專利名稱：具有散熱功能的電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種電路板的制造方法，特別是涉及一種具有散熱功能的電 路板的制造方法。
背景技術(shù)：
操作中，安置于電路板的電子組件會釋出一定的工作溫度。如果沒有適當(dāng) 地提供散熱，使電子組件及電路板主體維持在正常工作溫度的需求，則過熱的 工作溫度可導(dǎo)致電子組件物理特性的改變，使電子組件無法達(dá)到預(yù)定的工作效 能，甚至燒毀及縮短電子組件的壽命。金屬芯印刷電路板(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)用于 解決上述的電路板的散熱問題，但其繁復(fù)的工藝及需要多層的導(dǎo)熱介質(zhì)，相對 地提高金屬芯印刷電路板的價(jià)位。因此，需要一簡化的具有散熱功能的電路板的制造步驟。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的問題在于，提供一種具有散熱功能的電路板的制造方 法，用以簡化電路板的制造步驟，并減少制造出的電路板的導(dǎo)熱介質(zhì)層，以增 加導(dǎo)熱速率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種具有散熱功能的電路板的制造方 法，包含形成一導(dǎo)熱薄膜于一導(dǎo)熱基板的一第一金屬薄膜上；接合具有至少一開口的一電路板主體的一第二金屬薄膜與該導(dǎo)熱薄膜； 將接合該導(dǎo)熱基板的該電路板過一回焊爐。所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，還包含形成該第一金屬薄膜于 該導(dǎo)熱基板的表面。所述導(dǎo)熱薄膜為一錫膏。
所述第一金屬薄膜以及該第二金屬薄膜的材料選自于由一銅金屬、銀金 屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金屬、鉛金屬及其組合所組成的群組。所述過回焊爐前，還包含配置至少一電子組件于該些電路板主體的該些開口上。所述開口的尺寸大小等于或大于該些相對應(yīng)的電子組件，以使該些電子組 件所產(chǎn)生的一熱能，經(jīng)由該些開口傳遞至該導(dǎo)熱基板。本發(fā)明還公開了一種具有散熱功能的電路板的制造方法，包含 形成一導(dǎo)熱薄膜于一導(dǎo)熱基板上； 接合具有至少一開口的一電路板主體與該導(dǎo)熱薄膜； 結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主體。所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主 體還包含使用至少一鎖件，用于定位以結(jié)合該導(dǎo)熱基板、該導(dǎo)熱薄膜以及該電 路板主體。所述導(dǎo)熱薄膜為一膠體。所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主 體還包含一黏合方式，使用該膠體以結(jié)合定位該導(dǎo)熱基板與該電路板主體。本發(fā)明簡化了電路板的制造步驟，減少了電路板的導(dǎo)熱介質(zhì)層，增加了導(dǎo) 熱速率°


圖1為依照本發(fā)明一實(shí)施例的設(shè)置電子組件的具散熱功能的電路板的結(jié) 構(gòu)剖面圖；圖2以及圖3為依照本發(fā)明一實(shí)施例的具散熱功能的電路板的制造過程示 意圖；圖4為依照本發(fā)明一實(shí)施例的具有散熱功能的電路板的結(jié)構(gòu)剖面圖；以及 圖5以及圖6，為依照本發(fā)明一實(shí)施例的具散熱功能的電路板的制造過程 示意圖。其中，附圖標(biāo)記100、 200:具散熱功能的電路板 102、 202:電路板主體104:第二金屬薄膜 106、 204:導(dǎo)熱薄膜
108:第一金屬薄膜 110、 206:導(dǎo)熱基板112、 210:開口具體實(shí)施方式
