專(zhuān)利名稱(chēng)：等離子體顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示模塊，并且更具體地說(shuō)，涉及一種具有改進(jìn)散熱效率的等離子體顯示模塊。
背景技術(shù)：
等離子體顯示模塊是利用氣體放電現(xiàn)象顯示圖像的顯示模塊。近來(lái)，等離子體顯示模塊因其提供寬視角、輕薄、圖像質(zhì)量高以及面積大等特點(diǎn)吸引了眾多關(guān)注。
等離子體顯示面板包括第一面板和第二面板。等離子體顯示模塊包括設(shè)置在與該等離子體顯示面板相對(duì)的底板表面上的信號(hào)傳輸單元。在該信號(hào)傳輸單元上安裝有控制電信號(hào)在驅(qū)動(dòng)單元和等離子體顯示面板之間傳遞的集成電路芯片。驅(qū)動(dòng)單元產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)等離子體顯示面板的電信號(hào)。在信號(hào)傳輸單元上設(shè)置有蓋板，以覆蓋集成電路芯片。
當(dāng)驅(qū)動(dòng)等離子體顯示模塊時(shí)，安裝在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。為了驅(qū)散這些熱量，可以在集成電路芯片和蓋板之間設(shè)置散熱片。為了增加集成電路芯片的散熱面積，還可以將多個(gè)扁平散熱板附到蓋板上。
然而，由于目前擠壓模塑技術(shù)的限制，必須將這種扁平散熱板制成與蓋板分離的擠壓材料，然后將其附到蓋板上。而且，通常會(huì)根據(jù)蓋板的形狀將散熱板制成各種尺寸。因此，增加了工序數(shù)量和元件數(shù)量，致使等離子體顯示模塊的總生產(chǎn)成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種改進(jìn)的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有改進(jìn)的散熱結(jié)構(gòu)的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種易于制造的等離子體顯示模塊。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種等離子體顯示模塊，其能夠通過(guò)制造整體連接到蓋板上的波浪型散熱板而在不降低散熱效率的前提下，顯著減少工序數(shù)量和元件個(gè)數(shù)并降低總生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種等離子體顯示模塊，其通過(guò)減小散熱片的重量和尺寸而減小重量。
這些目的及其它目的能夠通過(guò)一種等離子體顯示模塊實(shí)現(xiàn)，該等離子體顯示模塊包括適于利用氣體放電來(lái)顯示圖像的等離子體顯示面板；適于支撐該等離子體顯示面板的底板；布置在該底板上并且適于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)該等離子體顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)單元；布置在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片，該集成電路芯片適于控制在該驅(qū)動(dòng)單元和該等離子體顯示面板之間的電信號(hào)傳遞；布置在該信號(hào)傳輸單元上并且適于覆蓋該集成電路芯片的蓋板；和布置在該蓋板上的波浪型散熱板。
在蓋板上可以布置至少一個(gè)突起，該至少一個(gè)突起可以適于允許耦接到散熱板。該散熱板可以是單個(gè)整體單元，該散熱板耦接到蓋板。在該散熱板中可以布置至少一個(gè)通孔，該通孔可以適于與蓋板的至少一個(gè)突起耦接。
散熱板被通過(guò)以下工藝緊固到蓋板，包括將蓋板的至少一個(gè)突起插入散熱板的至少一個(gè)孔中，并物理擠壓該至少一個(gè)突起的穿過(guò)所述至少一個(gè)孔暴露出來(lái)的部分。
等離子體顯示模塊可以進(jìn)一步包括布置在集成電路芯片和蓋板之間的散熱片，該散熱片具有高導(dǎo)熱率。該等離子體顯示模塊還可以包括布置在底板和集成電路芯片之間的熱脂。蓋板可以是鋁。散熱板可以是鋁。