專利名稱：柔性電路基材膠粘劑、制備方法及制得的基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路用的基材膠粘劑、其制備方法及制得的基材，特別是涉及一種柔性電路用的柔性基材膠粘劑、該種基材膠粘劑的制備方法以及用這種膠粘劑制得的柔性電路基材。
背景技術(shù)：
近年來，信息通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)微電子制造業(yè)發(fā)展，超微柔性線路得到了廣泛應(yīng)用，特別是800萬素像數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算機(jī)帶刻錄多用DVD硬盤及影像多用DVD機(jī)芯等所用的柔性電路，都要求無鹵素，具有在60℃溫度、每分鐘300轉(zhuǎn)速度、180℃彎折1000萬次以上的耐彎折疲勞。要制造這種柔性電路基材是關(guān)鍵。銅箔與聚酰亞胺薄膜用膠粘劑直接影響柔性電路基材的質(zhì)量，膠粘劑、玻璃化溫度(Tg)、耐折次數(shù)、剝離強(qiáng)度、電性能、體積、電阻率都會(huì)影響產(chǎn)品性能。目前對(duì)產(chǎn)品的要求是無鹵素、錫高回流焊溫度要求達(dá)到300℃以上。而對(duì)目前產(chǎn)品大部分含鹵素、錫高回流焊溫度在230-260℃，不能滿足國(guó)際SGS標(biāo)準(zhǔn)(SGS是Societe Generale De Surveillance S.A.的簡(jiǎn)稱，譯為“通用公證行”或“瑞士通用公證行”)以及SONY的GP認(rèn)證，RoHS指令(歐盟標(biāo)準(zhǔn))。
耐熱柔性電路基材用膠粘劑的研究在90年代后比較活躍，1991日本Risho Kogyo公司在JP03210380特許公開中使用環(huán)氧樹脂，聚乙烯醇縮丁醛，含羥基聚氨酯膠粘劑，制造的柔性電路基材剝離強(qiáng)度2.4kg/cm，耐錫焊溫度300℃。1994年日本ShinetSV化學(xué)公司在JP06322324中使用兩種不同分子量雙酚A環(huán)氧樹脂、羧基丁睛橡膠、二氨基二苯砜(DDS)固化劑、氟化硼鋅固化促進(jìn)劑、硅粉組成的膠粘劑，剝離強(qiáng)度達(dá)到1.5kg/cm，耐錫焊溫度可達(dá)320℃。1998年臺(tái)灣某工業(yè)技術(shù)研究所在US58807910中提出的耐熱膠粘劑配方使用雙酚A環(huán)氧樹脂，與溴化雙酚A環(huán)氧樹脂混合物、液體和固體丁睛橡膠混合物、固化劑二氨基二苯甲烷(DDM)、固化促進(jìn)劑三氟化硼單乙胺及少量無機(jī)填料，耐錫焊溫度340℃。1999年日本信越化學(xué)公司在JP11061027和JP1124559中也是使用熱固性樹脂為雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑為線型酚醛樹脂，熱塑樹脂為二氨基二苯醚一羥基間苯二甲酸——端羧基丁睛共聚物，固化物玻璃化溫度(Tg)115℃，耐錫焊溫度350℃。鹿島石油公司在JP2001181593中同樣使用雙酚A環(huán)氧樹脂，改性酚醛樹脂固化劑，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)為固化促進(jìn)劑，耐錫焊溫度達(dá)300-330℃。2002年三井化學(xué)公司在JP2002053831中使用環(huán)氧樹脂，固化劑二氨基二苯砜(DDS)，熱塑樹脂為丙酸酯橡膠，耐錫焊溫度達(dá)350℃。Nippon Mectron公司在JP2002235063中使用雙酚A環(huán)氧樹脂溴化雙酚A環(huán)氧樹脂，羧基丁睛橡膠，二氨基二苯甲烷固化劑，2-乙基-4-甲基咪唑(ZE4MZ)固化促進(jìn)劑，耐錫焊溫度340℃，2004年信越化學(xué)公司在JP200404047735中使用雙酚A環(huán)氧樹脂和含磷環(huán)氧樹脂混合物，熱塑樹脂使用硅改性聚酰胺或丁睛橡膠，無機(jī)填料Al(OH)3，耐錫焊溫度達(dá)到330℃以上，同時(shí)具有阻燃性。在JP11293223中日本東洋紡績(jī)公司報(bào)道了使用聚酰亞胺膠粘劑，Tg溫度高達(dá)200℃耐錫焊溫度300℃。
以上的專利配方中，具有高耐熱性和阻燃性粘膠劑采用溴化環(huán)氧樹脂，但含溴物質(zhì)屬鹵素類不能滿足環(huán)保要求，對(duì)環(huán)境造成污染。使用含磷環(huán)氧樹脂可以解決環(huán)保問題，但在JP20040404773中使用的兩種含磷環(huán)氧樹脂中，磷含量都很低，分別為2％和3％，占總專利配方中使用環(huán)氧樹脂總量磷含量1％以下，不能達(dá)到阻燃和UL安全認(rèn)證。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種制造柔性電路用的、在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速耐彎折次數(shù)達(dá)1000萬次以上且不含鹵素、阻燃性好的柔性基材膠粘劑。
本發(fā)明的另一目的是提供上述膠粘劑的制備方法。
本發(fā)明的再一目的是提供由上述膠粘劑制得的柔性電路基材。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的柔性電路基材膠粘劑包括雙酚A環(huán)氧樹脂與酚醛環(huán)氧樹脂，其特征在于還包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量大于等于重量比2％。
本發(fā)明還包括如下優(yōu)選方案各組份重量份為雙酚A環(huán)氧樹脂40～60份；酚醛環(huán)氧樹脂20～30份；多官能度含磷環(huán)氧樹脂20～30份。
所述多官能度含磷環(huán)氧樹脂為三聚磷腈環(huán)氧樹脂。
所述三聚磷腈環(huán)氧樹脂是六縮水甘油醚基三聚磷睛。
