專利名稱：便攜式電子裝置外殼及制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置外殼及其制作方法，特別涉及一種具有電磁波屏蔽功能的便攜式電子裝置外殼及其制作方法。
背景技術：
各類便攜式電子裝置工作時一般常會發(fā)出電磁波，而過量的電磁波能夠對人體造成傷害。由于移動電話、筆記本電腦、個人數(shù)字助理(PDA，Personal Digital Assist)等便攜式電子裝置于日常生活中使用非常廣泛，且比一般電子裝置更加接近使用者的身體，因此可能對使用者造成更加嚴重的危害。如何防止便攜式電子裝置輻射的電磁波對人體的傷害，已經成為本行業(yè)的重要技術問題。
發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種具有電磁波屏蔽功能的便攜式電子裝置外殼。
另外，有必要提供一種具有電磁波屏蔽功能的便攜式電子裝置外殼的制作方法。
一種便攜式電子裝置外殼，其包括一基體、一屏蔽層及一絕緣層，其中該屏蔽層設于基體的至少一部分表面，該絕緣層設于屏蔽層的表面。
一種便攜式電子裝置外殼的制作方法，該方法包括以下步驟形成一基體；在該基體表面的預定位置形成一屏蔽層，并使該屏蔽層附著在基體表面；在該屏蔽層表面形成一絕緣層，并使該絕緣層附著在屏蔽層表面。
與現(xiàn)有技術相比，所述便攜式電子裝置外殼通過其屏蔽層對便攜式電子裝置所輻射的有害電磁波進行屏蔽，有助于保障使用者的身體健康。
圖1為本發(fā)明便攜式電子裝置外殼的較佳實施例的結構示意圖。
圖2為圖1沿II-II線的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖1及圖2，本發(fā)明便攜式電子裝置外殼的較佳實施例為一移動電話的外殼，其包括一基體1、一屏蔽層2及一絕緣層3。其中屏蔽層2設于基體1的至少一部分內表面，絕緣層3設于屏蔽層2的表面。
基體1由塑料制成。屏蔽層2為一層由金屬材料制成的薄膜，其材料可選用鋁(Al)、鉻(Cr)、銀(Ag)、鎳(Ni)等金屬中的一種或上述一種以上金屬的合金；該屏蔽層2厚度范圍為0.1微米(μm)至5微米。絕緣層3為一層由絕緣體材料制成的薄膜，其材料可選用類金剛石(DLC)、氮化鈦(TiN)、氮化鉻(CrN)等材料中的一種或一種以上的組合；該絕緣層3厚度范圍亦為0.1微米至5微米。
本發(fā)明便攜式電子裝置外殼制作方法的較佳實施例即對上述便攜式電子裝置外殼進行制造的方法，該制作方法包括以下步驟首先，形成一移動電話外殼的基體1，該基體1由塑料制成。當基體1為塑料時，此步驟主要為采用射出成型的方式直接將塑料成型為基體1。成型后可進一步對該基體1進行表面處理，以滿足外殼的外觀色質需要，以及增加基體1的平整度使后續(xù)形成在其內表面上的屏蔽層2具有高附著性。該表面處理的方法可采用包括電鍍、氧化、涂裝或真空鍍膜中的一種或一種以上組合方式。
其次，在該基體1內表面上的預定位置形成一屏蔽層2，該屏蔽層2由鋁、鉻、銀、鎳等金屬中的一種或上述一種以上金屬的合金制成，其厚度范圍為0.1微米至5微米。實際生產中采用濺鍍的方法在基體1的內表面上形成該屏蔽層2，同時使該屏蔽層2附著在基體1的內表面上。濺鍍該屏蔽層2時，以基體1為基材，鋁、鉻、銀、鎳等金屬中的一種或上述一種以上金屬的合金為靶材，采用射頻(RF)能量源激發(fā)氬氣電漿以30～100標準毫升/分(StandardCubic Centimeter per Minute，SCCM)的質量流量沖擊靶材，使靶材表面的材質噴濺出來，沉積至基材即基體1表面。另外，濺鍍時其它相關參數(shù)為基材接射頻偏壓(RF bias voltage)-50～200V或交流偏壓(AC bias voltage)-50～200V，鍍膜溫度可控制在室溫至150℃之間，鍍膜室壓力為1×10-5～10×10-5帕斯卡(Pa)。
