專(zhuān)利名稱(chēng)：防止敏感電子數(shù)據(jù)組件受到外部操縱的硬件保護(hù)的制作方法
防止敏感電子數(shù)據(jù)組件受到外部操縱的硬件保護(hù) 技術(shù)領(lǐng)域用于高度敏感的數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)保護(hù)的電子組件，例如在用于商業(yè) 機(jī)動(dòng)車(chē)的轉(zhuǎn)速表中以及在金融機(jī)構(gòu)、自動(dòng)取款機(jī)、飛機(jī)以及處理敏感數(shù)據(jù)的任何地方使用的這種電子組件，應(yīng)當(dāng)在硬件方面防止外部的操縱， 如化學(xué)或物理的攻擊(例如機(jī)械、激光、火等)，從而可以使數(shù)據(jù)不受 操縱。
背景技術(shù)：
目前存在一種解決方案，其中要保護(hù)的電子組件借助所謂的防鉆孔薄膜完全封裝起來(lái)。這樣的防鉆孔薄膜例如由Gore公司作為最終產(chǎn)品 提供，或者由 Freudenberg公司作為具有銀導(dǎo)漿料印刷 (Silberleitpastendruck)的薄膜提供。該薄膜向內(nèi)與組件電連接。 在電子組件被三維地包裝了之后，接著將該電子組件用合成樹(shù)脂密封到 容器中。在嘗試打開(kāi)該包裝時(shí)，在進(jìn)行攻擊的地方薄膜上的導(dǎo)電線(xiàn)路或 電阻線(xiàn)路被迫損壞和中斷，這在電子組件中會(huì)導(dǎo)致所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)直接被 刪除。由此無(wú)法操縱數(shù)據(jù)，外部的攻擊因此可以被相應(yīng)的控制體識(shí)別出 來(lái)。在該現(xiàn)有技術(shù)公知的方法中產(chǎn)生了兩個(gè)問(wèn)題。 一是薄膜的使用沒(méi)有 相應(yīng)的適合電子產(chǎn)品的安裝方法。另一個(gè)是薄膜經(jīng)常在包裝時(shí)就已經(jīng)損 壞了，從而出現(xiàn)很高的廢品率。發(fā)明內(nèi)容基于此本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供針對(duì)電子組件的硬件保 護(hù)，該硬件保護(hù)可以集成到適合電子產(chǎn)品的制造中。該技術(shù)問(wèn)題通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求中給出的發(fā)明解決。優(yōu)選實(shí)施方式由 從屬權(quán)利要求給出。因此，硬件保護(hù)以電路載體的形式存在，該電路載體包圍用于待保 護(hù)電路的元件的內(nèi)部空間，該硬件保護(hù)具有包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，用于檢測(cè)對(duì)該電路的未授權(quán)外部操縱，該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)例如以網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型 的結(jié)構(gòu)或籠子的形式存在。用于檢測(cè)對(duì)電路的訪(fǎng)問(wèn)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)因此直接 集成在電路的電路載體中。包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)例如可以作為導(dǎo)體平面和/或作為狹窄結(jié) 構(gòu)化的構(gòu)成物以柵格形式、網(wǎng)絡(luò)形式存在，具有曲折形和/或具有扇形， 在該曲折形和/或扇形中導(dǎo)體結(jié)構(gòu)按照不同的幾何形狀分布。導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 的按照線(xiàn)路形式的兩個(gè)分布之間的絕緣距離(機(jī)器寬度)在此應(yīng)當(dāng)?shù)扔趥鹘y(tǒng)的HDI (High Density Inter connect ion，高密度互連)結(jié)構(gòu)。類(lèi) 似的也適用于導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的分布的寬度。在未經(jīng)授權(quán)就訪(fǎng)問(wèn)該電路時(shí)，該 導(dǎo)體結(jié)構(gòu)受損，從而閉合或中斷接觸，由此檢測(cè)到對(duì)該電路的訪(fǎng)問(wèn)。優(yōu)選的，硬件保護(hù)的整個(gè)組件具有一個(gè)或多個(gè)印刷電路板形式的電 路載體。該印刷電路板可以在其朝向內(nèi)部空間的面上和/或內(nèi)部具有待 保護(hù)電路的若干元件。此外該印刷電路板還可以在其背向內(nèi)部空間的面 上和/或內(nèi)部具有一部分包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述印刷電路板是多層印刷電路板或多層陶瓷襯底，具有 包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)層和用于連接待保護(hù)電路的若干元件的層。