專利名稱：便攜式終端設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在外殼中包括板、電子元件等等的便攜式終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
圖11是相關(guān)的折疊式便攜式終端設(shè)備2(如在JP-A-2004-274466中提及)的外殼4內(nèi)部結(jié)構(gòu)的側(cè)剖面圖，外殼4包括諸如10個(gè)鍵之類的操作部分。如圖11所示，折疊式便攜式終端設(shè)備2的外殼4包括硬電路板6和由里面的硅膠制成的鍵板8。硬電路板6在其兩個(gè)末端部分在縱向固定到外殼4，或者在其兩個(gè)末端部分在橫向固定到外殼4。
在硬電路板6的第一表面6a，在鍵板8的一側(cè)，具有多個(gè)鍵開關(guān)10。在其位于與第一表面6a相反側(cè)的第二表面6b上設(shè)置電子元件12等等，它們通過焊接安裝在第二表面6b上。在鍵板8上，具有分別與按鍵開關(guān)10相對(duì)應(yīng)的鍵端14，鍵端14分別從在外殼4上形成的鍵孔16暴露在外。
在具有上述結(jié)構(gòu)的折疊式便攜式終端設(shè)備2的外殼4中，當(dāng)用戶的手指等等按下鍵端14中的任何一個(gè)時(shí)，與該鍵端14相對(duì)應(yīng)的鍵開關(guān)10被按下，同時(shí)，由于按下負(fù)荷使得硬電路板6彎曲。
因此，由于硬電路板6重復(fù)變形，電子元件12會(huì)被斷裂，其通過焊接安裝的部分會(huì)從硬電路板6上脫落。為了防止這些不便，調(diào)整電子元件的焊接部分的位置，并設(shè)置在硬電路板6的縱向和橫向，以便焊接部分的位置在硬電路板6的厚度方向不與鍵開關(guān)10的位置相重疊。
此外，如圖2所示，由于另一個(gè)相關(guān)的折疊式便攜式終端設(shè)備與JP-A-2004-274466中提及的折疊式便攜式終端設(shè)備2不相同，這里已知一種折疊式便攜式電話20，其中電子元件12等等安裝在硬電路板6的第一表面6a和第二表面6b。
這種折疊式便攜式電話20包括屏蔽罩22，用來覆蓋安裝在硬電路板6第一表面6a上的電子元件12等等，鍵KPC(柔性印刷電路)23放在屏蔽罩22和鍵板8之間。鍵開關(guān)10分別設(shè)置在鍵KPC23上。
屏蔽罩22包括平行于硬電路板6伸出的頂板24，并在硬電路板6和頂板之間具有一定的空間，沿頂板24的外圍在板形側(cè)上形成側(cè)壁26，以便與硬電路板6垂直。屏蔽罩22還包括肋條28，這些肋條分別形成，以便在與硬電路板6的中間位置相對(duì)應(yīng)的位置在縱向或者在橫向與硬電路板6垂直。
在具有上述結(jié)構(gòu)的折疊式便攜式電話20中，當(dāng)用戶的手指按下14的任何一個(gè)鍵端時(shí)，與該鍵端14相對(duì)應(yīng)的鍵開關(guān)10被按下，同時(shí)，按下負(fù)荷通過屏蔽罩22的肋條28傳遞到硬電路板6，從而使硬電路板6彎曲。
然而，在上述折疊式便攜式電話20中，雖然電子元件12等等能夠設(shè)置在硬電路板6的第一表面6a和第二表面6b，當(dāng)在硬電路板6上每單位面積上設(shè)置的電子元件等等之類的數(shù)目增加時(shí)，它們密集地分布。因此，通過JP-A-2004-274466中提及的調(diào)整電子元件12等等的位置的方法，難以防止電子元件12等等斷裂，也難以防止焊接部分脫落。
此外，在折疊式便攜式電話20中，當(dāng)電子元件12等等密集地分布在硬電路板6上，與所提及的折疊式便攜終端設(shè)備2的例子相比，更加需要防止在由于電話20跌落時(shí)從自外面施加的碰撞負(fù)荷等等之類對(duì)電子元件12等等以及硬電路板6產(chǎn)生的可能的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種便攜式終端設(shè)備，它可以充分地防止電路板以及電子元件等等，由于在按下鍵時(shí)的按壓負(fù)荷和自外面施加的碰撞負(fù)荷等而導(dǎo)致的斷裂，。
在一些實(shí)施中，本發(fā)明的便攜式終端設(shè)備包括，第一殼部件；第二殼部件，面對(duì)第一殼部件形成外殼；板，放置在第一殼部件和第二殼部件之間；鍵元件，它的一部分從在第一殼部件上形成的鍵孔暴露在外；第一電子元件，安裝在板的一個(gè)表面上，所述的一個(gè)表面面對(duì)第一殼部件；屏蔽部件，安裝在所述板的一個(gè)表面上，以覆蓋第一電子元件；第二電子元件和電子元件中的至少一個(gè)，安裝在板的另一表面上，所述的另一表面面對(duì)著第二殼部件，其中屏蔽部件具有至少一個(gè)第一支撐部分，朝所述的板的一個(gè)表面在與板的一個(gè)表面的中間位置相應(yīng)的位置形成，第二殼部件具有至少一個(gè)第二支撐部分，朝所述的板的另一個(gè)表面在與板的另一個(gè)表面的中間位置相應(yīng)的位置形成。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話30、100的透視圖。