最后，在該屏蔽層2表面形成一絕緣層3。該絕緣層3由類金剛石(DLC)、氮化鈦(TiN)、氮化鉻(CrN)等材料中的一種或一種以上的組合制成，其厚度范圍為0.1微米至5微米。實際生產中亦可以采用濺鍍的方法在屏蔽層2的表面上形成該絕緣層3，同時令該絕緣層3附著在屏蔽層2的表面上。
使用裝配有本發(fā)明便攜式電子裝置外殼的較佳實施例的移動電話時，屏蔽層2可屏蔽移動電話所輻射的有害電磁波，保障使用者的身體健康。同時，覆蓋在屏蔽層2表面的絕緣層3可防止屏蔽層2與移動電話內部組件相接觸，從而防止移動電話內部電路通過金屬材料構成的屏蔽層2形成短路。另外，由于絕大多數(shù)使用者使用移動電話時習慣將顯示屏及鍵盤所在的一面置于朝向頭部的位置，因此可以僅在基體1上顯示屏及鍵盤所在一面的內表面上設置屏蔽層2及絕緣層3，以降低制造成本。
可以理解，本發(fā)明便攜式電子裝置外殼的較佳實施例同樣適用于筆記本電腦、個人數(shù)字助理(PDA，Personal Digital Assist)等其它種類的便攜式電子裝置。
權利要求
1.一種便攜式電子裝置外殼，包括一基體，其特征在于該便攜式電子裝置外殼進一步包括一屏蔽層及一絕緣層，其中屏蔽層設于基體的至少一部分表面，絕緣層設于屏蔽層的表面。
2.如權利要求1所述的便攜式電子裝置外殼，其特征在于所述基體由塑料制成。
3.如權利要求1所述的便攜式電子裝置外殼，其特征在于所述屏蔽層由鋁、鉻、銀、鎳等金屬中的一種或上述一種以上金屬的合金制成，且該屏蔽層的厚度范圍為0.1微米至5微米。
4.如權利要求1所述的便攜式電子裝置外殼，其特征在于所述絕緣層由類金剛石、氮化鈦、氮化鉻等絕緣體材料中的一種或一種以上的組合制成，且該絕緣層的厚度范圍為0.1微米至5微米。
5.一種便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于該方法包括以下步驟形成一基體；在該基體表面的預定位置形成一屏蔽層，并使該屏蔽層附著在基體表面；在該屏蔽層表面形成一絕緣層，并使該絕緣層附著在屏蔽層表面。
6.如權利要求5所述的便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于所述基體由塑料通過射出成型的方法制成；該基體制成后進行表面處理，該表面處理的方法包括電鍍、氧化、涂裝或真空鍍膜中的一種或一種以上的組合。
7.如權利要求5所述的便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于所述屏蔽層由鋁、鉻、銀、鎳等金屬中的一種或上述一種以上金屬的合金制成。
8.如權利要求7所述的便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于所述屏蔽層通過濺鍍的方法形成在所述基體表面。
9.如權利要求5所述的便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于所述絕緣層由類金剛石、氮化鈦、氮化鉻等絕緣體材料中的一種或一種以上的組合制成。
10.如權利要求9所述的便攜式電子裝置外殼的制作方法，其特征在于所述絕緣層通過濺鍍的方法形成在所述屏蔽層表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置外殼及其制作方法。該便攜式電子裝置外殼包括一基體、一屏蔽層及一絕緣層，其中該屏蔽層設于基體的至少一部分表面，該絕緣層設于屏蔽層的表面。該便攜式電子裝置外殼的制作方法包括以下步驟形成一基體；在該基體表面的預定位置形成一屏蔽層，并使該屏蔽層附著在基體表面；在該屏蔽層表面形成一絕緣層，并使該絕緣層附著在屏蔽層表面。該便攜式電子裝置外殼通過其屏蔽層對便攜式電子裝置所輻射的有害電磁波進行屏蔽，有助于保障使用者的身體健康。
文檔編號H05K9/00GK101026938SQ200610033840
公開日2007年8月29日 申請日期2006年2月17日 優(yōu)先權日2006年2月17日
發(fā)明者蕭博元 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司