專利名稱：一種電路板的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，特指一種電路板的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，一般電腦主機(jī)的電路板所使用的水冷式散熱裝置，包括有一設(shè)置于主機(jī)機(jī)殼內(nèi)側(cè)面上的水箱本體，該水箱本體連接有一泵，且該水箱本體上連接有管體，該管體與電路板上發(fā)熱晶片的散熱片組連接；可使發(fā)熱晶片的熱源傳輸至散熱片組上，同時(shí)使泵將水箱本體內(nèi)的水由管體輸出，并通過管體對散熱片組進(jìn)行降溫，以達(dá)到散熱的功效。
雖然上述現(xiàn)有的散熱裝置可通過散熱片組配合管體對發(fā)熱晶片降溫，達(dá)到散熱的功效；但是由于該水箱本體是設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)側(cè)面上，再以管體與電路板上發(fā)熱晶片的散熱片連接，所以該水箱本體與發(fā)熱晶片的距離較長，而所需管體組成的管路亦相對較長，除占去機(jī)殼內(nèi)部較多的空間外，亦造成成本的增加以及水箱本體的組裝亦較復(fù)雜；況且，當(dāng)電腦主機(jī)欲進(jìn)行維修或更換機(jī)殼而需拆除機(jī)殼時(shí)，則必須要連同水箱本體與管體一并拆下，而導(dǎo)致拆卸的困難，且易造成原本完好的水箱本體與管體因拆卸的不慎而損壞；因此，現(xiàn)有一般的水冷式散熱裝置無法符合實(shí)際使用所需。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題在于提供一種通過設(shè)置于電路板適當(dāng)處的循環(huán)機(jī)構(gòu)及連接電路板上的熱源并與循環(huán)機(jī)構(gòu)連通的導(dǎo)流單元，使電路板設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)時(shí)，減少循環(huán)機(jī)構(gòu)及導(dǎo)流單元所需的組裝空間，并可于拆卸、更換機(jī)殼時(shí)不會(huì)影響循環(huán)機(jī)構(gòu)及導(dǎo)流單元的設(shè)置的電路板散熱裝置。
本發(fā)明的技術(shù)問題是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的散熱裝置由設(shè)于電路板適當(dāng)處的循環(huán)機(jī)構(gòu)及連接電路板上的熱源并連通循環(huán)機(jī)構(gòu)的導(dǎo)流單元構(gòu)成。其電路板上設(shè)有一中央處理器、若干電子晶片、若干連接器及插槽，且電子晶片上分別具有散熱片組；循環(huán)機(jī)構(gòu)內(nèi)盛裝有工作流液，且該循環(huán)機(jī)構(gòu)設(shè)置于上述電路板上的適當(dāng)位置；該導(dǎo)流單元連接電子晶片上的散熱片組，且導(dǎo)流單元的兩端分別與循環(huán)機(jī)構(gòu)連通。
循環(huán)機(jī)構(gòu)由一與導(dǎo)流單元一端連通的制動(dòng)單元及一可盛裝工作流液且與導(dǎo)流單元另一端連通的容置單元所構(gòu)成。
該容置單元連通有一開口部，該開口部上設(shè)置一封蓋。
循環(huán)機(jī)構(gòu)可以粘接或鎖固的方式設(shè)置于電路板上的適當(dāng)位置處。
所述導(dǎo)流單元由若干管體所串接而成，并在導(dǎo)流單元的其中一端具有與循環(huán)機(jī)構(gòu)連接的接頭。
本發(fā)明通過設(shè)置于電路板適當(dāng)處的循環(huán)機(jī)構(gòu)及連接電路板上的熱源并與循環(huán)機(jī)構(gòu)連通的導(dǎo)流單元，使電路板設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)時(shí)，減少循環(huán)機(jī)構(gòu)及導(dǎo)流單元所需的組裝空間；并可于拆卸、更換機(jī)殼時(shí)不會(huì)影響循環(huán)機(jī)構(gòu)及導(dǎo)流單元的設(shè)置。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明附圖1是本發(fā)明循環(huán)機(jī)構(gòu)2的立體圖；
附圖2是本發(fā)明使用狀態(tài)示意圖；附圖3是本發(fā)明另一使用狀態(tài)示意圖。
附號說明電路板1 中央處理器11電子晶片 12連接器13插槽 14散熱片組 15循環(huán)機(jī)構(gòu) 2 制動(dòng)單元 21容置單元 22開口部221封蓋 23導(dǎo)流單元 3管體 31接頭 3具體實(shí)施例方式見附圖1、2所示，本發(fā)明主要包括有電路板1、循環(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3，該循環(huán)機(jī)構(gòu)2設(shè)于電路板1的適當(dāng)處，而該導(dǎo)流單元3連接電路板1上的熱源并連通循環(huán)機(jī)構(gòu)2，可使電路板1設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)時(shí)，減少循環(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3所需的組裝空間，并可于拆卸、更換機(jī)殼時(shí)不會(huì)影響循環(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3的設(shè)置。
上述所提及的電路板1上設(shè)有一中央處理器11、若干電子晶片12、若干連接器13及插槽14，且電子晶片12、12a上分別具有散熱片組15。
該循環(huán)機(jī)構(gòu)2由一制動(dòng)單元21及一可盛裝工作流液的容置單元22所構(gòu)成，而該容置單元22連通有一開口部221，該開口部221上設(shè)置一封蓋23，且該循環(huán)機(jī)構(gòu)2設(shè)置于上述電路板1上的適當(dāng)位置。
