專利名稱：應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種應(yīng)用于將電子元件的壓著接合的設(shè)備，尤其是指一種于施力元件對應(yīng)處組設(shè)振動(dòng)器，以利用振動(dòng)器對施力元件所產(chǎn)生的振動(dòng)效果，使壓著接合的動(dòng)作呈動(dòng)態(tài)方式進(jìn)行，俾達(dá)縮短壓著接合時(shí)間的設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)行的OLB(外引腳接合，Outer Lead Bonding)/COG(芯片倒裝焊封裝式接合，Chip On Glass)制程中，要將TAB(Tape Auto-mated Bonding，驅(qū)動(dòng)IC)5與PCB(電路基板)6線路結(jié)合，以及要將TAB(驅(qū)動(dòng)IC)5與LCDPanel(液晶面板)6’線路結(jié)合，均需使用到ACF(各向異性導(dǎo)電膠膜材料，Anisotropic Conductive Filme)7，如圖1及圖2所示。
而現(xiàn)今ACF(各向異性導(dǎo)電膠膜材料)7的壓著接合的技術(shù)均是在TAB5上預(yù)加壓力及溫度8，使位在TAB5與PCB6間或TAB5與LCD Panel6’間的ACF(如錫球)7能夠受壓及受熱而液化變形，進(jìn)而將TAB5與PCB6線路或TAB5與LCD Panel6’線路壓著接合(如圖3)。
只是這樣單純的加壓、加熱的靜態(tài)壓著接合方式需要較長的壓著時(shí)間才能將TAB5及PCB6、TAB5及LCD Panel6’結(jié)合，導(dǎo)致加工效率不高，并影響產(chǎn)能，同時(shí)成為生產(chǎn)成本無法有效降低的主要原因之一，缺乏市場競爭能力。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，于施力元件對應(yīng)處組設(shè)振動(dòng)器，以利用振動(dòng)器對施力元件所產(chǎn)生的振動(dòng)效果，使壓著接合的動(dòng)作呈動(dòng)態(tài)方式進(jìn)行，達(dá)到縮短壓著接合時(shí)間的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，包括有施力元件及振動(dòng)器，其中于電子元件欲加壓、加熱之處設(shè)立電子元件，在施力元件的對應(yīng)處設(shè)置振動(dòng)器。
該振動(dòng)器由一馬達(dá)傳動(dòng)一轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)動(dòng)，且轉(zhuǎn)輪表面形成凹凸高低的凹凸連續(xù)面，該凹凸連續(xù)面抵壓著施力元件；據(jù)此，當(dāng)馬達(dá)開始轉(zhuǎn)動(dòng)以連動(dòng)轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，該轉(zhuǎn)輪將以其凹凸連續(xù)面的凸出處連續(xù)撞擊施力元件。
該振動(dòng)器是將一T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)設(shè)置在施力元件的端面處，該T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)具有一T形元件，于T形元件的頂端平面下方處組立電磁鐵，由一電子開關(guān)控制該電磁鐵的ON/OFF，T形元件的下端抵于施力元件。
在欲壓著接合的電子元件間設(shè)有接著體，該接著體為一可導(dǎo)電的材質(zhì)。該接著體為錫球。
其主要是在欲加壓、加熱于電子元件上的施力元件對應(yīng)處設(shè)置振動(dòng)器，且令該振動(dòng)器所產(chǎn)生的振動(dòng)能量經(jīng)施力元件傳導(dǎo)予電子元件間的接著體，使接著體在加壓受熱下同時(shí)受到振動(dòng)，形成動(dòng)態(tài)接著的狀態(tài)，可加速電子元件間的壓著接合的速度，提升產(chǎn)能。


圖1驅(qū)動(dòng)IC(TAB，Tape Auto-mated Bonding)與PCB(電路基板)線路結(jié)合的示意圖。
圖2驅(qū)動(dòng)IC(TAB)與LCD Panel(導(dǎo)線)線路結(jié)合的示意圖。
圖3驅(qū)動(dòng)IC(TAB，Tape Auto-mated Bonding)與PCB(電路基板)線路結(jié)合時(shí)施予壓力及熱能的示意圖。
圖4本實(shí)用新型于進(jìn)行電子元件間的電極壓著接合的示意圖。
圖5本實(shí)用新型采用機(jī)械式進(jìn)行電子元件間的電極壓著接合的示意圖。
圖6本實(shí)用新型采用電子式進(jìn)行電子元件間的電極壓著接合的示意圖。
附圖標(biāo)號1電子元件 2施力元件3振動(dòng)器 31馬達(dá)32轉(zhuǎn)輪321凹凸連續(xù)面4接著體 31’T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)311’T形元件 312’電磁鐵具體實(shí)施方式
請參圖4所示，本實(shí)用新型的一種應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，主要是由施力元件2及振動(dòng)器3所組成，其是在電子元件(TAB或PCB或LCD Panel)1欲加壓、加熱之處設(shè)立施力元件2，并在施力元件2的對應(yīng)處設(shè)置振動(dòng)器3，以令該振動(dòng)器3所產(chǎn)生的振動(dòng)能量經(jīng)施力元件2傳導(dǎo)予電子元件1間的接著體4，使接著體4在加壓受熱下同時(shí)受到振動(dòng)，形成動(dòng)態(tài)接著的狀態(tài)，以加速電子元件1間的壓著接合的速度，提升產(chǎn)能。
