專利名稱：低耐熱性表面安裝部件以及與其進(jìn)行凸點(diǎn)連接的安裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于利用毒性少的無Pb焊料合金、混載安裝于電路基板上的低耐熱性表面安裝部件以及與其進(jìn)行凸點(diǎn)連接的安裝基板。
背景技術(shù)：
無鉛焊料合金，可以適用于電子部件向有機(jī)基板等電路基板的連接，是用于220℃附近的焊接的Sn-37Pb(單位質(zhì)量％)焊料的替代品。
作為過去的電氣化產(chǎn)品的向有機(jī)基板等電路基板的焊接方法，由向電路基板吹熱風(fēng)、使印刷于電極上的焊料凸點(diǎn)熔化而進(jìn)行表面安裝部件的焊接(凸點(diǎn)連接)的回流焊接工序，和令熔化了的焊料噴流接觸電路基板、進(jìn)行插入安裝部件或芯片部件等一部分的表面安裝部件的焊接的流動焊接工序構(gòu)成。這種焊接方法稱為混載安裝方法。
但是，逐漸產(chǎn)生了用于該混載安裝方法中的回流焊接工序的釬焊膏、和用于流動焊接工序的熔化的焊料的噴流都使用毒性少的無鉛焊料合金的要求。
作為關(guān)于使用了無鉛焊料的安裝方法的過去技術(shù)，作為無鉛焊料已知有Sn-Ag-Bi系列焊料、或者Sn-Ag-Bi-Cu系列焊料合金(例如，參照專利文件1)。
另外，作為另一過去的例子，已知在基板的A面通過回流焊接來表面連接安裝電子部件、接著在基板的B面把從A面?zhèn)炔迦氲碾娮硬考膶?dǎo)線流動焊接到電極上進(jìn)行連接安裝的方法中，A面?zhèn)鹊幕亓骱附又兴玫暮噶蠟橐許n-(1.5～3.5wt％)Ag-(0.2～0.8wt％)Cu-(0～4wt％)In-(0～2wt％)Bi的成分構(gòu)成的無鉛焊料，在B側(cè)用于流動焊接的焊料為以Sn-(0～3.5wt％)-Ag(0.2～0.8wt％)Cu的成分構(gòu)成的無鉛焊料(例如，參照專利文件2)。
但是，由于無鉛焊料中代表性的Sn-3Ag-0.5Cu焊料具有高連接可靠性(在-55～125℃、1循環(huán)/h的條件的熱循環(huán)試驗(yàn)中)，所以在進(jìn)行凸點(diǎn)連接的低耐熱性表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)全部由該Sn-3Ag-0.5Cu焊料形成時，在回流焊接等進(jìn)行基板整體加熱之際，要使得連接部的結(jié)構(gòu)上熱風(fēng)難以到達(dá)、溫度難以上升的部件的靠近中央的焊料凸點(diǎn)也熔化，則有可能出現(xiàn)該表面安裝部件封裝的溫度超過該封裝的耐熱溫度的情況。
作為消除以上問題的方法，提議有如下方法作為用于向基板焊接電子部件的焊料凸點(diǎn)，在該電子部件的角落部，使用具有Sn-(2～5wt％)Ag-(0～1wt％)Cu-(0～1wt％)Bi的成分組成的高熔點(diǎn)型焊料凸點(diǎn)(熔點(diǎn)溫度220℃)，在內(nèi)部時使用具有Sn-(2～5wt％)Ag-(0～1wt％)Cu-(5～15wt％)Bi的成分組成的低熔點(diǎn)型焊料凸點(diǎn)(熔點(diǎn)溫度200℃)；把基板加熱到低于電子部件的耐熱溫度(230℃)且超過高熔點(diǎn)型焊料的熔化溫度(約220℃)而設(shè)定的回流溫度、并進(jìn)行焊接(凸點(diǎn)連接)時，即便在導(dǎo)熱狀態(tài)較差的電子部件內(nèi)部，焊料凸點(diǎn)也會沒有滯后地熔化(例如，參照專利文件3)。
專利文件1特開平10-166178號公報專利文件2特開2001-168519號公報專利文件3特開2002-141652號公報[本發(fā)明要解決的課題]另一方面，也在進(jìn)行從凸點(diǎn)連接了低耐熱性表面安裝部件的電路基板拆下該表面安裝部件，對該電路基板或表面安裝部件進(jìn)行再利用。如此，從電路基板拆除表面安裝部件時，對電路基板的該表面安裝部件周邊進(jìn)行局部加熱。
但是，如上述的過去例子這樣，由于無鉛焊料中代表性的Sn-3Ag-0.5Cu焊料具有高連接穩(wěn)定性(在-55～125℃、1循環(huán)/h的條件的熱循環(huán)試驗(yàn)中)，所以作為用于向電路基板凸點(diǎn)連接低耐熱性表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)，全部由高熔點(diǎn)的Sn-3Ag-0.5Cu焊料形成，因此，如為了從電路基板拆下該表面安裝部件，對該表面安裝部件周邊進(jìn)行局部加熱，使得溫度難以上升的表面安裝部件的周邊附近的焊料凸點(diǎn)也熔化，則有可能出現(xiàn)該表面安裝部件封裝的溫度超過該封裝的耐熱溫度的情況，產(chǎn)生該表面安裝部件的性能劣化、被破壞等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于消除上述問題，提供可以不影響電路基板或低耐熱表面安裝部件的性能、從電路基板拆下焊接在電路基板上的低耐熱表面安裝部件的低耐熱性表面安裝部件以及與其進(jìn)行凸點(diǎn)連接的安裝基板。
由此，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明是凸點(diǎn)連接到電路基板上的低耐熱性表面安裝部件，用于該凸點(diǎn)連接的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)在該低耐熱性表面安裝部件的耐熱溫度以下，且該低耐熱性表面安裝部件的凸點(diǎn)形成面的外周附近的熔點(diǎn)比中央附近低。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明是低耐熱性表面安裝基板被凸點(diǎn)連接到電路基板上而成的安裝基板，用于該凸點(diǎn)連接的焊料凸點(diǎn)由熔點(diǎn)在該低耐熱性表面安裝部件的耐熱溫度以下的焊料構(gòu)成，且該低耐熱性表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)形成面的外周附近的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)低于中央附近的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)。
另外，在所述電路基板上設(shè)置焊料膏，通過焊料膏與焊料凸點(diǎn)的熔合，使低耐熱性表面安裝基板被凸點(diǎn)連接到電路基板上。
