專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種具有大散熱面積的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子信息等高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及其應(yīng)用范圍的擴大，方便攜帶的 筆記型計算機亦越來越普及，而可攜式計算機裝置內(nèi)部的電子組件，如中央處
理單元(Central Processing Unit, CPU)、硬盤機(Hard Disk Drive, HDD)
等運算速度也越來越快，并且電子組件愈趨微小化，連帶使得單位面積的發(fā)熱 量隨之增高，如果熱量不及時排出的話，過高的溫度將嚴(yán)重影響到電子組件于 運作時的穩(wěn)定性及效率。
為了有效地逸散電子零組件所產(chǎn)生的熱量，遂于計算機裝置內(nèi)部裝設(shè)散熱 模塊行散熱，同時降低計算機裝置的環(huán)境溫度。如圖1A及圖1B所示，現(xiàn)有 技術(shù)的可攜式計算機針對電子組件的散熱方式，以一導(dǎo)熱板10貼附于發(fā)熱的 電子組件20上，以增加電子組件20整體的散熱面積，而導(dǎo)熱板10延伸至一 遠(yuǎn)離電子組件20的風(fēng)扇11位置，以將電子組件20所產(chǎn)生的部份熱量傳遞至 風(fēng)扇11處，再由風(fēng)扇11產(chǎn)生的強制對流，以進(jìn)行熱量的逸散。此外，為了提 升風(fēng)扇11的散熱效能，還可將一散熱鰭片12設(shè)置于風(fēng)扇11上方，并且導(dǎo)熱 板10延伸連結(jié)至散熱鰭片12，以加速熱量的逸散。
現(xiàn)有的散熱方式中，其導(dǎo)熱板以強制對流進(jìn)行散熱的有效散熱面積，僅局 限于風(fēng)扇上方的表面處，且導(dǎo)熱板的直接承風(fēng)面最多僅等于風(fēng)扇出風(fēng)口的面 積，導(dǎo)致散熱面積有限，而無法達(dá)到快速并均勻散熱的效果。若要提高散熱效 能，勢必要使用到更大面積的導(dǎo)熱板，而大面積導(dǎo)熱板將造成導(dǎo)熱板的分散熱 阻的增加，如此一來，散熱模塊必須提高冷卻空氣的流速、降低冷卻空氣的溫 度、或是增加更多的導(dǎo)熱板，以改善熱阻增加的問題，但卻又衍生出成本提高、 風(fēng)扇噪音過大、以及整體系統(tǒng)設(shè)置過于復(fù)雜的問題。
上述圖IB的現(xiàn)有散熱方式，必須由黏合或是'庫接等結(jié)合手段，以將導(dǎo)熱
板與散熱鰭片相互連結(jié)，致使制造流程將因?qū)岚迮c散熱鰭片的結(jié)合步驟而變 的更加復(fù)雜，而散熱鰭片僅提供額外的接觸散熱面積，對氣流的流通傳導(dǎo)上并 無太大的幫助，且散熱鰭片的設(shè)置亦占據(jù)過多的空間。另外，由于導(dǎo)熱板與散 熱鰭片并非為一體成形，因此兩者之間的接合處并非為完全密合，其接觸面積 相當(dāng)有限，致使整體的散熱效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種散熱裝置，以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱板的 散熱面積過小，導(dǎo)致散熱效能不佳，以及散熱鰭片占據(jù)過多空間體積的限制或 缺點。
本發(fā)明所揭露的散熱裝置，用以散除電子裝置內(nèi)的電子組件所產(chǎn)生的熱 量，散熱裝置具有一用以產(chǎn)生氣流的風(fēng)扇，以及一散熱片，其中散熱片的--端 貼附于電子組件上，另一端彎折形成一巻曲部，此巻曲部由數(shù)個連續(xù)的內(nèi)面所 構(gòu)成，該等內(nèi)面間具有間隙并相互重疊，而風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流將導(dǎo)引至巻曲部 的至少一巻曲內(nèi)面上，并且?guī)喦康膸喞@軸向平行于風(fēng)扇氣流方向，以快速逸 散由電子組件傳導(dǎo)至巻曲部的熱能。
本發(fā)明的功效在于將散熱片的一端進(jìn)行彎巻，以形成連續(xù)且彎折的巻曲 部，并對應(yīng)設(shè)置于風(fēng)扇的氣流吹出位置，巻曲部內(nèi)部的間隔排列的巻曲內(nèi)面， 將承接風(fēng)扇所產(chǎn)生的對流氣流，以大幅增加散熱片與對流氣流之間的接觸面 積，致使電子組件傳導(dǎo)至巻曲部的熱能可快速地散除。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1A為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視圖1B為現(xiàn)有技術(shù)的側(cè)視圖2為本發(fā)明第一實施例的立體示意圖3為本發(fā)明第二實施例的立體示意圖4為本發(fā)明的巻曲部與散熱風(fēng)扇間呈一傾斜角度的立體示意圖； 圖5A為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖5B為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖； 圖5C為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖； 圖5D為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖；以及
