，有利地由平坦的導(dǎo)電材料沖裁出這些印制導(dǎo)線并且可以很便宜地制造。沖裁柵格的印制導(dǎo)線本身如此堅(jiān)硬，使得不用將印制導(dǎo)線分配到其它支撐材料上。根據(jù)本發(fā)明，可以直接由殼體壁注模或者模壓該沖裁柵格。特別有利的是，在此，殼體壁實(shí)施為雙層壁并且將密封材料填充進(jìn)空間空隙中。
有利的沖裁柵格在殼體內(nèi)側(cè)可有利地直接與單個(gè)組件相連。此外，沖裁柵格通常還是可插接的，即可以直接將它用作插塞連接中的接觸。因此，沖裁柵格例如可以在殼體外側(cè)直接用插塞連接器包圍。該插塞連接器又可以直接由殼體壁環(huán)繞注?；蛘吣?。由此，使接口的數(shù)量最小并且能夠避免印制導(dǎo)線裸露。通過(guò)沖裁柵格同樣可將如傳感器或者執(zhí)行器的其它組件連接在殼體外側(cè)，這些組件也可由殼體壁環(huán)繞注?；蛘吣?。
根據(jù)本發(fā)明這樣地制造殼體，使得在第一步驟中將電連接、有利的是沖裁柵格嵌入注模模具或者模壓模具中。接著，為了電連接注?；蛘吣簹んw壁。在此，殼體壁具有電連接所穿過(guò)空腔。在有利的擴(kuò)展方案中，殼體壁實(shí)施為雙層壁。接著，在另一步驟中，將圍繞電連接將密封材料填充進(jìn)殼體壁的空腔內(nèi)。密封材料例如可以是被注模、澆鑄、浸入或噴射的。在此，也能夠?qū)崿F(xiàn)毛細(xì)力的效果。
殼體壁可與蓋和/或底板相連。該連接傳統(tǒng)上通過(guò)螺釘或者鉚釘來(lái)形成。此外，根據(jù)其特征該密封材料本身還可以用于將蓋和/或底板與殼體壁粘合在一起。另一種有利的擴(kuò)展方案在殼體壁與蓋和/或底板之間設(shè)置了卡扣連接，其中蓋和/或底板還可以與殼體壁焊接在一起。也可能的是，殼體壁與底板或者蓋實(shí)施為一體式。此外，蓋和/或底板還可裝備有環(huán)繞的接片。在殼體壁與蓋和/或底板相連的情況下，將該接片壓進(jìn)密封材料中并且由此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)殼體的密封。
例如，插塞連接器也可以安裝在沖裁柵格的位于殼體壁外側(cè)的端部上。該插塞連接器可以通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的用于制造殼體的方法直接由殼體壁環(huán)繞注模或者環(huán)繞模壓。由于電連接的位置并非固定地設(shè)置在殼體壁內(nèi)，所以可特別簡(jiǎn)單地改變連接的位置。
總之，即建議了一種具有通過(guò)殼體壁的電連接的殼體，可特別低成本地制造該殼體并且能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)置在殼體內(nèi)側(cè)和外側(cè)上的電子組件的特別是可變化的連接。此外，由于電連接被殼體材料和密封材料包圍的組合，所以該設(shè)置特別對(duì)油或者其它腐蝕性的介質(zhì)是密封的。在此，根據(jù)本發(fā)明的殼體尤其是耐溫的。有利的是，該殼體可用于-40℃至+180℃的溫度范圍中。此外，根據(jù)本發(fā)明的殼體中當(dāng)然也用作對(duì)所包圍的元件的切削保護(hù)。


為了進(jìn)一步對(duì)本發(fā)明以及一些實(shí)施形式進(jìn)行說(shuō)明，為該說(shuō)明書(shū)附加了附圖。
其中圖1示出了具有凸出的密封材料的殼體；圖2示出了在蓋和底板內(nèi)具有接片的殼體；圖3示出了具有卡鎖的殼體；圖4示出了具有卡鎖的殼體；圖5示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；圖6示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；圖7示出了具有集成了插塞連接的殼體壁；以及圖8示出了具有集成了插塞連接的殼體壁。
具體實(shí)施例方式
圖1以截面的方式示出了用于電子裝置2的殼體1，其具有蓋3、雙層壁的殼體壁4和底板5。在雙層壁的殼體壁4的空腔中導(dǎo)入密封材料6。從殼體內(nèi)側(cè)到殼體外側(cè)的電連接7由雙層殼體壁4以及密封材料6密封地包圍。蓋3和底板5可與殼體壁4固定地相連。這例如可通過(guò)傳統(tǒng)的鉚接或者也可通過(guò)粘合或者螺栓連接來(lái)實(shí)現(xiàn)。在此，通過(guò)密封材料6能夠?qū)崿F(xiàn)密封，密封材料朝蓋3和底板5從雙層壁的殼體壁4中突出。在殼體件的連接中，密封材料6相對(duì)殼體壁4對(duì)底板5或者蓋3進(jìn)行密封。由此可實(shí)現(xiàn)對(duì)殼體1進(jìn)行特別簡(jiǎn)單且低成本的密封。有利的是，電連接7是沖裁柵格。沖裁柵格與電導(dǎo)體相應(yīng)，該電導(dǎo)體直接從導(dǎo)電的材料中沖裁出。電子裝置2可以直接與沖裁柵格相連。在此，沖裁柵格如此堅(jiān)硬，使得該沖裁柵格不必另一些支撐材料且可很低成本地制造。
