專利名稱：熱沉和部件支撐組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總的涉及一種熱沉和部件支撐組件。
背景技術(shù)：
印刷電路板/印刷線路板上的電子器件的熱管理通常以下述三種方式中的一種或多種方式完成(1)通過(guò)對(duì)熱傳遞表面提供改善的傳導(dǎo)路徑，該熱傳遞表面的溫度比該器件低；(2)通過(guò)增強(qiáng)從器件表面到通常是空氣的溫度較低的周圍環(huán)境流體的對(duì)流(自然地或強(qiáng)制的)；(3)輻射。所有三種方式提供在電子器件中產(chǎn)生的散熱性。散熱通常通過(guò)提供熱沉組件進(jìn)行，熱沉組件包括用于各種器件的單個(gè)的熱沉。因此熱沉組件的設(shè)計(jì)和制造取決于該器件的尺寸和幾何形狀。結(jié)果，經(jīng)常有許多構(gòu)成熱沉組件的單個(gè)部件，并且許多這些部件需要單個(gè)安裝。而且，這種安裝經(jīng)常需要將部件焊接在一起。焊接通常由手工進(jìn)行，因此生產(chǎn)熱沉組件所需的勞力很大。除了前面所說(shuō)的之外，需要單個(gè)部件的大量焊接的結(jié)構(gòu)也增加了修理活動(dòng)的難度并增加修理活動(dòng)的時(shí)間。
因此，需要用于安裝在電路板上的電子器件的熱管理的更有效的設(shè)備。


下面參考附圖僅以舉例的方式描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有熱沉和部件支撐組件的設(shè)備的分解的等軸測(cè)右前視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有熱沉和部件支撐組件的設(shè)備的分解的等軸測(cè)左前視圖；和圖3是圖1和圖2所示設(shè)備的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
雖然本發(fā)明容許有許多不同形式的實(shí)施例，但是在附圖中示出并且在這里將要詳細(xì)描述的是具體的實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明公開(kāi)的內(nèi)容應(yīng)看作本發(fā)明原理的示例，而不是將本發(fā)明限制于所示和所描述的具體實(shí)施例。而且，這里所用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不是看作限制，而僅僅是描述性的。還應(yīng)當(dāng)理解，為了圖示的簡(jiǎn)潔和清楚，在商業(yè)上可行的實(shí)施例中所用的或必需的通用的和熟知的元件可能不在圖中示出，以便對(duì)這些不同的實(shí)施例進(jìn)行觀察。還有，附圖中所示的元件不必按比例繪制。例如，元件的一些尺寸相對(duì)于另一些是放大的。而且，在認(rèn)為適當(dāng)?shù)那闆r下，附圖標(biāo)記在附圖中重復(fù)以表示對(duì)應(yīng)的元件。
一般而言，根據(jù)這些不同的實(shí)施例，熱沉和部件支撐組件包括具有中心部件的核心結(jié)構(gòu)，該中心部件具有第一和第二相對(duì)側(cè)(例如分別是，左側(cè)和右側(cè)，以及上側(cè)和下側(cè))。為了用作散熱裝置，至少一個(gè)散熱表面從一個(gè)或兩個(gè)第一相對(duì)側(cè)延伸，以能夠傳輸來(lái)自與散熱表面接合的一個(gè)或多個(gè)部件(包括在電路板上)的熱。該核心結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置成鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)的第一和第二延伸部件，該延伸部件理想地包括散熱材料并且也用于熱管理。而且，這里總的公開(kāi)的是氣流輔助裝置，例如，固定地連接第三相對(duì)側(cè)(例如，前側(cè)和后側(cè))的至少其中之一的風(fēng)扇。通過(guò)循環(huán)周圍的空氣通過(guò)該核心結(jié)構(gòu)，氣流輔助裝置進(jìn)一步增強(qiáng)來(lái)自電路板部件產(chǎn)生的熱的熱傳遞。還有，該核心結(jié)構(gòu)，由于固定地連接于左側(cè)和右側(cè)的電路板或面板，以及連接于頂側(cè)和底側(cè)的延伸部件，還包括通過(guò)引導(dǎo)或增強(qiáng)環(huán)境空氣通過(guò)該核心結(jié)構(gòu)而氣流輔助裝置。該核心結(jié)構(gòu)還可包括其他的特征，諸如孔或狹槽，以便使得額外的環(huán)境氣流通過(guò)核心結(jié)構(gòu)。該核心結(jié)構(gòu)典型的特征還在于至少一個(gè)輪廓，該輪廓與連接于該核心結(jié)構(gòu)的電路板的輪廓互補(bǔ)。
