專利名稱：制造電子電路模塊和集成電路器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一般地說(shuō)，本發(fā)明涉及其中堆疊有多個(gè)器件的電子電路模塊及其制造方法。具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種小型化電子電路模塊及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著便攜式數(shù)字設(shè)備和各種數(shù)字媒體的流行，在現(xiàn)代多功能媒體應(yīng)用中，多功能小型化組件、電子電路模塊和光集成電路是必須的。為此，必須增加集成在板內(nèi)的器件數(shù)目。在近來(lái)的數(shù)字設(shè)備中，嵌入了通信用的射頻(RF)組件，從而使電容與電路模塊的尺寸成反比例增大。
層有建議嵌入印刷電路板(PCB)作為使帶有大電容值的電容器的數(shù)字設(shè)備體積最小化的裝置。在嵌入PCB中，電阻器可以供給大部分電阻，但是必須表面安裝額外的電容器，以確保電容在所希望的水平上。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠滿足對(duì)大電容值電容器的需求，并且可以應(yīng)用于小型化產(chǎn)品的電路模塊，以及制造該電路模塊的方法。
按照本發(fā)明的一種方案，提供一種電子電路模塊，它包括第一板和第二板，在彼此相對(duì)的表面上形成印刷電路圖案；以及電子器件，置于所述第一板和第二板之間，并且具有通過(guò)焊接與第一板和第二板連接的電極。


從以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)變得更加顯而易見(jiàn)，其中圖1A至1D依序說(shuō)明通過(guò)焊接工藝進(jìn)行集成過(guò)程中發(fā)生的墓石(tombstone)現(xiàn)象；圖2A至2E說(shuō)明本發(fā)明第一實(shí)施例制造電子電路模塊的方法；以及圖3A至3D說(shuō)明本發(fā)明第二實(shí)施例制造集成電路器件的方法。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施例。為了清楚和簡(jiǎn)單的目的，省略了對(duì)這里所結(jié)合的公知功能和配置的詳細(xì)描述，為的是簡(jiǎn)明。
按照具體的實(shí)施例，為了便于使電子電路模塊的集成和方便制造，使用焊接。
圖1A至1D示出通過(guò)焊接進(jìn)行集成工藝過(guò)程中所發(fā)生的墓石現(xiàn)象。在圖1A至1D中，在集成至少包含兩個(gè)電極131和132的器件130過(guò)程中，由于熔化的熱量不平衡，器件130一端的電極132不能與板112結(jié)合，而器件130另一端的電極131逐漸垂直移向板112上所形成的印刷電路111，隨后焊接到印刷電路111。當(dāng)使用的小型芯片(如1005和0603)增加時(shí)，常常發(fā)生墓石現(xiàn)象。
簡(jiǎn)言之，圖2A至2E示出本發(fā)明第一實(shí)施例制造電子電路模塊的方法，其中使用了圖1A至1D所示的墓石現(xiàn)象。圖2A至2E所示的電子電路模塊包括第一板210，它的頂面中形成電路圖案211；電子器件230，具有至少兩個(gè)電極231和232，其中電子器件230一端的電極231通過(guò)墓石布置與第一板210電連接；以及第二板220，電子器件230另一端的電極232通過(guò)焊接工藝與所述第二板220電連接。
以下將參照?qǐng)D2A至2E詳細(xì)描述制造電子電路模塊的方法。
圖2A示出在第一板210的頂面上形成電路圖案211的第一步驟，其中形成用以在第一板210的電路圖案211上進(jìn)行焊接的焊料212。
圖2B示出將電子器件230一端的電極231和232之一，比如電極231電連接到電路圖案211的第二步驟。圖2C示出加熱其上放置有電極231的焊料212，用以電子器件230的人工墓石布置。
圖2D和2E示出將未與第一板210連接的電極232電連接到第二板220的第三步驟。圖2D示出在第二板220上形成電路圖案221以及形成在電路圖案221上進(jìn)行焊接的焊料222的方法，其中，加熱形成有焊料222的第二板220，以在電極232和第二板220之間進(jìn)行焊接?？梢酝ㄟ^(guò)如圖2D所示的焊料絲網(wǎng)印刷工藝來(lái)形成焊料222，或者所述焊料222可以是焊料球。
圖2E示出通過(guò)第一至第三步驟制造的電子電路模塊。如圖所示，電子器件230兩端的電極231和232分別連接到第一板210和第二板220。第一板210和第二板220之間的間隙可以根據(jù)電子器件230的電容來(lái)確定。換句話說(shuō)，在第一板210和第二板220上形成電路圖案211和221之后，根據(jù)電子器件230的種類和電容，選擇性地調(diào)節(jié)第一板210和第二板220之間的間隙。例如，當(dāng)電子器件230是電容器時(shí)，可以調(diào)節(jié)它的電容。當(dāng)電子器件230是電阻器時(shí)，可以調(diào)節(jié)它的電阻。電子器件230是無(wú)源部件，如0402、0603、1005或2012。
可以把擬用墓石現(xiàn)象，通過(guò)絲網(wǎng)印刷、芯片安裝和回流來(lái)布置的電子器件230放置在第一板210和第二板220上。
可以把表面安裝器件(SMD)或粘接劑使用為是樹(shù)脂。
