專利名稱：可防止相鄰焊墊短路的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的焊接結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可防止相鄰焊墊短路的電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的快速發(fā)展，各種按照消費(fèi)者的不同需求的電子產(chǎn)品也跟著不斷地推陳出新。消費(fèi)市場(chǎng)使得各種個(gè)人化電子產(chǎn)品暢銷，其中以便攜式產(chǎn)品的電子設(shè)備，如移動(dòng)電話、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、數(shù)字相機(jī)、液晶模塊等產(chǎn)品更是主流。并且，上述電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)并以輕質(zhì)化、薄型化、低價(jià)化、高品質(zhì)、高精密化來(lái)作為刺激消費(fèi)者購(gòu)買的主要誘因。
此外，一般電子產(chǎn)品為了使自身的功能更趨強(qiáng)大，并進(jìn)一步吸引消費(fèi)者購(gòu)買欲望，因此會(huì)結(jié)合更多的模塊來(lái)增加各種不同的功能，所以一般除了加入顯示器、主電路板、內(nèi)存外，還加入攝影模塊或是網(wǎng)絡(luò)操作模塊來(lái)使其電子產(chǎn)品的功用更加多元化。
在上述不同的模塊間往往需要靠線路來(lái)連接，因此在線路連接時(shí)通常使用纜線或軟性電路板，通過(guò)焊接的方式連接這些模塊。但是由于現(xiàn)代的電子產(chǎn)品越朝向輕薄短小化，導(dǎo)致焊接結(jié)構(gòu)更趨于精細(xì)。所以為了在比較狹小的產(chǎn)品體積中實(shí)現(xiàn)高密度線路的安裝，形成于電路板上的焊墊除了具有更精細(xì)的尺寸外，其排列也更為密集。
值得注意的是，當(dāng)電路板上的焊墊趨于高密度排列時(shí)，在焊接過(guò)程中，常出現(xiàn)因?yàn)殚g距過(guò)小、并且焊接錫膏過(guò)多溢流，而導(dǎo)致焊墊間發(fā)生短路問題。此種由于錫膏溢流融合所造成的短路問題，已成為電路板不良率升高的主要因素。
常見的電路板焊接結(jié)構(gòu)如圖1a和圖1b所示，其分別表示了一電路板上的焊接結(jié)構(gòu)10的正面和剖面示意圖，其中圖1b的剖面示意圖是沿著圖1a中線段aa’的切割剖面。如圖中所示，此焊接結(jié)構(gòu)包括了基板100、絕緣層101、二個(gè)焊墊102以及錫膏103。其中基板100由一電路板構(gòu)成。
一般來(lái)說(shuō)，在基板100表面上制作數(shù)目龐大且分布繁復(fù)的電路圖案，并且為了使此電路板能與其它電子組件建立信號(hào)連結(jié)，在部分電路圖案的末端，設(shè)置所需的焊墊102。如圖中所示，這些焊墊102形成于基板100表面。此外，為了防止電路圖案受到外界的沾污或損害，在基板100的表面上，往往以網(wǎng)版印刷或顯影蝕刻的方式，涂布一絕緣層101。此絕緣層101上并挖空出一開口105，以便暴露出焊墊102。常見的開口設(shè)計(jì)，如圖1b所示，除了露出焊墊102外，也會(huì)露出焊墊102外圍的基板100表面。一旦要將此電路板與其它電路板進(jìn)行焊接程序時(shí)，先在這些焊墊102上涂上錫膏103，以備后續(xù)熔融焊接之用。
接著，參照?qǐng)D1c和圖1d，其分別表示了此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)10與另一塊電路板進(jìn)行焊接的正面和剖面示意圖，其中圖1d的剖面示意圖是沿著圖1c中線段bb’的切割剖面。
如圖中所示，在熔融焊墊102上的錫膏103后，可將另一塊電路板壓覆在此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)10上。如圖中所示，在電路板上也會(huì)設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)11，包括基板110、以及制作于基板110表面的焊墊112。再經(jīng)過(guò)壓焊程序后，電路板焊接結(jié)構(gòu)11的焊墊112透過(guò)錫膏103而連結(jié)固定于相對(duì)應(yīng)的焊墊102。
值得注意的是，由于相鄰焊墊102間的間距相當(dāng)小，因此熔融的錫膏103可能溢流并融合在相鄰的兩個(gè)焊墊102之間的基板100表面上，從而造成上述焊墊102間發(fā)生短路的現(xiàn)象。