另外，焊料凸點(diǎn)和焊料膏，由Sn-Ag-Cu-In系列、Sn-Ag-Bi系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Ag-Cu-In-Bi系列、Sn-Zn系列、Sn-Zn-Bi系列的任一種焊料構(gòu)成。
另外，焊料凸點(diǎn)以及焊料膏，由In含量為0～9質(zhì)量％的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料形成。
另外，低耐熱性表面安裝基板的焊料凸點(diǎn)形成面的外周附近的焊料凸點(diǎn)以及焊料膏，由Sn-Ag-Cu-In系列焊料的In含量為7～9質(zhì)量％的焊料構(gòu)成。
發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，即便低耐熱性表面安裝部件的外周附近比中央附近加熱溫度低，在其整個面上，焊料凸點(diǎn)也會熔化，可以順利地進(jìn)行該低耐熱性表面安裝基板從電路基板的拆卸。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1(a)是表示根據(jù)本發(fā)明的低耐熱性表面安裝部件的實(shí)施方式的主主要部分分的平面圖，1是含有該實(shí)施方式的低耐熱性部件的表面安裝部件、即低耐熱性表面安裝部件，1a為封裝，2為角落部，3為焊料凸點(diǎn)。
圖1(a)表示作為包含低耐熱性部件、安裝(凸點(diǎn)連接)到電路基板(未圖示)的低耐熱性表面安裝部件1的封裝1a的一個具體例子，在該具體例子中，球狀的焊料凸點(diǎn)3設(shè)在封裝1a的面的周邊部(如此，下面把設(shè)有焊料凸點(diǎn)3側(cè)的面稱為凸點(diǎn)形成面)。
如此，把設(shè)在周邊部的焊料凸點(diǎn)3稱為周邊凸點(diǎn)。作為低耐熱性表面安裝部件的一種封裝中，存在把封裝的管腳部分制成焊料凸點(diǎn)的BGA(球柵陣列)，把這種在凸點(diǎn)形成面?zhèn)鹊闹苓叢吭O(shè)有凸點(diǎn)3的BGA稱為周邊凸點(diǎn)配置型BGA。
圖1(b)表示作為低耐熱性表面安裝部件1的封裝1a的另一具體例子，在該具體例子中，球狀的焊料凸點(diǎn)3設(shè)在封裝1a的整個凸點(diǎn)形成面上。如此配列的焊料凸點(diǎn)3稱為全柵凸點(diǎn)，如此配置有焊料凸點(diǎn)3的表面安裝部件稱為全柵型。因此，設(shè)有這種全柵凸點(diǎn)3的BGA稱為全柵型BGA。
在此實(shí)施方式中，在圖1(a)、(b)所示的封裝1a的凸點(diǎn)形成面處的外周附近的凸點(diǎn)3，由熔點(diǎn)比其他地方的焊料凸點(diǎn)3低的焊料形成。另外，在此，以角落部2表示該“外周附近”。由此，為了進(jìn)行從該低耐熱性表面安裝部件1被凸點(diǎn)連接、并安裝到電路基板上的安裝基板(未圖示)拆下該低耐熱性表面安裝部件1、并再利用電路基板的作業(yè)，在局部加熱電路基板處的該低耐熱性表面安裝部件1的部分時，該耐熱性表面安裝部件1的、如下所述、配置在溫度難以上升的外周附近的焊料凸點(diǎn)3也容易熔化。
在此，對形成焊料凸點(diǎn)3的焊料進(jìn)行說明。
在利用焊料膏向電路基板上焊接(凸點(diǎn)連接)低耐熱性表面安裝部件1的回流焊接工序中，作為回流用的焊料，較多使用與過去的Sn-3Ag-0.5Cu等成分(液相線溫度220℃)相比熔點(diǎn)低、且連接可靠性與使用該Sn-3Ag-0.5Cu時相比并不明顯降低的Sn-Ag-Cu-In系列焊料等(液相線溫度約210℃)。
另外，作為Sn-3Ag-0.5Cu焊料以外的熔點(diǎn)低的焊料，也可以考慮使用Sn-Ag-Bi系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Ag-Cu-In-Bi系列、Sn-Zn系列、Sn-Zn-Bi系。
不過，使用含有較多Bi的焊料的情況下，當(dāng)為了改善焊料向安裝部件的電極(部件電極)等的濕潤性，預(yù)先施加到該部件電極等中的鍍層中含有Pb時，該鍍層中的Pb和焊料中的Bi形成低熔點(diǎn)共晶相，存在由回流焊接后的插入安裝部件等的另一焊接時的熱影響等引起成分偏析、連接部斷裂的情況。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，為了產(chǎn)生使焊料溫度降低的效果、防止所述連接部斷裂，Bi含有量、和含有Bi的焊料可以適用的電路基板的種類受到很大的限制。
另外，使用含有較多Zn的焊料的情況下，由于向電極的濕潤性一般較差，所以在要確保充分的濕潤性、并實(shí)現(xiàn)使焊料溫度降低的效果時，Zn含有量、和含有Zn的焊料可以適用的電路基板的種類受到很大的限制。
從以上可知，在向電路基板安裝低耐熱性表面安裝部件時，需要在以保護(hù)低耐熱性表面安裝部件為目的的低溫下進(jìn)行焊接時，多數(shù)情況下優(yōu)選把Sn-Ag-Cu-In系列的焊料膏化后進(jìn)行使用。
但是，即便把熔點(diǎn)低的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料作為焊料膏使用，在向電路基板凸點(diǎn)連接表面安裝部件時，如果以Sn-3Ag-0.5Cu(液相線溫度220℃)等熔點(diǎn)高的焊料形成設(shè)在該表面安裝部件上的焊料凸點(diǎn)，則在回流焊接過程中開始熔化的焊料膏與該焊料凸點(diǎn)接觸的部分，焊料膏與焊料凸點(diǎn)相熔合，焊料膏的熔點(diǎn)接近焊料凸點(diǎn)、即Sn-3Ag-0.5Cu的熔點(diǎn)并變高，引起熔融不良。為了防止這個問題，優(yōu)選表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)也由與焊料膏相同系列的Sn-Ag-Cu-In系列焊料形成。
另外，已知如果該Sn-Ag-Cu-In系列焊料膏中In的含量超過7～9質(zhì)量％，則In自身就成為形成上述低熔點(diǎn)共晶相的原因。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，需要盡可能令焊料膏的In含量較多、使焊料溫度降低。為此，作為對應(yīng)低耐熱性表面安裝部件的回流用焊料，優(yōu)選In含量為7～9質(zhì)量％。
如此一來，通過使表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)接近與焊料膏相同的成分，可以抑制由于焊料膏和焊料凸點(diǎn)的融合導(dǎo)致的熔點(diǎn)上升、即焊料膏的熔融不良。不過，表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)的In含量，為了防止連接可靠性降低，優(yōu)選不超過焊料膏側(cè)的In含量，需要在0～9質(zhì)量％的范圍內(nèi)選定合適的含量。