圖2是示于圖1的第二外殼(box casing)36的上殼46和下殼48以及分別存放在第二外殼36中的硬電路板54、屏蔽罩56(102)、鍵KFC 57和鍵板59的拆分側(cè)視圖，圖示了它們裝配在一起的狀態(tài)。
圖3是沿示于圖2中的箭頭線A-A提取的硬電路板54的平面視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，沿著示于圖2中的箭頭線B-B提取的屏蔽罩56的平面視圖。
圖5是沿示于圖2中的箭頭線C-C提取的下殼48的平面視圖。
圖6是沿示于圖2中的箭頭線D-D提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了示于圖2的第二外殼36的上殼46和下殼48以及分別存放在第二外殼36中的硬電路板54、屏蔽罩56、鍵KFC 57和鍵板59裝配在一起的狀態(tài)。
圖7是沿示于圖2中的箭頭線E-E提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了示于圖2的第二外殼36的上殼46和下殼48以及別存放在第二外殼36中的硬電路板54、屏蔽罩56、鍵KFC 57和鍵板59裝配在一起的狀態(tài)。
圖8是沿示于圖2中的箭頭線B-B提取的根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話100的屏蔽罩102的平面視圖。
圖9是沿示于圖2中的箭頭線D-D提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話的第二外殼36的上殼46和下殼48以及分別存放在第二外殼36中的硬電路板54、屏蔽罩102、鍵KFC57和鍵板59裝配在一起的狀態(tài)。
圖10是沿示于圖2中的箭頭線E-E提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話的第二外殼36的上殼46和下殼48以及別存放在第二外殼36中的硬電路板54、屏蔽罩102、鍵KFC 57和鍵板59裝配在一起的狀態(tài)。
圖11是有關(guān)折疊式移動(dòng)終端設(shè)備2的外殼4以及分別保存在終端2的外殼4中的硬電路板6、鍵板8的側(cè)剖面圖。
圖12是另一個(gè)有關(guān)折疊式移動(dòng)電話20的外殼4以及分別保存在電話20外殼4中的硬電路板6、鍵板8、屏蔽罩22和鍵KFC 23的側(cè)剖面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，下面將參考附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的移動(dòng)終端設(shè)備的實(shí)施例。
這里，圖1-圖7是用來解釋根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話30(移動(dòng)終端設(shè)備)的圖。
正如在圖1中所示，根據(jù)該實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話30包括第一外殼34和第二外殼36，它們通過鉸鏈32可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接到一起。第一外殼34包括顯示器38和揚(yáng)聲器40。此外，第二外殼36包括操作部分42和話筒44，話筒44沿第二外殼36的縱向放置在鉸鏈32的相反側(cè)上靠近外殼36的底端部分的位置。
(第二外殼36包括具有操作部分42的上殼46(第一殼構(gòu)件)，和下殼48(第二殼構(gòu)件)，它裝在上殼46的背側(cè)。如圖2所示，在上殼46和下殼48之間形成的內(nèi)部空間中，從下殼48側(cè)依次序放置了硬電話板54、屏蔽罩56、和鍵KFC(柔性印刷電路板)57和鍵板59。
硬電路板54的在上殼46一側(cè)的第一表面54a，如圖2和3所示，安置了包括半導(dǎo)體集成電路62、64和66(IC芯片)在內(nèi)的多個(gè)電子元件。這里，為了使圖簡明，只圖示出半導(dǎo)體集成電路62、64和66，而沒有圖示出其它電子元件。