除了上述的開口設(shè)計(jì)外，在部分電路板上，絕緣層上的開口僅會(huì)將焊墊暴露出來(lái)。參照?qǐng)D2a至圖2d所示，這部分圖標(biāo)，即顯示了絕緣層上開口僅露出焊墊表面的情況。如圖2a和圖2b所示，其分別表示了一電路板上的焊接結(jié)構(gòu)20的正面和剖面示意圖，其中圖2b的剖面示意圖是沿著圖2a中線段cc’的切割剖面。如圖中所示，此焊接結(jié)構(gòu)包括了基板200、絕緣層201、二個(gè)焊墊202以及錫膏203。
其中在基板200表面上制作數(shù)目龐大且分布繁復(fù)的電路圖案，并在部分電路圖案的末端，設(shè)置所需的焊墊202。如圖中所示，這些焊墊202形成于基板200表面。此外，在基板200的表面上，涂布一絕緣層201。此絕緣層201上挖空以便暴露出焊墊202。這種設(shè)計(jì)，如圖2b所示，只會(huì)露出兩個(gè)相鄰的焊墊202。一旦要將此電路板與其它電路板進(jìn)行焊接程序時(shí)，先在這些焊墊202上涂上錫膏203，以備后續(xù)熔融焊接之用。
接著，參照?qǐng)D2c和圖2d，其分別表示了此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)20與另一塊電路板進(jìn)行焊接的正面和剖面示意圖，其中圖2d的剖面示意圖是沿著圖2c中線段dd’的切割剖面。
如圖中所示，在熔融焊墊202上的錫膏203后，可將另一塊電路板21壓覆于此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)20上。如圖中所示，在電路板上設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)，包括基板210以及制作于基板210表面的焊墊212。經(jīng)過(guò)壓焊程序后，電路板上的焊墊212透過(guò)錫膏203而連結(jié)固定于相對(duì)應(yīng)的焊墊202。
值得注意的是，由于兩個(gè)焊墊202間的間距相當(dāng)小，因此熔融的錫膏203可能溢流并融合于相鄰焊墊202之間的絕緣層201表面上，因而造成兩個(gè)焊墊202間發(fā)生短路的現(xiàn)象。
另外，在圖1d和圖2d中，焊墊102與焊墊202在進(jìn)行焊接過(guò)程中，通過(guò)錫膏103、203融接在一起時(shí)，錫膏103、230因融合便會(huì)產(chǎn)生溢錫現(xiàn)象，且流向上述如圖1d所示兩個(gè)焊墊102之間的基板表面上。同樣的，在圖2d中，焊墊202與焊墊212焊接融合時(shí)，也會(huì)因?yàn)殄a膏融化流至兩個(gè)焊墊202之間的絕緣層表面上。上述的情況將造成錫膏因此全部融合在一起，而導(dǎo)致電路板在電性測(cè)試時(shí)，因溢錫融合而檢測(cè)出電路板短路的問題，使得電路板的成品率大大地降低。
由此可知，上述溢錫所產(chǎn)生的缺點(diǎn)，是因?yàn)閮珊笁|間沒有物體可以止擋錫膏的溢流融合的緣故，所以為了降低電路板發(fā)生短路且提高電路板成品率，當(dāng)前解決此溢錫現(xiàn)象確實(shí)是一個(gè)重要的方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，即在于提供一種可防止相鄰焊墊短路的電路板，并以一檔板來(lái)阻擋此焊墊上的融錫溢流，由此避免在兩個(gè)焊墊間發(fā)生短路。
在本發(fā)明的一種電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)中，其包括一電路板、一第一焊墊、一第二焊墊及一檔板。第一焊墊設(shè)置在電路板上，且第二焊墊也設(shè)置在電路板上，并在第一焊墊的一側(cè)，以及檔板設(shè)置在電路板上，且位于第一焊墊與第二焊墊之間。
另外在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，一電路板的結(jié)構(gòu)包括一基板、至少兩個(gè)焊墊、一絕緣層及一檔板。其中這些焊墊制作于基板上表面，絕緣層并覆蓋在基板上，此絕緣層具有一挖空開口，正好暴露出兩個(gè)焊墊，且檔板也設(shè)置于基板上表面，并位于兩個(gè)焊墊之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中上述開口可暴露出電路板表面的第一焊墊、第二焊墊的外圍部分及其檔板。且檔板與絕緣層由相同材料構(gòu)成。而檔板為一聚亞醯胺(PI)材料。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中檔板的厚度約為25μm以上，且檔板厚度大于絕緣層厚度。其中檔板與焊墊的距離大于0.1mm。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，其中開口可暴露出電路板表面的第一焊墊、第二焊墊及其檔板。
