專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種在低溫情況下，能自動(dòng)適應(yīng)， 使停止散熱，保證待散熱的元件正常啟動(dòng)和運(yùn)行的散熱裝置。
技術(shù)背景現(xiàn)有計(jì)算機(jī)技術(shù)中，散熱裝置所考慮的問(wèn)題通常是如何提高散熱效率， 而沒(méi)有考慮到在低溫環(huán)境中，待散熱元件所需要的最低工作溫度的問(wèn)題。例 如通常用于筆記本計(jì)算機(jī)的散熱裝置包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、散熱結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的一端與計(jì)算機(jī)芯片組和中央處理器CPU(以下簡(jiǎn)稱CPU)接觸，另一端與所述散熱結(jié)構(gòu)連接，所述散熱風(fēng)扇與所述散熱結(jié)構(gòu)的鰭片對(duì)應(yīng)設(shè)置，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)降低計(jì)算機(jī)的芯片組和CPU的溫度，以保證計(jì)算機(jī)能正常穩(wěn)定地運(yùn)行。但是在提高散熱裝置的散熱效能的同時(shí)，還存在這樣的問(wèn)題在低溫環(huán)境中，例如在-2(TC下，低于計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)和運(yùn)行時(shí)需要的最低溫度時(shí)計(jì)算機(jī)的啟動(dòng)和 運(yùn)行的問(wèn)題。例如，由于目前常用的INTEL芯片工作溫度最低為0°C，在一 般的低溫環(huán)境中，計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)后可以依靠芯片組和CPU自身發(fā)熱以達(dá)到其所 需要的工作溫度，但在最初啟動(dòng)的幾十秒內(nèi)，通常是是BI0S運(yùn)行和啟動(dòng)0S 的過(guò)程，這個(gè)期間，當(dāng)溫度過(guò)低時(shí)，散熱裝置的散熱速度可能高于芯片和CPU 自身的發(fā)熱速度，使芯片組和CPU達(dá)到所需要的工作溫度的時(shí)間延長(zhǎng)并導(dǎo)致 芯片組和CPU無(wú)法正常工作，造成無(wú)法開(kāi)機(jī)或者無(wú)法正常運(yùn)行。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為克服上述缺陷，提供一種散熱裝置，通過(guò)將導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)制成分體 結(jié)構(gòu)，防止低溫啟動(dòng)時(shí)散熱裝置將待散熱元件啟動(dòng)所需要的熱量散失，使待 散熱元件能正常啟動(dòng)和運(yùn)行。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱裝置，用于對(duì)待散熱元件進(jìn)行散 熱，包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，其中待散熱元件通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)連 接，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分為接合所述散熱結(jié)構(gòu)的主體部分和接合所述待散熱元件 的連接部分，所述主體部分和所述連接部分的接合面可分離地連接在一起， 以在環(huán)境溫度為預(yù)定值以下時(shí)，所述主體部分和所述連接部分的接合面相互 分離。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體部分和/或連接部分可采用膨脹系數(shù)大于1.5X 10—5/ 。C的導(dǎo)熱材料制成。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在更靠近所述待散熱元件一側(cè)的位置分為所述主體部分和 所述連接部分。所述主體部分和所述連接部分的接合面的形狀為相互吻合的平面。 所述主體部分和所述連接部分的接合面的形狀為相互吻合的細(xì)鋸齒面。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體部分和/或連接部分采用鋁制成，膨脹系數(shù)為2.35 X 1(rV。C。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體部分和/或連接部分采用銅制成，膨脹系數(shù)為1.7X 10-5/°C。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體部分和/或連接部分采用黃銅制成，膨脹系數(shù)為2.0 X1(T5〃C。所述主體部分和所述連接部分在其接合面的一邊緣側(cè)樞軸連接，以使所 述主體部分和所述連接部分的接合面可以繞所述樞軸相互轉(zhuǎn)動(dòng)分離。 所述待散熱元件為筆記本計(jì)算機(jī)的芯片組和CPU。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于在不喪失散熱功能的前提下，能夠保證在低溫環(huán)境 中，散熱裝置可自動(dòng)斷開(kāi)，停止散熱，使待散熱元件芯片組和CPU正常運(yùn)行。通過(guò)將導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)制成分體結(jié)構(gòu)，并采用特定膨脹系數(shù)的材料制作。在正常溫 度下，分體結(jié)構(gòu)的主體部分和連接部分的接合面接合在一起，將待散熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)，達(dá)到降溫的目的；在當(dāng)環(huán)境溫度低于預(yù)定溫度 時(shí)，由于熱脹冷縮原理，用特定膨脹系數(shù)制作的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)收縮，在接合面處 分離，這樣，待散熱元件自身產(chǎn)生的熱量就不會(huì)傳到散熱結(jié)構(gòu)，從而能快速 達(dá)到啟動(dòng)和運(yùn)行的最低溫度，使其正常啟動(dòng)和運(yùn)行。正常運(yùn)行后，隨著溫度 的升高，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)產(chǎn)生膨脹，接合面接合在一起，使溫度過(guò)高的待散熱元件 的熱量傳導(dǎo)給散熱結(jié)構(gòu)。而且，可以獲得更好的分離、接合效果，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的分體結(jié)構(gòu)的接合面