實(shí)施例1請參照圖1，為依照本發(fā)明一實(shí)施例的設(shè)置電子組件的具散熱功能的電路 板的結(jié)構(gòu)剖面圖。如圖1所示，電路板結(jié)構(gòu)100具有一開口 112，而電子組件114，例如發(fā) 光二極管，設(shè)置于其內(nèi)。電路板結(jié)構(gòu)100包含導(dǎo)熱基板110、第一金屬薄膜108、 導(dǎo)熱薄膜106、第二金屬薄膜104及具有至少一開口 112的電路板主體102。 第一金屬薄膜108位于導(dǎo)熱基板110之上，且導(dǎo)熱薄膜106位于第一金屬薄膜 108之上。第二金屬薄膜104配置于電路板主體102與導(dǎo)熱薄膜106之間。例 如，第二金屬薄膜104避開開口 112，覆蓋于電路電路板主體102上，或第二 金屬薄膜104完全覆蓋于導(dǎo)熱薄膜106上，或?qū)岜∧?06避開開口 112覆蓋 于第一金屬薄膜108上，以及導(dǎo)熱薄膜106完全覆蓋于第一金屬薄膜108上。 導(dǎo)熱薄膜106，可為一錫膏，且第一金屬薄膜108可為與錫金屬兼容的導(dǎo)電材質(zhì)，例如為銅金屬、銀金屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金屬或鉛金屬。第二金屬薄 膜104也為與錫金屬兼容的導(dǎo)電材質(zhì)，例如為銅金屬、銀金屬、鋁金屬、錫金 屬、鎳金屬或鉛金屬等。電路板主體102的開口 112的尺寸大小等于或大于相對應(yīng)的電子組件 114，電子組件114設(shè)置于開口 112之內(nèi)。電子組件114所產(chǎn)生的熱能，可經(jīng) 由導(dǎo)熱薄膜106，傳遞至第一金屬薄膜108，再經(jīng)由第一金屬薄膜108，傳遞 至導(dǎo)熱基板IIO，或直接經(jīng)由第一金屬薄膜108傳遞至導(dǎo)熱基板110。電子組 件U4可具有一導(dǎo)熱塊116，配置于電子組件114的下方且位于開口 112內(nèi)。 導(dǎo)熱塊116可直接接觸導(dǎo)熱薄膜106或通過熱傳媒介，例如空氣，將熱能傳導(dǎo) 至導(dǎo)熱薄膜106。請參照圖2至圖3，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的具散熱功能的電路板100 的制造過程示意圖。在圖2中，在導(dǎo)熱基板110形成第一金屬薄膜108。在一 范例里，使用電鍍的方式，于導(dǎo)熱基板110上以形成第一金屬薄膜108。形成 第一金屬薄膜108的材質(zhì)選自于由一銅金屬、銀金屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金
屬、鉛金屬及其組合所組成的群組。在一范例里，使用現(xiàn)有的銅箔、銀箔、鋁 箔、錫箔、鎳箔、鉛箔貼合于導(dǎo)熱基板110的一表面上以形成第一金屬薄膜108。接著，將一導(dǎo)熱材質(zhì)涂覆于第一金屬薄膜108上以形成導(dǎo)熱薄膜106。第 一金屬薄膜108與導(dǎo)熱薄膜106為互容的材質(zhì)而形成，導(dǎo)熱薄膜106的導(dǎo)熱材 質(zhì)為一導(dǎo)電材質(zhì)。其中，導(dǎo)熱材質(zhì)為一錫膏而形成導(dǎo)熱薄膜106。第一金屬薄 膜108的材質(zhì)為與錫金屬相容的一導(dǎo)電材質(zhì)，形成第一金屬薄膜108的材質(zhì)選 自于由一銅金屬、銀金屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金屬、鉛金屬及其組合所組成 的群組。參照圖2，電路板主體102具有至少一開口 112，且在電路板主體102的 一表面形成一金屬表面(第二金屬薄膜104)。接著，將電路板主體102的第 二金屬薄膜104與位于導(dǎo)熱基板110的導(dǎo)熱薄膜106相對接合。第二金屬薄膜 104與導(dǎo)熱薄膜106為互容的材質(zhì)，第二金屬薄膜104的材質(zhì)選自于由一銅金 屬、銀金屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金屬、鉛金屬及其組合所組成的群組。在一 范例里，可將導(dǎo)體材質(zhì)涂覆于導(dǎo)熱基板110的一表面上或使用現(xiàn)有的銅箔、銀 箔、鋁箔、錫箔、鎳箔、鉛箔貼合于電路板主體102的一表面上以形成第二金 屬薄膜104。