通過(guò)這樣構(gòu)造，本發(fā)明提供一體的熱沉設(shè)備和用于電路部件和電路板的支撐“底座”，電路部件和電路板安裝在該支撐底座上。在核心結(jié)構(gòu)的中心部件上包括散熱表面促進(jìn)了散熱，而不需要將單個(gè)的熱沉焊接于電路板和/或該核心結(jié)構(gòu)上。這就為必要的修理和拆卸該器件提供了便利。中心部件輪廓和電路板輪廓的互補(bǔ)特性能夠更有效地使用該設(shè)備內(nèi)的空間，以便能夠制造更小的設(shè)備，該設(shè)備具有至少同樣的并且通常是更優(yōu)良的熱管理性能。有了在該核心結(jié)構(gòu)上的狹槽和孔；風(fēng)扇；以及由該元件提供的連接于該風(fēng)扇的通道，就能夠通過(guò)引導(dǎo)或促進(jìn)環(huán)境空氣流過(guò)封閉在組件內(nèi)的電路部件，進(jìn)一步增強(qiáng)該組件的散熱性能。
應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的上述益處僅僅意味著是示范性的，并且另外的益處對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的。還應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語(yǔ)“頂”和“底”，“前”和“后”等在這里僅僅用于幫助理解附圖，而不是指真正的“上”或“下”，“前”或“后”部分。該組件可以倒置，或放置在側(cè)面上，或在任何其他取向使用在功能上不改變?cè)摻M件或脫離這里公開(kāi)的范圍。還應(yīng)當(dāng)明白，雖然第一和第二延伸部件通常以I形梁結(jié)構(gòu)連接該核心結(jié)構(gòu)的頂側(cè)和底側(cè)，但是在前述附圖中，在遵守對(duì)安裝在電路板上的電路部件提供熱沉表面區(qū)域和結(jié)構(gòu)支撐的構(gòu)思的情況下，其他結(jié)構(gòu)，例如“C”形結(jié)構(gòu)也是可能的。
參考附圖，具體參考圖1和圖2，圖1和圖2示出并且總的指出的包括根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例的熱沉和部件支撐組件的設(shè)備100。但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)并理解，這中說(shuō)明性的實(shí)例的細(xì)節(jié)不是發(fā)明本身的細(xì)節(jié)，并且這里提出的內(nèi)容可以應(yīng)用于各種不同的設(shè)置。例如，由于這里描述的內(nèi)容不取決于熱沉和支撐組件設(shè)置在其中的該器件的類型，因此它們能夠應(yīng)用于任何這種器件，例如電源或功率放大器。而且，由于這里提出的內(nèi)容不取決于在本發(fā)明中使用的散熱表面包含的散熱材料的類型，可以采用任何合適的材料。此外，由于這里提出的內(nèi)容不取決于連接于熱沉和支撐組件的電路板、部件和面板，該組件總的來(lái)說(shuō)能夠安裝在任何這種物件上。因此，利用不同類型設(shè)備100、散熱材料、電路板、部件和面及其組合的裝置都在預(yù)期中并且在所述各種內(nèi)容的范圍內(nèi)。
在圖1和圖2具體示出的實(shí)施例中，設(shè)備100包括包含核心結(jié)構(gòu)110的熱沉和部件支撐組件。該核心結(jié)構(gòu)110包括中心部件112，該中心部件具有或其特征在于第一相對(duì)側(cè)/表面114、116(例如，分別是左側(cè)和右側(cè))，第二相對(duì)側(cè)/表面(例如頂側(cè)和底側(cè))以及第三相對(duì)側(cè)/表面122、124(例如，分別是前側(cè)和后側(cè))。第一、第二和第三相對(duì)側(cè)中的任何一個(gè)單獨(dú)地或者以其任何組合可以包括合適的散熱材料，例如，鋁、銅、鋅等，因而使這些表面能夠用作熱沉表面，用于耗散來(lái)自包含在設(shè)備100中的發(fā)熱部件的熱。
該中心部件112包括從右側(cè)114和左側(cè)116的至少其中之一延伸的包含合適的散熱材料的至少一個(gè)散熱表面，例如從右側(cè)114延伸出的散熱表面124，和從左側(cè)116延伸出的散熱表面126、128。任何散熱表面(從中心部件112延伸的)在制造過(guò)程中可以單獨(dú)地或組合地形成在該中心部件112上，或者可以用任何合適的裝置，例如螺釘、鉚釘?shù)裙潭ǖ剡B接于該中心部件112。這些單獨(dú)的或任意組合的散熱表面(例如，124、126、128)中的任何散熱表面的特征在于結(jié)構(gòu)特征，例如，鰭片、針、圓錐、板等。散熱表面124、126、128示作多個(gè)鰭片。鰭片的形狀不限于矩形板形狀并且可以具有任何希望的形狀，包括但不限于正方形、三角形、圓形、其他帶圓弧的形狀、針狀等。鰭片可以不必等間隔地水平或豎直地對(duì)齊，但是可以放置成以便與從其延伸的表面是徑向的或傾斜的。