所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑，且所述環(huán)氧樹脂、增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑均溶解于有機(jī)溶劑中形成膠液，所述雙酚A環(huán)氧樹脂包括低分子量環(huán)氧樹脂E-44及固體環(huán)氧樹脂E-20，并且兩者在雙酚A環(huán)氧樹脂中的重量百分含量分別為E-44占40-60％、E-20占60-40％。
所述增韌劑優(yōu)選為羧基丁腈橡膠，并且其含量為環(huán)氧樹脂總重量的20-45％。
所述固化促進(jìn)劑優(yōu)選為2-乙基-4-甲基咪唑或辛酸亞錫，并且固化促進(jìn)劑的含量為環(huán)氧樹脂總重量的0.01-0.5％。
所述有機(jī)溶劑優(yōu)選為丁酮-甲苯的混合溶劑，并且丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8-1.2，所形成的膠液的固含量為20-40％。
本發(fā)明還公開了一種柔性電路基材膠粘劑的制備方法，所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環(huán)氧樹脂，其中包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量不低于2％；所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑，且所述環(huán)氧樹脂、增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑均溶解于有機(jī)溶劑中形成膠液；所述方法包括步驟將增韌劑、各種環(huán)氧樹脂依次加入有機(jī)溶劑中，在40-60℃下攪拌溶解，然后加入固化劑和固化促進(jìn)劑充分?jǐn)嚢栊纬赡z液，并使膠液的固含量為20-40％。
本發(fā)明另外還公開了一種柔性電路基材，由基材膠粘劑涂布、干燥并覆合導(dǎo)電材料后得到，所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環(huán)氧樹脂，其中包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量不低于2％。
由于采用了以上的方案，使本發(fā)明具備的有益效果在于本發(fā)明選用的環(huán)氧樹脂中，多官能度含磷環(huán)氧樹脂賦予阻燃性和耐熱性，總環(huán)氧樹脂中磷含量只要超過2％就能達(dá)到阻燃效果，且因?yàn)槎喙倌芏?，固化物交?lián)密度大，能夠提高玻璃化溫度(Tg)。特別是選用的六縮水甘油醚基三聚磷睛(簡(jiǎn)稱三聚磷睛環(huán)氧樹脂)，其是一種低粘度六官能度液體環(huán)氧樹脂，磷元素含量21.7％，因?yàn)槎喙倌芏?，固化物交?lián)密度大，玻璃化溫度(Tg)高，耐熱性高于酚醛環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂中還包括的酚醛環(huán)氧樹脂耐熱性優(yōu)良，雙酚A環(huán)氧樹脂能夠提供高的粘強(qiáng)度；所加入的增韌劑羧基丁睛橡膠能夠增加基材的柔性，其中羧基的存在可以與環(huán)氧基反應(yīng)，增加交聯(lián)有利于Tg的提高。由本發(fā)明的膠粘劑制備的柔性電路基材符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，不含鹵素，且在330℃30s不起泡不分層，剝離強(qiáng)度1.6kg/cm，耐折次數(shù)1000萬次以上，Tg溫度高達(dá)90℃，阻燃性達(dá)UL-94標(biāo)準(zhǔn)。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明中，我們選用幾種環(huán)氧樹脂的混合物，其中酚醛環(huán)氧樹脂耐熱性優(yōu)良，雙酚A環(huán)氧樹脂提供高的粘強(qiáng)度，多官能度含磷環(huán)氧樹脂賦予阻燃性和耐熱性。我們特別選擇含磷環(huán)氧樹脂為六縮水甘油醚基三聚磷睛(簡(jiǎn)稱三聚磷睛環(huán)氧樹脂)，它是一種低粘度六官能度液體環(huán)氧樹脂，因?yàn)槎喙倌芏?，固化物交?lián)密度大，Tg溫度高，耐熱性高于酚醛環(huán)氧樹脂。由于三聚磷睛環(huán)氧樹脂的磷元素含量高達(dá)21.7％，即使三聚磷睛環(huán)氧樹脂用量占總環(huán)氧樹脂量的10％，總環(huán)氧樹脂含磷只超過2％就能達(dá)到阻燃效果。
為了提供柔性在配方中加入增韌劑。增韌劑我們選擇了羧基丁睛橡膠，羧基的存在可以與環(huán)氧基反應(yīng)，增加交聯(lián)有利于Tg的提高。
環(huán)氧樹脂的固化劑選擇芳香胺，如二氨基二苯砜(DDS)，二氨基二苯烷(DDM)。固化促進(jìn)劑選擇咪唑衍生物如2-乙基-4-甲基咪唑(2E-4MZ)或辛酸亞錫，通過強(qiáng)化，制成在高溫有潛伏性咪唑衍生物。
溶劑選擇丁酮甲苯的混合溶劑，并且在混合溶劑中丁酮與甲苯體積比為1∶0.8-1.2，優(yōu)選1∶1。
本發(fā)明的基本配方中，雙酚A環(huán)氧樹脂占40-60份，其中低分子量環(huán)氧樹脂E-44占40-60％，固體環(huán)氧樹脂E-20占60-40％，酚醛環(huán)氧樹脂F(xiàn)-51占20-30份，三聚磷睛環(huán)氧樹脂占20-30份(所述均為重量份)；羧基丁睛橡膠NPR1072用量是環(huán)氧樹脂總重量的20-45％，固化劑DDS、DDM是環(huán)氧樹脂總重量5-15％。潛伏性咪唑衍生物固化促進(jìn)劑用量是環(huán)氧樹脂總重量的0.01-0.5％。將上述各成分溶于丁酮甲苯的混合溶劑中，形成固含量為20-40％的膠液，其中混合溶劑中丁酮與甲苯體積比為1∶0.8-1.2，優(yōu)選1∶1。
