專利名稱：熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)，尤其是一 種可增加熱管與熱傳基座的接觸效果，并將該熱管與熱傳基座相結(jié)合 的方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般將熱管應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱裝置上，主要是使熱管的一端 與電子發(fā)熱組件作熱傳連結(jié)，而另一端則穿設(shè)有多個(gè)散熱鰭片。以通 過熱管的高熱傳導(dǎo)能力，使電子發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量可透過熱管而 被傳遞至各散熱鰭片上，以逐一排熱、降溫。同時(shí)，對(duì)于各散熱鰭片 間所囤積的熱量，亦可配合散熱風(fēng)扇以快速將熱量驅(qū)離，達(dá)到良好的 散熱效果。而由于一般熱管的管斷面呈圓管狀，其壓扁后面積亦不大，所以 以往通常是先將熱管與板狀的熱傳基座連結(jié)，再通過該熱傳基座貼附 在電子發(fā)熱組件表面上。如圖l所示，即為一種公知熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)。其在熱傳基座la上設(shè)有可供熱管2a置入的凹槽10a,在 該凹槽10a左、右二側(cè)分別形成有突出表面且在受外力作用后可彎曲 變形的突片lla。先將熱管2a管斷面壓制呈扁平狀后，再將該熱管置 入熱傳基座la的凹槽10a內(nèi)，同時(shí)利用工具(圖略)插入位于二突片 lla外側(cè)的嵌槽12a內(nèi)，以便于施力而將二突片11a向熱管2a彎折， 進(jìn)而能將熱管2a定位于熱傳基座la上，以達(dá)二者相結(jié)合的目的。然而，由于該熱傳基座la僅利用其二突片11a壓制于熱管2a上 方左、右二側(cè)處，所以對(duì)熱管2a而言僅為側(cè)向的下壓力，而無法使呈 扁平狀的熱管2a與凹槽10a底面作完整的面與面接觸。換言之，二突 片lla僅具有固定熱管2a的作用，卻無法確保熱管2a與凹槽10a底 面的接觸效果。所以這樣的結(jié)合結(jié)構(gòu)并未有熱傳技術(shù)概念的考慮設(shè)計(jì)。
因此，由上可知，上述7>知的熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，在實(shí) 際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善。于是，本發(fā)明人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺失，潛心研究并配合學(xué) 理的運(yùn)用，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的熱管與熱傳基座 的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一 種熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)。本發(fā)明熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其步驟包括a) 準(zhǔn)備熱管、下方具有平面的導(dǎo)熱塊、以及用以與該熱管作熱傳 結(jié)合的熱傳基座，并由該熱傳基座頂面向下凹設(shè)供熱管置入的凹槽， 該凹槽二側(cè)分別設(shè)有向上延伸的側(cè)壁；b) 將該熱管平置在熱傳導(dǎo)座的凹槽內(nèi)，而該導(dǎo)熱塊則放置在熱管 表面上；及c) 利用具有凹弧缺口的上模，對(duì)二側(cè)壁施以正向壓制力而使其向 內(nèi)彎曲變形，以將熱管與導(dǎo)熱塊包覆在凹槽中而結(jié)合。另一方面，本發(fā)明熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，包括 熱傳基座，設(shè)有貫通其頂、底面的凹槽；熱管，呈扁平管狀而形成有底面與頂面，并平置在該熱傳基座的凹槽中；及導(dǎo)熱塊，下方具有平面，并與該熱管的頂面相接觸而位于該熱管 上方。其中，該熱傳基座的凹槽左、右二側(cè)上方分別設(shè)有呈向內(nèi)彎曲的 側(cè)壁，而在該凹槽左、右二側(cè)下方則向槽內(nèi)形成止擋部，以將該熱管 與導(dǎo)熱塊包覆在該凹槽中而結(jié)合。本發(fā)明的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)，除了可使熱管穩(wěn) 固結(jié)合在熱傳基座上外，還進(jìn)一步以導(dǎo)熱塊壓制于熱管上，使該熱管 可與熱傳基座作面與面的接觸，如此方能達(dá)到良好的熱傳效果。


