專利名稱：X射線檢查設(shè)備和x射線檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種X射線檢查設(shè)備和一種X射線檢查方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)上，美國專利第6823040號公開了一種用于檢查電路設(shè)備與印刷電路板之間的焊接部分的連接狀態(tài)的X射線檢查方法。在該電路設(shè)備的一側(cè)，形成了點陣圖案的焊球，而在印刷電路板中對應(yīng)于焊球的位置上形成了焊盤。
美國專利第6823040中公開的X射線檢查方法包括將樣品固定在平臺上的步驟，在該樣品中，電路設(shè)備固定在印刷電路板上。然后，將X射線源設(shè)置為面對X射線檢測部分，并且該X射線源和X射線檢測部分將平臺夾在中間。繼而，旋轉(zhuǎn)該X射線源和X射線檢測部分，同時X射線源朝樣品發(fā)射X射線。因此，獲得了方向垂直于印刷電路板主表面的斷層圖像。根據(jù)該斷層圖像，檢測焊球脫落的故障。
通常，焊球與焊盤之間的焊接部分的連接狀態(tài)故障是一種浮動狀態(tài)，這種方式使得焊球與焊盤完全分離。而且，故障包括焊球未完全熔化使得焊球部分粘結(jié)于焊盤的狀態(tài)。當(dāng)焊球部分粘結(jié)于焊盤時，有可能由于溫度周期負(fù)載或振動而在短時間內(nèi)破壞該焊接部分。
然而，在焊球部分粘結(jié)于焊盤的狀態(tài)下該焊接部分的形狀，與焊球正常粘結(jié)于焊盤的狀態(tài)下焊球與焊盤之間的焊接部分的形狀并無決定性差別。在美國專利第6823040號公開的檢查方法中，利用垂直于印刷電路板主表面的斷層圖像，能夠檢測焊球的浮動故障。然而，難以檢測焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。
此外，該檢查方法定義了除可以獲得垂直于印刷電路板主表面的斷層圖像，還能夠獲得平行于該印刷電路板主表面的斷層圖像。然而，該檢查方法沒有定義焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種X射線檢查設(shè)備。本發(fā)明的另一個目的是提供一種X射線檢查方法。
因此，本發(fā)明提供了一種X射線檢查設(shè)備，用于檢查具有焊球的電路設(shè)備與具有焊盤的印刷電路板之間的焊接部分，該設(shè)備包括X射線發(fā)射裝置，用于在電路設(shè)備的焊球粘結(jié)于印刷電路板的焊盤從而在焊球與焊盤之間形成焊接部分時發(fā)射X射線；X射線檢測裝置，用于檢測透過焊接部分的X射線，以及輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；以及成像裝置，用于根據(jù)該檢測信號形成并輸出焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像表示是否存在設(shè)置于焊盤一側(cè)的焊塊。
當(dāng)具有焊球的電路設(shè)備固定在包括與抗蝕劑分離設(shè)置的焊盤的印刷電路板上時，熔化焊球使得焊球正常粘結(jié)于焊盤。在這種狀態(tài)下，在焊盤的頂部和側(cè)面形成了焊塊。然而，當(dāng)焊球和焊盤沒有完全粘接在一起，從而焊球與焊盤分離或者焊球部分粘結(jié)于焊盤的時候，在焊盤的側(cè)面幾乎不能形成焊塊。因此，在電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)下，向焊接部分發(fā)射X射線，并且根據(jù)透過該焊接部分的X射線，形成和輸出表示是否存在焊塊的水平斷層圖像。因此，不僅能夠檢查焊球的浮動故障，還能夠檢查焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。因此，可靠地檢查了焊接部分的故障。
此外，本發(fā)明還提供了一種X射線檢查方法，利用X射線檢查設(shè)備來檢查電路設(shè)備與印刷電路板之間的焊接部分。該電路設(shè)備包括設(shè)置在電路設(shè)備面對印刷電路板的表面上的焊球，并且該印刷電路板包括設(shè)置在該印刷電路板表面中對應(yīng)于焊球的位置的焊盤。該方法包括以下步驟當(dāng)電路設(shè)備的焊球粘結(jié)于印刷電路板的焊盤從而在焊球與焊盤之間形成焊接部分時，利用X射線檢查設(shè)備向焊接部分發(fā)射X射線；檢測透過該焊接部分的X射線；輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；并且根據(jù)該檢測信號形成和輸出焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像表示是否存在設(shè)置在焊盤一側(cè)的焊塊。
因此，當(dāng)具有焊球的電路設(shè)備固定在具有與抗蝕劑分離的焊盤的印刷電路板上時，焊球與焊盤正常粘接。在這種狀態(tài)下，在焊盤的頂部和側(cè)面形成了焊塊。然而，當(dāng)焊球和焊盤沒有完全粘接在一起，從而焊球與焊盤分離或者焊球部分粘結(jié)于焊盤的時候，在焊盤的側(cè)面基本上沒有形成焊塊。因此，形成并輸出表示是否存在焊塊的水平斷層圖像，該焊塊設(shè)置在焊盤的與抗蝕劑分離的側(cè)面。因此，不僅能夠檢查焊球的浮動故障，還能夠檢查焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。因此，可靠地檢查了焊接部分的故障。


根據(jù)以下參照附圖的詳細(xì)說明，將更清楚本發(fā)明的以上和其它目的、特征和優(yōu)點。在附圖中圖1A是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印刷電路板的部分橫截面圖；圖1B是表示根據(jù)第一實施例的電路設(shè)備的部分橫截面圖；圖2是表示根據(jù)第一實施例的電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)的部分橫截面圖；圖3是表示根據(jù)第一實施例的X射線檢查設(shè)備的示意結(jié)構(gòu)圖；圖4是說明根據(jù)第一實施例，當(dāng)電路設(shè)備固定在印刷電路板上時焊接部分的連接狀態(tài)的部分橫截面圖；