導(dǎo)流單元3由若干管體31所串接而成，而該導(dǎo)流單元3的部分管體31貫穿連接若干電子晶片12上的散熱片組15；該導(dǎo)流單元3的兩端分別與循環(huán)機(jī)構(gòu)2的制動(dòng)單元21及容置單元22連通，并于該導(dǎo)流單元3的一端具有與容置單元22連接的接頭32。
當(dāng)組裝時(shí)，可將該循環(huán)機(jī)構(gòu)2以粘接或鎖固的方式設(shè)置于電路板1上電子晶片12a(南北橋晶片上)的位置處，并將導(dǎo)流單元3的部分管體31貫穿連接若干電子晶片12上的散熱片組15，再將導(dǎo)流單元3的一端配合接頭32連接于循環(huán)機(jī)構(gòu)2的容置單元22上作為輸出端，且將導(dǎo)流單元3的另一端連接于循環(huán)機(jī)構(gòu)2的制動(dòng)單元21上作為輸入端，并于容置單元22中盛裝工作流液，再將該設(shè)置有循環(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3的電路板1組裝于所需的機(jī)殼中(圖中未示出)；如此，即可使電路板1設(shè)置于機(jī)殼內(nèi)時(shí)，因?qū)⒀h(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3設(shè)于電路板1上而減少循環(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3于機(jī)殼中所需的組裝空間，并可于拆卸、更換即可時(shí)不需拆卸循環(huán)機(jī)構(gòu)3及導(dǎo)流單元3，而不會(huì)影響循環(huán)機(jī)構(gòu)3及導(dǎo)流單元3的設(shè)置。
當(dāng)電路板1運(yùn)作時(shí)，該電子晶片12、12a分別產(chǎn)生熱源，而使熱源傳給散熱片組15進(jìn)行部分散熱；同時(shí)，該循環(huán)機(jī)構(gòu)2的制動(dòng)單元21即將容置單元22的工作流液輸出至導(dǎo)流單元3的各管體31，將散熱片組15加以冷卻液，再由各管體31回收至容置單元22中，以便將電子晶片12、12a運(yùn)作產(chǎn)生的熱源由散熱片組15配合循環(huán)機(jī)構(gòu)2內(nèi)工作流液的循環(huán)，以讓發(fā)熱源能快速散逸。
見圖3，是本發(fā)明另一使用狀態(tài)參考圖，其循環(huán)機(jī)構(gòu)2在組裝時(shí)，除可設(shè)置于電路板1上電子晶片12a(南北橋晶片上)位置處外，亦可將該循環(huán)機(jī)構(gòu)2以粘接或鎖固的方式設(shè)置于電路板1尚未設(shè)置電子晶片12、連接器13及插槽14的角落位置處，再將導(dǎo)流單元3的一端配合接頭32連接于循環(huán)機(jī)構(gòu)2的容置單元22上作為輸出端，且將導(dǎo)流單元3的另一端連接于循環(huán)機(jī)構(gòu)2的制動(dòng)單元21上作為輸入端；同樣可達(dá)到因?qū)⒀h(huán)機(jī)構(gòu)2及導(dǎo)流單元3設(shè)于電路板1上的效果。
以上所述僅為本發(fā)明的部分實(shí)施例，并不是對本發(fā)明范圍的限定；凡依本發(fā)明所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板的散熱裝置，其特征在于由設(shè)于電路板適當(dāng)處的循環(huán)機(jī)構(gòu)及連接電路板上的熱源并連通循環(huán)機(jī)構(gòu)的導(dǎo)流單元構(gòu)成。
2.一種電路板的散熱裝置，其特征在于包括有一電路板，該電路板上設(shè)有一中央處理器、若干電子晶片、若干連接器及插槽，且電子晶片上分別具有散熱片組；一循環(huán)機(jī)構(gòu)，該循環(huán)機(jī)構(gòu)內(nèi)盛裝有工作流液，且該循環(huán)機(jī)構(gòu)設(shè)置于上述電路板上的適當(dāng)位置；以及一導(dǎo)流單元，該導(dǎo)流單元連接電子晶片上的散熱片組，且導(dǎo)流單元的兩端分別與循環(huán)機(jī)構(gòu)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的散熱裝置，其特征在于循環(huán)機(jī)構(gòu)由一與導(dǎo)流單元一端連通的制動(dòng)單元及一可盛裝工作流液且與導(dǎo)流單元另一端連通的容置單元所構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的散熱裝置，其特征在于該容置單元連通有一開口部，該開口部上設(shè)置一封蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的散熱裝置，其特征在于循環(huán)機(jī)構(gòu)可以粘接或鎖固的方式設(shè)置于電路板上的適當(dāng)位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)流單元由若干管體所串接而成，并在導(dǎo)流單元的其中一端具有與循環(huán)機(jī)構(gòu)連接的接頭。
全文摘要
一種電路板的散熱裝置，涉及設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有電路板的散熱裝置導(dǎo)致主機(jī)拆卸、維修不便的問題；其技術(shù)方案是散熱裝置由設(shè)于電路板適當(dāng)處的循環(huán)機(jī)構(gòu)及連接電路板上的熱源并連通循環(huán)機(jī)構(gòu)的導(dǎo)流單元構(gòu)成。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于各種電路板的散熱中。
文檔編號H05K7/20GK1818826SQ20061000538
公開日2006年8月16日 申請日期2006年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月19日
發(fā)明者林培熙 申請人:曜越科技股份有限公司