如此，表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)由與焊料膏相同的Sn-Ag-Cu-In系列焊料形成，在該表面安裝部件的凸點(diǎn)形成面處的外周附近其In含量接近7～9質(zhì)量％，則在為了進(jìn)行從安裝基板拆除表面安裝部件、再利用電路基板的作業(yè)而對安裝基板的該表面安裝部件部分進(jìn)行局部加熱時，溫度難以上升的表面安裝部件的外周附近的焊料凸點(diǎn)也能較易熔化。
接著，對圖1(a)、(b)所示的低耐熱性表面安裝部件1的從電路基板的拆卸進(jìn)行說明。
在此，作為根據(jù)本發(fā)明的安裝基板的一個實(shí)施方式，以由焊料凸點(diǎn)3和未圖示的焊料膏(供給厚度0.15mm)把圖1(a)所示的低耐熱性表面安裝部件、即周邊凸點(diǎn)配置型BGA1(耐熱溫度220℃，部件規(guī)格30mm×30mm，凸點(diǎn)間距1.27mm，凸點(diǎn)數(shù)256)焊接(凸點(diǎn)連接)到未圖示的電路基板上而成的安裝基板作為對象物。
該安裝基板上的焊料凸點(diǎn)和焊料膏，如上所述，從Sn-Ag-Cu-In系列的焊料形成，其In含量，焊料膏和焊料凸點(diǎn)為0～9質(zhì)量％，焊料凸點(diǎn)中In含量比焊料膏的In含量少，該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面處的外周附近(即，圖1(a)中角落部2處的)的焊料凸點(diǎn)3的In含量為7～9質(zhì)量％，與其他地方的焊料凸點(diǎn)3相比熔點(diǎn)較低。
另外，從電路基板拆除之前的安裝基板上的所述周邊凸點(diǎn)配置型BGA1中，該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1側(cè)的焊料凸點(diǎn)和電路基板側(cè)的焊料膏并沒有完全融合，而焊料膏以完全熔化的狀態(tài)與焊料凸點(diǎn)相連接。
另外，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1是利用回流焊接裝置連接到電路基板上的，該回流焊接裝置是加熱區(qū)域(存在于基板傳送帶上下的加熱器對)兼用紅外線和熱風(fēng)，該加熱區(qū)域數(shù)為10，焊接氣氛使用氮?dú)馇已鯕鉂舛葹?00ppm的方式的。
圖2是表示用于從基板拆除表面安裝部件的部件拆除裝置的一個具體例子的結(jié)構(gòu)圖，4為電路基板，5為部件拆除裝置，6為載置臺，7為局部加熱噴嘴，8為加熱噴嘴。
在該圖中，如上所述，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1凸點(diǎn)連接到電路基板4上而成的上述安裝基板，以該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1位于上下對置的局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8之間地、載置在載置臺4a上。然后，由設(shè)在載置臺6上的紅外線燈(未圖示)從下面?zhèn)葘υ撾娐坊?中周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的周圍進(jìn)行加熱，并且，通過由局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8吹拂熱風(fēng)，對周邊凸點(diǎn)配置型BGA1從上下進(jìn)行加熱。
圖3是表示圖2所示的部件拆卸裝置中載置臺6的結(jié)構(gòu)的分解立體圖，6a是開口部，6b是紅外線燈，6c是安裝金屬件，6d是支持臺，6e是安裝金屬件，6f是支持栓，與圖2相對應(yīng)的部分附加相同的符號。
在該圖中，載置臺6形成為例如橫長的長方形，其中央部設(shè)有從該載置臺6的上面貫通到下面的、形成例如剖面形狀為正方形或圓形等的開口部6a。該開口部6a中嵌入加熱噴嘴8的前端部。另外，載置臺6內(nèi)除了該開口部6a，還設(shè)有規(guī)定個數(shù)的紅外線燈6b。這些紅外線燈6b，也可以露出在上方側(cè)，另外也可以在載置臺6的透射紅外線的上面覆蓋。
支持臺6d固定于安裝金屬件6c上，利用該安裝金屬件6c，支持臺6d的較長方向位于載置臺6的寬度方向地、安裝在該載置臺6上。使用2個具有該安裝金屬件6c的支持臺6d，其安裝于載置臺6上分別關(guān)于開口部6a成左右對稱的位置上(參照圖2)。另外，2個支持栓6f固定于安裝金屬件6e上，通過該安裝金屬件6e，2個支持栓6f其長方向?yàn)檩d置臺6的寬度方向地、即固定在該相同安裝金屬件6e上的2個支持栓6f配置在載置臺6的寬度方向上地、安裝在該載置臺6上。使用了2個安裝有該支持栓6f的安裝金屬件6e，它們安裝于載置臺6上2個支持臺6d之間、分別關(guān)于開口部6a成左右對稱的位置上(參照圖2)。另外，支持臺6d設(shè)有吸附單元。
圖2中所示的電路基板4，其周邊凸點(diǎn)配置型BGA1與開口部6a對置地、由2個支持臺6d和4根支持栓6f所支持。此時，電路基板4通過設(shè)置在支持臺6d上的吸附單元，保持固定。
如此，電路基板4在被支持的狀態(tài)下，該電路基板4上的安裝了周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的部分，通過介由開口部6a從加熱噴嘴8吹拂熱風(fēng)，而從電路基板4的下面?zhèn)缺患訜?。另外，由支持臺6d和支持栓6f所支持的電路基板4，與開口部6a對置的區(qū)域的周圍部分，從紅外線燈6b照射紅外線，從下面?zhèn)缺患訜帷?br> 圖4是表示圖2所示的裝置中局部加熱噴嘴7的前端部的結(jié)構(gòu)的立體圖，7a是吹出口，7b是吸引噴嘴，7c是吸附盤，7d是吸引口。
在該圖中，在局部加熱噴嘴7的前段部，其中央部設(shè)有吸引噴嘴7b，其周邊設(shè)有多個(在此為4個)吹出熱風(fēng)的吹出口7a。另外，吸附盤7c由橡膠等構(gòu)成，嵌在吸引噴嘴7b內(nèi)。在該吸附盤7c中心，設(shè)有吸引口7d，該吸附盤7c嵌入到吸引噴嘴7b內(nèi)，則吸引噴嘴7b從該吸引口7d與外部連通。利用未圖示的真空泵從吸引噴嘴7b吸氣。