信號(hào)傳輸單元可以是帶載封裝(TCP)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種等離子體顯示模塊，包括適于顯示圖像的等離子體顯示面板；布置在等離子體顯示面板的后表面上并且適于支撐該等離子體顯示面板的底板；布置在底板上并且適于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)等離子體顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)單元；布置在底板上并且適于將產(chǎn)生于驅(qū)動(dòng)單元的電信號(hào)傳輸?shù)降入x子體顯示面板的信號(hào)傳輸單元；布置在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片，該集成電路芯片適于控制在驅(qū)動(dòng)單元和等離子體顯示面板之間的電信號(hào)傳輸；布置在信號(hào)傳輸單元上并且適于覆蓋集成電路芯片的蓋板；和布置在蓋板上并且適于將由集成電路芯片產(chǎn)生的熱量驅(qū)散到周?chē)諝庵械牟ɡ诵蜕岚濉?br> 底板可以包括沿該底板的邊緣布置并且適于防止該底板和等離子體顯示面板彎曲的至少一個(gè)加強(qiáng)部件，信號(hào)傳輸單元可以布置在所述至少一個(gè)加強(qiáng)部件中的一個(gè)上。波浪型散熱板可以具有與周?chē)諝獾拇蟊砻娼佑|面積。波浪型散熱板可以具有多個(gè)波紋，每個(gè)波紋具有三角形橫截面。波浪型散熱板可以被貫穿多個(gè)孔，蓋板可以包括對(duì)應(yīng)于該波浪型散熱板中的多個(gè)孔的多個(gè)突起。波浪型散熱板可以通過(guò)將所述多個(gè)突起插入所述多個(gè)孔中而緊固到蓋板上。波浪型散熱板可以與蓋板為一整體。波浪型散熱板可以為單個(gè)整體單元，并且覆蓋蓋板的全部。波浪型散熱板可以具有類(lèi)似手風(fēng)琴風(fēng)箱的形狀。


當(dāng)通過(guò)參照下面的詳細(xì)描述并結(jié)合附圖進(jìn)行考慮時(shí)，將會(huì)更好地理解本發(fā)明，并且更全面地理解本發(fā)明，也更容易弄清本發(fā)明的許多附加優(yōu)點(diǎn)。附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似部件，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子體顯示模塊的局部分解透視圖；圖2為沿圖1中II-II線截取的圖1中等離子體顯示模塊的局部截面圖；圖3為圖1中等離子體顯示模塊所包括的蓋板和散熱板的局部分解透視圖；和圖4為圖1中等離子體顯示模塊的等離子體顯示面板的局部分解透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在來(lái)看附圖，圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的等離子體顯示模塊10的局部分解透視圖，圖2為沿圖1中的線II-II截取的等離子體顯示模塊10的局部截面圖，圖3為圖1中等離子體顯示模塊10的蓋板92和散熱板94的局部分解透視圖，并且圖4為圖1中等離子體顯示模塊10的等離子體顯示面板100的局部分解透視圖。參見(jiàn)這些圖，根據(jù)本實(shí)施例的等離子體顯示模塊10包括等離子體顯示面板100。對(duì)于本發(fā)明，可以采用各種類(lèi)型的等離子體顯示面板中的任何一種。例如，可以采用三電極AC表面放電等離子體顯示面板。
現(xiàn)在來(lái)看圖4，圖4示出圖1中等離子體顯示面板100為三電極AC表面放電等離子體顯示面板的情形。在圖4中，等離子體顯示面板100包括第一面板110和第二面板120。如圖4所示，第一面板110包括包括以條形方式設(shè)置在第一基板111上的X電極113和Y電極112的多對(duì)維持電極114，覆蓋維持電極對(duì)114的第一介電層115，和覆蓋第一介電層115的保護(hù)層116。
還如圖4所示，第二面板120包括布置在第二基板121上并沿垂直于維持電極對(duì)114的方向延伸的多個(gè)尋址電極122，覆蓋尋址電極122的第二介電層123，形成于第二介電層123上并且限定放電室126的隔壁124。隔壁124用于防止相鄰放電室126之間的串?dāng)_。在放電室126內(nèi)，紅、綠和藍(lán)熒光粉層125被涂覆在隔壁124上，并且放電氣體填充放電室126。
尋址電極122橫穿放電室126并延伸到基板111、112的邊緣。尋址電極122用于在放電室126內(nèi)產(chǎn)生尋址放電，該尋址放電選擇用于隨后的維持放電的放電室126。每個(gè)放電室126位于維持電極對(duì)114和尋址電極122之間。
在具有上述結(jié)構(gòu)的等離子體顯示面板100的表面上設(shè)置有底板30。該底板30驅(qū)散由等離子體顯示面板100產(chǎn)生的熱量，從而防止等離子體顯示面板100的溫度上升到預(yù)定水平以上。底板30還用于防止等離子體顯示面板100因熱或者因外部沖擊而變形。
如上所述，由于底板30支撐等離子體顯示面板100并且防止等離子體顯示面板100變形或者遭受損壞，因此底板30必須具有足夠的剛度。為了加強(qiáng)剛度，等離子體顯示模塊10可以包括加強(qiáng)部件90，并將該加強(qiáng)部件90設(shè)置在底板30的與等離子體顯示面板100相對(duì)的表面上，以加強(qiáng)底板30的剛度。