圖5E為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
10導(dǎo)熱片 11 風(fēng)扇
12散熱鰭片 20 電子組件
100散熱裝置 110 風(fēng)扇
120散熱片 121 巻曲部
121a、 121b、 121c巻曲內(nèi)面 200 電子組件
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明所揭露的散熱裝置，應(yīng)用于電子裝置的電子組件上，而電子裝 置包括但不局限于個人計算機、筆記型計算機等計算機設(shè)備，而在以下本發(fā)明 的詳細(xì)說明中，將以設(shè)置于筆記型計算機內(nèi)的電子組件做為本發(fā)明的最佳實施 例的說明。然而所示附圖僅提供參考與說明用，并非用以限制本發(fā)明。
圖2所示為本發(fā)明第一實施例的立體示意圖。如圖所示，本發(fā)明的散熱裝 置100用以散除電子裝置內(nèi)的電子組件200所產(chǎn)生的熱量，其中電子組件200 可為芯片、處理器等于執(zhí)行運算過程中產(chǎn)生高熱能的電子零組件。本發(fā)明所揭 露的散熱裝置100包括有一風(fēng)扇110以及一散熱片120，其中風(fēng)扇110用以產(chǎn) 生一對流氣流，并以對流循環(huán)的方式逸散熱量，而散熱片120的一端貼附于電 子組件200的表面上，而另一端彎折形成一巻曲部121，因此，電子組件200 所產(chǎn)生的熱能即由與散熱片120相互貼合的一端傳導(dǎo)至另一端的巻曲部121， 且?guī)喦?21所裝設(shè)的位置對應(yīng)于風(fēng)扇110的出風(fēng)位置，并將風(fēng)扇110所吹出 的對流氣流導(dǎo)引至巻曲部121內(nèi)的巻曲內(nèi)面121a、 121b、 121c上，以將電子 組件200傳導(dǎo)至巻曲部121的熱量散除。其中，本發(fā)明的散熱片120的材質(zhì)包 括但不局限于銀或銀合金、銅或銅合金等具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材料，以快 速傳導(dǎo)并散除電子組件200的熱量。
請繼續(xù)參閱圖2，散熱片120的巻曲部121由數(shù)個相互連接并連續(xù)的內(nèi)面 121a、 121b、 121c所構(gòu)成'，該等內(nèi)面121a、 121b、 121c間具有間隙并相互重
疊，本實施例中巻曲部121呈蝸狀巻曲，也就是以圖2的散熱片120的短邊為 起點進(jìn)行巻繞，并且散熱片120的一散熱面沿著同一方向進(jìn)行巻繞，巻曲部 121中的各圈之間具有一間距而不相互接觸，以形成一中空的漩渦狀圓筒結(jié) 構(gòu)。本發(fā)明第一實施例的風(fēng)扇110為一軸流式風(fēng)扇，其產(chǎn)生的氣流直接平行通 過風(fēng)扇的軸向方向而吹出，而巻曲部121設(shè)置于軸流式風(fēng)扇110的軸向出風(fēng)口 處，且?guī)喦?21的巻曲軸向，平行于風(fēng)扇110所吹出的氣流方向，以使巻曲 部121內(nèi)的依間距排列的巻曲內(nèi)面121a、 121b、 121c可完全承接軸流式風(fēng)扇 110所產(chǎn)生的氣流，致使氣流可通過巻曲部121的中空部分，并與巻曲部121 的散熱面做最大面積的接觸，以快速逸散電子組件200傳導(dǎo)至巻曲部121的熱 能。
圖3所示為本發(fā)明第二實施例的立體示意圖。本發(fā)明所揭露的風(fēng)扇110 還可為一側(cè)流式風(fēng)扇，其出風(fēng)口設(shè)置于側(cè)向位置，而氣流先通過風(fēng)扇的葉片， 再穿過垂直于葉片的出風(fēng)口而吹出，巻曲部121以巻曲軸向平行于側(cè)流式風(fēng)扇 110的側(cè)向出風(fēng)口進(jìn)行設(shè)置，以令巻曲部121內(nèi)部的巻曲內(nèi)面121a、121b、121c 可完全承接風(fēng)扇IIO所產(chǎn)生的氣流，致使氣流通過巻曲部121的中空部分，并 與巻曲部121的散熱面做最大面積的接觸，以快速散除電子組件200傳導(dǎo)至巻 曲部121的熱量。
請參照圖4，本發(fā)明的巻曲部121還可根據(jù)實際的電子裝置內(nèi)部的電路板 配置需求，而與風(fēng)扇IIO的出風(fēng)位置之間呈一傾斜角度，并配合電路板的擺設(shè) 位置，以將空間作最大的利用，巻曲部121與風(fēng)扇之間的傾斜角度小于70度， 以使巻曲部121的巻曲內(nèi)面121a、 121b、 121c仍位于出風(fēng)口處，并能順利承 接風(fēng)扇110所吹出的氣流，以散除電子組件200所產(chǎn)生的熱量。