圖5是由根據(jù)第一實施例的X射線檢查設(shè)備形成的沿圖4中V-V線截取的焊接部分的水平斷層圖像；圖6是表示根據(jù)第一實施例的修改的X射線檢查設(shè)備的示意結(jié)構(gòu)圖；圖7A是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)的部分橫截面圖，圖7B是表示根據(jù)第二實施例的印刷電路板的部分平面圖；圖8是表示根據(jù)第二實施例的電路設(shè)備和印刷電路板的翹曲校正標(biāo)記設(shè)置在不同位置處的部分橫截面圖；圖9是表示根據(jù)第二實施例的翹曲測量設(shè)備的示意圖；圖10A是表示電路設(shè)備固定在具有翹曲的印刷電路板上的狀態(tài)的部分橫截面圖，圖10B是沿圖10A中的XB-XB線截取的焊接部分的水平斷層圖像，圖10C是沿圖10中的XC-XC線截取的焊接部分的水平斷層圖像。
具體實施例方式
(第一實施例)參照以下附圖，說明本發(fā)明的第一實施例。圖1A是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印刷電路板的示意構(gòu)造的部分橫截面圖。圖1B是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路設(shè)備的示意構(gòu)造的部分橫截面圖。圖2是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)的示意構(gòu)造的部分橫截面圖。
首先，說明了根據(jù)本發(fā)明實施例的作為檢查對象的電子設(shè)備30。該電子設(shè)備30包括印刷電路板10和電路設(shè)備20。
如圖1A中所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板10包括印刷電路板側(cè)焊劑4b、印刷電路板側(cè)焊盤6、基底5、印刷電路板側(cè)抗蝕劑7等等。
該基底5是由陶瓷、熱塑樹脂等制成的絕緣基底。多個印刷電路板側(cè)焊盤6、印刷電路板側(cè)抗蝕劑7、作為構(gòu)圖導(dǎo)電層(未示出)的布線圖等設(shè)置在基底5的固定表面上，電路設(shè)備20安裝在該表面上。
多個印刷電路板側(cè)焊盤6是電連接到布線圖的導(dǎo)電構(gòu)件。每個印刷電路板側(cè)焊盤6形成在對應(yīng)于電路設(shè)備20的電路設(shè)備側(cè)焊劑4a的位置處，這將在后面進(jìn)行說明。印刷電路板側(cè)焊劑4b形成在印刷電路板側(cè)焊盤6的焊盤頂部6b(即焊盤6的頂部6b)上。在重熔過程中使電路設(shè)備20的印刷電路板側(cè)焊劑4b和電路設(shè)備側(cè)焊劑4a熔化并且正常粘接在一起。因此，印刷電路板側(cè)焊盤6與電路設(shè)備側(cè)焊劑4a電連接。此處，優(yōu)選將印刷電路板側(cè)焊盤6的厚度設(shè)為約40μm，以便形成印刷電路板側(cè)焊盤6與印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，如后面所述。
印刷電路板側(cè)抗蝕劑7形成在多個印刷電路板側(cè)焊盤6之間，從而防止焊塊4粘附于印刷電路板側(cè)焊盤6以外的布線圖，或者防止多個印刷電路板側(cè)焊盤6與焊塊4等連接在一起。
在本發(fā)明中，檢查印刷電路板側(cè)焊盤6的焊盤側(cè)部分6a上是否存在焊塊4，以便檢查印刷電路板側(cè)焊盤6與電路設(shè)備側(cè)焊劑4a是否正常連接在一起，即是否形成了焊塊4。因此，當(dāng)檢查了印刷電路板側(cè)焊盤6的焊盤側(cè)部分6a上是否存在焊塊4時，需要在焊盤側(cè)部分6a(即焊盤6的側(cè)部分6a)上形成焊塊4，該焊塊4是在將電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b熔化并正常粘接在一起的情況下，通過熔化并粘接電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b而形成的。后面描述詳細(xì)的檢查方法。
因此，在電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起的狀態(tài)下，需要設(shè)定印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間的距離，以在焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4，該焊塊4是通過熔化并粘接電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b而形成的。
將印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊塊6之間的距離設(shè)為約20μm。這樣，在電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起的情況下，在焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4。
優(yōu)選的是，將印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間的距離設(shè)為約30μm。通過將印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間的距離設(shè)為約30μm，在電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起的情況下，在焊盤側(cè)部分6a上可靠地形成焊塊4。