在底板30的與等離子體顯示面板100相對(duì)的表面上安裝有驅(qū)動(dòng)單元140。該驅(qū)動(dòng)單元140包括產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)尋址電極122的電信號(hào)的尋址電極驅(qū)動(dòng)單元130。該驅(qū)動(dòng)單元140還包括各種電子元件(未示出)，并且提供在等離子體顯示面板100上顯示圖像所必需的電壓信號(hào)和電源。
驅(qū)動(dòng)單元140經(jīng)由信號(hào)傳輸單元31和32電連接至等離子體顯示面板100。信號(hào)傳輸單元31和32可以是柔性印刷電纜(FPC)、帶載封裝(TCP)或覆晶薄膜(COF)。信號(hào)傳輸單元31和32沿底板30上側(cè)和/或下側(cè)的邊緣成直線布置在底板30或加強(qiáng)部件90上。每個(gè)信號(hào)傳輸單元31和32的一端經(jīng)過(guò)底板30的下端連接至等離子體顯示面板100，并且其另一端連接到驅(qū)動(dòng)單元140。
優(yōu)選地，將信號(hào)傳輸單元32安裝到加強(qiáng)部件90上。將用于控制電信號(hào)在尋址電極122和尋址電極驅(qū)動(dòng)單元130之間傳遞的集成電路芯片33安裝到信號(hào)傳輸單元32上。通過(guò)這種布置，可以避免由等離子體顯示面板100產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)底板30傳輸?shù)郊呻娐沸酒?3。換句話(huà)說(shuō)，在等離子體顯示面板100中產(chǎn)生的熱量傳遞到具有與周?chē)諝獾脑黾拥慕佑|面積的加強(qiáng)部件90的表面。因此，能夠改善集成電路芯片33的散熱。
為了將由集成電路芯片33產(chǎn)生的熱量經(jīng)過(guò)加強(qiáng)部件90順利散發(fā)到加強(qiáng)部件90的對(duì)面并且避免集成電路芯片33損壞，可以用蓋板92將集成電路芯片33蓋住。這里，蓋板92可以由鋁制成，但本發(fā)明決非限于此，任何具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的材料均可用于蓋板92中。可以在蓋板92上形成至少一個(gè)突起92a?？梢酝ㄟ^(guò)將蓋板92的突起92a插入貫穿散熱板94的至少一個(gè)通孔94a中，而將散熱板94連接到蓋板92上。盡管蓋板92如圖所示具有L形狀，但本發(fā)明絕非限于此，蓋板可以具有諸如直線形等其它形狀。
在集成電路芯片33和蓋板92之間可以進(jìn)一步插入具有高導(dǎo)熱性并且由聚合物制成的散熱片35。通過(guò)包括該散熱片35，從而當(dāng)由相對(duì)較硬的鋁合金(具有等于或大于100的布氏硬度)制成的蓋板92直接接觸集成電路芯片33時(shí)，就可以避免該集成電路芯片33由于在使用螺栓的緊固過(guò)程中所產(chǎn)生的機(jī)械壓力而損壞。在加強(qiáng)部件90和集成電路芯片33之間可以進(jìn)一步添加熱脂34。通過(guò)包括熱脂34和散熱片35，就可以避免集成電路芯片33與加強(qiáng)部件90直接接觸。
根據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示模塊10還包括安裝在蓋板92上的至少一個(gè)波浪型散熱板94。該波浪型散熱板94用于促進(jìn)熱量從集成電路芯片33上散發(fā)。通過(guò)包括該波浪型散熱板94，從集成電路芯片33產(chǎn)生并且傳遞到蓋板92的熱量就能夠通過(guò)散熱板94而有效傳遞到外面，因?yàn)樵摬ɡ诵蜕岚?4具有大的散熱面積。散熱板94可以由鋁制成，但是本發(fā)明絕非限于此，任何具有良好導(dǎo)熱性能的材料都能夠使用。
盡管在圖4的散熱板94中的波紋橫截面示出為具有三角形橫截面，但本發(fā)明絕非限于此，可以用具有拱形、矩形或者五邊形橫截面的波紋的散熱板94取而代之。在本發(fā)明中，優(yōu)選散熱板94在擠壓模塑技術(shù)所允許的范圍內(nèi)盡可能地薄。然而，該散熱板94應(yīng)該制造得足夠厚，以便具有足夠的厚度提供足夠的耐力來(lái)保持其原來(lái)的形狀。此外，優(yōu)選該散熱板94連接到蓋板92的那部分是平的，以便存在足夠的空間將蓋板92耦接到散熱板94上。
優(yōu)選在該散熱板94連接到蓋板92的部分中形成至少一個(gè)通孔94a。由于要將在蓋板92上形成的突起92a插入通孔94a中，因此優(yōu)選通孔94a的數(shù)量等于突起92a的數(shù)量。