回到圖2，局部加熱噴嘴7，在箭頭A、B方向(載置臺6的寬度方向)上可以移動，當(dāng)在載置臺6上載置電路基板4時，向箭頭A方向移動，置于從載置臺6偏離的位置上。在此狀態(tài)下，凸點(diǎn)連接了周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的電路基板4，以該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1與載置臺6的開口部6a對置的方式被載置，由支持臺6d和支持栓6f(圖3)所支持。同時，支持臺6d的吸引單元進(jìn)行工作，固定基板4被吸引到支持臺6d上而固定。
然后，局部加熱噴嘴7，在與箭頭A反方向的箭頭B方向上移動，與電路基板4上的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1對置，設(shè)定在接近該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的位置上。然后，從該局部加熱噴嘴7的吹出口7a(圖4)向周邊凸點(diǎn)配置型BGA1上從上側(cè)吹熱風(fēng)，而且從加熱噴嘴8向電路基板4的下面吹熱風(fēng)。由此，把周邊凸點(diǎn)配置型BGA1固定在電路基板4上的焊料加熱熔化。加熱規(guī)定的時間，到周邊凸點(diǎn)配置型BGA1可以從電路基板4拆下的狀態(tài)時，通過局部加熱噴嘴7的吸引噴嘴7b(圖4)吸氣，吸引力作用到周邊凸點(diǎn)配置型BGA1并使其離開電路基板4，被安裝在吸引噴嘴7b中的吸引盤7c所吸引保持。
這樣，當(dāng)周邊凸點(diǎn)配置型BGA1成為由吸引盤7c所吸引保持的狀態(tài)時，停止由局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8所進(jìn)行的加熱，局部加熱噴嘴7向箭頭A方向移動，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1從安裝基板拆下。
另外，在電路基板4上，除了該周邊凸點(diǎn)配置型BGA外，由于在電路基板上連接條件最困難的封裝長邊側(cè)上還凸點(diǎn)連接有設(shè)有導(dǎo)線的56導(dǎo)線TSOP(薄型小外廓封裝)，作為焊料膏使用了Sn-3Ag-0.5Cu-7In焊料，In含量為可以確保該TSOP在-55～125℃的熱循環(huán)壽命1000循環(huán)的最大量、即7質(zhì)量％。
但是，為了利用上述的部件拆卸裝置5從電路基板4拆卸周邊凸點(diǎn)配置型BGA1，在利用局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8加熱周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的部分時，溫度最高的部分是與局部加熱噴嘴7的吹出熱風(fēng)的前端面的中心部對置的部分(即，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的面的中心部)，越往周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的外周附近溫度越低。因此，在該外周附近處使用熔點(diǎn)高的焊料凸點(diǎn)，當(dāng)該外周附近處的溫度加熱到該焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)以上時，在周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的中心部側(cè)處就超過了該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的耐熱溫度，對周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的性能帶來不好的影響，甚至進(jìn)行了破壞。因此，在該實(shí)施方式中，如圖1所說明的，使用了越靠近周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的外周附近熔點(diǎn)溫度越低的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料構(gòu)成的焊料凸點(diǎn)。
在Sn-Ag-Cu-In系列的焊料中，In含有量越大，其熔點(diǎn)越低。因此，如上所述，在不超過使用相同焊料的焊料膏中的In含量的范圍內(nèi)、且在周邊凸點(diǎn)配置型BGA1凸點(diǎn)形成面上越靠近外周，構(gòu)成焊料凸點(diǎn)的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料的In焊有量越大。不過，如前所述，該In含量超過7～9質(zhì)量％時In自身成為產(chǎn)生上述低熔點(diǎn)共晶相的原因，所以在0～9質(zhì)量％范圍內(nèi)設(shè)定可以得到下面所說明的熔點(diǎn)的In含量。
在此，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1中使用比其中央部使用的焊料凸點(diǎn)熔點(diǎn)低的焊料凸點(diǎn)的外周附近，如圖5(a)所示，是以周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的中央點(diǎn)O為圓心的半徑為R的圓周外側(cè)的區(qū)域。作為該半徑R，是根據(jù)例如在圖2～圖4所示的部件拆除裝置5中、利用局部加熱噴嘴7、加熱噴嘴8以及紅外線燈6b加熱電路基板4時該電路基板4中的溫度分布決定的。
然后，在該半徑R的圓周內(nèi)側(cè)的區(qū)域(即、中央附近)加熱到該處的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)以上、且比該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的耐熱溫度(在上述例子中，為220℃)低的溫度時，在周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面處的半徑R的圓周外側(cè)的區(qū)域(即、外周附近)，加熱到比中央附近的該加熱溫度低的溫度；在該外周附近設(shè)置由該低加熱溫度以下的熔點(diǎn)的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料構(gòu)成的焊料凸點(diǎn)3。在圖1(a)所示的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1中把該外周附近區(qū)域表示為角落部2。