采用不同的相互吻合的結(jié)構(gòu)形狀，如平面的、細(xì)鋸齒的形狀，并且還可釆用以接合面的邊緣側(cè)樞接的連接方式。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖標(biāo)記l風(fēng)扇2主體部分3連接部分 4鉸鏈5固定點(diǎn)6導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)7散熱結(jié)構(gòu) 具體實(shí)施例下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1所示，本發(fā)明提供的一種散熱裝置，包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6、散熱結(jié)構(gòu)7 和風(fēng)扇1，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6的一端與筆記本計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片組和CPU連接， 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6另一端與所述散熱結(jié)構(gòu)7連接，所述風(fēng)扇1與所述散熱結(jié)構(gòu)7的 鰭片(未示出)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6在靠近芯片組和CPU的一側(cè)的位 置分體接合所述散熱結(jié)構(gòu)7的主體部分2和接合芯片組和CPU的連接部分3 ， 所述主體部分2和連接部分3可分離地接合在一起，并且兩者接合面的形狀 吻合，在本例中，接合面為平面；所述主體部分2和連接部分3的固定端分 別通過(guò)螺釘或螺栓等常用的固定裝置固定在固定點(diǎn)5上。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6采 用膨脹系數(shù)大于1.5*10—5/匸的材料制成，本例中采用膨脹系數(shù)為2.35*10—5/ r的鋁。當(dāng)芯片組和CPU的溫度升高時(shí)，連接部分3吸收熱量，通過(guò)主體部分2 傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)7，風(fēng)扇1帶動(dòng)空氣流通，實(shí)現(xiàn)熱交換，達(dá)到降溫的目的。 當(dāng)在周?chē)鷾囟鹊陀谟?jì)算機(jī)的開(kāi)機(jī)溫度的環(huán)境中開(kāi)機(jī)時(shí)，例如-l(TC時(shí)，由鋁制 成的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6會(huì)發(fā)生收縮，接合面分離，使芯片組和CPU與散熱結(jié)構(gòu)7斷 開(kāi)，如圖1所示，這樣，芯片組和CPU自身產(chǎn)生的熱量不會(huì)傳導(dǎo)出去，其自 身的溫度就會(huì)迅速上升，達(dá)到開(kāi)機(jī)和正常運(yùn)行所需的溫度。如圖2所示，為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，本例具有與上例相同的基本結(jié) 構(gòu)，相同之處在此就不再?gòu)?fù)述；不同之處在于，所述主體部分2和連接部分 3在其接合面的一邊緣側(cè)樞軸連接，以使所述主體部分2和所述連接部分3
的接合面可以繞所述樞軸相互轉(zhuǎn)動(dòng)分離，可以采用常用的鉸鏈4連接，為了保證更好的分離效果，主體部分2和連接部分3的固定點(diǎn)5與鉸接點(diǎn)同側(cè)設(shè) 置，這樣，當(dāng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)6低溫收縮時(shí)，主體部分2和連接部分3以樞軸為中 心相互轉(zhuǎn)動(dòng)分離，從而保證芯片組和CPU的熱量不會(huì)散發(fā)出去，迅速達(dá)到啟 動(dòng)和運(yùn)行的溫度。本例中，導(dǎo)熱部分6的材料是膨脹系數(shù)為1.7*10—5/°0的銅。 作為本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，在具有與上例相同結(jié)構(gòu)的情況下，導(dǎo)熱結(jié) 構(gòu)6的材料可采用黃銅制成，膨脹系數(shù)為2.0*10—5/°C，可具有更好的分離效 果。
作為本發(fā)明的又一實(shí)施例，在具有與上述實(shí)施例相同結(jié)構(gòu)的情況下，接 合面的形狀可為結(jié)構(gòu)吻合的細(xì)鋸齒面，以達(dá)到更好的分離效果。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用于對(duì)待散熱元件進(jìn)行散熱，包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，其中待散熱元件通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)連接，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分為接合所述散熱結(jié)構(gòu)的主體部分和接合所述待散熱元件的連接部分，所述主體部分和所述連接部分的接合面可分離地連接在一起，以在環(huán)境溫度為預(yù)定值以下時(shí)，所述主體部分和所述連接部分的接合面相互分離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體部分和/或連接部分采用膨脹系數(shù)大于i.5x 10—Vx:的導(dǎo)熱材料制成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在更靠 近所述待散熱元件一側(cè)的位置分為所述主體部分和所述連接部分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述主體部分和所述連接部分的接合面的形狀為相互吻合的平面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述主體部分和所述 連接部分的接合面的形狀為相互吻合的細(xì)鋸齒面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體 部分和/或連接部分采用鋁制成，膨脹系數(shù)為2.35 X 10—5/°C 。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體 部分和/或連接部分采用銅制成，膨脹系數(shù)為1.7X10—5/°C。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的主體 部分和/或連接部分采用黃銅制成，膨脹系數(shù)為2.0X 10—5/°C。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述主 體部分和所述連接部分在其接合面的一邊緣側(cè)樞軸連接，以使所述主體部分 和所述連接部分的接合面可以繞所述樞軸相互轉(zhuǎn)動(dòng)分離。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述 待散熱元件為筆記本計(jì)算機(jī)的芯片組和CPU。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱裝置，用于對(duì)待散熱元件進(jìn)行散熱，包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，其中待散熱元件通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)連接，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分為接合所述散熱結(jié)構(gòu)的主體部分和接合所述待散熱元件的連接部分，所述主體部分和所述連接部分的接合面可分離地連接在一起，以在環(huán)境溫度為預(yù)定值以下時(shí)，所述主體部分和所述連接部分的接合面相互分離。本發(fā)明在保證散熱裝置散熱功能的前提下，防止低溫啟動(dòng)時(shí)散熱裝置將待散熱元件所需要的熱量散失，使待散熱元件能正常啟動(dòng)或運(yùn)行，本發(fā)明特別適合筆記本計(jì)算機(jī)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101212889SQ20061017161
公開(kāi)日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
發(fā)明者濤 景 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司