圖1為公知熱管與熱傳基座相結(jié)合的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明圓管狀熱管與熱傳基座的立體示意圖;圖3為本發(fā)明壓制前的動(dòng)作示意圖；圖4為本發(fā)明壓制后的動(dòng)作示意圖；圖5為本發(fā)明完成后的成品外觀示意圖。主要組件符號(hào)說明<公知技術(shù)〉熱傳基座la凹槽10a突片lla嵌槽12a熱管<本發(fā)明〉熱傳基座1頂面10底面11凹槽12止擋部120側(cè)板13末緣130熱管2底面20頂面21導(dǎo)熱塊3平面30平臺(tái)4上模5凹弧缺口50具體實(shí)施方式
為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng) 參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明 用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。i青參閱圖2,為本發(fā)明圓管狀熱管與熱傳基座的立體示意圖。本 發(fā)明提供一種熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)，其主要是利用熱 傳基座1的凹槽12二側(cè)所成型的側(cè)板13,同時(shí)包夾熱管2與導(dǎo)熱塊3， 以通過該導(dǎo)熱塊3壓制熱管2而成型于該熱傳基座1的凹槽12內(nèi)，并 作熱傳的相結(jié)合。其結(jié)合方法的步驟如下首先，如圖2所示，準(zhǔn)備上述熱傳基座1、至少一個(gè)上述熱管2 與導(dǎo)熱塊3。該熱傳基座1以導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，如銅、鋁等， 可呈平板狀體，并由該熱傳基座1的頂面10向下凹設(shè)有供熱管2置入 的凹槽12，以使熱管2可以部分管身或全管身平置于該熱傳基座1的 凹槽12內(nèi)。其中，所述凹槽12由該熱傳基座1的頂面IO向下凹入而 與其底面11相通，但在該熱傳基座1的長度方向則未完全貫通。同時(shí)， 在所述凹槽12左、右二側(cè)上方分別設(shè)有向上延伸且豎立的側(cè)壁13， 而在所述凹槽12左、右二側(cè)下方則向槽內(nèi)形成弧面的止擋部120, 4旦 仍需維持該熱傳基座1底面11的平整度。請(qǐng)一并參閱圖3所示，當(dāng)熱管2尚未與該熱傳基座1結(jié)合前，熱 管2的管斷面呈圓管狀。將該熱傳基座1與熱管2平置在平臺(tái)4上， 使熱傳基座1底面11與該平臺(tái)4相貼平，而熱傳基座1的頂面10則 朝上而使其二側(cè)壁13垂直向上，且熱管2被水平放置在該熱傳基座1 的凹槽12內(nèi)，并可通過模具(圖略)將熱管2與熱傳基座1予以固定 而定位。此時(shí)，再在熱管2上方放置導(dǎo)熱塊3。該導(dǎo)熱塊3可配合凹 槽12的長度方向而延伸成長條狀，且該導(dǎo)熱塊3下方形成有凹入的平 面30。通過該平面30將導(dǎo)熱塊3放置在熱管2表面上。然后，再使 具有凹弧缺口 50的上模5，由熱管2與導(dǎo)熱塊3的上方處向下壓制。至此，如圖4所示，該上模5的凹弧缺口 50的缺口寬度大于二側(cè) 壁B外纟彖的間^巨，以使凹弧缺口 50—并對(duì)二側(cè)壁13及熱管2、導(dǎo)熱 塊3作壓制，進(jìn)而使二側(cè)壁13向內(nèi)彎曲變形。此時(shí)二側(cè)壁13的末緣 130即可由于向內(nèi)彎曲而相對(duì)接觸，以將熱管2與導(dǎo)熱塊3包覆在凹 槽12中。同時(shí)，亦可在凹槽12內(nèi)壁、二側(cè)壁13內(nèi)面、熱管2或?qū)?塊3表面上涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)，如導(dǎo)熱膏等，以使熱管2及導(dǎo)熱塊3被包 覆于凹槽12內(nèi)后，可由于壓制變形而填滿于槽內(nèi)，由導(dǎo)熱介質(zhì)來增加熱傳的接觸性及其效果。且二側(cè)壁13彎曲變形后，即可對(duì)熱管2與導(dǎo) 熱塊3作正下方的向下壓制力，使得熱管2進(jìn)一步被壓制呈扁平管狀， 而形成有與熱傳基座1底面11相切齊的底面20、以及一與導(dǎo)熱塊3 的平面30作面與面接觸的頂面21，并配合凹槽12內(nèi)壁而貼附。如此， 熱管2、導(dǎo)熱塊3及熱傳基座1三者能構(gòu)成良好的接觸狀態(tài)，以達(dá)到 良好的熱傳效果，即如圖5所示。此外，由于該凹槽12左、右二側(cè)下方處系形成有所述的止擋部 120，所以熱管2不會(huì)因?yàn)樵摪疾?2與熱傳基座l底面ll相通而掉落。