在第一表面54a，如圖3所示，形成了產(chǎn)生基準(zhǔn)電勢的基準(zhǔn)電勢圖案(pattern)。事實(shí)上，在第一表面54a，除了基準(zhǔn)電勢圖案68之外，形成用來向諸如電子元件62、64和66之類的多個(gè)電子元件供電的配線圖案等等。然而，為了使圖簡明，沒有圖示出除了基準(zhǔn)電勢圖案68之外的配線圖案。
此外，如圖2中所示，在硬電路板54的第二表面54b(第二表面54b在第一表面54a的反面)安置了包括半導(dǎo)體集成電路70(IC芯片)、存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72(電氣元件)在內(nèi)的多個(gè)電子元件。存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72是在諸如SD(安全數(shù)據(jù))存儲(chǔ)卡(未示出)之類的可拆除型外部存儲(chǔ)介質(zhì)插入其插入開口72時(shí)，用來執(zhí)行與該可拆除型外部存儲(chǔ)介質(zhì)的電路連接的裝置。
如圖3所示，半導(dǎo)體集成電路70安置在硬電路板54的縱向位置，這個(gè)位置與半導(dǎo)體集成電路66安置在第一表面54a側(cè)的位置相同，這樣安置以便與半導(dǎo)體集成電路66在硬電路板54的厚度方向在某個(gè)長度范圍在硬電路板54的寬度方向重疊。
此外，如圖2所示，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72固定，以便于存儲(chǔ)介質(zhì)72的底盤72b的整個(gè)表面與硬電路板54的第二表面54b接觸。存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72這樣安放，以便于其在第一表面54a側(cè)的面積與其在第二表面54b上的接觸面積相對(duì)應(yīng)，如圖3所示，包括半導(dǎo)體集成電路62在第一表面54a上的接觸面積。
即，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72安置在硬電路板54的背面與半導(dǎo)體集成電路62相應(yīng)的位置，并且存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72和硬電路板54之間的接觸面積大于半導(dǎo)體集成電路62和硬電路板54之間的接觸面積。
接下來，如圖2所示，屏蔽罩56放置在硬電路板54的第一表面54a上。通過揮發(fā)方法等等在屏蔽罩56的整個(gè)表面上形成薄金屬層(傳導(dǎo)部件)。
屏蔽罩56包括平行于硬電路板54伸出的頂板74，并在硬電路板54和頂板之間具有一定的空間，沿頂板74的外圍在板形側(cè)上形成側(cè)壁76，以便與硬電路板54垂直。
在屏蔽罩56中，如圖4所示，形成某個(gè)厚度的肋條78，肋條78平行于頂板74把由頂板74和側(cè)壁46圍成的空間垂直和水平分開。肋條78在垂直于頂板74的方向具有與側(cè)壁76同樣高的高度。
屏蔽罩56的側(cè)壁76和肋條78分別形成，以便于它的平行于頂板74伸展的部分沿著硬電路板54的基準(zhǔn)電勢圖案68部分地形成，如圖3所示。因此，肋條78的部分局部地與基準(zhǔn)電勢圖案68接觸。
此外，如圖4所示的屏蔽罩56的肋條78的部分，即平行于頂板74伸展的部分，除了與電路板54的基準(zhǔn)電勢圖案68接觸的部分以外，即分別由圖4中的參考數(shù)字78a、78b和78c標(biāo)明這些部分分別形成，以便如圖3所示與半導(dǎo)體集成電路62、64和66的板形側(cè)上的邊緣部分相對(duì)應(yīng)。
這些肋條78a、78b和78c的高度，如圖2所示，分別形成以便于與半導(dǎo)體集成電路62、64和66的高度相對(duì)應(yīng)，并且肋條78a、78b和78c因此與這些電路邊緣部分的上表面接觸。
接下來，鍵FPC57附在屏蔽罩56的頂板74。在鍵FPC57的表面，在屏蔽罩56的相反側(cè)，具有多個(gè)鍵開關(guān)58。
此外，在鍵板59上，具有分別對(duì)應(yīng)于鍵FPC57的鍵開關(guān)58的多個(gè)鍵端60。因此，包括鍵開關(guān)58和鍵端60的鍵安放在屏蔽罩56上。如圖1所示，鍵端60從鍵孔61暴露到外面，所述鍵孔61是在第二外殼36的上殼46上形成的。
接下來，在下殼48中，在平行于下殼48伸出在其縱向上的一個(gè)側(cè)壁80中，形成一個(gè)剪切部分82，通過該剪切部分82，諸如SD存儲(chǔ)卡之類的可拆除型外部存儲(chǔ)介質(zhì)能夠插入存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72。剪切部分82的位置在側(cè)壁80的縱向，如圖2所示與硬電路板54的存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的位置相對(duì)應(yīng)。