圖2示出了殼體的另一有利的擴(kuò)展方案。在這樣的情況下，該密封6未從殼體壁4中突出。殼體壁4與蓋3和底板5之間的密封材料6的附加密封功能通過(guò)安裝在蓋3和底板5上的環(huán)繞的接片8來(lái)實(shí)現(xiàn)。在蓋3和底板5與殼體壁4連接之后這樣地將該接片壓進(jìn)密封材料6中，使得密封材料變形并且提供對(duì)殼體的防油的密封。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的殼體的另一種擴(kuò)展方案。在此，密封材料6在朝向底板5的側(cè)上從殼體壁4中突出。根據(jù)其特性，密封材料6使殼體壁4與底板5粘合在一起。蓋3和殼體壁4通過(guò)卡扣連接10相連?？圻B接10由殼體壁4上的突出部11以及蓋3上的相應(yīng)突出部12構(gòu)成。在蓋3與殼體壁4連接在一起的情況下，突出部12卡扣到突出部11之上并且因此使蓋3與殼體壁4相連。由于在此可以節(jié)省連接劑，這又比傳統(tǒng)的連接更低成本。蓋3利用所注模上的密封件9來(lái)對(duì)殼體4進(jìn)行密封，但也可用被嵌入的成型密封件來(lái)對(duì)殼體壁4進(jìn)行密封。但，所噴射的密封9比所嵌入的成型密封件成本更低。
圖4示出了除蓋3與殼體4的密封和附加連接之外與圖3相應(yīng)的殼體。在此，卡扣連接10用于將蓋3固定在殼體壁4上。在此，蓋3直接與殼體4焊接在一起或者用附加待涂敷的粘合劑粘合在一起。由此，可節(jié)約附加的密封。
圖5示出了插塞連接器13，其直接與沖裁柵格7相連。插塞連接器13在其朝殼體壁4的側(cè)上具有成型件14。插塞連接器13直接由殼體壁14環(huán)繞注模并且通過(guò)其成型件14來(lái)防止松動(dòng)。在這樣一種實(shí)施形式中，殼體外側(cè)不再存在沖裁柵格7的裸露的印制導(dǎo)線。這首先對(duì)防止沖裁柵格7受到機(jī)械應(yīng)變的影響而是有利的。如傳感器或者執(zhí)行器的其它模塊可以以這種方式與沖裁柵格7相連并且可集成到殼體壁4中。
圖6示出了插塞連接13設(shè)置在殼體壁4中的配合。通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的方法，不用高的花費(fèi)就能將插塞連接13安裝在改變過(guò)的位置中，而不必制造新的注模模具或者模壓模具，并且不必配合密封。這是可能的，因?yàn)椴恍枰ㄟ^(guò)殼體壁4對(duì)電連接7的套管精確地預(yù)先確定位置。只要能由殼體壁4環(huán)繞注?；蛘吣翰迦B接13，則相應(yīng)的設(shè)置是可能的。由此，可特別簡(jiǎn)單且低成本地改變不同組件諸如插塞連接13對(duì)殼體1的設(shè)置。
圖7示出了由殼體壁14環(huán)繞注模或者模壓的插塞連接13，在注模過(guò)程或者模壓過(guò)程之后可改變插塞連接。這是可能的，因?yàn)椴迦B接13的一部分由彈性材料15構(gòu)成。圖7示出了輸出位置中的插塞連接，圖8示出了具有垂直配合的位置的插塞連接13。當(dāng)然，對(duì)該變型方案水平的也是可能的。
權(quán)利要求
1.一種用于電子裝置的殼體(1)，其由至少兩個(gè)部件構(gòu)成并且其具有至少一個(gè)在殼體內(nèi)側(cè)與殼體外側(cè)之間的電連接(7)，其特征在于，所述至少一個(gè)電連接(7)固定地由殼體壁(4)環(huán)繞注模或者環(huán)繞模壓，即至少一個(gè)電連接(7)穿過(guò)所述殼體壁(4)中的空腔被引導(dǎo)并且將用于密封至少一個(gè)電連接(7)的套管的密封材料(6)填充進(jìn)所述空腔中并且可將密封材料(6)附加用作所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)之間的密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)具有雙層壁的殼體壁(4)并且將所述密封材料(6)填充在雙層壁的殼體壁(4)的這些壁之間的空腔中。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述殼體(1)至少由蓋(3)和/或底板(5)和所述殼體壁(4)構(gòu)成，所述殼體壁可與所述蓋(3)和/或所述底板(5)相連。