優(yōu)選通過(guò)凸緣填縫(boss caulking)技術(shù)將散熱板94緊固到蓋板92上，但本發(fā)明絕非限于此。凸緣填縫技術(shù)包括將形成于蓋板92上的突起92a插入形成于散熱板94中的通孔94a中，并且物理擠壓突起92a穿過(guò)通孔94a暴露出來(lái)的那部分，從而將散熱板94連接到蓋板92上?；蛘?，可以采用其它各種技術(shù)，如通過(guò)粘合劑或通過(guò)螺釘耦接將散熱板94緊固到蓋板92上。
散熱板94可以形成為覆蓋整個(gè)蓋板92的單個(gè)整體單元。然而，本發(fā)明絕非限于此，該散熱板94也可以分成兩部分或更多部分，并且其仍然在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。使散熱板94為覆蓋全部蓋板92的單個(gè)單元的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是這種散熱板更容易制造并且因而更廉價(jià)，因?yàn)檫@種散熱板94能夠用更少的工藝步驟制造其僅僅需要一個(gè)擠壓模塑機(jī)器，并且由于無(wú)需將散熱板的各單獨(dú)部件組裝在一起，因此工藝步驟的數(shù)量得以減少。這是因?yàn)椴恍枰褂冕槍?duì)每種形狀的單獨(dú)的模子，因而減少了零件的個(gè)數(shù)。而且，在本實(shí)施例中，由于在等離子體顯示模塊10中僅需要一個(gè)散熱板94，也即僅需要用于制造散熱板的一個(gè)模子，因此可以減小散熱板94的尺寸和重量。這是由于下列原因引起的。為了實(shí)施擠壓模塑，必須制造具有預(yù)定尺寸的模子。因而，如果模子的個(gè)數(shù)增加，那么模子的重量和尺寸就增加。通過(guò)前述的散熱板94，可以使制造等離子體顯示模塊10的工序數(shù)量和零件個(gè)數(shù)達(dá)到最小，因而可以減小等離子體顯示模塊10的重量。這樣，就可以降低等離子體顯示模塊10的總生產(chǎn)成本。
根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)制造整體連接到蓋板上的波浪型散熱板，可以提供能夠顯著減少工序數(shù)量和元件個(gè)數(shù)并且減少總生產(chǎn)成本而又不降低散熱效率的等離子體顯示模塊。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)減小散熱板的尺寸和重量，可以提供總重量減小的等離子體顯示模塊。
盡管本發(fā)明是特別參照其示例性實(shí)施例示出和描述的，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不背離如所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明精神和范圍的前提下，可以進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示模塊，包括適于利用氣體放電來(lái)顯示圖像的等離子體顯示面板；適于支撐所述等離子體顯示面板的底板；布置在所述底板上并且適于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)所述等離子體顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)單元；布置在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片，該集成電路芯片適于控制在所述驅(qū)動(dòng)單元和所述等離子體顯示面板之間的電信號(hào)傳遞；布置在所述信號(hào)傳輸單元上并且適于覆蓋所述集成電路芯片的蓋板；和布置在該蓋板上的波浪型散熱板。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中在所述蓋板上布置有至少一個(gè)突起，所述至少一個(gè)突起適于耦接到所述散熱板。
3.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板為單個(gè)整體單元，該散熱板耦接到所述蓋板。
4.如權(quán)利要求2所述的等離子體顯示模塊，其中在所述散熱板中布置有至少一個(gè)通孔，該孔適于與所述蓋板的至少一個(gè)突起耦接。
5.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板通過(guò)以下過(guò)程緊固到所述蓋板，所述過(guò)程包括將所述蓋板的至少一個(gè)突起插入所述散熱板的至少一個(gè)孔中；并且物理擠壓所述至少一個(gè)突起的穿過(guò)所述至少一個(gè)孔暴露出來(lái)的部分。
6.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，進(jìn)一步包括布置在所述集成電路芯片和所述蓋板之間的散熱片，該散熱片具有高導(dǎo)熱性。
