專利名稱：可遮罩電磁波干擾的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可遮罩電磁波干擾的 電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于電子元件功能的不斷提升，電子產(chǎn)品的更新速度加快、性能 提高及可攜式發(fā)展的同時(shí)，亦帶來許多電磁相容性問題，從而產(chǎn)生電
磁干擾(Electro Magnetic Interference, EMI)，而這些電磁干擾通常發(fā) 生于印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)過程中，其中，絕大部分產(chǎn)生于印刷 電路板的邊緣區(qū)域。
為遮罩上述電磁干擾，現(xiàn)有是通過增加電路板中地線層(ground layer)在PCB板平面各個(gè)方向上的寬度，以更多吸收由電路板中其他 各基板信號(hào)線所產(chǎn)生的電磁干擾。配合參閱圖1及圖2，其中，圖1 是顯示電路板中電源層(powerlayer)與地線層間產(chǎn)生電磁干擾的模擬 示意圖，其是以各基板中最易產(chǎn)生電磁干擾的電源層為例。如圖所示， 該電源層與地線層之間在電路板邊緣區(qū)域產(chǎn)生電磁干擾。為改善上述 缺失，現(xiàn)有是通過將該地線層相對其它信號(hào)走線區(qū)域向外延伸，或相 對縮小電路板上的信號(hào)線走線區(qū)域，以增加該地線層的相對寬度(即 如圖2所示)，使電磁干擾被地線層所吸收。但此方法若要達(dá)成使該 電磁千擾被地線層完全吸收，地線層相對增加的寬度將是一個(gè)相當(dāng)大 的值，上述做法無疑會(huì)浪費(fèi)大量可用的空間，嚴(yán)重影響整個(gè)電路板的 可布線區(qū)域。
另有通過在電路板中增加電容元件以吸收電路基板內(nèi)部所產(chǎn)生的 電磁干擾的方式，然而，由于該所添置的電容的大小及其在電路板中 的置放位置都需要計(jì)算所得，不僅影響了電路板的制作效率，亦大副 增加制作成本。另外，隨著電路設(shè)計(jì)布局的改變，該所產(chǎn)生的電磁干
擾能力亦將隨之發(fā)生變化，然而由于上述方法較為呆板缺乏靈活性， 故實(shí)際操作較為不便。
另外，較之上述現(xiàn)有技術(shù)更為人們所接受的方法來更有效遮罩上 述電磁干擾，有例如改變電路基板的層結(jié)構(gòu)來達(dá)到遮罩電磁干擾的 目的，具休地，是通過將信號(hào)線布線分布于電路板內(nèi)層，而將地線層 變?yōu)橥鈱右园菜行盘?hào)層(signal layer)。此方法雖然可十分有效地 吸收電磁干擾，然而上述電路板結(jié)構(gòu)勢必會(huì)造成制作成本大副增加的 困擾，且所有信號(hào)線布線分布于電路板內(nèi)層對于復(fù)雜度稍高一些的電 路板而言，其實(shí)現(xiàn)可能性微乎其微，甚至?xí)?dǎo)致無法作業(yè)的困境。又 如，通過設(shè)置多點(diǎn)接地的方法抑制返回電流流動(dòng)時(shí)電路板內(nèi)地線層產(chǎn) 生電位差來減少電磁干擾的方法，該方法是通過地線層與金屬板作多 點(diǎn)連結(jié)，以通過均勻電位差來減少電磁干擾。然而，上述方式僅用于 解決由電位差而造成的電磁干擾，對于其他因素所產(chǎn)生的電磁干擾并 無抑制作用。
綜上所述，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，進(jìn)而提供一種能 夠更有效遮罩電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)，不僅能相對增大布線空間，以 節(jié)約制作成本，實(shí)為目前所亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電路 板結(jié)構(gòu)，能夠更有效遮罩電路基板內(nèi)部所產(chǎn)生的電磁干擾。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可遮罩電磁波干擾的電路板結(jié) 構(gòu)，可相對增大布線空間，以節(jié)約制作成本。
為達(dá)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明即提供一種可遮罩電磁波 干擾(EMI)的電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的可遮罩電磁波干擾的電路板結(jié)構(gòu)， 是由至少包括一地線層的電路基板、以及設(shè)于該電路基板預(yù)設(shè)區(qū)域的 多個(gè)通孔所構(gòu)成的遮罩單元所構(gòu)成，且于各通孔內(nèi)壁敷設(shè)有用以與該 地線層電性連結(jié)的金屬材質(zhì)。其中，通孔間的間距值為電磁波長的整 數(shù)倍；該電路基板包括多個(gè)交錯(cuò)堆疊的信號(hào)層、電源層以及地線層。 另外，該遮罩單元設(shè)于該電路基板的邊緣處、以及該電路基板內(nèi)部頻 率相同的信號(hào)布線區(qū)域的外圍所組群組的其中之一。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)能夠更有效遮罩電磁干擾， 且能相對增大布線空間，以節(jié)約制作成本。


圖1為一模擬示意圖，其顯示電源層與地線層間產(chǎn)生電磁干擾的 模擬示意圖2為一模擬示意圖，其顯示現(xiàn)有通過增加地線層寬度以更多吸 收電磁干擾的模擬示意圖3為一內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，其顯示本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意 圖；以及
圖4為一平面圖，其顯示本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例俯視平 面示意圖。
符號(hào)簡單說明
II 電路基板
III 地線層
113通孔間距(D) 13a/13b遮罩單元 131 通孔
具體實(shí)施例方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 本發(fā)明亦可通過其他不同的具體實(shí)例加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的 各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各 種修飾與變更。
