專利名稱：可調(diào)整固定力量的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱器及其固定裝置，特別關(guān)于一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置。
背景技術(shù)：
由于科技日益的進(jìn)步，電子裝置體積趨向輕薄短小的方向設(shè)計(jì)，但也正因如此，電子裝置在進(jìn)行龐大與復(fù)雜運(yùn)作之下，會(huì)產(chǎn)生的大量熱量，所以需要散熱器的設(shè)置，以降低電子裝置的操作溫度，確保電子裝置的正常運(yùn)作。
請(qǐng)參閱圖1所示，一種傳統(tǒng)的電子裝置1包括一基板11與一設(shè)在基板11上的一芯片12。芯片12上還設(shè)置一散熱器13，而散熱器13與芯片12之間還具有一散熱膏14。安裝散熱器13于芯片12上的過(guò)程中，是先在芯片12上涂布散熱膏14，將散熱器13置放于散熱膏14上，再利用四個(gè)螺絲15將散熱器13的四個(gè)角落與基板11相螺合，即完成組裝的動(dòng)作。
然而，當(dāng)散熱器13置放于散熱膏14上時(shí)，可能因?yàn)樯岣?4厚度涂布不均，或是散熱器13或芯片12本身的尺寸公差，導(dǎo)致組裝時(shí)散熱器13碰觸芯片12而造成損壞。此外，當(dāng)螺絲15分別螺合散熱器13與基板11時(shí)，也可能因?yàn)槁莺系氖┝Σ痪?，或是將散熱?3歪斜地置放于芯片12上，使得芯片12與散熱器13接觸面受力不均勻，局部受力過(guò)大而容易損傷芯片12，確實(shí)有待改進(jìn)。
因此，如何提供一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置，以解決散熱器組裝于芯片時(shí)容易造成芯片損壞的疑慮，實(shí)為重要課題之一。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述課題，本實(shí)用新型的目的為提供一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置，將固定裝置產(chǎn)生的一作用力，使散熱器平均接觸一芯片封裝體。
為達(dá)上述目的，依本實(shí)用新型的一種可調(diào)整固定力量的散熱器是固定在一基板之上且接觸一芯片封裝體，其中芯片封裝體配置在基板的一表面上，散熱器包括一底座、多個(gè)散熱鰭片、一可調(diào)整模塊、多個(gè)固定組件、多個(gè)彈性組件以及一調(diào)整組件。底座具有一連結(jié)部；散熱鰭片連接于底座上；可調(diào)整模塊位于底座之上；固定組件分別穿設(shè)于底座的周緣，以將底座及可調(diào)整模塊固定在基板之上；各彈性組件分別套設(shè)于各固定組件，且各彈性組件的兩端分別抵接各固定組件及可調(diào)整模塊；調(diào)整組件設(shè)置在底座即可調(diào)整模塊之間，并與底座連結(jié)部連結(jié)，以調(diào)整底座與可調(diào)整模塊之間的距離，借以控制彈性組件產(chǎn)生一作用力，其中，作用力使底座平均接觸芯片封裝體。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于本實(shí)用新型的一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置借由調(diào)整組件改變可調(diào)整模塊與散熱器之間的距離，使得彈性組件所產(chǎn)生作用力均勻地作用于散熱器，而能夠?qū)⑸崞髌椒€(wěn)地固定在基板上，使得基板上的芯片封裝體與散熱器的接觸面受力均勻，而不致造成芯片封裝體的損傷。與傳統(tǒng)技術(shù)相較，本實(shí)用新型確實(shí)能夠改善因?yàn)榻M件的尺寸公差與組裝公差，而造成芯片封裝體的損壞。


圖1為一種傳統(tǒng)的電子裝置的示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種可調(diào)整的固定裝置及一種可調(diào)整固定力量的散熱器的示意圖；圖3為圖2的上視圖；圖4為圖2的固定裝置作動(dòng)的示意圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種可調(diào)整的固定裝置及一種可調(diào)整固定力量的散熱器的示意圖；以及圖6為圖5的固定裝置作動(dòng)的示意圖。
組件符號(hào)說(shuō)明1 電子裝置 11 基板12芯片 13、3 散熱器14散熱膏 15 螺絲2、7 固定裝置 21、71 可調(diào)整模塊211 支腳 212 穿孔213、711 通孔 22、72 固定組件
