專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。
技術(shù)背景隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,如計(jì)算機(jī)中電子元件的運(yùn)算速度大幅度提高， 其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常 運(yùn)行， 一直是業(yè)者必需解決的問(wèn)題。隨著近年來(lái)高頻圖像處理、無(wú)線通訊等技術(shù)不斷發(fā)展，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內(nèi)的附加卡上電子元件的 發(fā)熱量越來(lái)越大。例如圖像卡， 一般包括一單獨(dú)的處理器，稱作圖像處理器 (GPU)，其發(fā)熱量也相當(dāng)大，如不能有效散熱將會(huì)影響其正常運(yùn)行。因此， 通常在GPU的表面安裝一散熱裝置進(jìn)行散熱。所述散熱裝置一般包括與電子 元件接觸的散熱器及設(shè)于散熱器頂部的風(fēng)扇，該散熱器包括一基座及設(shè)于該 基座上的若干散熱片。風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)其產(chǎn)生的氣流吹過(guò)散熱器的散熱片并與散 熱片進(jìn)行熱交換，從而將散熱器從電子元件吸收的熱量散發(fā)。然而，該散熱 器的底部往往是金屬實(shí)體與電子元件接觸，電子元件產(chǎn)生的熱量從熱源中心 向散熱裝置四周慢慢擴(kuò)散，直接影響了整個(gè)散熱裝置的散熱速度。因此，需要設(shè)計(jì)一種新的散熱裝置，該散熱裝置可以將電子元件產(chǎn)生的 熱量更加快速、均勻地分布至整個(gè)散熱裝置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在提供一種可快速、有效對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的散熱裝置。 一種散熱裝置，用以對(duì)一附加卡上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一帶有 基座的散熱器、置于所述基座上的 一風(fēng)扇及一 罩設(shè)所述散熱器與風(fēng)扇的蓋體， 所述散熱器基座底部嵌設(shè)至少一與所述電子元件接觸的熱管。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述散熱裝置基座底部設(shè)有熱管，直接吸收電子元件 產(chǎn)生的熱量，并將該熱量快速而均勻地分布到整個(gè)散熱器基座上，故本發(fā)明
熱管散熱裝置與傳統(tǒng)散熱裝置相比，散熱性能有顯著的提升。下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例的立體分解圖。圖2是圖1中散熱裝置的組合圖。圖3是本發(fā)明散熱裝置倒置后的部分組合圖。圖4是圖3中散熱裝置的組合圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l及圖2，其揭示本發(fā)明一散熱裝置100。該散熱裝置100位于 一附加卡IO(例如一顯卡)的一側(cè)，用于對(duì)附加卡IO上的處理器12進(jìn)行散熱， 其中該散熱裝置100通過(guò)與位于附加卡IO另一相對(duì)側(cè)的背板70共同配合固 定于所述附加卡10上。該散熱裝置100包括一散熱器20、安裝至該散熱器20上的風(fēng)扇30、安 裝至該散熱器20底部的第一、第二熱管50、 60及一扣合于散熱器20上的蓋 體40。散熱器20在本實(shí)施例中為 一鋁擠型散熱器，其包括一基座22及形成于 基座22上的若干散熱鰭片24?；?2為一板狀體，包括一矩形主體部221 及自主體部221 —邊緣一體延伸的半圓形延伸部223。所述若干散熱鰭片24 位于該主體部221上，該主體部221上形成有散熱鰭片24的部分較基座22 的其他部分厚，以在其底部容置第一及第二熱管50、 60。主體部221上設(shè)有 四通孔2210以供螺栓82穿設(shè)。散熱鰭片24垂直于基座22且相互平行以形 成若干縱向的通風(fēng)道240。請(qǐng)參考圖3與圖4，基座22底部與散熱鰭片24相 對(duì)的區(qū)域形成二溝槽27、 28用以容置第一、第二熱管50、 60。該二溝槽27、 28分別包括二相互連接且橫向平行的臂部(圖未標(biāo))使其呈U型狀。每一溝槽 27、 28的其中一臂部的長(zhǎng)度小于另一臂部的長(zhǎng)度，二溝槽28的開口相反且 其臂部相互交叉排列，即每一溝槽27、 28較短的臂部伸入另一溝槽27、 28 的開口中，其中溝槽27的較長(zhǎng)臂部與溝槽28的較短臂部鄰接且連通。蓋體40具有一頂壁41及自該頂壁41向下延伸設(shè)置的側(cè)壁44，該頂壁 41與基座22相隔i殳置。該頂壁41設(shè)有一圓形的進(jìn)風(fēng)口 412，蓋體40與基座 22之間形成一出風(fēng)口 216，該出風(fēng)口 216出風(fēng)方向與進(jìn)風(fēng)口 412的進(jìn)風(fēng)方向 垂直，該出風(fēng)口 216遠(yuǎn)離風(fēng)扇30。頂壁41末端靠近出風(fēng)口 216處設(shè)有一弧 形開口410,以增大出風(fēng)口 216的出風(fēng)面積。第一、笫二熱管50、 60均為扁平熱管，其形狀構(gòu)造與散熱器20的基座 22底部的溝槽27、 28大致相同。第一熱管50包括容置于溝槽27較長(zhǎng)臂部 中的一較長(zhǎng)吸熱段51、容置于溝槽27較短臂部中的一較短放熱段52及一連 接吸熱段51與放熱段52的連接段53。第二熱管60包括容置于溝槽28較短 臂部中的一較短吸熱段61 、容置于溝槽28較長(zhǎng)臂部中的一較長(zhǎng)放熱段62及 一連接吸熱段61與放熱段62的連接段63。風(fēng)扇30為一軸流式風(fēng)扇，安裝于基座22的延伸部223上，與蓋體40的 進(jìn)風(fēng)口412對(duì)應(yīng)，并臨近散熱鰭片24的通風(fēng)道240。