在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，其中電路板為一軟性電路板，且應(yīng)用于一電子產(chǎn)品中的電源連接線。而此電子產(chǎn)品為一液晶顯示器，電路板用以連結(jié)液晶顯示器中的LED背光源。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，其中檔板與絕緣層可同時(shí)制作。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征和技術(shù)內(nèi)容，參照以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明和附圖，然而附圖僅用以提供參考和說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1a為公知電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖1b為公知電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖1c為公知電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的正面示意圖；圖1d為公知電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的側(cè)面示意圖；圖2a為公知其它電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖2b為公知其它電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖2c為知其它電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的正面示意圖；圖2d為知其它電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的側(cè)面示意圖；圖3a為本發(fā)明電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖3b為本發(fā)明電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖3c為本發(fā)明電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的正面示意圖；圖3d為公知電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的側(cè)面示意圖；圖4a為本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的正面示意圖；
圖4b為本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖4c為本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的正面示意圖；及圖4d為公知另一實(shí)施例的電路板的焊接結(jié)構(gòu)與另一電路板進(jìn)行焊接的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明揭示一電路板的焊接結(jié)構(gòu)，特別是一種可防止相鄰焊墊短路的電路板，以一檔板來(lái)阻擋此焊墊上的融錫溢流，由此避免兩個(gè)焊墊間發(fā)生短路。有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)描述如下所示。
第一實(shí)施例根據(jù)圖3a-3d，顯示了本發(fā)明所揭示的電路板的焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。如圖3a和圖3b所示，其分別表示了一電路板上的焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的正面和剖面示意圖，其中圖3b的剖面示意圖是沿著圖3a中線段ee’的切割剖面。此焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)30包括一基板300、一第一焊墊302、一第二焊墊3021及一檔板306。其中基板300由一電路板構(gòu)成。
第一焊墊302和第二焊墊3021都設(shè)置在基板300上，且第二焊墊3021位于第一焊墊302的一側(cè)，以及檔板306設(shè)置在基板300上，且位于第一焊墊302和第二焊墊3021之間。