當(dāng)形成印刷電路板側(cè)抗蝕劑7和印刷電路板側(cè)焊盤6時，可以觀察到印刷電路板側(cè)抗蝕劑7或者印刷電路板側(cè)焊盤6的形成位置的一些誤差。當(dāng)印刷電路板側(cè)抗蝕劑7或者印刷電路板側(cè)焊盤6的形成位置出現(xiàn)誤差時，即使在電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起的狀態(tài)下，也不可以在焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4。因此，優(yōu)選的是將印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間的的距離設(shè)為約75μm±30μm。通過將印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間的距離設(shè)為約75μm±30μm，即使印刷電路板側(cè)抗蝕劑7或者印刷電路板側(cè)焊盤6的形成位置出現(xiàn)誤差時，在電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起的狀態(tài)下，也可以在焊盤側(cè)部分6a上可靠地形成焊塊4。此處，將所形成的印刷電路板側(cè)抗蝕劑7與印刷電路板側(cè)焊盤6之間分開一定距離的結(jié)構(gòu)稱作正常抗蝕劑結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本實施例的電路設(shè)備20是諸如BGA(即球格柵陣列)和CSP(即芯片規(guī)模封裝)的半導(dǎo)體電路設(shè)備。如圖1B所示，該電路設(shè)備20包括插入物1、電路設(shè)備側(cè)焊盤2、電路設(shè)備側(cè)抗蝕劑3、電路設(shè)備側(cè)焊劑4a等。
將裸露芯片固定在插入物1的一側(cè)。在插入物1的用于固定裸露芯片的固定表面上形成布線圖。當(dāng)該裸露芯片固定在插入物1上時，該布線圖與裸露芯片的電極直接連接，或者利用電線將該布線圖與裸露芯片的電極電連接。在插入物1中形成通孔等。該插入物1還包括通過該通孔與布線圖電連接的電路設(shè)備側(cè)焊盤2。
在對應(yīng)于印刷電路板側(cè)焊劑4b的位置上形成電路設(shè)備側(cè)焊盤2。在電路設(shè)備側(cè)焊盤2上形成電路設(shè)備側(cè)焊劑4a(即焊球)。該電路設(shè)備側(cè)焊劑4a通過熔化并與印刷電路板側(cè)焊劑4b粘接在一起來提供焊塊4，也就是將電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b熔化并粘接在一起，從而形成焊塊4。
在裸露芯片固定在插入物1上并且該裸露芯片與布線圖電連接在一起的狀態(tài)下，利用樹脂模型密封并模制該電路設(shè)備20。
接著，說明根據(jù)本實施例的X射線檢查設(shè)備。圖3是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的X射線檢查設(shè)備的示意構(gòu)造的結(jié)構(gòu)圖。根據(jù)本實施例的X射線檢查設(shè)備從傾斜方向向檢查對象發(fā)射X射線，從而對檢查對象進(jìn)行三維斷層拍攝。此處，檢查對象是電子設(shè)備30，該設(shè)備由具有電路設(shè)備20的印刷電路板1構(gòu)成。具體講，檢查對象是印刷電路板10與電路設(shè)備20之間的焊接部分。因此，該X射線檢查設(shè)備是用于檢查待檢對象的透射型三維X射線檢查設(shè)備(下文中稱作傾斜CT)。
如圖3所示，該X射線檢查設(shè)備包括平臺40、X射線管50、照相機(jī)60、處理設(shè)備70等。
從X射線管50發(fā)射的X射線能夠透過平臺40。該平臺固定了作為檢查對象的電子設(shè)備30，該設(shè)備由印刷電路板10和電路設(shè)備20構(gòu)成。
該X射線管50是用于向電子設(shè)備30發(fā)射X射線的X射線源。發(fā)射由圖3中虛線表示的寬擴(kuò)展X射線。優(yōu)選的是，將具有小焦點直徑的微焦點X射線源用作X射線管50，以獲得清晰的水平斷層圖像。
在關(guān)于電子設(shè)備30和平臺40與X射線管50相對的位置處設(shè)置照相機(jī)60。該照相機(jī)60包括照相機(jī)驅(qū)動設(shè)備(未示出)。該照相機(jī)驅(qū)動設(shè)備圍繞作為旋轉(zhuǎn)中心的軸IIIA(表示為短劃線)旋轉(zhuǎn)照相機(jī)60。該照相機(jī)60利用透過平臺40和電子設(shè)備30的X射線檢測電子設(shè)備30(即焊接部分)在平臺40上的投影圖像，X射線是從X射線管50發(fā)出的。
處理設(shè)備70主要由微型計算機(jī)構(gòu)成，并且包括諸如ROM和RAM的存儲器、接口電路和用于發(fā)送數(shù)據(jù)的總線。在存儲器中存儲了對應(yīng)于各種功能的用于在該處理設(shè)備70中執(zhí)行的程序。
該處理設(shè)備70向X射線管50輸出控制信號，以根據(jù)存儲器中存儲的程序控制X射線的發(fā)射。此外，該處理設(shè)備70向照相機(jī)驅(qū)動設(shè)備輸出驅(qū)動信號，以命令照相機(jī)60旋轉(zhuǎn)，并且接收表示照相機(jī)60檢測到的投影圖像的圖像信號，使得該處理設(shè)備70形成了三維圖像，等等。
該處理設(shè)備70根據(jù)所形成的三維圖像形成印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，從而檢查焊接部分。該處理設(shè)備70檢查電路設(shè)備側(cè)焊劑4a的浮動故障以及電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b部分粘接在一起的故障(下文中稱作焊劑潤濕性故障)。
參照

