專利名稱：一種面板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域的屏蔽技術(shù)，尤其涉及一種面板制作方法。
背景技術(shù)：
對(duì)通訊產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，插箱通常由多個(gè)可插拔的、單體的面板相鄰安裝在一起，組成整體的設(shè)備。插箱最基本的功能就是具備良好的屏蔽效能，插箱設(shè)有多個(gè)可安裝單板、實(shí)現(xiàn)外觀和屏蔽功能的面板，這些面板俗稱拉手條，表面能導(dǎo)電，多個(gè)面板安裝在一起成為一個(gè)連通導(dǎo)體，可以為插箱提供良好EMC(Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性)屏蔽功能。
目前，這種面板采用金屬材質(zhì)，面板側(cè)面設(shè)置屏蔽簧片，安裝時(shí)屏蔽簧片互相擠壓，通過(guò)金屬之間的接觸從而具備良好的導(dǎo)電性能。形成屏蔽體。這種設(shè)計(jì)方式的缺陷是1、金屬密度較大，導(dǎo)致面板整體重量較重。一般的鋼板密度為7.8Kg/cm3，鋁材密度為2.7Kg/cm3。面板的重量涉及到運(yùn)輸費(fèi)用的增加，另外，金屬材料的環(huán)保回收費(fèi)用、材料成本費(fèi)用等較高。2、因面板的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，當(dāng)涉及到一些復(fù)雜的曲面時(shí)，金屬材質(zhì)受模具限制，無(wú)法成型或成型很困難，即使成型后仍需較多的機(jī)械加工，從而帶來(lái)加工成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是采用一種面板制作方法，大幅降低了整體成本。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種面板制作方法，包括步驟采用塑膠材質(zhì)制作基體；在基體表面電鍍上導(dǎo)電層；在已經(jīng)具有導(dǎo)電層的基體的側(cè)面安裝金屬材質(zhì)的屏蔽簧片。
通過(guò)上述技術(shù)方案的描述可知，本發(fā)明通過(guò)采用塑膠材質(zhì)制作基體，在材料成本、加工成本方面，都很低，另外，采用塑膠材質(zhì)制作基體，重量輕，節(jié)省了運(yùn)輸費(fèi)用。屏蔽簧片為金屬材質(zhì)，耐磨損，所以能長(zhǎng)期滿足屏蔽功能。采用塑膠材質(zhì)制作基體，采用注塑工藝可滿足復(fù)雜造型的要求，提高了成型能力。


圖1為利用本發(fā)明的面板制作方法所制作的面板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明一種面板制作方法，采用塑膠材質(zhì)制作基體，在基體表面采用電鍍的方式在基體的表面鍍上導(dǎo)電層，然后在已經(jīng)具有導(dǎo)電層的基體的側(cè)面安裝金屬材質(zhì)的屏蔽簧片。如圖1為利用本發(fā)明的面板制作方法所制作的面板，其中，基體2表面鍍有導(dǎo)電層，基體2組設(shè)有扳手3，屏蔽簧片1組設(shè)于基體2的側(cè)面。
較佳的實(shí)施方式是采用電鍍的方式，在基體表面電鍍導(dǎo)電層。
在電鍍時(shí)的具體工藝要求a、材料采用普通阻燃ABS樹(shù)脂(丙烯晴--丁二烯--苯乙烯共聚物)，因其成本低，穩(wěn)定性好，具有良好的電鍍性。
b、工藝要求先鍍銅，再鍍鎳，然后鍍鉻，膜層組成銅+鎳+鉻，其中鎳層應(yīng)是暗鎳或半光亮鎳；膜厚銅8-12微米+鎳5-8微米+鉻0.3微米以上；附著力按GB 12610，循環(huán)進(jìn)行高低溫試驗(yàn)后無(wú)鍍層起泡或剝離(溫度條件大致為-40℃1h/20℃1h/75℃1h/20℃1h)。
c、基體側(cè)面預(yù)留安裝簧片的長(zhǎng)條孔，相鄰兩孔之間的最小距離約為10mm。這樣既能滿足屏蔽要求，也可以節(jié)約成本。
本發(fā)明技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果1、采用塑膠材質(zhì)制作基體，在材料成本、加工成本方面，成本都很低。
2、采用塑膠材質(zhì)制作基體，重量輕，節(jié)省了運(yùn)輸費(fèi)用。
3、屏蔽簧片為金屬材質(zhì)，耐磨損，所以能長(zhǎng)期滿足屏蔽功能。
4、采用塑膠材質(zhì)制作基體，采用注塑工藝可滿足復(fù)雜造型的要求，提高了成型能力。
權(quán)利要求
1.一種面板制作方法，其特征在于，包括步驟采用塑膠材質(zhì)制作基體；在基體表面鍍上導(dǎo)電層；在已經(jīng)具有導(dǎo)電層的基體的側(cè)面安裝金屬材質(zhì)的屏蔽簧片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板制作方法，其特征在于在基體表面鍍上導(dǎo)電層時(shí)是采用電鍍的方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板制作方法，其特征在于所述塑膠材質(zhì)為阻燃ABS樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板制作方法，其特征在于在基體表面鍍導(dǎo)電層時(shí)，先鍍銅，再鍍鎳，然后鍍鉻，形成的導(dǎo)電層包括銅層、鎳層和鉻層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的面板制作方法，其特征在于所述鎳層是暗鎳或半光亮鎳。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的面板制作方法，其特征在于所述銅層厚度為8-12微米；鎳層厚度為5-8微米；鉻層厚度為0.3微米以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面板制作方法，其特征在于所述基體側(cè)面預(yù)設(shè)有安裝簧片的長(zhǎng)條孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的面板制作方法，其特征在于所述相鄰兩長(zhǎng)條孔之間最小的距離為10mm。
全文摘要
一種面板制作方法，包括步驟采用塑膠材質(zhì)制作基體；在基體表面電鍍上導(dǎo)電層；在已經(jīng)具有導(dǎo)電層的基體的側(cè)面安裝金屬材質(zhì)的屏蔽簧片。通過(guò)采用塑膠材質(zhì)制作基體，在材料成本、加工成本方面都很低，另外，采用塑膠材質(zhì)制作基體，重量輕，節(jié)省了運(yùn)輸費(fèi)用。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1851828SQ20061003375
公開(kāi)日2006年10月25日 申請(qǐng)日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
發(fā)明者陳安亮 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司