一般來(lái)說(shuō)，在基板300表面上制作數(shù)目龐大且分布繁復(fù)的電路圖案，并且為了使此電路板能與其它電子組件建立信號(hào)連結(jié)，在部分電路圖案的末端設(shè)置所需的焊墊，如本實(shí)施例中的第一焊墊302和第二焊墊3021。此外，為了防止電路圖案受到外界的沾污或損害，在基板300的表面上，往往以網(wǎng)版印刷或顯影蝕刻的方式，涂布一絕緣層301，使絕緣層301構(gòu)成基板300的表層。
如圖3b所示，上述絕緣層301上挖空出一開口305，以便暴露出第一焊墊302和第二焊墊3021。而檔板306也設(shè)置于基板300上表面，且位于上述兩個(gè)焊墊302、3021之間。常見的開口設(shè)計(jì)如圖3b所示，除了露出相鄰的第一焊墊302和第二焊墊3021外，也會(huì)露出檔板306和上述焊墊302、3021外圍的基板300表面。
一旦要將此電路板與其它電路板進(jìn)行焊接程序時(shí)，先將這些焊墊302、3021上涂上錫膏303，以備后續(xù)熔融焊接之用。
接著，參照?qǐng)D3c和3d，其分別表示了此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)30與另一塊電路板焊接結(jié)構(gòu)進(jìn)行焊接的正面和剖面示意圖，其中圖3d的剖面示意圖是沿著圖3c中線段ff’的切割剖面。
如圖中所示，在熔融焊墊302、3021上的錫膏303后，可將另一塊電路板焊接結(jié)構(gòu)31壓覆在此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)30上。如圖中所示，在本發(fā)明的電路板焊接結(jié)構(gòu)30上設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)31，包括一基板310、以及制作于基板310表面的焊墊312。在經(jīng)過(guò)壓焊程序后，焊接結(jié)構(gòu)31上的焊墊312透過(guò)錫膏303而連結(jié)固定于相對(duì)應(yīng)的焊墊302、3021。
值得注意的是，由于本發(fā)明具有檔板306的設(shè)計(jì)，且檔板306的厚度大于絕緣層301的厚度，所以盡管相鄰焊墊302、3021間的間距相當(dāng)小，通過(guò)檔板306的阻擋，可使熔融的錫膏303不會(huì)因溢流而融合于相鄰焊墊302、3021之間的基板300表面上，進(jìn)而造成相鄰焊墊302、3021間發(fā)生短路的現(xiàn)象。
附帶一提的是，本發(fā)明的檔板306與絕緣層301由相同材料構(gòu)成，本實(shí)施例中檔板306為聚亞醯胺(PI)。檔板306與絕緣層301可同時(shí)制作，但檔板306需要比絕緣層301多制作數(shù)層來(lái)達(dá)到較高的厚度。其中檔板306的厚度約在25μm以上，并且檔板306與焊墊302、3021間的距離分別大于0.1mm。
本實(shí)施例中，電路板可為一軟性電路板，且應(yīng)用于一電子產(chǎn)品中的電源連接線。而所述的電子產(chǎn)品為一液晶顯示器，此電路板用以連結(jié)液晶顯示器中的LED背光源。
第二實(shí)施例除了第二實(shí)施例所提及的開口設(shè)計(jì)外，在部分電路板上，絕緣層上的開口僅將焊墊和檔板暴露出來(lái)。參照?qǐng)D4a-4d所示，此部分圖標(biāo)即顯示了絕緣層上開口僅露出焊墊和檔板表面的情況。
如圖4a和圖4b所示，其分別表示了一電路板上的焊接結(jié)構(gòu)的正面和剖面示意圖，其中圖4b的剖面示意圖是沿著圖4a中線段gg’的切割剖面。如圖中所示，此焊接結(jié)構(gòu)40包括基板400、絕緣層401、至少二個(gè)焊墊402、一檔板406以及錫膏403。
在基板400表面上，如同第一實(shí)施例中先制作數(shù)目龐大且分布繁復(fù)的電路圖案，并在部分電路圖案的末端，設(shè)置所需的焊墊402。如圖中所示，在基板400表面上制作了二個(gè)焊墊402。此外，在基板400的表面上涂布一絕緣層401。在此絕緣層401上挖空出一開口405，以便暴露出焊墊402和檔板406。此開口設(shè)計(jì)如圖4b所示，只露出相鄰的焊墊402和檔板406及其兩者之間的基板400表面。其中檔板406與絕緣層401可同時(shí)制作。上述檔板406為聚亞醯胺(PI)材料。
一旦要將此電路板與其它電路板進(jìn)行焊接程序時(shí)，先將這些焊墊402上涂上錫膏403，以備后續(xù)熔融焊接之用。