例如，避開開口 112，將第二金屬涂覆于電路板主體102上。以 形成第二金屬薄膜104，或?qū)⒌诙饘俦∧ね耆扛灿陔娐钒逯黧w102上，以 形成第二金屬薄膜104，或避開開口 112，將導(dǎo)熱材質(zhì)涂覆于第二金屬薄膜104 上，以形成導(dǎo)熱薄膜106，或?qū)?dǎo)熱材質(zhì)完全涂覆于第二金屬薄膜104上，以 形成導(dǎo)熱薄膜106。參考圖3，在接合電路板主體102的第二金屬薄膜104與導(dǎo)熱薄膜106的 后，使用一過回焊爐的步驟，處理第一金屬薄膜108、導(dǎo)熱薄膜106以及第二 金屬薄膜104以結(jié)合導(dǎo)熱基板110與電路板102。在完成于電路板100的制造過程中，將電子組件114設(shè)置于電路板主體 102的開口 112的內(nèi)，如圖1所示的設(shè)置電子組件的具散熱功能的電路板。如 圖1所示，電路板主體102的開口 112的尺寸大小等于或大于相對應(yīng)的電子組 件114。在一范例里，電子組件114所產(chǎn)生的熱能，可經(jīng)由導(dǎo)熱薄膜106，傳 遞至第一金屬薄膜108，再經(jīng)由第一金屬薄膜108，傳遞至導(dǎo)熱基板110，或 直接經(jīng)由第一金屬薄膜108傳遞至導(dǎo)熱基板110。電子組件114還包含一導(dǎo)熱
塊116。電子組件114的導(dǎo)熱塊116可與導(dǎo)熱薄膜106直接接觸。在另一-范例 里，電子組件114的導(dǎo)熱塊116經(jīng)由空氣的傳導(dǎo)將熱能傳遞至導(dǎo)熱薄膜106。 電子組件114所產(chǎn)生的熱能傳至導(dǎo)熱薄膜106后，可經(jīng)由第一金屬薄膜108 傳遞至導(dǎo)熱基板110。導(dǎo)熱薄膜106也可不形成于開口 112的底部時(shí)(未繪示)， 電子組件114的導(dǎo)熱塊116則與第一金屬薄膜108直接接觸或是經(jīng)由空氣的傳 導(dǎo)，而將熱能傳遞至第一金屬薄膜108上，其中，電子組件114為需要散熱的 電子組件(例如，發(fā)光二極管)。在一范例中，可于過回焊爐前，先配置至少 一電子組件114于電路板主體102的開口 112內(nèi)。因此，在過回焊爐以形成此 具散熱功能的電路板100的同時(shí)可定位電子組件114于電路板100上。 實(shí)施例2請參照圖4，為依照本發(fā)明一實(shí)施例的具有散熱功能的電路板200的結(jié)構(gòu) 剖面圖。如圖4所示，電路板結(jié)構(gòu)200包含導(dǎo)熱基板206、具有至少一開口210的 電路板主體202以及導(dǎo)熱薄膜204。導(dǎo)熱薄膜204配置于導(dǎo)熱基板206與電路 板主體202之間，以結(jié)合導(dǎo)熱基板206與電路板主體202。導(dǎo)熱薄膜204完全 配置于導(dǎo)熱基板206之上，或?qū)岜∧?04回避開口 210配置于導(dǎo)熱基板206 上。在一范例中，導(dǎo)熱薄膜204為一膠體，配置于導(dǎo)熱基板206與電路板主體 202之間。請參照圖5以及圖6，為依照本發(fā)明一實(shí)施例的具散熱功能的電路板200 的制造過程示意圖。在圖5中，在導(dǎo)熱基板206形成導(dǎo)熱薄膜204。在一范例 中，使用一膠體以形成導(dǎo)熱薄膜204。導(dǎo)熱薄膜204的材質(zhì)為一導(dǎo)電材質(zhì)，形 成導(dǎo)熱薄膜204的材質(zhì)選自于由一銅金屬、銀金屬、鋁金屬、錫金屬、鎳金屬、 鉛金屬及其組合所組成的群組。例如，避開開口210，將導(dǎo)電材質(zhì)涂覆于電路 板主體202上。以形成導(dǎo)熱薄膜204，或?qū)?dǎo)電材質(zhì)完全涂覆于電路板主體202 上，以形成導(dǎo)熱薄膜204。在一范例里，使用電鍍的方式，于導(dǎo)熱基板206上 以形成導(dǎo)熱薄膜204，或使用現(xiàn)有的銅箔、銀箔、鋁箔、錫箔、鎳箔、鉛箔貼 合于導(dǎo)熱基板206上。參照圖5，電路板主體202具有至少一開口 210。在一范例里，電子組件 (未繪示)所產(chǎn)生的熱能，可經(jīng)由導(dǎo)熱薄膜204，傳遞至導(dǎo)熱基板206，或直 接傳遞至導(dǎo)熱基板206。