利用X射線檢查設(shè)備檢查焊接部分的狀態(tài)的檢查方法。圖4是表示電路設(shè)備20固定在印刷電路板10上的狀態(tài)的部分橫截面圖，以便說明焊接部分的連接狀態(tài)。圖5是利用X射線檢查設(shè)備形成的焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像是表示沿圖4中的V-V線截取的電子設(shè)備30的橫截面圖。
首先，形成印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像。該處理設(shè)備70向用于發(fā)射X射線的X射線管50輸出控制信號。而且，該處理設(shè)備70向照相機(jī)驅(qū)動設(shè)備輸出用于旋轉(zhuǎn)該照相機(jī)60的驅(qū)動信號。此處，該X射線管50固定在平臺40上。在輸出了控制信號之后，該X射線管50朝電子設(shè)備30發(fā)射如圖3中的虛線所示的寬擴(kuò)展X射線。在輸出了驅(qū)動信號之后，照相機(jī)驅(qū)動設(shè)備圍繞作為旋轉(zhuǎn)中心的軸IIIA旋轉(zhuǎn)該照相機(jī)60。
在X射線管50發(fā)射X射線并且圍繞作為中心的軸IIIA旋轉(zhuǎn)照相機(jī)60的狀態(tài)下，該處理設(shè)備70以預(yù)定的間隔獲得圖像信號并將其存儲到存儲器中，從照相機(jī)60輸出的圖像信號表示了電子設(shè)備30(即焊接部分)的投影圖像。然后，該處理設(shè)備70處理存儲在存儲器中的圖像信號，從而形成電子設(shè)備30(即焊接部分)的三維圖像。而且，該處理設(shè)備70處理所形成的三維圖像，從而獲得印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，即包括印刷電路板側(cè)焊盤6的預(yù)定范圍內(nèi)的水平斷層圖像。此處，預(yù)定范圍的水平斷層圖像例如為包括一個印刷電路板側(cè)焊盤6的預(yù)定范圍內(nèi)的水平斷層圖像或者包括多個印刷電路板側(cè)焊盤6的預(yù)定范圍內(nèi)的水平斷層圖像。
為了容易地說明該水平斷層圖像，將圖4所示的焊接部分用于說明。在圖4所示的焊接部分中，該附圖左側(cè)的部分表示了正常連接狀態(tài)，該附圖右側(cè)的部分表示了具有焊劑潤濕性故障的連接狀態(tài)。如圖4所示，當(dāng)電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b正常連接在一起時，也就是當(dāng)焊接部分處于正常連接狀態(tài)時，在焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4。另一方面，當(dāng)電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b未正常連接在一起時，也就是當(dāng)焊接部分處于具有焊劑潤濕性故障的連接狀態(tài)時，在焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4的可能性小。
當(dāng)根據(jù)本實施例的X射線檢查設(shè)備形成了沿圖4中的V-V截取的作為焊接部分的印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像時，獲得了圖5所示的圖像。在圖5所示的水平斷層圖像中，在作為正常連接狀態(tài)的該附圖左側(cè)表示的焊接部分的情況下，在印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣上形成了焊塊4。另一方面，在作為具有焊劑潤濕性故障的連接狀態(tài)的該附圖右側(cè)表示的焊接部分的情況下，在印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣上未形成焊塊4。
當(dāng)利用圖5所示的水平斷層圖像檢查焊接部分時，該處理設(shè)備70根據(jù)焊塊4在所形成的預(yù)定范圍水平斷層圖像中的占用率，來檢查該焊接部分。
關(guān)于電路設(shè)備側(cè)焊劑4a的浮動故障，在印刷電路板側(cè)焊盤6的焊盤側(cè)部分6a上形成焊塊4的可能性小。因此，形成了該印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，從而檢查該焊接部分。由此進(jìn)行檢查。
因此，該印刷電路板10具有正?？刮g劑結(jié)構(gòu)，并且形成印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，從而檢查該焊接部分。在這種情況下，不僅檢查了浮動故障，還檢查了具有焊劑潤濕性故障的連接狀態(tài)，從而能夠可靠地檢查焊接部分的故障。
上述實施例描述了形成一個位置處形成水平斷層圖像(即沿圖4中的V-V線截取的水平斷層圖像)，從而檢查焊接部分故障的實例。本發(fā)明不限于本實例?？梢孕纬啥鄠€位置處的水平斷層圖像，從而檢查焊接部分的故障。當(dāng)形成多個位置處的水平斷層圖像，從而檢查焊接部分的故障時，提高了檢測精度。當(dāng)形成多個位置處的水平斷層圖像時，首先檢測印刷電路板側(cè)焊盤6的焊盤頂部6b。然后，可以形成從焊盤頂部6b到基底5的多個位置(例如以10μm的間隔)處的水平斷層圖像。
而且，當(dāng)用于檢查焊接部分的連接狀態(tài)的單元，即用于形成水平斷層圖像的單元是印刷電路板側(cè)焊盤6的單元時，提高了檢測精度。而且，當(dāng)在多個印刷電路板側(cè)焊盤6的每個單元中進(jìn)行檢查時，縮短了檢測時間。
上述實施例說明了旋轉(zhuǎn)照相機(jī)60以形成水平斷層圖像的實例。然而，本發(fā)明不限于本實例。作為本實施例的修改例，可以旋轉(zhuǎn)平臺40以及電子設(shè)備30，而不旋轉(zhuǎn)照相機(jī)60。
圖6是表示根據(jù)本發(fā)明第一實施例的修改例的X射線檢查設(shè)備的示意構(gòu)造的結(jié)構(gòu)圖。此處，根據(jù)該修改例的X射線檢查設(shè)備具有許多與上述實施例相同的特征。省略了對這些相同特征的詳細(xì)說明，并且以下主要描述其差別。在本修改中，旋轉(zhuǎn)平臺40以及電子設(shè)備30，這與上述實施例是不同的。