如此，設(shè)定外周附近的區(qū)域、該外周附近區(qū)域的焊料凸點(diǎn)3由比中央附近的焊料凸點(diǎn)3熔點(diǎn)低的焊料形成的情況下，以圖2～圖4所示的部件拆卸裝置5從電路基板4拆下該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1時，該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面的中心點(diǎn)O與局部加熱噴嘴7的中心(即、吸引噴嘴7b)對置地、把在電路基板4上凸點(diǎn)連接有該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的安裝基板載置到載置臺6上。在此狀態(tài)下，把周邊凸點(diǎn)配置型BGA1加熱至在其凸點(diǎn)形成面的中央附近比該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的耐熱溫度低、且為焊料凸點(diǎn)3的熔點(diǎn)以上的溫度，則即便在該凸點(diǎn)形成面的外周附近也被加熱到該處的焊料凸點(diǎn)3的熔點(diǎn)以上的溫度。由此，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面整體的焊料凸點(diǎn)3熔化，能夠從周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的電路基板4拆下。
另外，如圖5(b)所示，也可以用以周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的中心點(diǎn)O為圓心、不同半徑R1、R2(不過，R1＞R2)的圓周區(qū)分出3個區(qū)域，這些區(qū)域中越靠近外周附近的區(qū)域的焊料凸點(diǎn)3越以熔點(diǎn)低的焊料形成。即，設(shè)半徑R2的圓周內(nèi)側(cè)的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)為Ta、半徑R1、R2的圓周間的區(qū)域的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)為Tb、半徑R1圓周外側(cè)的區(qū)域的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)為Tc，則有Ta＞Tb＞Tc。當(dāng)然，也可以把上述區(qū)域設(shè)為3個以上，隨著靠近外周附近、其上面的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)依次變低；也可以不區(qū)分區(qū)域，而隨著離開周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的中心點(diǎn)越遠(yuǎn)，焊料凸點(diǎn)3的熔點(diǎn)順次變低。
在利用圖2～圖4所示的部件拆卸裝置5拆卸如此設(shè)定了熔點(diǎn)、利用焊料凸點(diǎn)3凸點(diǎn)連接到電路基板4上的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1時，成為通過局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8向周邊凸點(diǎn)配置型BGA1吹熱風(fēng)進(jìn)行加熱，同時以吸附盤7c(圖4)吸引該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的狀態(tài)。由此，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的焊料凸點(diǎn)3熔化時，通過由該吸附盤7c進(jìn)行吸附，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1從電路基板4拆下。
以圖2～圖4所示的部件拆卸裝置5拆卸利用如此設(shè)定了熔點(diǎn)的焊料凸點(diǎn)3、凸點(diǎn)連接到電路基板4上的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1時，形成用局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8向周邊凸點(diǎn)配置型BGA1吹拂熱風(fēng)進(jìn)行加熱、同時用吸附盤7c(圖4)吸引該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的狀態(tài)。由此，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的焊料凸點(diǎn)3熔化后，通過利用該吸附盤7c的吸引，周邊凸點(diǎn)配置型BGA1從電路基板4上拆下。
在此，如上所述，在圖2～圖4所說明的部件拆卸裝置5上安置上述周邊凸點(diǎn)配置型BGA1焊接(凸點(diǎn)連接)到了電路基板4上的安裝基板，設(shè)置用于測定該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面的中央部和角落部的溫度的熱電對。然后，如上所述，通過局部加熱噴嘴7和加熱噴嘴8加熱該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1，而且通過紅外線燈6b加熱電路基板4，利用上述熱電對的測定結(jié)果，把周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面的中央部處的峰值溫度調(diào)整到該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的耐熱溫度220℃時，該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面的角落部處的峰值溫度為205℃。