本發(fā)明的制備過程包括，將定量的羧基丁睛橡膠及各種環(huán)氧樹脂依次加入到定量的混合溶劑中，在40-60℃條件下攪拌溶解，制成溶液，然后加入固化劑DDS(或DDM)和固化促進(jìn)劑潛伏性咪唑衍生物充分?jǐn)嚢栊纬赡z液。
將本發(fā)明的基材膠粘劑進(jìn)一步制備成柔性基材的過程包括，將配制好的一定比重粘度的膠粘劑涂布在聚酰亞胺簿膜上，通過110-130℃干燥10分鐘后，與準(zhǔn)備放卷的銅箔在100℃左右的溫度下進(jìn)行覆合，從而得到高Tg無鹵素柔性電路基材。經(jīng)檢測(cè)符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試其剝離強(qiáng)度、耐化學(xué)性能、物理性能、電性能及耐高溫性，結(jié)果為330℃30s不起泡不分層，剝離強(qiáng)度達(dá)到1.6kg/cm，耐折次數(shù)1000萬次以上，Tg溫度高達(dá)90℃，阻燃性達(dá)UL-94標(biāo)準(zhǔn)。
下面通過具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
實(shí)施例1在溫度為50℃左右的條件下，將16份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1)中攪拌溶解，然后加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份E-20固體環(huán)氧樹脂和20份E-44液體環(huán)氧樹脂，以及20份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入4份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.01份固化促進(jìn)劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為20％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進(jìn)行覆合，在120℃固化4小時(shí)得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.5kg/cm，耐錫焊溫度325℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)達(dá)1000萬次以上，Tg溫度85℃，阻燃UL-94通過。
實(shí)施例2在溫度為50℃左右的條件下，將50份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1)中攪拌溶解，然后加入30份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，35份E-20固體環(huán)氧樹脂和25份E-44液體環(huán)氧樹脂，以及30份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDM，攪拌均勻后加入0.5份固化促進(jìn)劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為30％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進(jìn)行覆合，在120℃固化4小時(shí)得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)達(dá)1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
實(shí)施例3在溫度為50℃左右的條件下，將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8)中攪拌溶解，然后加入25份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，25份E-20固體環(huán)氧樹脂和35份E-44液體環(huán)氧樹脂，以及25份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入15份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.1份固化促進(jìn)劑辛酸亞錫，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為40％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進(jìn)行覆合，在120℃固化3小時(shí)得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)達(dá)1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
實(shí)施例4在溫度為50℃左右的條件下，將25份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮-甲苯混合溶劑(丁酮與甲苯的體積比為1∶1.2)中攪拌溶解，然后加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，25份E-20固體環(huán)氧樹脂和25份E-44液體環(huán)氧樹脂，以及30份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.3份固化促進(jìn)劑辛酸亞錫，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑，并且使膠粘劑的固含量為30％。所述均為重量份。