散熱表面，例如124、126、128可以用于提供來(lái)電路部件產(chǎn)生的熱的熱傳遞，該電路部件與這些散熱表面“接合”。根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例，發(fā)熱的電路部件152與散熱表面126、124接合。在第一個(gè)例子中，部件152通過(guò)設(shè)置成鄰近散熱表面126而與散熱表面126接合，理想的是，使得部件152與構(gòu)成散熱表面126的一個(gè)或多個(gè)鰭片進(jìn)行熱接觸，在這個(gè)例子中，在靠近構(gòu)成散熱表面126的一個(gè)或多個(gè)鰭片的側(cè)面116的位置上，通過(guò)與形成在或(利用任何合適的裝置，例如螺釘、鉚釘?shù)?固定地連接于該中心部件112的熱接觸表面130的物理接觸而接合。
在第二個(gè)例子中，通過(guò)與構(gòu)成散熱表面124的一個(gè)或多個(gè)鰭片進(jìn)行熱接觸，部件152與散熱表面124接合，在這個(gè)例子中，在與構(gòu)成散熱表面124的一個(gè)或多個(gè)鰭片相對(duì)(例如正后面)的側(cè)面116的位置上，通過(guò)與熱接觸表面130物理接觸而接合。圖3是在A-A平面通過(guò)設(shè)備100的剖視圖，其示出與發(fā)熱部件152接合的散熱表面124、126，該散熱表面124、126用于傳輸來(lái)自部件152的熱。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，構(gòu)造具有從其延伸的散熱表面的中心部件簡(jiǎn)化了該設(shè)備100的組裝和拆卸。這是因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)不需要將單個(gè)部件和/或熱沉焊接在核心結(jié)構(gòu)上。但是對(duì)比按照現(xiàn)有技術(shù)的各種實(shí)施例，本發(fā)明的熱管理結(jié)構(gòu)至少是同樣地并且很可能改善了散熱結(jié)構(gòu)的熱管理。
轉(zhuǎn)到圖1和圖2，該中心部件的特征還可以分別是其右側(cè)和左側(cè)114和116的“安裝”輪廓。該安裝輪廓理想地構(gòu)造成分別是互補(bǔ)輪廓，該互補(bǔ)輪廓的特征在于電路板，例如150、160上的輪廓，該電路板的輪廓通常基于例如安裝在其上的電路部件(例如分別是152、154、156和162)的形狀和尺寸。這種安裝輪廓提供對(duì)電路元件的支撐，因而用作底座(chassis)，并且還能夠使設(shè)備100的組件更加緊湊。
該安裝輪廓可以具有圍繞所有或部分側(cè)面114、116延伸的結(jié)構(gòu)特征。該互補(bǔ)的輪廓可以具有互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)特征，該結(jié)構(gòu)特征具有對(duì)應(yīng)于該核心結(jié)構(gòu)110上的安裝輪廓的尺寸和幾何形狀特征并基本與其接合的結(jié)構(gòu)特征。可能的結(jié)構(gòu)特征和互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)特征包括肋、突出部分(例如132)、彎槽(例如134)、唇狀物、柵、倒鉤、輻條、孔(例如138、140)、狹槽(例如136)等。及其包含至少一個(gè)上述特征的組合。還應(yīng)當(dāng)指出，孔，例如在安裝輪廓中的孔140也可以用作“通孔”，用于電路板上的一個(gè)或多個(gè)較高的部件，例如分別安裝在電路板150和160上的部件154和162。
該結(jié)構(gòu)特征和互補(bǔ)的結(jié)構(gòu)特征可以改變位置，即，槽作為電路板150、160上的互補(bǔ)結(jié)構(gòu)特征，而突出部分用作核心結(jié)構(gòu)110上的結(jié)構(gòu)特征。在一些實(shí)施例中，這種接合可以用機(jī)械緊固件，例如螺釘、鉚釘?shù)仍鰪?qiáng)。選擇地，突出部分和槽可以是帶螺紋的，使得凸起部分螺紋地接合于槽。