7.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，進(jìn)一步包括布置在所述底板和所述集成電路芯片之間的熱脂。
8.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述蓋板包括鋁。
9.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述散熱板包括鋁。
10.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示模塊，其中所述信號(hào)傳輸單元包括帶載封裝TCP。
11.一種等離子體顯示模塊，包括適于顯示圖像的等離子體顯示面板；布置在所述等離子體顯示面板的后表面上并且適于支撐該等離子體顯示面板的底板；布置在所述底板上并且適于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)所述等離子體顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)單元；布置在所述底板上并且適于將產(chǎn)生于所述驅(qū)動(dòng)單元的電信號(hào)傳輸?shù)剿龅入x子體顯示面板的信號(hào)傳輸單元；布置在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片，該集成電路芯片適于控制在所述驅(qū)動(dòng)單元和所述等離子體顯示面板之間的電信號(hào)傳輸；布置在所述信號(hào)傳輸單元上并且適于覆蓋所述集成電路芯片的蓋板；和布置在所述蓋板上并且適于將由集成電路芯片產(chǎn)生的熱量散到周?chē)諝庵械牟ɡ诵蜕岚濉?br> 12.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述底板包括沿該底板邊緣布置并且適于防止該底板和所述等離子體顯示面板彎曲的至少一個(gè)加強(qiáng)部件，所述信號(hào)傳輸單元布置在所述至少一個(gè)加強(qiáng)部件中的一個(gè)上。
13.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板具有與周?chē)諝獾拇蟊砻娼佑|面積。
14.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板具有多個(gè)波紋，每個(gè)波紋具有三角形橫截面。
15.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板被貫穿多個(gè)孔，所述蓋板包括對(duì)應(yīng)于該波浪型散熱板中的多個(gè)孔的多個(gè)突起。
16.如權(quán)利要求15所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板通過(guò)將所述多個(gè)突起插入所述多個(gè)孔中而緊固到所述蓋板。
17.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板與所述蓋板為一整體。
18.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板為單個(gè)整體單元并覆蓋所述蓋板的全部。
19.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示模塊，所述波浪型散熱板具有類(lèi)似手風(fēng)琴風(fēng)箱的形狀。
全文摘要
一種等離子體顯示模塊，包括適于利用氣體放電來(lái)顯示圖像的等離子體顯示面板，適于支撐等離子體顯示面板的底板，布置在底板上適于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)等離子體顯示面板的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)單元，布置在信號(hào)傳輸單元上的集成電路芯片，該集成電路芯片適于控制電信號(hào)在驅(qū)動(dòng)單元和等離子體顯示面板之間傳遞，布置在信號(hào)傳輸單元上并且適于覆蓋該集成電路芯片的蓋板，和布置在該蓋板上的波浪型散熱板。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1848207SQ200610066028
公開(kāi)日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2006年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月6日
發(fā)明者鄭光珍 申請(qǐng)人:三星Sdi株式會(huì)社