專利名稱：一種手機電磁屏蔽部件生產方法
技術領域：
本發(fā)明屬于通訊領域，涉及手機電磁屏蔽部件生產方法。
背景技術：
隨著近代通訊技術的飛速發(fā)展，無線通訊技術也得到了長足的發(fā) 展。手機作為個人無線通訊終端其技術發(fā)展日益成熟，并己經(jīng)成為普 及的個人通訊設備。由于手機的移動通話功能，使用的隨意性等優(yōu)點， 使得它的發(fā)展前景和市場也日益看好，市場競爭也日益激烈。手機作 為手持無線通訊設備，它一方面要向外發(fā)射電磁信號給基站，另一方 面他又要接收基站發(fā)出的信號，同時它會產生大量的電磁干擾信號。 為了盡可能防止手機對別的電子設備的干擾，同時防止別的電子設備 對手機的干擾，保證手機的正常工作。必須對手機進行電磁屏蔽設計。 目前市面上的手機的電磁屏蔽方式有三種 一,采用金屬屏蔽罩方式。 二，采用塑料件做隔離腔，再在隔離腔表面噴導電漆滴導電膠方式。 三，采用金屬外殼滴導電膠方式。
但是上述三種方式分別有以下缺點-
方式一，需要開多套屏蔽罩(架)模具，并需要進行屏蔽架(罩) 生產，屏蔽架貼片，屏蔽罩裝配。工序多，設計、生產周期長，，成本 高，屏蔽地線占用PCB有效面積。
方式二，塑料零件表面噴導電漆滴導電膠工序多，滴膠工序需要
專門廠家、用專用設備完成，生產率低，成本高，屏蔽地線占用PCB
有效面積。
方式三，金屬殼本身壓注模具成本高，原材料成本和壓注生產成
本高。屏蔽地線占用PCB有效面積。

發(fā)明內容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的解決手機電磁屏蔽方式的部件生產工序
煩瑣，成本高，且屏蔽地線占用PCB有效面積等問題，提出一種手機 電磁屏蔽部件的生產方法，工藝簡單、成本較低。
本發(fā)明包括以下步驟
A、 將貼片合格的PCB板清洗干燥；
B、 上噴漆夾具；
C、 噴絕緣漆覆蓋元器件的引腳、焊盤、裸露走線，噴漆后干燥；
D、 對需要電磁屏蔽的部分噴導電漆，噴漆后干燥。 在上述方案中，在步驟C和D后可以增加進行檢驗的步驟，對發(fā)
現(xiàn)的噴漆缺陷進行修補。
上述方案中，步驟C和D中的干燥可以采用烘干的方法。
采用本發(fā)明的方法，易于實現(xiàn)大批量生產，效率高，成本低，生 產技術難度低，成品率高。對于PCB的設計特殊要求少，無須鋪設專 用地線，節(jié)省PCB有效面積，射頻、基帶電路無須嚴格分開，可以根 據(jù)需要擺放元器件。使用噴漆工藝，避免了屏蔽架，屏蔽罩或導電膠 等的空間尺寸要求，有利于減小結構尺寸?？梢院喕布徒Y構設 計，縮短生產工藝流程，節(jié)約研發(fā)、生產制造成本。


圖1是本發(fā)明的一個實施例的流程圖。
具體實施例方式
下面結合圖1對本發(fā)明的實施進行詳細介紹
1、 將裝配完成并合格的PCB板清洗、去污為了保證噴漆效果和 漆層的附著力，在噴漆前對PCB組件進行清洗，去污，洗去黏附在板子 上的雜物、助焊劑、油污等。
2、 PCB板清洗后烘干，以便噴漆。
3、 上噴漆夾具噴漆夾具用于對不需要屏蔽的電路及元器件進行
遮蔽保護，以免被噴到。
4、 噴絕緣漆噴絕緣漆使元器件引腳、焊盤、裸露走線與空氣隔絕，起絕緣作用，以便再噴導電漆實現(xiàn)對電路相關部分的電磁屏蔽作 用，防止引起短路?？筛鶕?jù)電路設計需要在射頻和基帶電路中需要屏 蔽的不同區(qū)域噴涂。噴絕緣漆還可以起到防腐、防潮，防霉菌等作用。
5、 PCB板噴絕緣漆后烘干。
6、 檢驗通過檢驗，發(fā)現(xiàn)噴涂缺陷,進行修補，保證噴涂效果。
7、 噴導電漆實現(xiàn)對電路相關部分的電磁屏蔽，可根據(jù)設計需要
在射頻和基帶電路的不同區(qū)域與絕緣漆配合，以實現(xiàn)對電路的屏蔽。 由于導電漆具有較好的導熱性，噴導電漆還有利于板上元器件的熱 量均勻擴散，有利于降低手機溫升。
8、 PCB板噴導電漆后烘干。
9、 檢驗通過檢驗，發(fā)現(xiàn)噴涂缺陷，進行修補，保證噴涂效果。
權利要求
1、一種手機電磁屏蔽部件生產方法，其特征在于，包括以下步驟A、將貼片合格的PCB板清洗干燥；B、上噴漆夾具；C、噴絕緣漆覆蓋元器件的引腳、焊盤、裸露走線，噴漆后干燥；D、對需要電磁屏蔽的部分噴導電漆，噴漆后干燥。
2、 權利要求1所述的手機電磁屏蔽部件生產方法，其特征在于， 在步驟C和D后進行檢驗，對發(fā)現(xiàn)的噴漆缺陷進行修補。
3、 權利要求1所述的手機電磁屏蔽部件生產方法，其特征在于， 步驟C和D中的干燥采用烘干的方法。
全文摘要
一種手機電磁屏蔽部件生產方法，將貼片合格的PCB板清洗干燥；上噴漆夾具；噴絕緣漆覆蓋元器件的引腳、焊盤、裸露走線，噴漆后干燥；對需要電磁屏蔽的部分噴導電漆，噴漆后干燥。采用本發(fā)明的方法，易于實現(xiàn)大批量生產，效率高，成本低，生產技術難度低，成品率高。對于PCB的設計特殊要求少射頻、基帶電路無須嚴格分開。使用噴漆工藝，避免了屏蔽架，屏蔽罩或導電膠等的空間尺寸要求，有利于減小結構尺寸。
文檔編號H05K9/00GK101184386SQ20061015683
公開日2008年5月21日 申請日期2006年11月14日 優(yōu)先權日2006年11月14日
發(fā)明者崔鴻斌 申請人:中興通訊股份有限公司