在下殼48中，如圖2和5所示，形成一個(gè)電池組存放部分86，用來在其中存放電路組84。電池組存放部分86這樣形成，如圖5所示，在下殼48的板形側(cè)的中央部分包括一個(gè)保存底盤87，它在下殼48的厚度方向自底盤88的底表面88a具有特定的深度，如圖2所示，所述底盤88在上殼46的相對(duì)面。
此外，如圖5所示，在下殼48上形成一定厚度的肋條90(支撐部分)，肋條90交叉成一個(gè)空間，該空間在下殼48的里面，在平行于底盤88的方向，最好，在右角交叉空間，從而垂直和水平地分割空間。形成肋條90以便于在與底盤88垂直的方向上具有高度。在圖2所示的硬電路板54存放在第二外殼36中的狀態(tài)下，下殼48的肋條90的底端面在高度方向上與硬電路板54的第二表面54b接觸。
平行于底盤88伸展的肋條90的部分沿著示于圖4的屏蔽罩56的側(cè)壁76以及肋條78的形狀部分地形成。即，示于圖5的肋條90的平行于底盤88伸展的部分，如圖2所示，被部分地形成，以支撐硬電路板54的第二表面54b的與屏蔽罩56的側(cè)壁76以及肋條78相對(duì)應(yīng)的部分。
此外，平行于底盤88伸展的肋條90的一部分(由圖5中的參考數(shù)字90a指示)形成，以便于與示于圖3的硬電路板54的半導(dǎo)體集成電路64的位置相對(duì)應(yīng)。因此，示于圖5的下殼48的肋條90a在第二外殼36的厚度方向與示于圖4的屏蔽罩56的肋條78b的部分面對(duì)面。
此外，在圖5中由參考數(shù)字90b標(biāo)明的肋條90部分形成，使得與示于圖3的硬電路板54的半導(dǎo)體集成電路66和70在硬電路板54的厚度方向重疊的位置相對(duì)應(yīng)。肋條90b的高度要低一定的數(shù)量，這個(gè)量與半導(dǎo)體集成電路70的厚度相應(yīng)。因此，示于圖5的下殼48的肋條90b在第二外殼36的厚度方向與示于圖4的屏蔽罩56的肋條78c的那部分面對(duì)面。
在下殼中48中，如圖5所示，形成一個(gè)矩形孔92，它和電池組存放部分86的內(nèi)部空間相通。該矩形孔92與示于圖3中的存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的位置相對(duì)應(yīng)，并且比在板形側(cè)的存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72要小。
因此，在硬電路板54存放在第二外殼36的情況下，對(duì)示于圖2的存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72頂板，只有在基本矩形的板形側(cè)(未圖示)(參見圖3)的外圍邊緣部分與示于圖5的下殼48的電池組存放部分86的保存低盤87接觸。
圖6是沿示于圖2中的箭頭線D-D提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了其中的裝配狀態(tài)。當(dāng)用戶的手指等等按下圖6所示的任一個(gè)鍵端60時(shí)，按下的負(fù)荷(壓力負(fù)荷)比如作為第一路線(route)，通過在屏蔽罩56的寬方向基本上位于中心部分的肋條78，硬電路板54和下殼48的肋條90依這個(gè)順序發(fā)出。
此外，鍵端60按下的負(fù)荷也作為第二路線，通過屏蔽罩56的肋條78a，半導(dǎo)體集成電路62，硬電路板54，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72和下殼48的保存低盤87依這個(gè)順序發(fā)出。此外，鍵端60按下的負(fù)荷也作為第三路線，通過屏蔽罩56的肋條78b，半導(dǎo)體集成電路64，硬電路板54，下殼48的肋條90a依這個(gè)順序發(fā)出。
接下來，圖7是沿示于圖2中的箭頭線E-E提取的第二外殼36的剖面圖，圖示它的裝配裝置。當(dāng)用戶的手指等等按下圖6所示的任一個(gè)鍵端60時(shí)，按下的負(fù)荷(壓力負(fù)荷)與圖6中的第一路線相似，通過屏蔽罩56的肋條78，硬電路板54和下殼48的肋條90(分別示于圖7)依這個(gè)順序發(fā)出。
此外，鍵端60按下的負(fù)荷也作為第四路線，如圖7所示，通過屏蔽罩56的肋條78c，半導(dǎo)體集成電路66，硬電路板54，半導(dǎo)體集成電路70，下殼48的肋條90b依這個(gè)順序發(fā)出。