然后，在該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的焊料凸點(diǎn)中使用了Sn-3Ag-0.5Cu焊料時，在其角落部的焊料連續(xù)部7點(diǎn)處產(chǎn)生了焊料膏的熔化不良，而在周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面處的外周附近的焊料凸點(diǎn)為Sn-3Ag-0.5Cu-(4～7質(zhì)量％)In時，不發(fā)生角落部處的焊料膏的熔化不良、可以良好地從電路基板4拆下周邊凸點(diǎn)配置型BGA1。進(jìn)一步，實(shí)施凸點(diǎn)焊料的In含量為0質(zhì)量％、4質(zhì)量％、7質(zhì)量％各種情況時的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的角落部焊料連接部的在-55～125℃的熱循環(huán)試驗(yàn)，結(jié)果，如圖6所示，可知可以確保合格基準(zhǔn)的1000循環(huán)。
如上，通過對于在電路基板4上凸點(diǎn)連接了周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的安裝基板、用與在中央附近加熱到可以熔化焊料凸點(diǎn)的溫度時該外周附近的加熱溫度相應(yīng)的熔點(diǎn)(即上述In含量)的焊料、形成作為在該周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的凸點(diǎn)形成面的中央附近和外周附近的焊料凸點(diǎn)，在周邊凸點(diǎn)配置型BGA1整體上焊料凸點(diǎn)熔化，從電路基板4拆除周邊凸點(diǎn)配置型BGA1也可以容易地進(jìn)行；而且，可以對電路基板4和周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的性能沒有影響地、從電路基板4拆下周邊凸點(diǎn)配置型BGA1。
另外，以上是圖1(a)所示的周邊凸點(diǎn)配置型BGA1的情況，如圖1(b)所示，在BGA的整個面上設(shè)置了焊料凸點(diǎn)的全柵型BGA(例如，為耐熱溫度220℃、部件尺寸23mm×23mm、凸點(diǎn)間距1.0mm、凸點(diǎn)數(shù)484，且通過供給厚0.15mm的焊料膏凸點(diǎn)連接到電路基板上的BGA)的情況下也是相同的。
接著，對低耐熱性表面安裝部件向電路基板的回流焊接進(jìn)行說明。
在回流焊接中，如上所述，由于無Pb焊料中代表性的Sn-3Ag-0.5Cu焊料具有高連接可靠性(在-55℃～125℃、1循環(huán)/h的條件的熱循環(huán)試驗(yàn)中)，所以用該Sn-3Ag-0.5Cu焊料來形成低耐熱性表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)。但是，為了利用該焊料凸點(diǎn)把低耐熱性表面安裝部件回流焊接到電路基板上，向電路基板整體吹熱風(fēng)進(jìn)行加熱，則低耐熱性表面安裝部件和電路基板的連接部的結(jié)構(gòu)上，低耐熱性表面安裝部件和電路基板之間的低耐熱性表面安裝部件的中心附近熱風(fēng)難以到達(dá)，溫度上升困難。因此，如果要使該中央附近的焊料凸點(diǎn)熔化，則低耐熱性表面安裝部件的封裝的溫度超過其耐熱溫度，給封裝的性能帶來壞影響。
因此，在根據(jù)本發(fā)明的低耐熱性表面安裝部件中，由于與該設(shè)置了焊料凸點(diǎn)的面上的外周附近的焊料凸點(diǎn)相比，中央附近的焊料凸點(diǎn)是利用低熔點(diǎn)的焊料形成的，并把該低耐熱性表面安裝部件焊接到電路基板上，所以在加熱該電路基板整體時，溫度上升困難的低耐熱性表面安裝部件的中央附近的焊料凸點(diǎn)也變得容易熔化。
下面，對為此的焊料的組成進(jìn)行說明。
在利用焊料膏把含有進(jìn)行凸點(diǎn)連接的低耐熱部件的低耐熱性表面安裝部件焊接到電路基板上的回流焊接工序中，作為回流用的焊料，多數(shù)情況下使用熔點(diǎn)比過去的Sn-3Ag-0.5Cu等成分(液相線溫度220℃)低、連接可靠性比使用該Sn-3Ag-0.5Cu的情況并沒有顯著下降的Sn-Ag-Cu-In系列焊料等(液相線溫度約210℃)。
但是，作為Sn-Ag-Cu-In系列焊料以外的低熔點(diǎn)的焊料，也可以考慮使用Sn-Ag-Bi系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Ag-Cu-In-Bi系列、Sn-Zn系列、Sn-Zn-Bi系。
不過，使用含有較多Bi的焊料時，在為了改善向表面安裝部件的電極等的焊料濕潤性，預(yù)先施加到該部件電極等中的鍍層中含有Pb的情況下，該鍍層中的Pb和焊料中的Bi形成低熔點(diǎn)共晶相，已知存在回流焊接后的插入安裝部件等的另一焊接時的熱影響等引起成分偏析、連接部斷裂的情況。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，為了產(chǎn)生使焊料溫度降低的效果、并防止所述連接部斷裂，Bi含有量、和含有Bi的焊料可以適用的電路基板的種類受到很大的限制。
另外，使用含有較多Zn的焊料的情況下，由于向表面安裝部件的電極的濕潤性一般較差，所以在要確保充分的濕潤性、并實(shí)現(xiàn)使焊料溫度降低的效果時，同樣地Zn含有量、和含有Zn的焊料可以適用的電路基板的種類受到很大的限制。
從以上可知，在需要以保護(hù)低耐熱性表面安裝部件為目的的低溫下焊接時，多數(shù)情況下優(yōu)選把Sn-Ag-Cu-In系列的焊料膏化后進(jìn)行使用。
但是，通常認(rèn)為焊接時的上述熔融不良是由下列原因引起的即便把熔點(diǎn)低的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料作為焊料膏使用，在進(jìn)行凸點(diǎn)連接的表面安裝部件情況下，如果以Sn-3Ag-0.5Cu(液相線溫度220℃)等熔點(diǎn)高的焊料形成該表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)，則在回流焊接過程中開始熔化的焊料膏、在與該焊料凸點(diǎn)接觸的部分、與該焊料凸點(diǎn)相熔合，焊料膏的熔點(diǎn)接近Sn-3Ag-0.5Cu并變高。
因此，需要該融合部分的焊料組成成分為從焊料膏本來的成分不易逸散的狀態(tài)。為此，優(yōu)選表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)也由與焊料膏相同系列的Sn-Ag-Cu-In系列焊料形成。
另外，已知如果該Sn-Ag-Cu-In系列焊料構(gòu)成的焊料膏中In的含量超過7～9質(zhì)量％，則In自身就成為形成上述低熔點(diǎn)共晶相的原因。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，需要盡可能令焊料膏的In含量較多、使焊接溫度降低，因此優(yōu)選作為對應(yīng)低耐熱性表面安裝部件的回流用焊料，其In含量為7～9質(zhì)量％。