如圖6所示，根據(jù)本修改例的X射線檢查設(shè)備包括平臺40、X射線管50、照相機(jī)60、處理設(shè)備70等等。
從X射線管50發(fā)射的X射線能夠透過平臺40。該平臺40固定了作為檢查對象的電子設(shè)備30，其由印刷電路板10和電路設(shè)備20構(gòu)成。該平臺40包括平臺驅(qū)動設(shè)備(未示出)，使得該平臺40圍繞以虛線表示的軸VIA旋轉(zhuǎn)。
處理設(shè)備70主要由微型計算機(jī)構(gòu)成。該處理設(shè)備70包括諸如ROM和RAM的存儲器、接口和用于發(fā)送數(shù)據(jù)的總線等等。該存儲器存儲了對應(yīng)于各種功能的用于在該處理設(shè)備70中執(zhí)行的程序。
該處理設(shè)備70向X射線管50輸出控制信號，以根據(jù)存儲器中存儲的程序控制X射線的發(fā)射。此外，該處理設(shè)備70向平臺驅(qū)動設(shè)備輸出驅(qū)動信號，以命令平臺40旋轉(zhuǎn)，并且接收表示照相機(jī)60檢測到的投影圖像的圖像信號，使得該處理設(shè)備70形成了三維圖像，等等。
該處理設(shè)備70根據(jù)所形成的三維圖像形成印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像，從而檢查焊接部分。該處理設(shè)備70檢查電路設(shè)備側(cè)焊劑4a的浮動故障以及電路設(shè)備側(cè)焊劑4a與印刷電路板側(cè)焊劑4b部分粘接在一起的故障。
(第二實施例)接著參照

本發(fā)明的第二實施例。圖7A是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)的示意構(gòu)造的部分橫截面圖。圖7B是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的印刷電路板的示意構(gòu)造的部分平面圖。圖8是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的在不同位置處設(shè)置電路設(shè)備和印刷電路板的翹曲校正標(biāo)記的部分橫截面圖。圖9是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施例的翹曲測量設(shè)備的示意構(gòu)造的說明圖。
此處，根據(jù)第二實施例的X射線檢查設(shè)備考慮到印刷電路板的翹曲來檢查焊接部分的連接狀態(tài)。根據(jù)第二實施例的X射線檢查設(shè)備具有許多與上述第一實施例相同的特征。省略了對于這些相同特征的詳細(xì)說明，并且以下主要描述其差別。在第二實施例中，根據(jù)印刷電路板10的翹曲來校正水平斷層圖像，這與上述第一實施例是不同的。
如圖7A和7B所示，電子設(shè)備30包括印刷電路板10和電路設(shè)備20。該印刷電路板10包括由諸如圖1A到1B所示的銅圖案的導(dǎo)電圖案制成的翹曲校正標(biāo)記5a。該翹曲校正標(biāo)記5a設(shè)置在該印刷電路板10表面的至少三個位置上，從而測量該印刷電路板10的翹曲(在本實施例中，標(biāo)記5a設(shè)置在四個位置處)。優(yōu)選Ti作為翹曲校正標(biāo)記5a，該標(biāo)記設(shè)置在與電路設(shè)備20的固定表面相對的表面上，并且設(shè)置在對應(yīng)于電路設(shè)備20的四個角的位置處，使得印刷電路板10在印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣處的翹曲適當(dāng)?shù)胤从车剿綌鄬訄D像的校正。
如圖8所示，翹曲校正標(biāo)記5a可以形成在印刷電路板10的固定表面?zhèn)壬?，在該表面上固定了電路設(shè)備20。即使在這種情況下，也優(yōu)選將翹曲校正標(biāo)記5a接近電路設(shè)備20設(shè)置。
翹曲測量設(shè)備80是常規(guī)的激光翹曲測量設(shè)備。如圖9所示，該設(shè)備80包括激光束發(fā)射部分81、激光束接收部分82、翹曲量計算部分83等等。當(dāng)利用翹曲測量設(shè)備80測量印刷電路板10的翹曲時，移動翹曲測量設(shè)備80或者印刷電路板10，從激光束發(fā)射部分81朝每個翹曲校正標(biāo)記5a發(fā)射激光束，激光束接收部分82接收翹曲校正標(biāo)記5a反射的激光束。
翹曲量計算部分83利用激光束發(fā)射部分81和激光束接收部分82檢測每個翹曲校正標(biāo)記5a的高度(即相對于激光束發(fā)射部分81的距離)。翹曲量計算部分83根據(jù)預(yù)先確定的翹曲校正標(biāo)記5a的X-X定位坐標(biāo)以及檢測到的翹曲校正標(biāo)記5a的高度，計算每個翹曲校正標(biāo)記5a的定位坐標(biāo)。而且，翹曲量計算部分83利用算得的定位坐標(biāo)計算印刷電路板10的虛擬平面。然后，該翹曲量計算部分83通過將該虛擬平面與正常狀態(tài)(即具有小翹曲的狀態(tài))下該印刷電路板10的平面進(jìn)行比較來計算印刷電路板10的翹曲量，即印刷電路板10的梯度。
當(dāng)計算該印刷電路板10的翹曲量時，根據(jù)該翹曲量校正水平斷層圖像。具體講，如上述實施例，當(dāng)形成印刷電路板側(cè)焊盤6和印刷電路板側(cè)焊盤6的邊緣的水平斷層圖像時，該平面的水平斷層圖像根據(jù)翹曲測量設(shè)備80算得的翹曲量傾斜。
此處，參照圖10A和10B說明水平斷層圖像的差別，即考慮印刷電路板10的翹曲的情況與未考慮翹曲的情況之間的差別。圖10A是表示電路設(shè)備固定在具有翹曲的印刷電路板上的狀態(tài)的部分橫截面圖，以便說明焊接部分的連接狀態(tài)。圖10B表示了沿圖10A中的XB-XB線截取的水平斷層圖像，圖10C表示了沿圖10A中的XC-XC線截取的水平斷層圖像。