其中，上述的振動(dòng)器3可為機(jī)械式或電子式的設(shè)計(jì)。如圖5所示，即為機(jī)械式的設(shè)計(jì)，其主要是利用一馬達(dá)31傳動(dòng)一轉(zhuǎn)輪32轉(zhuǎn)動(dòng)，且轉(zhuǎn)輪32表面形成凹凸高低的凹凸連續(xù)面321，該凹凸連續(xù)面并抵壓著施力元件2；據(jù)此，當(dāng)馬達(dá)31開始轉(zhuǎn)動(dòng)以連動(dòng)轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，該轉(zhuǎn)輪32將以其凹凸連續(xù)面321的凸出處連續(xù)撞擊施力元件2，進(jìn)而使施力元件2因此產(chǎn)生一振動(dòng)力，并將此一振動(dòng)力所產(chǎn)生的能量經(jīng)電子元件1傳導(dǎo)予接著體4，令接著體4在受熱加壓的同時(shí)遭受敲擊，使接著體4可在更短的時(shí)間內(nèi)液化變形并接著二電子元件1的接合處；此外，可控制馬達(dá)31的轉(zhuǎn)速，當(dāng)馬達(dá)31的轉(zhuǎn)速愈快，敲擊施力元件2的頻率愈高，則其傳遞的能量愈高。
再如圖6所示，其為采用電子式的設(shè)計(jì)，是將一T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)31’設(shè)置在施力元件2的端面處，該T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)31’具有一T形元件311’，于T形元件311’的頂端平面下方處組立電磁鐵312’，并以電子開關(guān)(圖中未示)控制該電磁鐵312’的ON/OFF，而T形元件311’的下端則抵于施力元件2；當(dāng)電子開關(guān)ON時(shí)，則電磁鐵312’將吸住T形元件311’，使其向下移位并以其底端敲擊施力元件2，當(dāng)電子開關(guān)OFF時(shí)，則電磁鐵312’釋放T形元件311’，使切換電子開關(guān)的ON/OFF狀態(tài)時(shí)，則該T形元件311’將會(huì)隨之出現(xiàn)反復(fù)的上上下下動(dòng)作，并進(jìn)而反復(fù)敲擊施力元件2，使施力元件2產(chǎn)生震動(dòng)能量，且將此一能量經(jīng)電子元件1傳導(dǎo)至接著體4，令接著體4在受熱加壓的同時(shí)遭受敲擊，使接著體4可在更短的時(shí)間內(nèi)液化變形并接著二電子元件1的接合處；另可控制電子開關(guān)ON/OFF的切換頻率，當(dāng)切換頻率愈快，T形元件311’敲擊施力元件2的頻率愈高，其所傳遞的震動(dòng)能量愈高，又上述的接著體4為一可導(dǎo)電的材質(zhì)，如錫球。
經(jīng)由以上的實(shí)施說明，本實(shí)用新型在進(jìn)行電子元件間的電極接點(diǎn)的壓著結(jié)合過程中，除施予壓力及熱能外，尚利用振動(dòng)器產(chǎn)生的振動(dòng)能量經(jīng)施力元件、電子元件傳遞予接著體，使接著體可加速液化變形接合速度，縮短壓著接合時(shí)間，以有效提升產(chǎn)能、降低成本。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其特征在于包括有施力元件及振動(dòng)器，其中于電子元件欲加壓、加熱之處設(shè)立電子元件，在施力元件的對應(yīng)處設(shè)置振動(dòng)器。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其特征在于該振動(dòng)器由一馬達(dá)傳動(dòng)一轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)動(dòng)，且轉(zhuǎn)輪表面形成凹凸高低的凹凸連續(xù)面，該凹凸連續(xù)面抵壓著施力元件。
3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其特征在于該振動(dòng)器是將一T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)設(shè)置在施力元件的端面處，該T形可導(dǎo)磁機(jī)構(gòu)具有一T形元件，于T形元件的頂端平面下方處組立電磁鐵，由一電子開關(guān)控制該電磁鐵的開/關(guān)，T形元件的下端抵于施力元件。
4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其特征在于在欲壓著接合的電子元件間設(shè)有接著體，該接著體為一可導(dǎo)電的材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其特征在于該接著體為錫球。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)于一種應(yīng)用于將電子元件壓著接合的設(shè)備，其主要是在欲加壓、加熱于電子元件上的施力元件對應(yīng)處設(shè)置振動(dòng)器，且令該振動(dòng)器所產(chǎn)生的振動(dòng)能量經(jīng)施力元件傳導(dǎo)予電子元件間的接著體，使接著體在加壓受熱下同時(shí)受到振動(dòng)，形成動(dòng)態(tài)接著的狀態(tài)，以加速電子元件間的壓著接合的速度，提升產(chǎn)能。
文檔編號H05K3/34GK2908003SQ200620012720
公開日2007年6月6日 申請日期2006年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月11日
發(fā)明者陳麗鴻 申請人:陳麗鴻