如此一來，使低耐熱性表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)接近與焊料膏相同的成分，則由于焊料膏和焊料凸點(diǎn)的融合導(dǎo)致的上述熔點(diǎn)上升、即焊料膏的熔融不良就不容易發(fā)生。不過，低耐熱性表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)的In含量，為了防止連接可靠性降低，優(yōu)選不超過焊料膏側(cè)的In含量，需要在0～9質(zhì)量％的范圍內(nèi)選定合適的含量。
圖7是表示低耐熱性表面安裝部件的封裝的具體例子的平面圖，該圖(a)、圖(b)分別表示周圍凸點(diǎn)配置型BGA、全柵型BGA，與圖1對應(yīng)的部分上附加相同符號。不過，2a是外周附近，2b是中央附近，8是外周附近2a和中央附近2b的界線。
在該圖(a)、(b)中，把離BGA1外邊一定距離的位置作為界線8，該界線的外側(cè)為外周附近2a，內(nèi)側(cè)為中央附近2b。然后，中央附近2b的焊料凸點(diǎn)3是由與外周附近2a的焊料凸點(diǎn)3熔點(diǎn)低的焊料構(gòu)成的。
在此，雖然與圖1所示的實(shí)施方式中的焊料凸點(diǎn)3有重復(fù)說明的部分，仍對焊料凸點(diǎn)3進(jìn)行說明。
在利用焊料膏向電路基板上焊接(凸點(diǎn)連接)低耐熱性表面安裝部件1的回流焊接工序中，作為回流用的焊料，較多使用與過去的Sn-3Ag-0.5Cu等成分(液相線溫度220℃)相比熔點(diǎn)低、且連接可靠性與使用該Sn-3Ag-0.5Cu時相比并不明顯降低的Sn-Ag-Cu-In系列焊料等(液相線溫度約210℃)。
另外，作為Sn-3Ag-0.5Cu焊料以外的熔點(diǎn)低的焊料，也可以考慮使用Sn-Ag-Bi系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Ag-Cu-In-Bi系列、Sn-Zn系列、Sn-Zn-Bi系。
不過，已知使用含有較多Bi的焊料的情況下，當(dāng)為了改善安裝部件的向電極(部件電極)等的焊料的濕潤性，預(yù)先施加到該部件電極等中的鍍層中含有Pb時，該鍍層中的Pb和焊料中的Bi形成低熔點(diǎn)共晶相，存在回流焊接后的插入安裝部件等的另一焊接時的熱影響等引起成分偏析、發(fā)生連接部斷裂的情況。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，為了產(chǎn)生使焊料溫度降低的效果、并防止所述連接部斷裂，Bi含有量、和含有Bi的焊料可以適用的電路基板的種類受到很大的限制。
另外，使用含有較多Zn的焊料的情況下，由于向電極的濕潤性一般較差，所以在要確保充分的濕潤性、并實(shí)現(xiàn)使焊料溫度降低的效果時，Zn含有量、和含有Zn的焊料可以適用的電路基板的種類同樣受到很大的限制。
從以上可知，在需要以保護(hù)低耐熱性表面安裝部件為目的的低溫下焊接時，多數(shù)情況下優(yōu)選把Sn-Ag-Cu-In系列的焊料膏化后進(jìn)行使用。
但是，即便把熔點(diǎn)低的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料作為焊料膏使用，在向電路基板凸點(diǎn)連接表面安裝部件時，如果以Sn-3Ag-0.5Cu(液相線溫度220℃)等熔點(diǎn)高的焊料形成焊料凸點(diǎn)，則在回流焊接過程中開始熔化的焊料膏在與該焊料凸點(diǎn)接觸的部分，焊料膏與焊料凸點(diǎn)相熔合，焊料膏的熔點(diǎn)接近焊料凸點(diǎn)、即Sn-3Ag-0.5Cu的熔點(diǎn)而變高，引起熔融不良。為了防止這個問題，優(yōu)選表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)也由與焊料膏相同系列的Sn-Ag-Cu-In系列焊料形成。
另外，已知如果該Sn-Ag-Cu-In系列焊料膏中In的含量超過7～9質(zhì)量％，則In自身就成為形成上述低熔點(diǎn)共晶相的原因。另外，為了保護(hù)低耐熱性表面安裝部件，需要盡可能令焊料膏的In含量較多、使焊料溫度降低。為此，作為對應(yīng)低耐熱性表面安裝部件的回流用焊料，優(yōu)選In含量為7～9質(zhì)量％。
如此一來，通過使表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)接近與焊料膏相同的Sn-Ag-Cu-In系列焊料的組成成分，可以抑制由于焊料膏和焊料凸點(diǎn)的融合導(dǎo)致的熔點(diǎn)上升、即焊料膏的熔融不良。不過，表面安裝部件側(cè)的焊料凸點(diǎn)的In含量，為了防止連接可靠性降低，優(yōu)選不超過焊料膏側(cè)的In含量，需要在0～9質(zhì)量％的范圍內(nèi)選定合適的含量。
然后，由于通過相對于外周附近的焊料凸點(diǎn)、采用In含量多(即、In含量接近7～9質(zhì)量％)且熔點(diǎn)低的焊料來形成表面安裝部件的面中央附近的焊料凸點(diǎn)，并向電路基板焊接(凸點(diǎn)連接)表面安裝部件，所以在加熱該電路基板整體時，溫度上升困難的低耐熱性表面安裝部件的中央附近的焊料凸點(diǎn)也變得容易熔化，該焊料凸點(diǎn)與焊料膏熔合，獲得良好的凸點(diǎn)連接。
接著，對于回流焊接工序的具體例子進(jìn)行說明。
在此，以圖7(b)所示的全柵型BGA(耐熱溫度220℃，部件規(guī)格23mm×23mm，凸點(diǎn)間距1.0mm，凸點(diǎn)數(shù)484)作為低耐熱性表面安裝部件1。在回流焊接工序中，把該全柵型BGA1搭載在印刷了焊料膏(供給厚度0.15mm)的電路基板(未圖示)上，供給的焊料膏在可以進(jìn)行回流的最低溫度條件下進(jìn)行回流焊接。
用于回流焊接的裝置，是5個加熱區(qū)域(存在于基板傳送帶上下的加熱器對)兼用紅外線和熱風(fēng)，焊接氣氛使用氮?dú)馇已鯕鉂舛葹?00ppm的方式的。
另外，除了該全柵型BGA1外，由于在電路基板上連接條件最困難的封裝長邊側(cè)上還連接有設(shè)有導(dǎo)線的48導(dǎo)線TSOP，使用了焊料膏中的In含量為可以確保該TSOP在-55～125℃的熱循環(huán)壽命1000循環(huán)的最大量即7質(zhì)量％的、組成成分為Sn-3Ag-0.5Cu-7In的焊料。
另外，回流焊接時，溫度最低的部分是存在于該全柵型BGA1的中央附近2b(圖7)的焊料連接部，全柵型BGA1中溫度最高的部分是其外周附近2a(特別是角落部圖7)，該部分的溫度不可以超過全柵型BGA1的耐熱溫度、即220℃。