因此，通過上述的構(gòu)造組成，即可得到本發(fā)明熱管與熱傳基座的 結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，并非因此即局限本發(fā)明 的范圍，凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的等效技術(shù)、手段等變 化，均同理皆包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其步驟包括a)準(zhǔn)備熱管、下方具有平面的導(dǎo)熱塊、以及用以與所述熱管作熱傳結(jié)合的熱傳基座，并由所述熱傳基座頂面向下凹設(shè)供熱管置入的凹槽，所述凹槽二側(cè)分別設(shè)有向上延伸的側(cè)壁；b)將所述熱管平置于熱傳導(dǎo)座的凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)熱塊則放置于熱管表面上；及c)利用具有凹弧缺口的上模，對(duì)二側(cè)壁施以正向壓制力而使其向內(nèi)彎曲變形，以將熱管與導(dǎo)熱塊包覆在凹槽中而結(jié)合。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其中步驟b) 在所述熱傳導(dǎo)座的凹槽內(nèi)壁上涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
3. 如權(quán)利要求1所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其中步驟b) 在所述凹槽二側(cè)壁內(nèi)面上涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
4. 如權(quán)利要求1所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其中步驟b) 在所述熱管表面上涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
5. 如權(quán)利要求1所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法，其中步驟b) 在所述導(dǎo)熱塊表面上涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
6. 如權(quán)利要求2、 3、 4或5所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合方法， 其中所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膏。
7. —種熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，包括 熱傳基座，設(shè)有貫通其頂、底面的凹槽；熱管，呈扁平管狀而形成有底面與頂面，并平置在所述熱傳基座 的凹槽中；及導(dǎo)熱塊，下方具有平面，并與所述熱管的頂面相4妻觸而位于所述熱管上方；其中，所述熱傳基座的凹槽左、右二側(cè)上方分別設(shè)有呈向內(nèi)彎曲 的側(cè)壁，而在所述凹槽左、右二側(cè)下方則向槽內(nèi)形成止擋部，以將所 述熱管與導(dǎo)熱塊包覆在所述凹槽中而結(jié)合。
8. 如權(quán)利要求7所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其中所述熱 傳基座呈平板狀體。
9. 如權(quán)利要求7所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其中所述熱 管的底面與所述熱傳基座的底面相切齊。
10. 如權(quán)利要求7所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其中所述 熱傳基座的凹槽內(nèi)壁、二側(cè)壁內(nèi)面、熱管及導(dǎo)熱塊的間處涂抹有導(dǎo)熱 介質(zhì)。
11. 如權(quán)利要求IO所述的熱管與熱傳基座的結(jié)合結(jié)構(gòu)，其中所述 導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膏。
全文摘要
一種熱管與熱傳基座的結(jié)合方法及其結(jié)構(gòu)，其主要是進(jìn)一步以導(dǎo)熱塊壓制于熱管上，再使熱傳基座將熱管與導(dǎo)熱塊一同包覆于其中。如此除了可使熱管穩(wěn)固結(jié)合在熱傳基座上外，還可使熱管與熱傳基座作面與面的接觸，以通過所增加的接觸面積與接觸效果，來達(dá)到熱管與熱傳基座之間良好的熱傳效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101155500SQ20061015258
公開日2008年4月2日 申請(qǐng)日期2006年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月27日
發(fā)明者劉文榮, 葉海瑞, 林國仁, 許建財(cái) 申請(qǐng)人:鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司