23、73 彈性組件24、74 調(diào)整組件31 底座32 散熱鰭片33 連結(jié)部 4 基板41 表面5 芯片封裝體6 導(dǎo)熱體具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置，其中相同的組件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種可調(diào)整的固定裝置2用以固定一散熱器3在一基板4之上且接觸一芯片封裝體5，其中芯片封裝體5配置于基板4的一表面41上。固定裝置2包括一可調(diào)整模塊21、多個(gè)固定組件22、多個(gè)彈性組件23以及一調(diào)整組件24。本實(shí)施例中，基板4是以一電路板為例，基板4也可為一主機(jī)板。另外，散熱器3具有一底座31及多個(gè)設(shè)置在底座31上的散熱鰭片32，且散熱器3的底座31具有至少一連結(jié)部33，用以供調(diào)整組件24連結(jié)。本實(shí)施例中，連結(jié)部33為一設(shè)置在散熱器3的底座31上的螺孔。此外，散熱器3用以散發(fā)基板4上一芯片封裝體5所產(chǎn)生的熱量，芯片封裝體5可包括一中央處理器、一存儲(chǔ)芯片、一繪圖芯片或一通信芯片，也可包括一北橋芯片組或一南橋芯片組，且芯片封裝體5可為一焊球陣列(BGA)封裝體、一多芯片封裝體模塊(Multi-ChipModule，MCM)或一多封裝體模塊(Multi-Package Module，MPM)。然而，芯片封裝體5的結(jié)構(gòu)與形態(tài)并非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，在此容不贅述。
本實(shí)用新型的固定裝置2還包括一導(dǎo)熱體6，設(shè)置在散熱器3與芯片封裝體5之間，借由導(dǎo)熱體6即可使散熱器3與芯片封裝體5緊密接觸，提高熱傳導(dǎo)效能，進(jìn)而提升散熱功效。
可調(diào)整模塊21設(shè)置在散熱器3之上，如圖3所示，本實(shí)施例的可調(diào)整模塊21具有四個(gè)支腳211，各支腳211的端部分別設(shè)有一穿孔212，且可調(diào)整模塊21的頂面具有一通孔213。
各固定組件22為一螺栓，且各固定組件22分別穿設(shè)可調(diào)整模塊21的各穿孔212及散熱器3的周緣，以將散熱器3及可調(diào)整模塊21固定在基板4之上。本實(shí)施例中，各固定組件22穿設(shè)于散熱器3的底座31的周緣。
各彈性組件23分別套設(shè)于各固定組件22，且各彈性組件23的兩端分別抵接固定組件22與可調(diào)整模塊21。本實(shí)施例中，彈性組件23是以一彈簧為例，當(dāng)然，彈性組件23也可為一彈性套筒。
調(diào)整組件24設(shè)置在散熱器3及可調(diào)整模塊21之間，并與散熱器3連結(jié)，以調(diào)整散熱器3與可調(diào)整模塊21之間的距離。本實(shí)施例中，調(diào)整組件24為一螺絲，螺設(shè)于底座31的連結(jié)部33中，而可利用一工具(圖未顯示)由可調(diào)整模塊21的通孔213穿入，使得調(diào)整組件24可相對(duì)調(diào)整散熱器3與可調(diào)整模塊21之間的距離。如圖2與圖4所示，當(dāng)調(diào)整組件24上升推抵可調(diào)整模塊21，而加大散熱器3與可調(diào)整模塊21之間的距離時(shí)，各彈性組件23受壓縮而產(chǎn)生一作用力均勻地作用于散熱器3的周緣，使得芯片封裝體5與散熱器3的接觸面受力均勻，而不致造成芯片封裝體5的損傷。
請(qǐng)參閱圖5與圖6所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種可調(diào)整的固定裝置7用以固定一散熱器3在一基板4之上。固定裝置7包括一可調(diào)整模塊71、多個(gè)固定組件72、多個(gè)彈性組件73以及一調(diào)整組件74。散熱器3用以散發(fā)基板4上的一芯片封裝體5所產(chǎn)生的熱量。其中，可調(diào)整模塊71、固定組件72、彈性組件73及調(diào)整組件74的構(gòu)成及功能與第一實(shí)施例相同，容不贅述。
本實(shí)施例與第一實(shí)施例不同之處在于，各彈性組件73的兩端分別抵接散熱器3與可調(diào)整模塊71，調(diào)整組件74設(shè)置在散熱器3與可調(diào)整模塊71之間，并與散熱器3連結(jié)，以調(diào)整散熱器3與可調(diào)整模塊71之間的距離。此外，本實(shí)施例中，調(diào)整組件74是由可調(diào)整模塊71頂面的一通孔711穿入而螺合于散熱器3。
當(dāng)調(diào)整組件74借由一工具(圖未顯示)螺入散熱器3，而縮小散熱器3與可調(diào)整模塊71之間的距離時(shí)，各彈性組件73受壓縮而產(chǎn)生一作用力均勻地作用于散熱器3的周緣，使得芯片封裝體5與散熱器3的接觸面受力均勻，而不致造成芯片封裝體5的損傷。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2至圖4，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種可調(diào)整固定力量的散熱器3是固定在一基板4之上且接觸一芯片封裝體5，其中芯片封裝體5配置在基板4的一表面41上。散熱器3包括一底座31、多個(gè)散熱鰭片32、一可調(diào)整模塊21、多個(gè)固定組件22、多個(gè)彈性組件23以及一調(diào)整組件24。