因此，在向電路基板回流焊接全柵型BGA1之際，全柵型BGA1的中央附近2b的焊料連接部和該全柵型BGA1的封裝1a的角落部分別設(shè)置熱電對、分別測定了溫度，當(dāng)把全柵型BGA1的封裝1a的角落部的峰值溫度調(diào)整到了220℃時，該全柵型BGA1的中央附近2b處的焊料連接部的峰值溫度為204℃。
另外，在由該周回流焊接得到的全柵型BGA1中，使用Sn-3Ag-0.5Cu系列焊料形成了焊料凸點(diǎn)3的情況下，在全柵型BGA1的中央附近2b的焊料連續(xù)部5點(diǎn)處產(chǎn)生了焊料膏的熔化不良，而如上所述以Sn-3Ag-0.5Cu-(4～7)In的焊料形成焊料凸點(diǎn)3的情況下，沒有發(fā)生所述焊料膏的熔化不良。
進(jìn)一步，實(shí)施焊料凸點(diǎn)3中的In含量為0質(zhì)量％、4質(zhì)量％、7質(zhì)量％各種情況時的全柵型BGA1的中央附近2b的焊料連接部的在-55～125℃的熱循環(huán)試驗(yàn)，得到如圖8所示的結(jié)果，可以確認(rèn)能夠確保合格基準(zhǔn)的1000循環(huán)。
另外，以上內(nèi)容對于圖7(a)所示的周邊凸點(diǎn)配置型表面安裝部件1也是相同的。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上述所詳細(xì)說明的，根據(jù)本發(fā)明，由于可以不影響電路基板和低耐熱表面安裝部件的性能地、從電路基板拆下焊接在電路基板上的低耐熱表面安裝部件，所以能夠循環(huán)利用可靠性出色的低耐熱性表面安裝部件以及凸點(diǎn)連接其的安裝基板，能夠?qū)崿F(xiàn)資源的有效活用，經(jīng)濟(jì)性方面很出色。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的低耐熱性表面安裝部件的具體例子的正面圖。
圖2是表示用于從電路基板拆除圖1所示的低耐熱性表面安裝部件的裝置的一個具體例子的主主要部分分的圖。
圖3是表示圖2所示的裝置中載置臺的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖4是表示圖2所示的裝置中局部加熱噴嘴的前端部的結(jié)構(gòu)的圖。
圖5是說明圖1中的低耐熱性表面安裝部件的周邊附近和中央附近的圖。
圖6是表示用圖2所示的裝置可以從電路基板拆除低耐熱性表面安裝部件時的、安裝基板在-55℃～125℃的熱循環(huán)試驗(yàn)的結(jié)果的圖。
圖7是表示回流焊接工序中焊接的低耐熱性表面安裝部件的具體例子的正面圖。
圖8是表示向電路基板回流焊接圖7所示的低耐熱性表面安裝部件而得到的安裝基板在-55℃～125℃的熱循環(huán)試驗(yàn)的結(jié)果的圖。
標(biāo)號說明
1 低耐熱性表面安裝部件1a 封裝2 角落部2a 外周附近2b 中央附近3 焊錫凸點(diǎn)4 電路基板5 部件拆除裝置6 載置臺6a 開口部6b 紅外線燈6c 安裝金屬件6d 支持臺6e 安裝金屬件6f 支持栓7 局部加熱噴嘴7a 吹出口7b 吸引噴嘴7c 吸附盤7d 吸引口8 界線
權(quán)利要求
1.一種低耐熱性表面安裝部件，是凸點(diǎn)連接到電路基板上的低耐熱性表面安裝部件，其特征在于，用于該凸點(diǎn)連接的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)在該低耐熱性表面安裝部件的耐熱溫度以下，且該低耐熱性表面安裝部件的凸點(diǎn)形成面的外周附近的熔點(diǎn)比中央附近低。
2.一種安裝基板，是低耐熱性表面安裝基板凸點(diǎn)連接到電路基板上而成的安裝基板，其特征在于，用于該凸點(diǎn)連接的焊料凸點(diǎn)由熔點(diǎn)在該低耐熱性表面安裝部件的耐熱溫度以下的焊料構(gòu)成，且該低耐熱性表面安裝部件的焊料凸點(diǎn)形成面的外周附近的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)低于中央附近的焊料凸點(diǎn)的熔點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝基板，其特征在于，在所述電路基板上設(shè)置焊料膏，通過該焊料膏與所述焊料凸點(diǎn)的熔合，使低耐熱性表面安裝基板凸點(diǎn)連接到電路基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝基板，其特征在于，所述焊料凸點(diǎn)和所述焊料膏，由Sn-Ag-Cu-In系列、Sn-Ag-Bi系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Ag-Cu-In-Bi系列、Sn-Zn系列、Sn-Zn-Bi系中的任一種焊料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的安裝基板，其特征在于，所述焊料凸點(diǎn)以及所述焊料膏，由In含量為0～9質(zhì)量％的Sn-Ag-Cu-In系列的焊料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝基板，其特征在于，所述低耐熱性表面安裝基板的所述焊料凸點(diǎn)形成面的外周附近的所述焊料凸點(diǎn)以及所述焊料膏，由Sn-Ag-Cu-In系列焊料的In含量為7～9質(zhì)量％的焊料構(gòu)成。
全文摘要
要對于電路基板或低耐熱性表面安裝部件的性能不施加影響，而能夠從電路基板拆下焊接在電路基板上的低耐熱性表面安裝部件。在低耐熱性表面安裝部件1的面的外周附近2的焊料凸點(diǎn)3，是用比中央附近的焊料凸點(diǎn)3低熔點(diǎn)的焊料形成的。對電路基板的低耐熱性表面安裝部件1的部分進(jìn)行局部加熱，熔化焊料凸點(diǎn)而將其拆下時，相對于低耐熱性表面安裝部件1的中央附近，在其外周附近加熱溫度較低。因此，在外周附近采用由熔點(diǎn)低的焊料構(gòu)成的焊料凸點(diǎn)，即便在這種低加熱溫度下焊料凸點(diǎn)也熔化。由此，低耐熱性表面安裝部件1的整個面的焊料凸點(diǎn)熔化。
文檔編號H05K1/18GK1985551SQ20058002379
公開日2007年6月20日 申請日期2005年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月15日
發(fā)明者中塚哲也, 芹澤弘二, 石原昌作, 佐伯敏男 申請人:株式會社日立制作所