圖3為本發(fā)明的電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，本發(fā)明的可 遮罩電磁波干擾的電路板結(jié)構(gòu)是由電路基板11以及設(shè)于該電路基板11 上的遮罩單元13所構(gòu)成。
該電路基板11至少包括一地線層111。于本實(shí)施例中，該電路基 板11可由多個(gè)交錯(cuò)堆疊的信號(hào)層(未圖示)、電源層(未圖示)以 及地線層lll所組成。
該遮罩單元13是由設(shè)于該電路基板11上的多個(gè)通孔L31所構(gòu)成， 且于各通孔131內(nèi)壁敷設(shè)有用以與該地線層111進(jìn)行電性連結(jié)的金屬 材質(zhì)(未圖示)。于本實(shí)施例中，通過將該地線層111相對于信號(hào)層及 電源層向外延伸(僅需延伸很小的距離)，以令各該通孔131得以于該 地線層111電性相連。需特別說明的是，該設(shè)置于電路基板11上的各 通孔131間的間距值(即通孔間距113)為電磁波波長的整數(shù)倍，更具 體而言，該通孔間距113值是根據(jù)電磁遮罩原理中區(qū)域單獨(dú)開口設(shè)計(jì) (不屬于連續(xù)密集開口設(shè)計(jì))公式計(jì)算所得，具體如下式 S=201g (C/2LF)
其中，S代表衰減度(于本實(shí)施例中，該衰減度參數(shù)值是由人為設(shè) 定)，C代表電磁波傳播速度(定值)，F(xiàn)代表電磁波頻率，L即等于上 述的通孔間距113值。此外，由于各該通孔131分別與該電路基板11 中的地線層111電性連接，如此，即可使得該電路基板11內(nèi)部所產(chǎn)生 的電磁干擾可通過上述的通孔131設(shè)計(jì)而由該地線層111所吸收。
于一優(yōu)選實(shí)施例中，電磁波頻率F設(shè)定為1G;而衰減度S則設(shè)定 為20db (該衰減度可根據(jù)具體需要作變動(dòng))。此外，由于電路板中各基 板的厚度相對較小，可以忽略，因此若將上述設(shè)定值代入前述所示的 計(jì)算公式中，即可計(jì)算得出該通孔間距113值(即L參數(shù)值)等于15mm。
需說明的是，本發(fā)明的遮罩單元13可設(shè)于該電路基板11的各邊 緣位置以及該電路基板ll內(nèi)部頻率相同的信號(hào)布線區(qū)域的外圍處(即 如圖4所示)。于本實(shí)施例中，先針對電路基板11內(nèi)部各頻率相同的 信號(hào)布線區(qū)域A的外圍處間隔性地開設(shè)一組通孔131，以形成相對于 各該信號(hào)布線區(qū)域的遮罩單元13a，以起到局部遮罩的效果；而后，再 針對該電路基板11整體，而于該電路基板11的各邊緣處間隔性地開 設(shè)通孔131，從而形成相對于該電路基板11整體的遮罩單元13b，如 此，即可通過上述可如同"鳥籠"般的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以將該電路基板11內(nèi) 部所產(chǎn)生的電磁干擾包覆于其中，從而起到良好遮罩作用。
綜上所述，本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)能夠更有效遮罩電磁干擾，且能 相對增大布線空間，以節(jié)約制作成本，使得電路板中的布線更加穩(wěn)定。
上述實(shí)施例僅為例-小性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限 制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范圍下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與變化。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)如隨 附的權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1. 一種可遮罩電磁波干擾的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路基板，至少包括一地線層；以及遮罩單元，是由設(shè)于該電路基板的多個(gè)通孔所構(gòu)成，且于各通孔內(nèi)壁敷設(shè)有用以與該地線層電性連接的金屬材質(zhì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該通孔間的間距值 為電磁波長的整數(shù)倍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該電路基板包括多 個(gè)交錯(cuò)堆疊的信號(hào)層、電源層以及地線層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該遮罩單元設(shè)于該 電路基板的邊緣處。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該遮罩單元設(shè)于該 電路基板內(nèi)部頻率相同的信號(hào)布線區(qū)域的外圍。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可遮罩電磁波干擾的電路板結(jié)構(gòu)，是由電路基板以及遮罩單元所構(gòu)成，其中，該電路基板至少包括一地線層，并于該電路基板的各邊緣位置形成有可分別電性連接該地線層的多個(gè)通孔，且該通孔間的間距值為電磁波長的整數(shù)倍。通過上述的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅可有效吸收該電路基板內(nèi)部所產(chǎn)生的電磁干擾，更可相對增大布線空間以節(jié)約制作成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101207967SQ20061016929
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日
發(fā)明者范文綱, 藍(lán)金財(cái) 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司