當(dāng)不考慮印刷電路板10的翹曲時形成的水平斷層圖像如圖10B所示，即沿著XB-XB虛線截取的平面的水平斷層圖像。在這種印刷電路板10中，該附圖的左側(cè)視圖表示了正常連接狀態(tài)，該附圖的右側(cè)視圖表示了具有焊劑潤濕性故障的連接狀態(tài)。然而，如圖10B所示，盡管該附圖的左側(cè)視圖表示了焊接部分的正常連接狀態(tài)，但是由于印刷電路板10的翹曲，所以將該左側(cè)視圖確定為故障。
然而，如本實施例中所述，通過考慮到印刷電路板10的翹曲而形成水平斷層圖像，來防止確定誤差。具體講，形成圖10A所示的印刷電路板10在該平面上的水平斷層圖像，該平面根據(jù)翹曲測量設(shè)備80算得的翹曲傾斜。在這種情況下，如圖10C所示，形成沿XC-XC虛線截取的該平面上的水平斷層圖像。如圖10C所示，通過考慮到印刷電路板10的翹曲而形成水平斷層圖像，適當(dāng)?shù)剌敵龊附硬糠值倪B接狀態(tài)。因此，即使當(dāng)印刷電路板發(fā)生翹曲時，也能夠無誤判地高精度檢查焊接部分的連接狀態(tài)。
本發(fā)明提供了如下所述的一種X射線檢查設(shè)備和一種X射線檢查方法。
一種X射線檢查設(shè)備，用于檢查具有焊球的電路設(shè)備與具有焊盤的印刷電路板之間的焊接部分，該設(shè)備包括X射線發(fā)射裝置，用于在電路設(shè)備的焊球粘結(jié)于印刷電路板的焊盤從而在焊球與焊盤之間形成焊接部分時向焊接部分發(fā)射X射線；X射線檢測裝置，用于檢測透過焊接部分的X射線，以及輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；以及成像裝置，用于根據(jù)該檢測信號形成并輸出焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像表示是否存在設(shè)置于焊盤一側(cè)的焊塊。
當(dāng)具有焊球的電路設(shè)備固定在包括與抗蝕劑分離設(shè)置的焊盤的印刷電路板上時，熔化焊球使得焊球正常粘結(jié)于焊盤。在這種狀態(tài)下，在焊盤的頂部和側(cè)面形成了焊塊。然而，當(dāng)焊球和焊盤沒有完全粘接在一起，使得焊球與焊盤分離或者焊球部分粘結(jié)于焊盤的時候，在焊盤的側(cè)面幾乎不能形成焊塊。因此，在電路設(shè)備固定在印刷電路板上的狀態(tài)下，向焊接部分發(fā)射X射線，并且根據(jù)透過該焊接部分的X射線，形成和輸出表示是否存在焊塊的水平斷層圖像。因此，不僅能夠檢查焊球的浮動故障，還能夠檢查焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。因此，可靠地檢查了焊接部分的故障。
可選擇的是，該焊球可以包括多個球部分，該焊盤可以包括多個焊盤部分，并且該焊接部分可以包括多個連接部件，每個連接部件是由每個球部分和相應(yīng)的焊盤部分提供的。該成像裝置形成并輸出每個連接部件中的水平斷層圖像?？蛇x擇的是，該成像裝置可以形成并輸出包括預(yù)定數(shù)量的連接部件的每個單元中的水平斷層圖像。
可選擇的是，該成像裝置可以形成并輸出包括焊盤側(cè)面和焊盤邊緣的預(yù)定范圍中的水平斷層圖像，并且該成像裝置包括確定裝置，以用于根據(jù)預(yù)定范圍的水平斷層圖像中焊塊在焊盤側(cè)面的占用率來檢查焊接部分的質(zhì)量。因此，可靠地檢查焊盤的側(cè)面是否存在焊劑，從而檢查焊接部分連接狀態(tài)的質(zhì)量。
可選擇的是，焊盤設(shè)置在印刷電路板上，并且該焊盤包括面對電路設(shè)備的頂部。焊接部分的水平斷層圖像包括多個圖像部分。每個圖像部分表示相對于朝印刷電路板的焊盤頂部相應(yīng)距離處的焊接部分的相應(yīng)橫截面。該橫截面平行于印刷電路板。
可選擇的是，該X射線檢查設(shè)備還包括翹曲測量裝置，用于測量印刷電路板的翹曲量，并且輸出表示該翹曲量的翹曲信號。該成像裝置根據(jù)該翹曲信號校正水平斷層圖像。可以觀察由于每個組件的熱膨脹系數(shù)不同而造成的印刷電路板的翹曲。當(dāng)印刷電路板發(fā)生翹曲時，在形成了表示焊盤側(cè)面是否存在焊劑的水平斷層圖像的情況下，可以形成處于相對于焊盤偏移的位置處的水平斷層圖像。因此，當(dāng)形成了處于相對于焊盤偏移的位置處的水平斷層圖像時，可能誤判焊接部分的連接狀態(tài)。然而，在以上設(shè)備中，即使當(dāng)印刷電路板發(fā)生翹曲時，也可以無誤判地高精度檢查焊接部分的連接狀態(tài)。
可選擇的是，該印刷電路板還包括位于該印刷電路板表面上的至少三個翹曲校正標(biāo)記，并且該翹曲測量裝置包括激光束測量裝置，其向翹曲校正標(biāo)記發(fā)射激光束，從而測量該印刷電路板的翹曲量。
而且，提供了一種X射線檢查方法，利用X射線檢查設(shè)備來檢查電路設(shè)備與印刷電路板之間的焊接部分。該電路設(shè)備包括設(shè)置在電路設(shè)備面對印刷電路板的表面上的焊球，并且該印刷電路板包括設(shè)置在該印刷電路板表面中對應(yīng)于焊球的位置的焊盤。該方法包括以下步驟當(dāng)電路設(shè)備的焊球粘結(jié)于印刷電路板的焊盤從而在焊球與焊盤之間形成焊接部分時，利用X射線檢查設(shè)備向焊接部分發(fā)射X射線；檢測透過該焊接部分的X射線；輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；并且根據(jù)該檢測信號形成和輸出焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像表示了是否存在設(shè)置在焊盤一側(cè)的焊塊。
因此，當(dāng)具有焊球的電路設(shè)備固定在具有與抗蝕劑分離的焊盤的印刷電路板上時，焊球與焊盤正常粘接。在這種狀態(tài)下，在焊盤的頂部和側(cè)面形成了焊塊。然而，當(dāng)焊球和焊盤沒有完全粘接在一起，使得焊球與焊盤分離或者焊球部分粘結(jié)于焊盤的時候，在焊盤的側(cè)面基本上沒有形成焊塊。因此，形成并輸出表示是否存在焊塊的水平斷層圖像，焊塊設(shè)置在焊盤上與抗蝕劑分離的側(cè)面。因此，不僅能夠檢查焊球的浮動故障，還能夠檢查焊球部分粘結(jié)于焊盤的故障。因此，可靠地檢查了焊接部分的故障。