根據(jù)該實(shí)施例的折疊型移動(dòng)電話30，在按下鍵時(shí)產(chǎn)生的按下負(fù)荷，自外面施加的碰撞負(fù)荷等等，在縱向或者橫向被傳送到硬電路板54的中間位置，由在下殼48中形成的肋條90、電池組存放部分86的保存底盤87等等支撐。因此，可以防止由按下鍵時(shí)的壓力負(fù)荷、來自外面的碰撞負(fù)荷等等導(dǎo)致的硬電路板54變形。因此，即使在諸如半導(dǎo)體集成電路62、64、66和70之類的元件以及存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72等等密集地設(shè)置在存放在第二外殼36中的硬電路板54上時(shí)，也能夠充分地防止電路板、電子元件等等因按下鍵和自外面施加的碰撞負(fù)荷而被斷裂。
此外，平行于下殼48的底盤88伸展的下殼的肋條90，如圖5所示，沿著示于圖4的屏蔽罩56的側(cè)壁76以及肋條78的形狀部分地形成。另外，示于圖5的下殼48的肋條90a和90b分別與示于圖4的屏蔽罩56的肋條78b和78c部分在第二外殼36的厚度方向上面對(duì)面。因此，如在圖6和7中所示，壓力負(fù)荷、碰撞負(fù)荷等等之類的傳送路線是線性的(linear)，并且因此不會(huì)在硬電路板54上產(chǎn)生斷裂力或者彎曲力矩，從而能夠防止電路板、電子元件等等被斷裂。
此外，如圖2所示，由于存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72具有在底盤72b和頂板72c之間的空間，當(dāng)負(fù)荷施加到頂板72c的中央時(shí)，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72會(huì)彎曲變形。然而，如圖5和圖6所示，由于形成矩形孔92，并且保存低盤87和存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的頂板72c只有在外圍邊緣部分接觸，當(dāng)負(fù)荷施加到頂板72c的中心時(shí)，能夠防止存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72變形。
接下來，將參考附圖8-10描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話100(移動(dòng)終端設(shè)備)。在該實(shí)施例中，與上述根據(jù)第一實(shí)施例的疊式移動(dòng)電話30的部件相同的部件在下列描述中指定相同的參考數(shù)字，因此對(duì)相似結(jié)構(gòu)的描述省略。
在根據(jù)該實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話100中，其屏蔽罩102的肋條78的形狀與圖8所示的根據(jù)第一實(shí)施例的屏蔽罩56的肋條78形狀略有不同。
即在肋條78a里面在寬度方向接近屏蔽罩102的中央部分的位置，形成M形的肋條78d。此外，代替根據(jù)第一實(shí)施例的屏蔽罩56的肋條78b和78c，形成肋條78e和78f。這些肋條78e和78f分別與圖4所示的屏蔽罩56的矩形肋條78b和78c相對(duì)應(yīng)。更具體的，肋條78e和78f分別與屏蔽罩56的縱向平行伸展的肋條78b和78c的一側(cè)的部分相對(duì)應(yīng)，并且安放在屏蔽罩56的橫向接近外側(cè)。
現(xiàn)在，圖9是沿示于圖2中的箭頭線D-D提取的第二外殼36的剖面圖，圖示了其裝配狀態(tài)。當(dāng)用戶的手指等等按下示于圖9的任一個(gè)鍵端60時(shí)，按下的負(fù)荷，與上述第一實(shí)施例相似，比如作為第一路線，在屏蔽罩102的橫向方向基本上位于中心部分的肋條78，硬電路板54和下殼48的肋條90依這個(gè)順序發(fā)出。
此外，鍵端60按下的負(fù)荷也作為第二路線，通過屏蔽罩102的肋條78d，半導(dǎo)體集成電路62，硬電路板54，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72和下殼48的保存底盤87依這個(gè)順序發(fā)出。作為選擇，該負(fù)荷也可能通過位于屏蔽罩102的肋條78a里面的肋條78d發(fā)送。
