專利名稱：一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開孔方法及其按鍵焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB(印刷電路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及PCB按鍵PAD(焊盤)盤中孔設(shè)計(jì)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
用戶在日常生活中使用按鍵的機(jī)會越來越多，如移動終端的鍵盤按鍵、家電遙控器的按鍵，用戶通過這些按鍵完成各種各樣的功能。但在實(shí)際的使用中，按鍵失靈也是經(jīng)常出現(xiàn)的問題。
如移動終端鍵盤是用戶操作的主要工具，用戶在使用過程中通過鍵盤撥打被叫號碼、編輯短信等等，因此，移動終端的鍵盤使用頻率較高，而鍵盤按鍵失靈也是移動終端經(jīng)常出現(xiàn)的問題，而且按鍵失靈很大一部分與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)。
移動終端按鍵與PCB板之間存在鍋?zhàn)衅存I受壓后，變形傳遞到鍋?zhàn)衅?，鍋?zhàn)衅醒胪蛊鸩糠窒掳冀佑|PCB按鍵PAD內(nèi)圓，完成電路導(dǎo)通。
現(xiàn)有的制造工藝中，按鍵PAD內(nèi)圓引線方案有如下兩種1、如圖1所示，按鍵PAD外圓銅環(huán)設(shè)計(jì)一豁口，內(nèi)圓出線從豁口引出，按鍵PAD內(nèi)圓在PCB表層向外出線，利用阻焊油墨覆蓋內(nèi)圓出線，以保證出線不直接與金屬鍋?zhàn)衅探印?br> 這種引線方式增加了PCB引線數(shù)目，且引線上覆蓋的阻焊油墨在按鍵多次按壓的情況下，易被覆于其上的金屬鍋?zhàn)衅p后暴露引線，導(dǎo)致原本電氣連接隔離的按鍵PAD內(nèi)圓和外環(huán)短接，因此這種設(shè)計(jì)長期可靠性差。
2、PAD外圓形成一封閉環(huán)，其內(nèi)圓出線不暢，通常通過盤中孔方式實(shí)現(xiàn)層間電路導(dǎo)通，現(xiàn)有的盤中孔一般又分為盲孔和通孔兩種。
按鍵PAD內(nèi)圓上設(shè)計(jì)盤中孔，利用盤中孔向PCB內(nèi)層引線，但盤中孔放置位置隨機(jī)，實(shí)際操作時(shí)主要根據(jù)慣性，將盤中孔設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓中心及靠近圓心附近，圖2中PAD內(nèi)圓上的小圓點(diǎn)即為設(shè)置盤中孔的位置。
鍋?zhàn)衅饘購椥蕴刭|(zhì)決定其與PCB鍵盤最先實(shí)現(xiàn)接觸的部位在鍋?zhàn)衅醒?，無論是凸點(diǎn)式還是平面式鍋?zhàn)衅?，與PCB接觸實(shí)際都是點(diǎn)接觸，且實(shí)際集中在按鍵中心位置，如果孔設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓中心及靠近圓心附近，按鍵反復(fù)按壓之下，鍋?zhàn)衅敳颗c孔反復(fù)應(yīng)力接觸，點(diǎn)接觸的結(jié)果就是局部應(yīng)力非常集中，很容易發(fā)生孔銅在拐角處斷裂甚或孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，形成斷路或微斷，造成手機(jī)使用一段時(shí)間后按鍵不靈敏乃至失靈，產(chǎn)生長期可靠性問題。如果鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)剛好與孔心重合，凸點(diǎn)下壓時(shí)猶如懸空架在孔上，必然需要加大按鍵按壓行行程，同時(shí)凸點(diǎn)沒有直接接觸銅皮，給使用者直觀感覺就是按鍵靈敏度差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開孔方法及其按鍵焊盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的按鍵靈敏度不高和長期可靠性不夠的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開孔方法，所述的方法包括如下步驟對印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開孔位置進(jìn)行定位，將所述開孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
所述的盤中孔的位置為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
所述的按鍵為移動終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
本發(fā)明還公開了一種印刷電路板按鍵焊盤，包括內(nèi)圓和外圓，所述的內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，所述的盤中孔在按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
所述的按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外具體為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
所述的按鍵為移動終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用在設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置時(shí)避開鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長期可靠性的技術(shù)方案，本發(fā)明方案簡便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本，僅通過對按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長期可靠性問題；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。