背板70設(shè)置于附加卡IO的另一側(cè)。該背板70呈"十，，字型，四角上各 設(shè)有一通孔77,以供螺絲87穿設(shè)并與基座22上的螺栓82螺鎖。背板70與 附加卡10之間設(shè)有若干圓柱形隔離墊75,以防止背板70直接貼合于附加卡 10上進(jìn)而與附加卡10上的其它電子元件(圖未標(biāo))發(fā)生干涉。請(qǐng)?jiān)俅螀⒖紙D1至圖4，組裝時(shí)，首先將第一、第二熱管50、 60通過(guò)焊 接或鉚接等方式固定于散熱器20底部的溝槽28內(nèi)，并與基座22下表面一同 形成一平面從而直接與附加卡10上的處理器12接觸吸收其產(chǎn)生的熱量。第 一及第二熱管50、 60的U型開口方向相反放置，其中第一熱管50較短放熱 段52伸入第二熱管60的開口中，第二熱管60較短的吸熱段61伸入第一熱 管50的開口中，其中，第一及第二熱管50、 60的吸熱段51、 61相鄰接，二 者共同置于附加卡IO的處理器12上吸收其產(chǎn)生的熱量，二放熱段52、 62相 互并行靠近，用以將吸熱段落51、 61吸收的熱量快速傳遞至散熱裝置100 的其他部分；然后，將風(fēng)扇30安裝至基座22上，螺栓82穿過(guò)散熱器20的 通孔2210及相應(yīng)附加卡IO上的貫穿孔15后，螺絲87穿過(guò)背板70的通孔77 與螺栓82的內(nèi)螺故相互螺合，從而將固定散熱裝置100固定于附加卡10上； 最后，將蓋體40通過(guò)卡扣或者焊接的方式將散熱器20及風(fēng)扇30扣合。工作時(shí)，處理器12產(chǎn)生的熱量， 一部分熱量由第一、第二熱管50、 60 的吸熱段51、 61吸收后通過(guò)放熱段52、 62傳遞至遠(yuǎn)離處理器12的基座22上，再由基座22傳至其上的散熱鰭片24上；另一部分熱量由直接與處理器 12接觸的基座22吸收后傳遞至其上的散熱鰭片24,最后風(fēng)扇30提供的強(qiáng)制
氣流流經(jīng)散熱鰭片24的通風(fēng)道240，將散熱鰭片24的熱量帶走，實(shí)現(xiàn)良好 的散熱效果。由于第一、第二熱管50、 60將處理器12的熱量傳遞至遠(yuǎn)離處理器12的 位置，從而可使熱量更加快速、均勻地分布到整個(gè)基座22，進(jìn)而提升散熱裝 置IOO整體的散熱能力。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用以對(duì)一附加卡上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一帶有基座的散熱器、置于所述基座上的一風(fēng)扇及一罩設(shè)所述散熱器與風(fēng)扇的蓋體，其特征在于所述散熱器基座底部嵌設(shè)至少一與所述電子元件接觸的熱管。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括與電子元 件接觸的吸熱段及遠(yuǎn)離電子元件的放熱段。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管為扁平熱管， 呈U型。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管的數(shù)量為二， 其包括均呈U型設(shè)置的第 一及第二熱管，所述第 一及第二熱管均包括一吸熱 段及一放熱段，所述第一及第二熱管開口相對(duì)，第一熱管的放熱段插入第二 熱管的開口中，第二熱管的吸熱段插入第一熱管的開口中。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述第一及第二熱管的 吸熱段相鄰接。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器進(jìn)一步包括 置于所述基座上的若干散熱鰭片。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體包括一與基座 相隔的頂壁及自該頂壁向下延伸設(shè)置的側(cè)壁，所述頂壁設(shè)有一與所述風(fēng)扇相 對(duì)的進(jìn)風(fēng)口 。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體與基座之間形 成一出風(fēng)口，該出風(fēng)口與進(jìn)風(fēng)口連通，且其出風(fēng)方向與進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)方向垂直。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述頂壁末端靠近出風(fēng) 口處設(shè)有弧形開口。
10. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)扇臨近由散熱鰭 片形成的通道。
11. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于 一背板安裝于所述附加 卡另一側(cè)以固定散熱裝置。
12. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器為一鋁擠型 散熱器。
13.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管鉚接在溝槽內(nèi) 并與散熱器底部位于同一平面內(nèi)。
全文摘要
一種散熱裝置，用以對(duì)一附加卡上的電子元件進(jìn)行散熱，其包括一帶有基座的散熱器、一置于所述基座上的風(fēng)扇及一罩設(shè)所述散熱器與風(fēng)扇的蓋體，所述散熱器基座底部嵌設(shè)至少一與所述電子元件接觸的熱管，該散熱裝置通過(guò)熱管分布于散熱器的基座底部，可將電子元件產(chǎn)生的熱量快速而均勻地分布到整個(gè)基座上。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101212887SQ20061015799
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者彭學(xué)文, 陳銳華 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司