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述密封材料(6)朝蓋(3)和/或底板(5)的方向突出到所述殼體壁(4)之上并且因此附加地用作所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)之間的密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)具有環(huán)繞的接片(8)，在所述蓋(3)和/或底板(5)與所述殼體壁(4)連接之后將所述接片壓入密封材料(6)中并且這樣地密封所述殼體(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述密封材料朝著所述蓋(3)和/或底板(5)的方向突出到所述殼體壁(4)之上并且可附加地用作對(duì)所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)連接的粘合劑。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)通過(guò)卡鎖(10)與所述殼體壁(4)相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體(1)，其特征在于，所述蓋(3)和/或所述底板(5)與所述殼體壁(4)粘合或者焊接在一起。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(1)，其特征在于，所述電連接(7)由沖裁柵格構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體(1)，其特征在于，所述沖裁柵格(7)在位于殼體外側(cè)上的端部上設(shè)置有插塞連接(13)的殼體，所述插塞連接直接由所述殼體壁(4)環(huán)繞注?；蛘攮h(huán)繞模壓。
11.將殼體應(yīng)用于電子控制裝置，有利的是應(yīng)用于汽車的傳動(dòng)控制裝置，其特征在于，根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)來(lái)實(shí)施從所述殼體內(nèi)側(cè)到殼體外側(cè)的電連接(7)的套管。
12.一種用于制造具有上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的特征的殼體(1)的方法，其特征在于，以注模形式或者模壓形式嵌入的電連接(7)，用所述殼體壁(4)來(lái)環(huán)繞注模或者環(huán)繞模壓并且將所述密封材料(6)填充進(jìn)所述殼體壁(4)的所述連接(7)所穿過(guò)的空腔內(nèi)，并且接著所述殼體壁(4)與蓋(3)和/或底板(5)相連。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，附加地將密封唇口(9)注模到所述殼體壁(4)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或者13所述的方法，其特征在于，所述殼體壁(4)與所述蓋(3)和/或所述底板(5)用螺絲擰接在一起、粘合在一起、鉚接在一起或者焊接在一起。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，安裝在所述沖裁柵格(7)上的組件例如插塞連接(13)直接被所述殼體壁(4)所環(huán)繞注?；蛘攮h(huán)繞模壓。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種殼體(1)，其具有至少一個(gè)通過(guò)殼體壁(4)的電連接(7)，該殼體可以低成本的制造并且能夠?qū)崿F(xiàn)位于殼體(1)的內(nèi)側(cè)和外側(cè)上的電組件(2，13)上的特別是可改變的連接。電連接(7)直接被殼體材料包圍還附加地用密封材料密封。有利的是，附加材料附加地用于對(duì)蓋(3)和/或底板(5)與殼體壁密封在一起。通過(guò)電連接(7)由殼體材料和密封材料(4，6)包封的組合而使該裝置對(duì)油或者其它腐蝕性介質(zhì)是特別密封的。
文檔編號(hào)H05K5/06GK101057532SQ200580023176
公開(kāi)日2007年10月17日 申請(qǐng)日期2005年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月9日
發(fā)明者羅伯特·英格布勒克, 邁克爾·施瓦布, 赫伯特·雷梅林格爾, 奧斯卡·舒策, 安德烈亞斯·勒考弗斯凱, 托馬斯·里普爾, 卡爾·史密拉, 岡特·拉格爾特 申請(qǐng)人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司, 西門子股份公司, 沃爾特澤納精密塑料件有限公司