圖5A至圖5E所示為本發(fā)明不同形態(tài)的巻曲部的斷面示意圖。如圖所示， 本發(fā)明所揭露的巻曲部121除了圓形渦狀結(jié)構(gòu)外，還可彎巻成如圓形波浪渦狀 結(jié)構(gòu)、方形渦狀結(jié)構(gòu)、方形波浪渦狀結(jié)構(gòu)、或是直線折返結(jié)構(gòu)、及波浪狀直線 折返結(jié)構(gòu)等各種彎折形成具有多個間距排列的散熱平面的巻曲部121，以增加 巻曲部121與氣流之間的接觸面積。然而，熟悉該項技術(shù)者可將巻曲部121 彎折變化成不同的形態(tài)，并不以本發(fā)明揭露的實施例為限，且上述的不同形態(tài) 的巻曲部121并不局限應(yīng)用于軸流式風(fēng)扇或是側(cè)流式風(fēng)扇。
此外，本發(fā)明所揭露的不同形態(tài)的巻曲部121，為了使巻曲部121內(nèi)的巻
曲內(nèi)面121a、 121b、 121c可完全承接風(fēng)扇(圖中未示)的氣流，其巻繞所形 成的巻曲軸向，以平行于風(fēng)扇(圖中未示)的氣流方向，而對應(yīng)設(shè)置于出風(fēng)位 置，以提升巻曲部121的整體散熱效能。
本發(fā)明所揭露的散熱片的一端巻繞形成一連續(xù)且彎折的巻曲部，以使巻曲 部的巻曲內(nèi)面與風(fēng)扇的對流氣流作最大面積的接觸，且?guī)喦康拈L軸向平行于 風(fēng)扇所吹出的氣流方向，以完全承接風(fēng)扇所產(chǎn)生的對流氣流，致使電子裝置中 的電子組件所產(chǎn)生的熱量，可由間隔排列的散熱片而快速地散除，以于電子裝 置內(nèi)的有限空間中提供良好的散熱效能。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種散熱裝置，用以散除一電子裝置的一電子組件所產(chǎn)生的熱量，其特征在于，包括有一風(fēng)扇，用以產(chǎn)生一氣流；以及一散熱片，其一端貼附于該電子組件上，另一端彎折形成一卷曲部，且該卷曲部的至少一卷曲內(nèi)面承接該風(fēng)扇的氣流，以將傳導(dǎo)至該卷曲部的熱量散除。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部的巻曲軸向 平行于該風(fēng)扇氣流的流動方向。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部的巻曲軸向 與該風(fēng)扇氣流的流動方向呈一角度。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲軸向與該風(fēng)扇 氣流的流動方向間的角度小于70度。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一渦狀結(jié)構(gòu)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一圓形渦 狀結(jié)構(gòu)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一方形渦 狀結(jié)構(gòu)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一波浪渦 狀結(jié)構(gòu)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一折返結(jié)構(gòu)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一直線折 返結(jié)構(gòu)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于，該巻曲部為一波浪折 返結(jié)構(gòu)。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該風(fēng)扇為一軸流式風(fēng) 扇，該巻曲部設(shè)置于該軸流式風(fēng)扇的軸向出風(fēng)口處，以承接該風(fēng)扇的氣流。13、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該風(fēng)扇為一側(cè)流式風(fēng) 扇，該巻曲部設(shè)置于該側(cè)流式風(fēng)扇的側(cè)向出風(fēng)口位置，以承接該風(fēng)扇的氣流。
全文摘要
一種散熱裝置，用以逸散電子零組件所產(chǎn)生的熱量，其包括有一風(fēng)扇以及一散熱片，散熱片的一端貼附于電子組件上，另一側(cè)形成一卷曲部，并以卷曲的內(nèi)面承接風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流，以快速散除電子組件的熱能。
文檔編號H05K7/20GK101193537SQ20061016091
公開日2008年6月4日 申請日期2006年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月1日
發(fā)明者楊智凱, 王鋒谷 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司