按照本發(fā)明，可以通過(guò)前述步驟實(shí)行精細(xì)的間隙調(diào)節(jié)。比如，當(dāng)電子器件230為0402時(shí)，可以把第一板210和第二板220間的間隙調(diào)節(jié)為400μm，公差范圍為±20μm。當(dāng)電子器件230為0603時(shí)，可以把第一板210和第二板220間的間隙調(diào)節(jié)為600μm，公差范圍為±30μm。當(dāng)電子器件230為1005時(shí)，可以把第一板210和第二板220間的間隙調(diào)節(jié)為1000μm，公差范圍為±100μm。
圖3A至3D示出本發(fā)明第二實(shí)施例制造集成電路器件的方法。具體地說(shuō)，圖3A至3C示出制造電子電路模塊300的方法，以及所制得的電子電路模塊300。圖3D示出所制成的集成電路器件400。
簡(jiǎn)單地說(shuō)，本發(fā)明第二實(shí)施例制造包含電子電路模塊300的集成電路器件400的方法包括第一步驟，形成所述電子電路模塊300；第二步驟，在主板410上形成集成電路圖案；第三步驟，將所述電子電路模塊300的一端與集成電路圖案的相應(yīng)部分電連接；以及第四步驟，在主板410上集成多個(gè)無(wú)源器件401、402和403。
在第一步驟中，通過(guò)墓石布置，形成電子電路模塊300，在第一板310和第二板320之間具有至少一個(gè)電子器件331、332和333。在第一板310和第二板320的相對(duì)表面上形成電路圖案311和321。所述第一步驟包括第一至第三子步驟。
在第一子步驟中，在第一板310上形成電路板311。在第二子步驟中，將電子器件331至333每一個(gè)的至少兩個(gè)電極當(dāng)中的一個(gè)電極通過(guò)墓石布置電連接到電路圖案311。
在第三子步驟中，將電子器件331至333每一個(gè)的另一電極電連接到第二板320，由此完成電子電路模塊300。
在第二步驟中，在主板410上形成集成電路圖案。在第三步驟中，將電子電路模塊300的一端電連接到集成電路圖案的相應(yīng)部分。在第四步驟中，在主板410上集成多個(gè)無(wú)源器件401至403。
如上所述，可將本發(fā)明的電子電路模塊應(yīng)用于需要高度集成安裝的器件，而且還可以在電子電路模塊中容易地集成大電容的電容器。另外，通過(guò)使用通用部件，可以實(shí)現(xiàn)低成本工藝，并且可以精細(xì)地調(diào)節(jié)器件之間的間隙。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例說(shuō)明和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能理解，可以對(duì)此做出形式和細(xì)節(jié)上的各種改型，而不致脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子電路模塊，包括第一板和第二板，它們上面形成有印刷電路圖案；以及電子器件，置于第一板和第二板之間，并具有通過(guò)焊接與第一板和第二板連接的多個(gè)電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路模塊，其中，所述電子器件包括對(duì)稱設(shè)置于電子器件兩端的多個(gè)電極，并且在與第一板焊接時(shí)未與第一板連接的另一側(cè)電極對(duì)著第二板布置。
3.一種電子電路模塊，包括第一板，它的頂面上形成有電路圖案；電子器件，具有至少兩個(gè)電極，其中一側(cè)的一個(gè)電極通過(guò)墓石布置電連接到所述第一板；以及第二板，另一側(cè)的電極通過(guò)焊接電連接到該第二板。
4.一種制造電子電路模塊的方法，所述方法包括如下步驟在第一板的頂面上形成電路圖案；使電子器件的至少兩個(gè)電極中的一個(gè)電極與所述電路圖案電連接；以及將未與第一板連接的電子器件的另一側(cè)電極與第二板電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述電子器件的電極通過(guò)焊接電連接到所述第一板和第二板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述電子器件置于第一板和第二板之間，并且電子器件的電極與所述第一板和第二板電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，在與第一板焊接時(shí)未與第一板連接的電子器件另一側(cè)電極被墓石布置，并垂直于第一板。
8.一種制造其中集成有電子電路模塊的集成電路器件的方法，所述方法包括如下步驟形成電子電路模塊，其中在彼此相對(duì)表面上形成電路圖案的第一板和第二板之間墓石布置有至少一個(gè)電子器件；在主板上形成集成電路圖案；將電子電路模塊的一端與集成電路圖案的相應(yīng)部分電連接；以及在主板上集成多個(gè)無(wú)源器件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述形成電子電路模塊的步驟包括在第一板的頂面上形成電路圖案的步驟；將每一電子器件的至少兩個(gè)電極中的一個(gè)電極與所述電路圖案電連接；以及將未與第一板連接的另一側(cè)電極與第二板電連接。
全文摘要
一種電子電路模塊及其制造方法。所述電子電路模塊包括第一板和第二板，各自的表面上形成印刷電路圖案；以及電子器件，置于第一板和第二板之間，并有通過(guò)焊接工藝與第一板和第二板連接的電極。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1913150SQ20061010099
公開(kāi)日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2006年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者安峻賢, 李榮敏, 徐昊成, 郭圭燮 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社