核心結(jié)構(gòu)110還包括第一和第二延伸118、120，該第一和第二延伸118、120形成在或理想地用任何合適的裝置，例如螺釘、鉚釘?shù)裙潭ǖ剡B接于該中心部件112的頂側(cè)和底側(cè)。第一或第二延伸部件，或者其兩者可以包括合適的散熱材料，例如，和上述相同的材料，因而使得這些表面能夠用作散熱表面，用于散發(fā)包含在設(shè)備100中的發(fā)熱部件發(fā)出的熱。
第一和第二延伸部件118、120的任何一個(gè)或兩者還可以包括從其延伸出的至少一個(gè)散熱表面，該散熱表面包含合適的散熱材料。在制造過(guò)程中這些散熱表面的個(gè)體或者任意組合可以形成在該延伸部件中，或者用任何合適的裝置，例如螺釘、鉚釘?shù)裙潭ǖ剡B接于該延伸部件。而且，任何這些散熱表面的個(gè)體或者其任何組合的特征在于結(jié)構(gòu)特征，例如鰭片、針、圓錐、板等。散熱表面的形狀不限于矩形的板形形狀，并且可以具有任何希望的形狀，包括但不限于正方形、三角形、圓形、其他帶圓弧的形狀、針狀等。散熱表面可以不必等間隔地水平或豎直地對(duì)齊，但是可以放置成與從其延伸的表面是徑向的或傾斜的。
設(shè)備100的熱沉和部件支撐組件還包括位于鄰近核心結(jié)構(gòu)110的氣流輔助裝置。如在這個(gè)實(shí)施例中所示，氣流輔助裝置包括安裝在中心部件112的前表面122上的風(fēng)扇184。該前表面122可以包括安裝該風(fēng)扇184的柱。合適的緊固件(螺釘、鉚釘?shù)?可以插入該風(fēng)扇184的殼體上的通孔中，并進(jìn)入該前表面122中的柱，以將風(fēng)扇184安裝在其上。風(fēng)扇184旋轉(zhuǎn)并通過(guò)引起環(huán)境空氣(假定空氣的溫度低于熱沉組件里面的空氣溫度)在鰭片124、126、128、散熱表面和發(fā)熱部件152之間并圍繞它們以熱交換的方式流動(dòng)，促進(jìn)空氣流動(dòng)。
包含在設(shè)備100中的熱沉組件還可以包括用于覆蓋中心部件上的至少一個(gè)表面的一個(gè)或多個(gè)面板(例如170、180)。希望的是，設(shè)置一對(duì)側(cè)面板170、180，用于覆蓋分別連接于側(cè)表面114、116的電路板150、160。前表面122也理想地包括用于覆蓋該前表面122的全部或部分的前面板。如這個(gè)實(shí)施例中所示，前面板包括氣流部分144，使得風(fēng)扇184具有對(duì)環(huán)境空氣，即熱沉組件外面的空氣的通路?？蛇x擇地，散熱組件還可以包括在面板170、180和電路板150、160之間的一個(gè)或多個(gè)絕熱器(未示出)。
示出兩個(gè)電路板和兩個(gè)側(cè)面板。但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，設(shè)備100可以包括更多或更少連接于中心結(jié)構(gòu)110的電路板和/或側(cè)面板。例如，設(shè)備100可以包括連接于側(cè)面116的單個(gè)電路板和直接連接于另一側(cè)114的側(cè)面板。在這些不同的實(shí)施例中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易明白，與延伸部件118、120組合的連接于側(cè)面114、116的電路板和側(cè)面板還包括氣流輔助裝置，其中這些元件用作引導(dǎo)空氣流過(guò)核心結(jié)構(gòu)110的散熱表面和發(fā)熱部件的通道。
該核心結(jié)構(gòu)110還可以包括增強(qiáng)散熱的空氣連通區(qū)。該空氣連通區(qū)可以是具有多個(gè)空氣連通孔(未示出)的區(qū)域，例如出現(xiàn)在頂部延伸部件118和/或底部延伸部件120上，使得來(lái)自核心結(jié)構(gòu)110外面的空氣進(jìn)入該核心結(jié)構(gòu)110中，并且該核心結(jié)構(gòu)110里面空氣流到核心結(jié)構(gòu)110的外面。
發(fā)熱部件152可以安裝在包含電子部件的電路板上。為了容易表示，只示出少數(shù)幾個(gè)部件安裝在電路板150、160上。但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，包括另外的發(fā)熱部件的更多元件可以以典型的方式安裝在其上?？赡艿碾娮硬考ǖ幌抻诰w管、二極管、CPU插座、各種存儲(chǔ)器(插座)、芯片組；各種die up電子部件；各種die down電子部件等，以及包含前述至少一種的組合。
術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等在這里不表示任何等級(jí)、質(zhì)量或重要性，而是用于區(qū)別一個(gè)元件與另一個(gè)元件，并且“一”、“一個(gè)”在這里不表示對(duì)數(shù)量的限制，而是表示至少存在一個(gè)所言及的物件。