用于連接待保護(hù)電路的若干元件的層尤其是設(shè)置在印刷電路板朝 向內(nèi)部空間的面上和/或內(nèi)部。印刷電路中的貫通接觸 (Durchkontakt ierung )可以實(shí)施為掩埋的貫通接觸和/或不同工藝(等 離子蝕刻、光可確定(photodef inable ))的微導(dǎo)通孑L (Micro vias)。替換或補(bǔ)充的，為了連接待保護(hù)電路的若干元件，要在印刷電路板 中產(chǎn)生的組裝層(Aufbaulagen)實(shí)施為順序加層的組裝層，尤其是具 有工藝不同的微導(dǎo)通孔作為貫通接觸。優(yōu)選的，硬件保護(hù)組件具有另一個(gè)多層印刷電路板和/或多層陶瓷 襯底，該另一個(gè)多層印刷電路板和/或多層陶瓷襯底與第一印刷電路板 對(duì)置，在其背向內(nèi)部空間的面上和/或內(nèi)部承載了另一部分包圍內(nèi)部空 間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其是在其朝向內(nèi)部空間的面上和/或內(nèi)部具有待保護(hù) 電路的其它元件。優(yōu)選的，在印刷電路板和所述另一個(gè)印刷電路板之間設(shè)置框形印刷 電路板，該框形印刷電路板與前兩個(gè)印刷電路板有一定間隔，由此在該 框形印刷電路板和兩個(gè)印刷電路板之間形成所述內(nèi)部空間?？蛐斡∷㈦?路板尤其是用多層印刷電路板工藝或多層陶瓷襯底組裝，例如通過(guò)將介電層和導(dǎo)電的層逐層地上下疊加而成。所述內(nèi)部空間可以是空心空間，也可以不是。例如如果元件澆注在 內(nèi)部空間中，則用熱塑合成樹(shù)脂填滿(mǎn)該內(nèi)部空間。電路載體尤其是具有用于連接檢測(cè)器裝置的接頭，該檢測(cè)器裝置用 于檢測(cè)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的損壞。優(yōu)選的，整個(gè)電路載體至少基本上用多層印刷電路板工藝和/或多 層陶乾工藝實(shí)施。具有電路載體的整個(gè)組件尤其是用于轉(zhuǎn)速表、行駛數(shù)據(jù)記錄器和/ 或軌道或非軌道約束的機(jī)動(dòng)車(chē)。整個(gè)組件例如還可以用于自動(dòng)取款機(jī)、用于金融機(jī)構(gòu)的裝置和飛機(jī)。尤其是當(dāng)采用要保護(hù)的加密密鑰(RSA， DES)時(shí)，具有這種電路載體的整個(gè)組件總是特別有利。在用于制造包圍待保護(hù)電路的元件的內(nèi)部空間的電路載體的方法 中，制造具有包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電路栽體，該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)用于 檢測(cè)對(duì)電路的訪(fǎng)問(wèn)。該方法的優(yōu)選實(shí)施方式由電路載體的優(yōu)選實(shí)施方式 給出，反之亦然。具有上述類(lèi)型的電路載體的裝置優(yōu)選包括檢測(cè)器裝置，用于檢測(cè)通 過(guò)未經(jīng)允許的訪(fǎng)問(wèn)和/或未經(jīng)授權(quán)的操縱對(duì)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的損壞。為了也讓 檢測(cè)器裝置本身得到保護(hù)，該檢測(cè)器裝置可以實(shí)施為待保護(hù)電路的組成 部分。


本法明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)從下面借助附圖對(duì)實(shí)施例的描述中給出。圖1示出電子組件的集成硬件保護(hù)的示意圖；圖2示出按照?qǐng)D1的硬件保護(hù)的部分示意圖；圖3示出根據(jù)圖1的硬件保護(hù)的印刷電路板結(jié)構(gòu)的截面圖；圖4示出根據(jù)圖1的硬件保護(hù)的框形印刷電路板。
具體實(shí)施方式
在圖1中可以看出電路栽體1具有印刷電路板2形式的第一子組件， 該印刷電路板2具有待保護(hù)電路的若干元件3。印刷電路板2具有保護(hù) 層形式的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)4，作為用于檢測(cè)對(duì)該待保護(hù)電路的訪(fǎng)問(wèn)的多層連線(xiàn) 的一部分。此外印刷電路板2還具有將待保護(hù)電路的信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)和電壓源6引向電路載體之外的引線(xiàn)5。該引線(xiàn)5穿過(guò)包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)， 并在插入安裝位置6處結(jié)束。電路載體1還具有另一個(gè)印刷電路板7，該另一個(gè)印刷電路板具有 待保護(hù)電路的其它元件8。