將配好的膠粘劑膠液涂布到聚酰亞胺薄膜上，120℃干燥10分鐘，然后與銅箔進(jìn)行覆合，在120℃固化3小時(shí)得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.6kg/cm，耐錫焊溫度330℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)達(dá)1000萬次以上，Tg溫度90℃，阻燃UL-94通過。
以上實(shí)施例1-4均列于表1。
表1，表中所列除膠也固含量外，其余均為重量份

對(duì)比例1將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份E-20固體環(huán)氧樹脂和10份E-44液體環(huán)氧樹脂，20份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份固化劑DDS，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)固化促進(jìn)劑，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.3kg/cm，低于本發(fā)明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度300℃30s不起泡不分層，低于本發(fā)明的330℃，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為60萬次，遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃UL-94通過。
對(duì)比例2將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入10份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份固體E-20和10份液體E-44環(huán)氧樹脂，30份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基-4-甲基咪唑固化促進(jìn)劑，繼續(xù)攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.4kg/cm，低于本發(fā)明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度250℃30s不起泡不分層遠(yuǎn)低于本發(fā)明的330℃，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為100萬次，遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃UL-94通過。
對(duì)比例3將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份E-20固體環(huán)氧樹脂和10份E-44液體環(huán)氧樹脂，20份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二甲基二苯甲烷(DDM)，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基4-甲基咪唑，繼續(xù)攪拌均勻制得基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.2kg/cm，低于本發(fā)明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度290℃30s不起泡不分層，低于本發(fā)明的330℃，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為50萬次，遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃UL-94通過。
對(duì)比例4將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份E-20固體環(huán)氧樹脂和10份E-44液體環(huán)氧樹脂，20份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜，攪拌均勻后加入0.2份辛酸亞錫，繼續(xù)攪拌均勻得到柔性基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度1.25kg/cm，耐錫焊溫度280℃30s不起泡不分層，低于本發(fā)明的330℃，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為50萬次，遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃UL-94通過。
對(duì)比例5將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入40份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，固體E-20和液體E-44各20份，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻后加入0.2份2-乙基4-甲基咪唑，繼續(xù)攪拌均勻得到柔性基材膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度0.6kg/cm，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度310℃30s不起泡不分層，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為50萬次，遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度50℃，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃不通過UL-94。