參照圖6，將電路板主體202與位于導(dǎo)熱基板206的導(dǎo)熱薄膜204相互接 合。另一范例中，電路板主體202還包含使用至少一鎖件208，可利用此鎖件 208以結(jié)合導(dǎo)熱基板206、導(dǎo)熱薄膜204以及電路板主體202。雖然本發(fā)明以上述實(shí)施例進(jìn)行了公開，但并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與修 改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于，包含形成一導(dǎo)熱薄膜于一導(dǎo)熱基板的一第一金屬薄膜上；接合具有至少一開口的一電路板主體的一第二金屬薄膜與該導(dǎo)熱薄膜；將接合該導(dǎo)熱基板的該電路板過一回焊爐。
2、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 還包含形成該第一金屬薄膜于該導(dǎo)熱基板的表面。
3、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 該導(dǎo)熱薄膜為一錫膏。
4、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 該第一金屬薄膜以及該第二金屬薄膜的材料選自于由一銅金屬、銀金屬、鋁金 屬、錫金屬、鎳金屬、鉛金屬及其組合所組成的群組。
5、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 于過回焊爐前，還包含配置至少一電子組件于該些電路板主體的該些開口上。
6、 如權(quán)利要求5所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 該電路板主體的該些開口的尺寸大小等于或大于該些相對應(yīng)的電子組件，以使 該些電子組件所產(chǎn)生的一熱能，經(jīng)由該些開口傳遞至該導(dǎo)熱基板。
7、 一種具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于，包含 形成一導(dǎo)熱薄膜于一導(dǎo)熱基板上； 接合具有至少一開口的一電路板主體與該導(dǎo)熱薄膜； 結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主體。
8、 如權(quán)利要求7所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于， 結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主體還包含使用至少一鎖件，用于定位以結(jié)合該導(dǎo) 熱基板、該導(dǎo)熱薄膜以及該電路板主體。
9、 如權(quán)利要求8所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)熱薄膜為一膠體。
10、 如權(quán)利要求9所述的具有散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于，結(jié)合該導(dǎo)熱基板與該電路板主體還包含一黏合方式，使用該膠體以結(jié)合定位該 導(dǎo)熱基板與該電路板主體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有散熱功能的電路板的制造方法，形成一導(dǎo)熱薄膜于一導(dǎo)熱基板的一第一金屬薄膜上；接合具有至少一開口的一電路板主體的一第二金屬薄膜與該導(dǎo)熱薄膜；將接合該導(dǎo)熱基板的該電路板過一回焊爐。本發(fā)明簡化了電路板的制造步驟，減少了電路板的導(dǎo)熱介質(zhì)層，增加了導(dǎo)熱速率。
文檔編號H05K7/20GK101119613SQ20061010387
公開日2008年2月6日 申請日期2006年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月4日
發(fā)明者梁家豪, 郭慧櫻, 鐘協(xié)志 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司