因此，提及發(fā)送到存儲(chǔ)器介質(zhì)連接器72的按下負(fù)荷，所述存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72安置在肋條78a和78d相對(duì)側(cè)，其中間有硬電路板54，與接近插入開口72a的存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的那部分相比，更大的負(fù)荷被傳送到存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的部分，所述部分在第二外殼36的橫向方向上和存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的插入開口72a相對(duì)側(cè)。
此外，在屏蔽罩102中，代替根據(jù)第一實(shí)施例在屏蔽罩56中形成的肋條78b，生成肋條78e。因此，鍵端60按下的負(fù)荷也作為第三路線，通過屏蔽罩102的肋條78e，半導(dǎo)體集成電路64，硬電路板54，下殼48的肋條90按這個(gè)順序發(fā)出。
接下來，圖10是沿示于圖2中的箭頭線E-E提取的第二外殼36的剖面圖，圖示它的裝配裝置。由于在在屏蔽罩102中，形成78f而不是形成根據(jù)第一實(shí)施例的屏蔽罩56的肋條78c，鍵端60的按下負(fù)荷作為第四條路線，通過在屏蔽罩102的肋條78f，半導(dǎo)體集成電路66，硬電路板54，半導(dǎo)體集成電路70，下殼48的肋條90b按這個(gè)順序發(fā)出。
因此，根據(jù)該實(shí)施例的折疊式移動(dòng)電話100，與上述第一實(shí)施例相似，在按下鍵端60時(shí)產(chǎn)生的按下的負(fù)荷、從外面施加的碰撞負(fù)荷等等，在縱向或者橫向被傳送到硬電路板54的中間位置，這由下殼48中的形成的肋條90、電池組存放部分86的保存底盤87等等支撐。因此，可以防止由按下鍵時(shí)的壓力負(fù)荷、來自外面的碰撞負(fù)荷等等導(dǎo)致的硬電路板54變形。因此，即使在諸如半導(dǎo)體集成電路62、64、66和70之類的元件以及存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72等等密集地設(shè)置在存放在第二外殼36中的硬電路板54上時(shí)，也完全能夠防止電路板、電子元件等等因按下鍵和自外面施加的碰撞負(fù)荷而被斷裂。
此外，與第一實(shí)施例相似，平行于下殼48的底盤88伸展的下殼的肋條90，如圖5所示，沿著示于圖4的屏蔽罩56的側(cè)壁76以及肋條78的形狀部分地形成。另外，示于圖5的下殼48的肋條90a和90b分別與示于圖8的屏蔽罩102的肋條78e和78f部分在第二外殼36的厚度方向上面對(duì)面。因此，如在圖9和10中所示，壓力負(fù)荷、碰撞負(fù)荷等等之類的傳送路線是線性的，并且因此不會(huì)在硬電路板54上產(chǎn)生斷裂力或者彎曲力矩，從而能夠防止電路板、電子元件等等被斷裂。
此外，與第一實(shí)施例相似，如圖2所示，由于存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72具有在底盤72b和頂板72c之間的空間，當(dāng)負(fù)荷P施加到頂板72c的中央時(shí)，存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72會(huì)彎曲變形。然而，如圖8和圖9所示，由于形成矩形孔92，并且保存低盤87和存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的頂板72c只有在外圍邊緣部分接觸，當(dāng)負(fù)荷施加到頂板72c的中心時(shí)，能夠防止存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72變形。
如圖9所示，由于在屏蔽罩102中形成肋條78d，所以傳送到存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的鍵端按下負(fù)荷量要大一些，在第二機(jī)體36的寬的方向，在存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的與插入開口72a相對(duì)的部分，而不是在存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72的接近插入開口72a的結(jié)構(gòu)比較不牢固的部分。因此，與第一實(shí)施例相比，能夠更加有力地防止存儲(chǔ)介質(zhì)連接器72變形。
另外，如圖9和圖10所示，由于在屏蔽罩102中，形成肋條78e和78f來代替根據(jù)第一實(shí)施例在屏蔽罩56中的肋條78b和78c，在屏蔽罩102和下殼48之間放入了硬電路板54，給按下負(fù)荷或者碰撞負(fù)荷的線性傳輸帶來障礙的部件被清除，從而能夠進(jìn)一步抑制硬電路板54的斷裂力和彎曲力矩的發(fā)生。這使得可能防止電路板、電子元件等等斷裂。