雖然參考示范性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以進(jìn)行各種變化并且可以用等同物替代元件而不脫離本發(fā)明的范圍。此外根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)，可進(jìn)行許多修改以適應(yīng)特定的情況或者材料而不脫離本發(fā)明的范圍。因此，本發(fā)明不限于作為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明構(gòu)想的最佳方式而公開(kāi)的具體實(shí)施例，而是含蓋了處在本發(fā)明范圍的所有實(shí)施例。
權(quán)利要求書(shū)(按照條約第19條的修改)1.一種熱沉和部件支撐組件，包括核心結(jié)構(gòu)，其包括具有第一和第二相對(duì)側(cè)的中心部件；從每個(gè)第一相對(duì)側(cè)延伸出的多個(gè)平行的散熱鰭片；以及鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)設(shè)置的第一和第二延伸部件。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該多個(gè)散熱鰭片形成在每個(gè)第一相對(duì)側(cè)上或固定地連接于每個(gè)第一相對(duì)側(cè)；并且該組件還包括從該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一延伸出的至少一個(gè)散熱表面，所述至少一個(gè)散熱表面選自鰭片、針、錐體和板。
3.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括鄰近該核心結(jié)構(gòu)設(shè)置的氣流輔助裝置。
4.如權(quán)利要求3所述的組件，其中該中心部件還具有第三相對(duì)側(cè)；并且該氣流輔助裝置包括鄰近該第三相對(duì)側(cè)的其中之一設(shè)置的風(fēng)扇，該第一和第二延伸部件，以及電路板和面板的至少其中之一，其固定地連接于該核心結(jié)構(gòu)的每個(gè)第一相對(duì)側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的組件，其中；該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一的特征在于第一輪廓；該第一輪廓具有狹槽、彎槽、孔和突出部分的至少其中之一，并且該第一輪廓是電路板的第二輪廓的互補(bǔ)輪廓，電氣部件安裝在該電路板上。
6.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該核心結(jié)構(gòu)具有I形梁結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該中心部件包括至少一個(gè)用于接合發(fā)熱部件的熱接觸表面，其中該至少一個(gè)熱接觸表面設(shè)置成與第一相對(duì)側(cè)之一上的所述多個(gè)散熱鰭片相對(duì)并且鄰近于該第一相對(duì)側(cè)中的另一個(gè)；或該中心部件包括至少一個(gè)用于接觸發(fā)熱部件的熱接觸表面，其中，該至少一個(gè)熱接觸表面設(shè)置成鄰近于第一相對(duì)側(cè)之一上的所述多個(gè)散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該延伸部件的至少其中之一包括從其延伸出的至少一個(gè)散熱表面；包含散熱材料；并且具有狹槽、彎槽、孔和突出部分的至少其中之一9.一種設(shè)備，包括核心結(jié)構(gòu)，其包括具有第一和第二相對(duì)側(cè)的中心部件；從每個(gè)第一相對(duì)側(cè)延伸出的多個(gè)平行的散熱鰭片；以及設(shè)置成鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)的第一和第二延伸部件；具有安裝在其上的部件的至少一個(gè)電路板，該電路板設(shè)置成鄰近該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一；以及氣流輔助裝置，其包括鄰近該第三相對(duì)側(cè)的其中之一設(shè)置的風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中該設(shè)備包含在一個(gè)器件中，該器件選自電源、功率放大器。