接著，參照?qǐng)D4c和4d，其分別表示了此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)40與另一塊電路板進(jìn)行焊接的正面和剖面示意圖，其中圖4d的剖面示意圖是沿著圖4c中線段hh’的切割剖面。
如圖中所示，在熔融焊墊402上的錫膏403后，可將另一塊電路板壓覆在此塊電路板的焊接結(jié)構(gòu)40上。如圖中所示，在電路板上也設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)41，包括基板410、以及制作于基板410表面的焊墊412。經(jīng)過(guò)壓焊程序后，電路板41上的焊墊412透過(guò)錫膏403而連結(jié)固定于相對(duì)應(yīng)的焊墊402。
由于本發(fā)明具有檔板406的設(shè)計(jì)，且檔板406的厚度大于絕緣層401的厚度，所以盡管熔融的錫膏403產(chǎn)生溢流，只會(huì)流向兩個(gè)焊墊402與檔板406之間的基板400表面上，而不會(huì)發(fā)生錫膏彼此相融合的現(xiàn)象，進(jìn)而發(fā)生相鄰焊墊402間的短路問題。
綜上所述，本發(fā)明通過(guò)檔板的設(shè)計(jì)，即解決了公知電路板結(jié)構(gòu)在焊接過(guò)程中，因錫膏溢流且融合，從而導(dǎo)致檢測(cè)出電路板短路的問題。這樣，在不影響電路板高密度間距的設(shè)計(jì)下，檔板設(shè)計(jì)即會(huì)大大地提升此電路板的成品率。
本發(fā)明雖已優(yōu)選實(shí)例闡明如上，但其并非用以限定本發(fā)明精神和發(fā)明實(shí)體僅止于上述實(shí)施例。因此，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)所做出的修改，均應(yīng)包含在下述的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括一電路板；一第一焊墊，設(shè)置于所述電路板上；一第二焊墊，設(shè)置于所述電路板上，且位于所述第一焊墊的一側(cè)；以及一檔板，設(shè)置于所述電路板上，且位于所述第一焊墊和所述第二焊墊之間。
2.如權(quán)利要求1的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，還包括一絕緣層，該絕緣層構(gòu)成電路板表層，絕緣層具有一開口，且第一焊墊、第二焊墊及檔板位于開口中。
3.如權(quán)利要求2的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述開口可暴露出電路板表面的第一焊墊、第二焊墊的外圍部分及其檔板。
4.如權(quán)利要求2的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述開口可暴露出電路板表面的第一焊墊、第二焊墊及其檔板。
5.如權(quán)利要求2的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板與絕緣層可同時(shí)制作。
6.如權(quán)利要求2的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板與絕緣層由相同材料構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板為一聚亞醯胺(PI)材料。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板的厚度約在25μm以上。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板的厚度大于絕緣層厚度。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)，其中所述檔板與焊墊間的距離大于0.1mm。
全文摘要
一種電路板的結(jié)構(gòu)包括一基板、至少兩個(gè)焊墊、一絕緣層及一擋板。其中這些焊墊制作于基板上表面，絕緣層覆蓋在基板上，絕緣層具有一挖空開口，正好暴露出兩個(gè)焊墊，且擋板也設(shè)置在基板上表面，并位于兩個(gè)焊墊之間。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1819742SQ20061005148
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2006年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月28日
發(fā)明者鐘萬(wàn)河, 鐘博欽, 陳建仲 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司