盡管已經(jīng)參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明不限于這些優(yōu)選實施例和結(jié)構(gòu)。本發(fā)明旨在覆蓋各種修改和等價設(shè)置。此外，盡管各種組合和配置是優(yōu)選的，但是包括更多、更少或僅包括一個單獨元件的其它組合和配置也在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種X射線檢查設(shè)備，用于檢查具有焊球(4a)的電路設(shè)備(20)與具有焊盤(6)的印刷電路板(10)之間的焊接部分，該設(shè)備包括X射線發(fā)射裝置(50)，用于在電路設(shè)備(20)的焊球(4a)粘結(jié)于印刷電路板(10)的焊盤(6)從而在焊球(4a)與焊盤(6)之間形成焊接部分時向焊接部分發(fā)射X射線；X射線檢測裝置(60)，用于檢測透過焊接部分的X射線，以及輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；以及成像裝置(70)，用于根據(jù)該檢測信號形成并輸出焊接部分的水平斷層圖像，其中該水平斷層圖像表示是否存在設(shè)置于焊盤(6)一側(cè)(6a)的焊塊(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X射線檢查設(shè)備，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X射線檢查設(shè)備，其中該焊球(4a)包括多個球部分(4a)，該焊盤(6)包括多個焊盤部分(6)，該焊接部分包括多個連接部件，每個連接部件是由每個球部分(4a)和相應(yīng)的焊盤部分(6)提供的，并且該成像裝置(70)形成并輸出每個連接部件中的水平斷層圖像。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X射線檢查設(shè)備，其中該焊球(4a)包括多個球部分(4a)，該焊盤(6)包括多個焊盤部分(6)，該焊接部分包括多個連接部件，每個連接部件是由每個球部分(4a)和相應(yīng)的焊盤部分(6)提供的，并且該成像裝置(70)形成并輸出包括預(yù)定數(shù)量的連接部件的每個單元中的水平斷層圖像。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該成像裝置(70)形成并輸出包括焊盤(6)側(cè)面(6a)和焊盤(6)邊緣的預(yù)定范圍中的水平斷層圖像，并且該成像裝置(70)包括確定裝置(70)，以用于根據(jù)預(yù)定范圍的水平斷層圖像中焊塊(4)在焊盤(6)側(cè)面(6a)的占用率來檢查焊接部分的質(zhì)量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該焊盤(6)設(shè)置在印刷電路板(10)上，該焊盤(6)包括面對電路設(shè)備(20)的頂部(6a)，焊接部分的水平斷層圖像包括多個圖像部分，每個圖像部分表示相對于朝印刷電路板(10)的焊盤(6)頂部(6b)相應(yīng)距離處的焊接部分的相應(yīng)橫截面，并且該橫截面平行于印刷電路板(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該成像裝置(70)能夠根據(jù)焊接部分的三維圖像形成水平斷層圖像。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，還包括翹曲測量裝置(80)，用于測量印刷電路板(10)的翹曲量，并且輸出表示該翹曲量的翹曲信號，其中該成像裝置(70)根據(jù)該翹曲信號校正水平斷層圖像。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的X射線檢查設(shè)備，其中該印刷電路板(10)還包括位于該印刷電路板(10)表面上的至少三個翹曲校正標(biāo)記(5a)，并且該翹曲測量裝置(80)包括激光束測量裝置(81-83)，其向翹曲校正標(biāo)記(5a)發(fā)射激光束，從而測量該印刷電路板(10)的翹曲量。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的X射線檢查設(shè)備，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)接近電路設(shè)備(20)設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的X射線檢查設(shè)備，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)設(shè)置在印刷電路板(10)的與電路設(shè)備(20)相反的表面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的X射線檢查設(shè)備，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)設(shè)置在印刷電路板(10)的面對電路設(shè)備(20)的表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中焊盤(6)的厚度約為40μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為20μm。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為30μm。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的X射線檢查設(shè)備，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為75μm±30μm。