權(quán)利要求
1.一種熱沉和部件支撐組件，包括核心結(jié)構(gòu)，其包括具有第一和第二相對(duì)側(cè)的中心部件；從第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一延伸出的至少一個(gè)散熱表面；以及鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)設(shè)置的第一和第二延伸部件。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該至少一個(gè)散熱表面形成在所述的第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一上或固定地連接于所述的該側(cè)；并且，選自下面一組鰭片、針、錐體和板。
3.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括鄰近該核心結(jié)構(gòu)設(shè)置的氣流輔助裝置。
4.如權(quán)利要求3所述的組件，其中該中心部件還具有第三相對(duì)側(cè)；并且該氣流輔助裝置包括鄰近該第三相對(duì)側(cè)的其中之一設(shè)置的風(fēng)扇，該第一和第二延伸部件，以及固定地連接于該核心結(jié)構(gòu)的電路板和面板的至少其中之一。
5.如權(quán)利要求1所述的組件，其中；該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一的特征在于第一輪廓；該第一輪廓具有狹槽、彎槽、孔和突出部分的至少其中之一，并且該第一輪廓是電路板的第二輪廓的互補(bǔ)輪廓，電氣部件安裝在該電路板上。
6.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該核心結(jié)構(gòu)具有I形梁結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該中心部件包括至少一個(gè)用于接合發(fā)熱部件的熱接觸表面，該熱接觸表面設(shè)置成與該至少一個(gè)散熱表面相對(duì)并且鄰近于該第一相對(duì)側(cè)中的另一個(gè)；或該中心部件包括至少一個(gè)用于接觸發(fā)熱部件的熱接觸表面，該熱接觸表面設(shè)置成鄰近于該至少一個(gè)散熱表面。
8.如權(quán)利要求1所述的組件，其中該延伸部件的至少其中之一包括從其延伸出的至少一個(gè)散熱表面；包含散熱材料；并且具有狹槽、彎槽、孔和突出部分的至少其中之一
9.一種設(shè)備，包括核心結(jié)構(gòu)，其包括具有第一和第二相對(duì)側(cè)的中心部件；從該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一延伸出的至少一個(gè)散熱表面；以及設(shè)置成鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)的第一和第二延伸部件；具有安裝在其上的部件的至少一個(gè)電路板，該電路板設(shè)置成鄰近該第一相對(duì)側(cè)的至少其中之一；以及氣流輔助裝置，其包括鄰近該第三相對(duì)側(cè)的其中之一設(shè)置的風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中該設(shè)備包含在一個(gè)器件中，該器件選自電源、功率放大器。
全文摘要
一種包括核心結(jié)構(gòu)(110)的熱沉和部件支撐組件。該核心結(jié)構(gòu)(110)包括具有第一(114、116)和第二相對(duì)側(cè)的中心部件(112)；至少一個(gè)散熱表面(124、126、128)從第一相對(duì)側(cè)(114、116)的其中之一延伸，以及鄰近每個(gè)第二相對(duì)側(cè)設(shè)置的第一和第二延伸部件(18、120)。該組件還可以包括氣流輔助裝置，例如設(shè)置成鄰近該核心結(jié)構(gòu)(110)的例如風(fēng)扇(184)，用于進(jìn)一步增強(qiáng)散熱能力。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101095385SQ200580045530
公開(kāi)日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2005年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月29日
發(fā)明者羅伯特·B·維德邁爾, 詹姆斯·W·圖羅西, 彼得·P·沃爾特 申請(qǐng)人:摩托羅拉公司