專利名稱：散熱器固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子類設(shè)備中PCB板上散熱器固定裝置。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備上的芯片一般都需要加散熱器，使芯片能夠在正常的溫度范圍內(nèi)工作，以保證系統(tǒng)的正常運行。如何固定散熱器來保證它與芯片之間良好和可靠的接觸，是設(shè)計散熱器要考慮的問題。
散熱器的固定方式有很多。常見的一種方法是用膠直接把散熱器粘在芯片上。這種固定方式有下列一些缺點1、不可靠，散熱器受到振動時容易掉；2、不可拆，維修不方便；3、不環(huán)保有污染。另外一種常見的方式是設(shè)計各種卡具把散熱器壓在芯片上。這種固定方式也有下列一些缺點1、成本高，需要設(shè)計和加工卡具；2、卡具不通用，散熱器的大小和形狀有變化時需要重新設(shè)計；3、在PCB板上一般要加異形孔；4、設(shè)計卡具有一定的難度。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的問題是提供一種簡單可靠的散熱器固定裝置。
本實用新型采用的技術(shù)方案是散熱器固定裝置包括至少兩個焊腳，對應(yīng)的，在散熱器上設(shè)有焊腳安裝孔，焊腳與焊腳安裝孔間通過緊配合固定，在PCB板上設(shè)有與散熱器相對應(yīng)的金屬化孔，散熱器上的焊腳通過PCB板上的金屬化孔焊接在PCB板上，從而固定散熱器。
為了對焊腳限位，焊腳安裝孔為臺階孔，焊腳上設(shè)有軸肩。
焊腳采用焊接性能好的材料，優(yōu)選為銅。
本實用新型的有益效果是本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用、通用、散熱器與芯片之間接觸可靠、可拆卸、易實現(xiàn)，通用性強。
以下結(jié)合附圖及其具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細說明

圖1為本實用新型散熱器安裝好焊腳后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型散熱器與焊腳的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型與芯片固定的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型與芯片固定后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示，本實施方式中，在鋁質(zhì)散熱器10上鉆有沉孔30作為焊腳安裝孔，焊腳20上軸40壓入散熱器10上焊腳安裝孔30并通過焊腳20上的軸肩70的限位，兩者間為緊配合，完成散熱器10與焊腳20的裝配。
如圖3和圖4所示，散熱器10緊貼芯片80的表面，焊腳20穿過PCB60上的金屬化孔50并焊接從而完成散熱器的固定。
權(quán)利要求1.一種散熱器固定裝置，其特征在于所述散熱器固定裝置包括至少兩個焊腳，對應(yīng)的，在散熱器上設(shè)有焊腳安裝孔，所述焊腳與焊腳安裝孔間通過緊配合固定，在PCB板上設(shè)有與散熱器相對應(yīng)的金屬化孔，所述散熱器上的焊腳通過PCB板上的金屬化孔焊接在PCB板上，從而固定散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述散熱器固定裝置，其特征在于所述焊腳安裝孔為臺階孔，所述焊腳上設(shè)有軸肩。
3.如權(quán)利要求1或2所述散熱器固定裝置，其特征在于所述焊腳采用焊接性能好的材料。
4.如權(quán)利要求3所述散熱器固定裝置，其特征在于所述焊腳材料為銅。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器固定裝置，包括至少兩個焊腳，對應(yīng)的，在散熱器上設(shè)有焊腳安裝孔，焊腳與焊腳安裝孔間通過緊配合固定，在PCB板上設(shè)有與散熱器相對應(yīng)的金屬化孔，散熱器上的焊腳通過PCB板上的金屬化孔焊接在PCB板上，從而固定散熱器。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用、通用、散熱器與芯片之間接觸可靠、可拆卸、易實現(xiàn)，通用性強。
文檔編號H05K7/20GK2922381SQ20062005678
公開日2007年7月11日 申請日期2006年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月19日
發(fā)明者鄭寧生 申請人:中興通訊股份有限公司