專利名稱：電源供應(yīng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電源供應(yīng)器，尤指一種殼體內(nèi)側(cè)具有一信道，該信道外側(cè)具有至少一道排風(fēng)口的電源供應(yīng)器，使電子組件所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由空氣的自然對流，經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題。
背景技術(shù)：
按，配接器(adapter)型的電源供應(yīng)器的體積日趨小型化，因此，如何將其內(nèi)部組件所產(chǎn)生的熱排出是一個(gè)主要課題。請參照圖1，其顯示公知電源供應(yīng)器的剖面示意圖。如圖所示，公知電源供應(yīng)器通常具有一殼體80、一印刷電路板81、若干電子組件82、一散熱片83及一風(fēng)扇84，該殼體80上具有若干排氣孔(圖未示)，該電子組件82所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該散熱片83，該風(fēng)扇84再將散熱片83上的熱經(jīng)由排氣孔吹出該殼體80外，以降低該電源供應(yīng)器的溫度。
上述圖1的電源供應(yīng)器必須使用風(fēng)扇84以降低其溫度，如此除會增加成本外，于運(yùn)作時(shí)該風(fēng)扇84亦會產(chǎn)生噪音，誠屬美中不足之處。
有鑒于此，需要一種電源供應(yīng)器，其殼體內(nèi)側(cè)具有一信道，該信道外側(cè)具有至少一道排風(fēng)口，使電子組件所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由空氣的自然對流，經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題，以改善公知電源供應(yīng)器的缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電源供應(yīng)器，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的電源供應(yīng)器，其具有一殼體，其包含一上殼體及一下殼體，且該下殼體中具有一通道將其內(nèi)部分成一第一空間及一第二空間，且該上殼體的外側(cè)對應(yīng)于該通道開設(shè)有至少一道排風(fēng)口；一印刷電路板，置于該下殼體中，其上具有至少一電子組件；一第一散熱組件，置于該第一空間中；一第二散熱組件，置于該第二空間中；以及一隔離層，置于該通道中且鄰接該第一散熱組件及第二散熱組件；該第一空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第一散熱組件，而該第二空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱則可傳導(dǎo)至該第二散熱組件，再經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體。
所述的電源供應(yīng)器，其中該通道縱向設(shè)置于該下殼體的約中央處。
所述的電源供應(yīng)器，其中該道排風(fēng)口由若干通孔所組成，且該通孔通過該上殼體的兩側(cè)及上側(cè)。
所述的電源供應(yīng)器，其中該隔離層與該印刷電路板、該第一散熱組件及該第二散熱組件間為一密閉空間，以防止灰塵或水進(jìn)入該印刷電路板。
所述的電源供應(yīng)器，其中該第一散熱組件及第二散熱組件皆為一散熱片，且該第一散熱組件小于該第二散熱組件。
所述的電源供應(yīng)器，其中該第一空間小于該第二空間。
所述的電源供應(yīng)器，其中該第一空間供放置該電源供應(yīng)器的初級側(cè)，而該第二空間則供放置該電源供應(yīng)器的次級側(cè)。
所述的電源供應(yīng)器，其中該隔離層由聚酯薄膜(Mylar)材質(zhì)所制成。
所述的電源供應(yīng)器，其中該第一散熱組件緊密包覆該第一空間，而該第二散熱組件緊密包覆該第二空間。
所述的電源供應(yīng)器，其中該隔離層呈U型。
經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其殼體內(nèi)側(cè)具有一信道，該信道外側(cè)具有至少一道排風(fēng)口，使電子組件所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由空氣的自然對流，經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題者，因此，本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器確可改善公知的電源供應(yīng)器的缺點(diǎn)。


圖1為一示意圖，其顯示公知電源供應(yīng)器的剖面示意圖。
圖2為一示意圖，其顯示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電源供應(yīng)器的組合示意圖。
圖3為一示意圖，其顯示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電源供應(yīng)器的分解示意圖。
圖4為一示意圖，其顯示本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器利用外部空氣的對流進(jìn)行散熱的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及其目的，以附圖及較佳具體實(shí)施例的詳細(xì)說明如后。
請一并參照圖2及圖3，其分別顯示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電源供應(yīng)器的組合示意圖及分解示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器，包括一殼體10；一印刷電路板20；一第一散熱組件30；一第二散熱組件40以及一隔離層50所組合而成。
其中，該殼體10較佳系由絕緣材質(zhì)所制成，例如但不限于塑料，其包含一上殼體11及一下殼體12，且該下殼體12中具有一通道13將該殼體10內(nèi)部分隔成一第一空間14及一第二空間15，且該上殼體11的外側(cè)對應(yīng)于該通道13處開設(shè)有至少一道排風(fēng)口16；其中，該通道13例如但不限于縱向設(shè)置于該上殼體11的約中央處；而該道排風(fēng)口16由若干通孔161所組成，其設(shè)置于該上殼體11的兩側(cè)及上側(cè)，且其數(shù)量可視該通道13的大小而增減，在本實(shí)施例中是以三個(gè)為例加以說明，但并不以此為限。
該印刷電路板20置于該下殼體12中且較佳位于該第一空間14或該第二空間15的底部，其上具有至少一電子組件(圖未示)，其中，該第一空間14小于該第二空間15且該第一空間14供放置該電源供應(yīng)器的初級側(cè)(primary)電路，而該第二空間15則供放置該電源供應(yīng)器的次級側(cè)(secondary)電路。