這樣，在上述第一和第二實(shí)施例中，最初在按下負(fù)荷或者碰撞負(fù)荷施加之前，屏蔽罩56和102的側(cè)壁76和肋條78與硬電路板54或者半導(dǎo)體集成電路62、64、66等等之類的接觸。然而，屏蔽罩56和102的側(cè)壁76和肋條78可以形成，以便于它們最初具有關(guān)于硬電路板54或者半導(dǎo)體集成電路62、64、66等等之類的微小空間。
在此例中，在施加按下負(fù)荷或者碰撞負(fù)荷時(shí)，屏蔽罩56和102的側(cè)壁76和肋條78稍微有些彎曲，從而與硬電路板54或者半導(dǎo)體集成電路62、64、66等等之類的接觸。因此與第一和第二實(shí)施例相似，按下負(fù)荷或者碰撞負(fù)荷通過這里發(fā)送，因此提供了與第一和第二實(shí)施例相似的操作效果。
另外，在第一和第二實(shí)施例中，對(duì)這些例子進(jìn)行了描述，在這些例子中，將本發(fā)明運(yùn)用到折疊式移動(dòng)電話30和100。然而，除了折疊式移動(dòng)電話30和100以外，本發(fā)明還可以運(yùn)用到移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)備，比如PHS(個(gè)人手持電話系統(tǒng))，PDA(個(gè)人數(shù)字助理)以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備。對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，很明顯地可以對(duì)本發(fā)明描述的優(yōu)選實(shí)施例做各種修改和變型，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。因此，發(fā)明覆蓋了與后附的權(quán)利要求及其等同物一致的本發(fā)明的所有修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種便攜式終端設(shè)備，包括第一殼部件；第二殼部件，面對(duì)第一殼部件形成外殼；板，放置在第一殼部件和第二殼部件之間；鍵元件，它的一部分從在第一殼部件上形成的鍵孔暴露在外；第一電子元件，安裝在板的一個(gè)表面上，所述的一個(gè)表面面對(duì)第一殼部件；屏蔽部件，安裝在所述板的第一表面上，以覆蓋第一電子元件；第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)，安裝在板的另一表面上，所述的另一表面面對(duì)著第二殼部件，其中屏蔽部件具有至少一個(gè)第一支撐部分，朝所述的板的一個(gè)表面在與板的一個(gè)表面的中間位置相應(yīng)的位置形成，第二殼部件具有至少一個(gè)第二支撐部分，朝所述的板的另一個(gè)表面在與板的另一個(gè)表面的中間位置相應(yīng)的位置形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一支撐部分與所述板的一個(gè)表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式終端設(shè)備，其中屏蔽部件包括傳導(dǎo)部件，板具有在所述一個(gè)表面上形成的基準(zhǔn)電勢圖案，第一支撐部分與基準(zhǔn)電勢圖案接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一支撐部分與第一電子元件接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一支撐部分與第一電子元件的外圍邊緣部分接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一支撐部分包括向所述板的一個(gè)表面突出的多個(gè)肋條。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中在鍵部件和第一殼部件中的至少一個(gè)被按壓時(shí)，第一支撐部分與板接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第二支撐部分與所述板的另一個(gè)表面接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第二支撐部分與所述第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的便攜式終端設(shè)備，其中第二支撐部分與所述第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)的外圍邊緣部分接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第二支撐部分包括向所述板的另一個(gè)表面突出的多個(gè)肋條。