由于底座31、散熱鰭片32、可調(diào)整模塊21、固定組件22、彈性組件23及調(diào)整組件24的結(jié)構(gòu)與功效已于第一實(shí)施例中詳述，在此容不贅述。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5與圖6所示，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的一種可調(diào)整固定力量的散熱器3是固定在一基板4之上且接觸一芯片封裝體5，其中芯片封裝體5配置在基板4的一表面41上。散熱器3包括一底座31、多個(gè)散熱鰭片32、一可調(diào)整模塊71、多個(gè)固定組件72、多個(gè)彈性組件73以及一調(diào)整組件74。由于底座31、散熱鰭片32、可調(diào)整模塊71、固定組件72、彈性組件73及調(diào)整組件74的結(jié)構(gòu)與功效已于第二實(shí)施例中詳述，在此容不贅述。
綜上所述，由于本實(shí)用新型的一種可調(diào)整固定力量的散熱器及其可調(diào)整的固定裝置借由調(diào)整組件改變可調(diào)整模塊與散熱器之間的距離，使得彈性組件所產(chǎn)生作用力均勻地作用于散熱器，而能夠?qū)⑸崞髌椒€(wěn)地固定在基板上，使得基板上的芯片封裝體與散熱器的接觸面受力均勻，而不致造成芯片封裝體的損傷。與傳統(tǒng)技術(shù)相比較，本實(shí)用新型確實(shí)能夠改善因?yàn)榻M件的尺寸公差與組裝公差，而造成芯片封裝體的損壞。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型中。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)整固定力量的散熱器，固定在一基板之上且接觸一芯片封裝體，其中該芯片封裝體配置在該基板的一表面上，其特征在于，該散熱器包括一底座，具有至少一連結(jié)部；多個(gè)散熱鰭片，連接于該底座上；一可調(diào)整模塊，位于該底座之上；多個(gè)固定組件，分別穿設(shè)于該底座的周緣，以將該底座及該可調(diào)整模塊固定在該基板之上；多個(gè)彈性組件，分別套設(shè)于該等固定組件，且各該等彈性組件的兩端分別抵接該固定組件及該可調(diào)整模塊；以及一調(diào)整組件，設(shè)置在該底座及該可調(diào)整模塊之間，并與該底座的該連結(jié)部連結(jié)，以調(diào)整該底座與該可調(diào)整模塊之間的距離，借以控制該些彈性組件產(chǎn)生一作用力，其中，該作用力使該底座平均接觸該芯片封裝體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，各彈性組件的兩端分別抵接該固定組件與該可調(diào)整模塊，所述多個(gè)彈性組件受壓縮而產(chǎn)生該作用力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，各彈性組件的兩端分別抵接該底座與該可調(diào)整模塊，所述多個(gè)等彈性組件受壓縮而產(chǎn)生該作用力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，其中該基板為一電路板或一主機(jī)板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該芯片封裝體所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該底座與該等散熱鰭片發(fā)散至環(huán)境。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，還包括一導(dǎo)熱體，設(shè)置在該底座與該芯片封裝體之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該彈性組件為一彈簧或一彈性套筒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該固定組件為一螺栓。
專利摘要一種可調(diào)整的固定裝置，用以固定一散熱器在一基板之上，且接觸一芯片封裝體，其中該芯片封裝體配置在該基板的一表面上，固定裝置包括一可調(diào)整模塊、多個(gè)固定組件、多個(gè)彈性組件以及一調(diào)整組件。可調(diào)整模塊設(shè)置在散熱器之上；固定組件是將散熱器及可調(diào)整模塊固定在基板之上；彈性組件分別套設(shè)于固定組件，且各彈性組件的兩端分別抵接固定組件及可調(diào)整模塊；調(diào)整組件設(shè)置在散熱器及可調(diào)整模塊之間，并與散熱器連結(jié)，以調(diào)整散熱器與可調(diào)整模塊之間的距離，借以控制彈性組件產(chǎn)生一作用力，其中，作用力使散熱器平均接觸芯片封裝體。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2922123SQ20062000713
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月6日
發(fā)明者林忠安 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司