該第一散熱組件30為散熱片(heat sink)且例如但不限于由金屬材料所制成，其較佳置于該第一空間14中且緊密包覆該第一空間14，使該第一空間14中的印刷電路板20上的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第一散熱組件30上。
該第二散熱組件40為散熱片(heat sink)且例如但不限于由金屬材料所制成，其較佳置于該第二空間15中且緊密包覆該第二空間15，使該第二空間15中的印刷電路板20上的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第二散熱組件40上。通常，次級側(cè)所產(chǎn)生的熱會大于該初級側(cè)所產(chǎn)生的熱，因此，該第二散熱組件40亦需大于該第一散熱組件30才能符合其散熱需求。
該隔離層50置于該通道13中且鄰接該第一散熱組件30及第二散熱組件40，其例如但不限于呈U型且由聚酯薄膜(Mylar)材質(zhì)所制成，且與該印刷電路板20、該第一散熱組件30及該第二散熱組件40間為一密閉空間，以防止灰塵或水進(jìn)入該印刷電路板20。
于組合時(shí)，可將上含電子組件的該印刷電路板20放置于該第一空間14及該第二空間15的底部；接著將該第一散熱組件30及第二散熱組件40分別覆蓋于該第一空間14及該第二空間15上方；接著將該隔離層50置于該通道13中且緊鄰該第一散熱組件30及第二散熱組件40，以使該隔離層50與該印刷電路板20、該第一散熱組件30及該第二散熱組件40間成一密閉空間，以防止灰塵或水進(jìn)入該印刷電路板20；最后再將該上殼體11蓋上即可完成其組裝。
請參照圖4，其顯示本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器利用外部空氣的對流進(jìn)行散熱的剖面示意圖。如圖所示，于運(yùn)作時(shí)，該第一空間14中的印刷電路板20上的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第一散熱組件30上，而該第二空間15中的印刷電路板20上的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第二散熱組件40上，而信道13兩側(cè)的空氣則可經(jīng)由上殼體12兩側(cè)的通孔161進(jìn)入該通道13中進(jìn)行對流，因此位于該通道13兩側(cè)的該本體31上的第一散熱組件30及第二散熱組件40上的熱源可被對流的空氣帶出該上殼體12外，而達(dá)成散熱的目的。如上所述，本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器是于上殼體上開設(shè)一通道，并利用外部空氣經(jīng)由該通道進(jìn)入殼體中對流而進(jìn)行散熱，因此并不需要于二次側(cè)設(shè)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱，確可改善公知電源供應(yīng)器的缺點(diǎn)。
所以，經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其殼體內(nèi)側(cè)具有一信道，該信道外側(cè)具有至少一道排風(fēng)口，使電子組件所產(chǎn)生的熱可經(jīng)由空氣的自然對流，經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題者，因此，本實(shí)用新型的電源供應(yīng)器確可改善公知的電源供應(yīng)器的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型所揭示者，乃較佳實(shí)施例，舉凡局部的變更或修飾而源于本實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟習(xí)該項(xiàng)技藝的人所易于推知的，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種電源供應(yīng)器，其特征在于，具有一殼體，其包含一上殼體及一下殼體，且該下殼體中具有一通道將其內(nèi)部分成一第一空間及一第二空間，且該上殼體的外側(cè)對應(yīng)于該通道開設(shè)有至少一道排風(fēng)口；一印刷電路板，置于該下殼體中，其上具有至少一電子組件；一第一散熱組件，置于該第一空間中；一第二散熱組件，置于該第二空間中；以及一隔離層，置于該通道中且鄰接該第一散熱組件及第二散熱組件；該第一空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該第一散熱組件，而該第二空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱則傳導(dǎo)至該第二散熱組件，再經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該通道縱向設(shè)置于該下殼體的約中央處。
3.如權(quán)利要求2所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該道排風(fēng)口由若干通孔所組成，且該通孔通過該上殼體的兩側(cè)及上側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該隔離層與該印刷電路板、該第一散熱組件及該第二散熱組件間為一密閉空間，防止灰塵或水進(jìn)入該印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該第一散熱組件及第二散熱組件皆為一散熱片，且該第一散熱組件小于該第二散熱組件。
6.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該第一空間小于該第二空間。
7.如權(quán)利要求6所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該第一空間放置該電源供應(yīng)器的初級側(cè)，而該第二空間則放置該電源供應(yīng)器的次級側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該隔離層為聚酯薄膜材質(zhì)。
9.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該第一散熱組件緊密包覆該第一空間，而該第二散熱組件緊密包覆該第二空間。
10.如權(quán)利要求1所述的電源供應(yīng)器，其特征在于，其中該隔離層呈U型。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電源供應(yīng)器，其具有一殼體，其包含一上殼體及一下殼體，且該上殼體的外側(cè)設(shè)有至少一道排風(fēng)口；一印刷電路板；一第一散熱組件；一第二散熱組件；以及一隔離層；該第一空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該第一散熱組件，而該第二空間中的電子組件所產(chǎn)生的熱則可傳導(dǎo)至該第二散熱組件，再經(jīng)由該道排風(fēng)口而排出該殼體，以改善電源供應(yīng)器的散熱問題。
文檔編號H05K7/20GK2909364SQ20062011349
公開日2007年6月6日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者黃明和 申請人:高效電子股份有限公司