另 一個(gè)印刷電路板7的其它元件8設(shè)置在該另 一個(gè)印刷電路板朝向 印刷電路板2的設(shè)置了待保護(hù)電路的若干元件3的面的面上。待保護(hù)電 路的所有元件由此在印刷電路板2和另一個(gè)印刷電路板7之間位于形成 在這兩個(gè)印刷電路板之間的內(nèi)部空間9中。印刷電路板2和另一個(gè)印刷電路板7通過(guò)框形印刷電路板10彼此 間隔，該框形印刷電路板10設(shè)置在這兩個(gè)印刷電路板之間并與印刷電 路板2和另一個(gè)印刷電路板7—起包圍內(nèi)部空間9。印刷電路板2、另 一個(gè)印刷電路板7以及框形印刷電路板10分別實(shí)施為，使得待保護(hù)電 路的連線(xiàn)(Verdrahtung)和元件3、 8設(shè)置在印刷電路板2、另一個(gè)印 刷電路板7以及框形印刷電路板10的朝向內(nèi)部空間9的面和/或區(qū)域上 和/或內(nèi)部。這些連接和元件3、 8以及整個(gè)待保護(hù)電路完全被印刷電路 板2的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)4、另一個(gè)印刷電路板7的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)11以及框形印刷電 路板10的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)12形成的結(jié)構(gòu)包圍，這些導(dǎo)體結(jié)構(gòu)彼此電連接。導(dǎo) 體結(jié)構(gòu)11、 12、 4在不同的印刷電路板之間的彼此連接通過(guò)接頭14進(jìn) 行。接頭14不規(guī)則地設(shè)置。導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與實(shí)施為專(zhuān)用電子電路的、用于 檢測(cè)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的損壞的檢測(cè)器裝置耦合。導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可以認(rèn)為是屬于該檢 測(cè)器裝置。在外部環(huán)繞的連接框13與專(zhuān)用電子組件電耦合，從而形成 附加的保護(hù)功能。在環(huán)繞的連接框13和用于連接不同的印刷電路板的接頭14之間具 有環(huán)繞的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)35、 37，該導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與檢測(cè)器裝置電耦合。圖3示出印刷電路板2的結(jié)構(gòu)。該印刷電路板2包括接地層21、針 對(duì)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)4的至少一個(gè)硬件保護(hù)網(wǎng)絡(luò)層22、至少一個(gè)硬件保護(hù)轉(zhuǎn)換連 接層(Hardwareschutz-Umverdrahtungslage ) 23、 至少一個(gè)功率源層 24、至少一個(gè)接地層25、多個(gè)信號(hào)層26、 27、 28。這些層的排列要這 樣選擇，使得保護(hù)層設(shè)置在外而信號(hào)層和電源層設(shè)置在內(nèi)。在圖4中可以看出框形印刷電路板10的印刷電路板結(jié)構(gòu)?？蛐斡?刷電路板10由多層印刷電路板或多層陶瓷襯底組成，而該多層印刷電 路板或多層陶瓷襯底由具有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)15的n個(gè)導(dǎo)體層組成，其中兩個(gè)導(dǎo)體層之間的間距小于50(Him。為了將各個(gè)層彼此接觸以及將印刷電路 板2與另 一個(gè)印刷電路板7接觸，框形印刷電路板10包含鍍通孔(Plated Through Holes)形式的通孔16，該通孔垂直于各層地從印刷電路板2 分布到另一個(gè)印刷電路板。硬件形式的操縱保護(hù)因此直接集成在電子組件中，即集成在用于該 組件的印刷電路板2、 7中。由此利用檢測(cè)對(duì)位于電路載體1的內(nèi)部空 間9中的電路進(jìn)行的訪(fǎng)問(wèn)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，為電路載體1形式的電子組件提 供了集成的硬件保護(hù)。為此該組件的實(shí)施方式是，該組件具有兩個(gè)子組件，其中這兩個(gè)子 組件僅在一面安裝了待保護(hù)電路的元件3、 8形式的部件。用于該子組件的印刷電路板2、 7這樣構(gòu)成，即印刷電路板2、 7實(shí) 施為多層印刷電路板，其中連接元件3、 8所需要的內(nèi)層和外層朝向安 裝面(Bestueckseite)，并且在印刷電路板背面、即安裝面的對(duì)面，沒(méi) 有向外引出的電貫通接觸。