17.一種X射線檢查方法，利用X射線檢查設(shè)備(40、50、60、70)來檢查電路設(shè)備(20)與印刷電路板(10)之間的焊接部分，其中該電路設(shè)備(20)包括設(shè)置在電路設(shè)備(20)的面對印刷電路板(10)的表面上的焊球(4a)，并且其中該印刷電路板(10)包括設(shè)置在該印刷電路板(10)表面中對應(yīng)于焊球(4a)的位置的焊盤(6)，該方法包括以下步驟當(dāng)電路設(shè)備(20)的焊球(4a)粘結(jié)于印刷電路板(10)的焊盤(6)從而在焊球(4a)與焊盤(6)之間形成焊接部分時，利用X射線檢查設(shè)備(40、50、60、70)向焊接部分發(fā)射X射線；檢測透過該焊接部分的X射線；輸出對應(yīng)于檢測到的X射線的檢測信號；并且根據(jù)該檢測信號形成和輸出焊接部分的水平斷層圖像，其中該水平斷層圖像表示了是否存在設(shè)置于焊盤(6)一側(cè)(6a)的焊塊(4)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該焊盤(6)的厚度約為40μm。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為20μm。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為30μm。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該印刷電路板(10)還包括抗蝕劑(7)，其與焊盤(6)分離，并且焊盤(6)與抗蝕劑(7)之間的距離約為75μm±30μm。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該焊球(4a)包括多個球部分(4a)，該焊盤(6)包括多個焊盤部分(6)，該焊接部分包括多個連接部件，每個連接部件是由每個球部分(4a)和相應(yīng)的焊盤部分(6)提供的，并且形成每個連接部件中的水平斷層圖像。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的X射線檢查方法，其中該焊球(4a)包括多個球部分(4a)，該焊盤(6)包括多個焊盤部分(6)，該焊接部分包括多個連接部件，每個連接部件是由每個球部分(4a)和相應(yīng)的焊盤部分(6)提供的，并且，形成包括預(yù)定數(shù)量的連接部件的每個單元中的水平斷層圖像。
24.根據(jù)權(quán)利要求17-23中任一項所述的X射線檢查方法，還包括以下步驟根據(jù)預(yù)定范圍的水平斷層圖像中焊塊(4)在焊盤(6)側(cè)面(6a)上的占用率，來檢查焊接部分的質(zhì)量，其中形成包括焊盤(6)的側(cè)面(6a)和焊盤(6)的邊緣的預(yù)定范圍中的水平斷層圖像。
25.根據(jù)權(quán)利要求17-23中任一項所述的X射線檢查方法，其中該焊盤(6)包括頂部(6b)，其面對電路設(shè)備(20)，焊接部分的水平斷層圖像包括多個圖像部分，每個圖像部分表示相對于朝印刷電路板(10)的焊盤(6)頂部(6b)相應(yīng)距離處的焊接部分的相應(yīng)橫截面，該橫截面平行于印刷電路板(10)，并且，根據(jù)水平斷層圖像的圖像部分檢查焊接部分。
26.根據(jù)權(quán)利要求17-23中任一項所述的X射線檢查方法，其中該X射線檢查設(shè)備(40、50、60、70)是透射型三維X射線檢查設(shè)備(40、50、60、70)，并且，根據(jù)該透射型三維X射線檢查設(shè)備(40、50、60、70)獲得的焊接部分三維圖像，形成水平斷層圖像。
27.根據(jù)權(quán)利要求17-23中任一項所述的X射線檢查方法，還包括以下步驟測量印刷電路板(10)的翹曲量；根據(jù)該翹曲量校正水平斷層圖像。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的X射線檢查方法，其中該印刷電路板(10)還包括位于印刷電路板(10)的表面上的至少三個翹曲校正標(biāo)記(5a)，并且，按照使激光束照射到翹曲校正標(biāo)記(5a)的方式測量印刷電路板(10)的翹曲量。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的X射線檢查方法，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)接近電路設(shè)備(20)設(shè)置。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的X射線檢查方法，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)設(shè)置在印刷電路板(10)的與電路設(shè)備(20)相反的表面上。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的X射線檢查方法，其中每個翹曲校正標(biāo)記(5a)設(shè)置在印刷電路板(10)的面對電路設(shè)備(20)的表面上。
全文摘要
一種X射線檢查設(shè)備，用于檢查具有焊球(4a)的電路設(shè)備(20)與具有焊盤(6)的印刷電路板(10)之間的焊接部分，該設(shè)備包括X射線發(fā)射裝置(50)，用于向焊球(4a)與焊盤(6)之間的焊接部分發(fā)射X射線；X射線檢測裝置，用于檢測透過焊接部分的X射線，以及輸出檢測信號；以及成像裝置(70)，用于根據(jù)該檢測信號形成并輸出焊接部分的水平斷層圖像。該水平斷層圖像表示是否存在設(shè)置于焊盤(6)一側(cè)(6a)的焊塊(4)。
文檔編號H05K3/34GK1828281SQ20061001983
公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月1日
發(fā)明者平松友幸, 林義則, 長谷川久士 申請人:株式會社電裝