圖1現(xiàn)有技術(shù)中PAD通過外圓豁口出線示意2是現(xiàn)有技術(shù)中PAD通過盤中孔出線示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例PAD內(nèi)圓盤中孔位置設(shè)計(jì)示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例PAD內(nèi)圓盤中孔示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例通過設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置避開鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長期可靠性。
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明實(shí)施例中對盤中孔的位置進(jìn)行具體限定，如圖3所示，PCB按鍵PAD內(nèi)圓上孔的設(shè)計(jì)位置要求如下將孔設(shè)置在如圖3所示的D3之內(nèi)、D2之外的環(huán)形區(qū)域內(nèi)，其中D1為按鍵鍋?zhàn)衅cPCB接觸區(qū)域直徑，D1≤0.8mm，當(dāng)盤中孔的位置在D1區(qū)域之外時(shí)，能夠避開與鍋?zhàn)衅敳康膽?yīng)力接觸，但鍋?zhàn)衅迟N在PCB上時(shí)會有一定的偏差，考慮到貼偏產(chǎn)生的影響，因此再設(shè)定一個(gè)裕量0.2mm，將盤中孔的位置設(shè)置在D2之外，D2≤1.0mm；D3為按鍵內(nèi)圈銅皮直徑，通常D3≥2.0mm。從實(shí)際的設(shè)計(jì)情況來看，D3-D2≥1.0mm，無論通孔還是盲孔，該空間都是充裕的，設(shè)計(jì)窗口足夠大。從上述的說明可以看出，僅僅通過對按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長期可靠性問題，簡便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。
本發(fā)明實(shí)施例所述的印刷電路板按鍵焊盤如圖3和圖4所示，按鍵焊盤包括內(nèi)圓和外圓，內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，其中盤中孔的位置都設(shè)置在按鍵PAD內(nèi)圓靠近邊緣的位置，盤中孔的位置在如圖3所示的D3之內(nèi)、D2之外的環(huán)形區(qū)域內(nèi)，完全避開了按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗cPCB接觸的區(qū)域，鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，提高了按鍵的靈敏度和長期可靠性。
本發(fā)明技術(shù)方案的應(yīng)用并不局限于移動終端鍵盤按鍵，其它的鍵盤按鍵，如遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵等都可采用本發(fā)明的技術(shù)方案定位盤中孔的位置。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開孔方法，其特征在于，所述的方法包括如下步驟對印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開孔位置進(jìn)行定位，將所述開孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的盤中孔的位置為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的按鍵為移動終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
6.一種印刷電路板按鍵焊盤，包括內(nèi)圓和外圓，所述的內(nèi)圓上設(shè)置有盤中孔，其特征在于，所述的盤中孔在按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的按鍵鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外具體為直徑大于R1小于R2的區(qū)域，其中R1為所述的鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域的直徑，所述的R2為所述的按鍵焊盤外圓直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的R1小于或者等于0.8mm，所述的R2大于或者等于2.0mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的R1還包括按鍵鍋?zhàn)衅N偏區(qū)域的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵焊盤，其特征在于，所述的按鍵為移動終端鍵盤按鍵或者遙控器鍵盤按鍵或者游戲機(jī)鍵盤按鍵。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板按鍵焊盤盤中孔開孔方法及其按鍵焊盤，所述的方法包括如下步驟對印刷電路板按鍵焊盤盤中孔的開孔位置進(jìn)行定位，將所述開孔位置設(shè)置在鍋?zhàn)衅c所述印刷電路板應(yīng)力接觸區(qū)域之外。發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，采用在設(shè)置按鍵PAD盤中孔位置時(shí)避開鍋?zhàn)衅cPAD應(yīng)力接觸區(qū)域，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置，使得按鍵下壓時(shí)鍋?zhàn)衅敳颗c盤中孔不會產(chǎn)生應(yīng)力接觸，避免孔銅斷裂或者孔環(huán)銅皮浮離現(xiàn)象，以提高按鍵的靈敏度和長期可靠性的技術(shù)方案，本發(fā)明方案簡便易行，不增加任何設(shè)計(jì)難度和產(chǎn)品成本，僅通過對按鍵PAD上孔的位置進(jìn)行限定，即可解決按鍵接觸靈敏度差及長期可靠性問題；同時(shí)，將盤中孔的位置限定在PAD內(nèi)圓靠邊位置之后，也避免了鍋?zhàn)衅裹c(diǎn)與空心的重合，縮短了按鍵下壓時(shí)的行程，使得按鍵接觸的靈敏度進(jìn)一步提高。
文檔編號H05K1/11GK101026936SQ200610063708
公開日2007年8月29日 申請日期2006年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月30日
發(fā)明者李 杰 申請人:華為技術(shù)有限公司