為此待保護(hù)電路的組件工作所需要的貫通接觸實(shí)施為掩埋的貫通 接觸(掩埋的導(dǎo)通孔)，或者子組件連接所需要的組裝層實(shí)施為具有等 離子蝕刻、照相平版印刷或通過(guò)激光鉆孔產(chǎn)生的微導(dǎo)通孔-貫通接觸的 SBU結(jié)構(gòu)(順序加層，Sequential Build Up )。為此在現(xiàn)有的核上順序 地敷設(shè)組裝層，并具有微導(dǎo)通孔。在安裝面上，子組件印刷電路板在安裝區(qū)域之外具有陣列形式的接 觸焊盤(pán)，該接觸焊盤(pán)用于稍后將兩個(gè)單面安裝的子組件"面對(duì)面"地通 過(guò)框形印刷電路板10以多層電路的形式彼此電連接。子組件的印刷電路板2、 7在安裝面的對(duì)面、即背向內(nèi)部空間的面 上也具有多個(gè)導(dǎo)電層。這些導(dǎo)電層例如實(shí)施為具有導(dǎo)體結(jié)構(gòu)4、 11的多 層銅層，這些銅層分別實(shí)施為非常精細(xì)地結(jié)構(gòu)化的線(xiàn)路，通過(guò)線(xiàn)路的這 種實(shí)施結(jié)構(gòu)，這些線(xiàn)路一次性小晶格地覆蓋整個(gè)層平面，但是也在不同 的層之間延伸。一層的導(dǎo)體寬度覆蓋絕緣間距以及下面的并通過(guò)電介質(zhì)分離的層的一部分所屬線(xiàn)路。該線(xiàn)路同樣又通過(guò)掩埋的導(dǎo)通孔或微導(dǎo)通孔向內(nèi)導(dǎo)通到組件。 該實(shí)施結(jié)構(gòu)，即一層例如在x方向上具有這種由薄的銅線(xiàn)路形成的曲折結(jié)構(gòu)以及下面或上面的層在y方向上具有這種通過(guò)電介質(zhì)層隔開(kāi)的結(jié)構(gòu)，提供了防止組件受到機(jī)械操縱的硬件保護(hù)，由此線(xiàn)路4、 11向內(nèi) 與該組件連接，并由此通過(guò)極其精細(xì)的結(jié)構(gòu)化而在被外部訪(fǎng)問(wèn)時(shí)遭到損 壞。由此發(fā)生導(dǎo)體結(jié)構(gòu)4、 11的中斷和/或短路，該中斷和/或短路將記 錄在電路或組件中。精細(xì)導(dǎo)體的實(shí)施還可以在電阻漿料印刷中(具有限定的電阻值的集 成電阻)作為導(dǎo)體漿料(陶瓷厚層工藝)或具有碳墨的油墨印刷(具有 限定的電阻值的集成電阻)在所有稀土結(jié)構(gòu)中進(jìn)行，該稀土結(jié)構(gòu)大面積 地通過(guò)至少一層產(chǎn)生小晶格的構(gòu)成物，而且向內(nèi)電連接到組件。子組件的至少一個(gè)印刷電路板2、 7還可以實(shí)施為柔性-剛性印刷電 路板，或可以在剛性印刷電路板上設(shè)置用于傳輸數(shù)據(jù)的柔性導(dǎo)線(xiàn)。在子組件的印刷電路板中，硬件保護(hù)層之間的介電間距選擇為，使 得即使在正面鉆孔時(shí)也會(huì)損壞正面之上和正面之下的保護(hù)層，由此觸發(fā) 保護(hù)機(jī)制。例如可以剛性地實(shí)施框形印刷電路板10,子組件的兩個(gè)印刷 電路板2、 7也可以實(shí)施為柔性電路。為了將兩個(gè)"面對(duì)面"設(shè)置的子組件連接起來(lái)，同樣類(lèi)似于上面的 實(shí)施來(lái)構(gòu)造印刷電路板。該印刷電路板構(gòu)造為框形印刷電路板10，并實(shí) 施為多層，該多層通過(guò)其構(gòu)造方式防止以后從正面攻擊整個(gè)組件。 一般 這會(huì)使各個(gè)層之間的間距小于500nm。電貫通接觸16位于保護(hù)電路的 布局內(nèi)，該貫通接觸16在已安裝好的狀態(tài)下將兩個(gè)子組件電連接。在 包含線(xiàn)路或印刷電阻等形式的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)12用于保護(hù)功能的布局區(qū)域中， 為保護(hù)電路的各個(gè)層不規(guī)則地分布著隱蔽的貫通接觸。兩種貫通接觸類(lèi) 型在框形印刷電路板10的框形的多層印刷電路板的表面和底面上實(shí)施 為連接焊盤(pán)(Anschlusspad)，該連接焊盤(pán)用于以后將各個(gè)子組件彼此 接觸。子組件與框形印刷電路板的電連接和機(jī)械連接可以通過(guò)焊接并接 著用粘合劑封閉焊接縫隙，通過(guò)層疊加，通過(guò)粘合接觸等等來(lái)進(jìn)行。通過(guò)上述方式形成以印刷電路板形式集成在電路載體中的傳感器 系統(tǒng)，該傳感器系統(tǒng)用傳統(tǒng)的"高科技"印刷電路板工藝制造，而且可 以在電子組件制造的傳統(tǒng)安裝線(xiàn)上裝配和處理。此外還給出以下優(yōu)點(diǎn) 直接在電子組件中提供和集成了更安全的、廉價(jià)的而且安裝沒(méi)有更多費(fèi) 用的待處理安全系統(tǒng)，該安全系統(tǒng)可靠地檢測(cè)硬件攻擊。
權(quán)利要求