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一支撐部分和第二支撐部分在一個(gè)方向上設(shè)置成彼此相對(duì)，在該方向上第一殼部件和第二殼部件互相面對(duì)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第一電子部件設(shè)置在板的一個(gè)表面上，設(shè)置的位置與安裝在所述板的另一表面上的第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)的位置相對(duì)應(yīng)，第一支撐部分與第一電子元件接觸，第二支撐部分與設(shè)置在與第一電子元件相對(duì)應(yīng)位置上的第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的便攜式終端設(shè)備，其中板和所述第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)的接觸面積比板和第一電子元件的接觸面積大。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中第二殼部件在其側(cè)表面有開口部分，設(shè)置電氣元件以與第二殼部件的開口部分鄰接，第一支撐部分在與開口部分相對(duì)一側(cè)的電氣元件相對(duì)應(yīng)的位置與板接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式終端設(shè)備，其中鍵部件在第一殼部件一側(cè)的屏蔽部件上。
17.一種便攜式終端設(shè)備，包括第一殼部件；第二殼部件，面對(duì)第一殼部件形成外殼；板，放置在第一殼部件和第二殼部件之間；鍵元件，它的一部分從在第一殼部件上形成的鍵孔暴露在外；第一電子元件，安裝在板的一個(gè)表面上，所述的一個(gè)表面面對(duì)第一殼部件；屏蔽部件，安裝在所述板的第一表面上，以覆蓋第一電子元件；第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)，安裝在板的另一表面上，所述的另一表面面對(duì)著第二殼部件，其中第二殼部件具有支撐部分，用于支撐板來抵抗在鍵部件和第一殼部件中的至少一個(gè)被按壓時(shí)施加的壓力，支撐部分在與所述板的另一表面的中間位置相對(duì)應(yīng)的位置形成。
18.一種便攜式終端設(shè)備，包括第一殼部件；第二殼部件，面對(duì)第一殼部件形成外殼；板，放置在第一殼部件和第二殼部件之間；鍵元件，它的一部分從在第一殼部件上形成的鍵孔暴露在外；第一電子元件，安裝在板的一個(gè)表面上，所述的一個(gè)表面面對(duì)第一殼部件；屏蔽部件，安裝在所述板的一個(gè)表面上，以覆蓋第一電子元件；第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)，安裝在板的另一表面上，所述的另一表面面對(duì)著第二殼部件，其中在鍵部件和第一殼部件中的至少一個(gè)被按壓時(shí)，施加的壓力由第二殼部件通過板和屏蔽部件、第一電子元件、第二電子元件和電氣元件中的至少一個(gè)來支撐。
全文摘要
一個(gè)便攜式終端設(shè)備，具有外殼，包括一對(duì)互相對(duì)著的殼部件和一個(gè)板，板存儲(chǔ)在外殼之中，在板的一個(gè)表面，具有包括大量電子元件第一元件組和用來覆蓋這些電子元件的屏蔽罩。在板的另一個(gè)表面，具有包括大量電子元件和電氣元件的元件組。在安排從第一和/或第二部件組中選出的元件過程中，當(dāng)鍵和/或一個(gè)殼組件被按壓時(shí)，其壓力由另一個(gè)殼組件通過選擇性地設(shè)置的元件和板支撐。
文檔編號(hào)H05K7/12GK1825858SQ20061000956
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2006年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月24日
發(fā)明者今村元紀(jì), 竹川秀人 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社