對(duì)比例6將35份羧基丁睛橡膠NP1072加入到丁酮溶劑中，在50℃下攪拌溶解，加入20份酚醛F-51環(huán)氧樹脂，20份固體E-20環(huán)氧樹脂和10份液體E-44環(huán)氧樹脂，20份三聚磷睛環(huán)氧樹脂，攪拌溶解后加入10份二氨基二苯砜固化劑，攪拌均勻制得柔性基材用膠粘劑膠液，固含量為40％。所述均為重量份。
用與實(shí)施例1相同的方法制備柔性電路基材產(chǎn)品，該基材不含鹵素，經(jīng)測(cè)試剝離強(qiáng)度0.3kg/cm，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的1.6kg/cm，耐錫焊溫度240℃30s不起泡不分層，遠(yuǎn)低于本發(fā)明的330℃，在高溫60℃環(huán)境每分鐘300轉(zhuǎn)速的條件下耐彎折次數(shù)僅為1萬次，遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于本發(fā)明的1000萬次，Tg溫度30℃，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于本發(fā)明的90℃，阻燃通過UL-94。
以上對(duì)比例1-6均列于表2。
表2，所列均為重量份


權(quán)利要求
1.一種柔性電路基材膠粘劑，所述基材膠粘劑包括雙酚A環(huán)氧樹脂與酚醛環(huán)氧樹脂，其特征在于還包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量大于等于重量比2％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于各組份重量份為雙酚A環(huán)氧樹脂 40～60份酚醛環(huán)氧樹脂20～30份多官能度含磷環(huán)氧樹脂20～30份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述多官能度含磷環(huán)氧樹脂為三聚磷腈環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述三聚磷腈環(huán)氧樹脂是六縮水甘油醚基三聚磷睛。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑，且所述環(huán)氧樹脂、增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑均溶解于有機(jī)溶劑中形成膠液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述增韌劑為羧基丁腈橡膠，并且其含量為環(huán)氧樹脂總重量的20-45％。
7.根據(jù)權(quán)力要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑或辛酸亞錫，并且固化促進(jìn)劑的含量為環(huán)氧樹脂總重量的0.01-0.5％。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種柔性電路基材膠粘劑，其特征在于所述有機(jī)溶劑為丁酮-甲苯的混合溶劑，并且丁酮與甲苯的體積比為1∶0.8-1.2，所形成的膠液的固含量為20-40％；所述雙酚A環(huán)氧樹脂包括低分子量環(huán)氧樹脂E-44及固體環(huán)氧樹脂E-20，并且兩者在雙酚A環(huán)氧樹脂中的重量百分含量分別為E-44占40-60％、E-20占60-40％。
9.一種柔性電路基材膠粘劑的制備方法，其特征在于所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環(huán)氧樹脂，其中包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量不低于2％；所述基材膠粘劑還包括增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑，且所述環(huán)氧樹脂、增韌劑、環(huán)氧樹脂的固化劑以及固化促進(jìn)劑均溶解于有機(jī)溶劑中形成膠液；所述方法包括步驟將增韌劑、各種環(huán)氧樹脂依次加入有機(jī)溶劑中，在40-60℃下攪拌溶解，然后加入固化劑和固化促進(jìn)劑充分?jǐn)嚢栊纬赡z液，并使膠液的固含量為20-40％。
10.一種柔性電路基材，由基材膠粘劑涂布、干燥并覆合導(dǎo)電材料后得到，其特征在于所述基材膠粘劑包括多種不含鹵素環(huán)氧樹脂，其中包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量不低于2％。
全文摘要
本發(fā)明公開一種柔性電路基材膠粘劑，所述基材膠粘劑包括多種環(huán)氧樹脂，所述多種環(huán)氧樹脂均為不含鹵素環(huán)氧樹脂，其中包括多官能度含磷環(huán)氧樹脂，并且總環(huán)氧樹脂中含磷量不低于2％。本發(fā)明還公開了上述膠粘劑的制備方法以及制得的基材。由本發(fā)明的膠粘劑制備的柔性電路基材符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，不含鹵素，且在330℃30s不起泡不分層，剝離強(qiáng)度1.6kg/cm，耐折次數(shù)1000萬次以上，Tg溫度高達(dá)90℃，阻燃性達(dá)UL－94標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H05K1/03GK1900202SQ20061003459
公開日2007年1月24日 申請(qǐng)日期2006年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月20日
發(fā)明者劉萍 申請(qǐng)人:劉萍