1.一種電路載體，該電路載體包圍用于待保護(hù)電路的元件(3，8)的內(nèi)部空間(9)，并具有包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4，11，12)用于檢測(cè)對(duì)該電路的操縱，其特征在于，所述元件(3，8)及其連線(xiàn)完全被印刷電路板(2)的導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)(4)、另一個(gè)印刷電路板(7)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(11)以及框形印刷電路板(10)的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(12)包圍，其中這些印刷電路板(2，7，10)分別通過(guò)環(huán)繞的連接框(13)彼此連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路載體，其特征在于，該電路載體具有 印刷電路板(2)，該印刷電路板在其朝向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi) 部具有待保護(hù)電路的至少一些元件(3)，并且在其背向內(nèi)部空間(9) 的面上和/或內(nèi)部具有一部分包圍該內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路載體，其特征在于，所述印刷電路板 (2)是多層印刷電路板或多層陶瓷村底，具有針對(duì)包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4)的層和用于連接待保護(hù)電路的所述一些元件(3)的層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路載體，其特征在于，用于連接待 保護(hù)電路的一些元件(3 )的層設(shè)置在所述印刷電路板朝向內(nèi)部空間(9 ) 的面上和/或內(nèi)部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的電路載體，其特征在于，待 保護(hù)電路的貫通接觸在所述印刷電路(2)中實(shí)施為掩埋的貫通接觸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的電路載體，其特征在于，為 了連接待保護(hù)電路的一些元件(3)，把將要在印刷電路板(2)中產(chǎn)生 的組裝層實(shí)施為順序加層的組裝層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的電路載體，其特征在于，該 電路栽體(1)具有另一個(gè)印刷電路板(7),該另一個(gè)印刷電路板與所 述印刷電路板(2)對(duì)置，在該另一個(gè)印刷電路板背向內(nèi)部空間(9)的 面上和/或內(nèi)部承載了一部分包圍內(nèi)部空間的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(11 )，而且尤其 是在該另一個(gè)印刷電路板朝向內(nèi)部空間(9)的面上和/或內(nèi)部具有待保 護(hù)電路的其它元件(8)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路載體，其特征在于，在所述印刷電路 板(2 )和所述另 一個(gè)印刷電路板(7 )之間設(shè)置框形印刷電路板(10 )。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路載體，其特征在于，所述框形印刷電路板(10)是用印刷電路板工藝組裝的。
10. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路載體，其特征在于，該電路栽體(1)是用印刷電路板工藝組裝的。
11. 根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的電路載體，其特征在于，該電路載體(l)具有不規(guī)則排列的、用于連接檢測(cè)器裝置的接頭(14)，該檢 測(cè)器裝置用于檢測(cè)導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(4， 11， 12)的損壞。
12. 具有根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述電路載體的轉(zhuǎn)速表、汽 車(chē)、飛機(jī)、數(shù)據(jù)記錄器和/或自動(dòng)取款機(jī)。
13. —種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述電路載體的方法。
全文摘要
在電路載體中集成了硬件保護(hù)。由此提供了一種以印刷電路板形式集成在電路載體中的傳感器系統(tǒng)，該傳感器系統(tǒng)用傳統(tǒng)的“高科技”印刷電路板工藝制造，而且可以在電子組件制造的傳統(tǒng)安裝線(xiàn)上裝配和處理。
文檔編號(hào)H05K1/14GK101253823SQ200580051453
公開(kāi)日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2005年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者A·威默 申請(qǐng)人:西門(mén)子公司