專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種應(yīng)用于中央處理器或其它電子組件等熱源熱發(fā)散的散熱器，以及風(fēng)扇架與散熱器緊結(jié)定位，達(dá)到最佳強(qiáng)固性和形成兩途徑散熱。
背景技術(shù)：
隨著處理器頻率愈來(lái)愈快，所釋放出來(lái)的熱量也隨之增加，電子散熱技術(shù)儼然已成為成就強(qiáng)大運(yùn)算功能下的必要條件之一。在封閉的計(jì)算機(jī)機(jī)殼中存在著熱交換空間，不論是應(yīng)用熱傳導(dǎo)(Thermal Conduction)、熱對(duì)流(Thermal Convection)或是熱輻射(Thermal Radiation)原理，散熱器(Cooler)的主要功能是將中央處理器(CPU；Central Processor Uint)、繪圖加速芯片(GPU；Graphics Processor Unit)或其它芯片組(Chipset)在運(yùn)作中所衍生的大量熱能，迅速地透過(guò)熱沉(Heat Sink)、熱管(HeatPipe)、鰭片(fin)、風(fēng)扇等等結(jié)構(gòu)組合傳輸至系統(tǒng)之外，一方面避免中央處理器等高階操作數(shù)件在瞬間的熱脈沖之下停擺，另一方面則防止熱量在系統(tǒng)內(nèi)累積拉高系統(tǒng)溫度(System Temperature)所導(dǎo)致的整體系統(tǒng)效能降低、甚或電子組件的可靠度或壽命的減損。因此，為了確保系統(tǒng)運(yùn)作的安全與效能的正常發(fā)揮，散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)乃至于系統(tǒng)中熱傳途徑(Thermal Path)的規(guī)劃建置，亟需電子散熱技術(shù)的不斷創(chuàng)新與努力。
習(xí)用的散熱器1包含一與前述中央處理器或電子組件等熱源(圖未示)貼合的底座10，底座10上方設(shè)有鰭片組11，鰭片組11具有多數(shù)鰭片，鰭片可以選擇式的定植于底座10上，或與熱導(dǎo)管12對(duì)應(yīng)穿套，且將熱導(dǎo)管12定位于底座10上(如參閱圖1)，不論其以那一種方式建立，均是要藉由底座10快速的將熱源產(chǎn)生的熱量由鰭片組11向外發(fā)散達(dá)到有效散熱；又為了提升其散熱效能，乃進(jìn)一步于散熱器1上方設(shè)一風(fēng)扇架13，風(fēng)扇設(shè)于風(fēng)扇架13頂面或側(cè)面任一側(cè)，風(fēng)扇旋動(dòng)氣流導(dǎo)引鰭片組11的熱發(fā)散，就上述結(jié)構(gòu)而言，風(fēng)扇架13和底座10的定位，主要藉成型于底座10兩端的凸柱14，凸柱14對(duì)應(yīng)穿越風(fēng)扇架13底緣的通孔130，利用成型模具將凸柱14鉚合，使風(fēng)扇架13和底座10定位；但就前述結(jié)構(gòu)而言，風(fēng)扇架13被凸柱14扣合搭設(shè)于底座10端側(cè)，事實(shí)上風(fēng)扇架13邊壁底緣和底座10并沒(méi)有緊貼，而是存在有相當(dāng)?shù)拈g隙，因此除其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不佳外，在進(jìn)行成品掉落試驗(yàn)時(shí)，其二者會(huì)受外力沖擊而脫出，再者風(fēng)扇架13和底座10具相當(dāng)?shù)拈g隙，其間僅具機(jī)械性連結(jié)關(guān)系，而無(wú)任何熱傳效能。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的，在于解決上述傳統(tǒng)缺失，基本上使底座和風(fēng)扇架能緊結(jié)定位，提升結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，再者密結(jié)一體的底座與風(fēng)扇架乃進(jìn)一步提供熱源發(fā)出的熱量可由兩途徑對(duì)外散熱，其一由底座經(jīng)鰭片組發(fā)散；其二由底座經(jīng)風(fēng)扇架散熱，以達(dá)到最佳散熱目的和效能。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型一種散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其中散熱器包含底座和鰭片組，風(fēng)扇架罩合于鰭片組上方；主要藉由風(fēng)扇架邊壁底緣插入底座兩端外側(cè)設(shè)置的凹溝中，以及形變的凹溝外側(cè)壁內(nèi)縮壓掣邊壁，使風(fēng)扇架和底座緊結(jié)一體，以達(dá)到最佳強(qiáng)固性和散熱效能。
由于底座與風(fēng)扇架密結(jié)一體，中央處理器或其它電子組件等熱源產(chǎn)生的熱量，由底座導(dǎo)引經(jīng)鰭片組發(fā)散，當(dāng)然風(fēng)扇旋動(dòng)氣流乃進(jìn)一步提升散熱效能，另風(fēng)扇架裸設(shè)于散熱器外圍且與外界冷空氣接觸而形成一冷區(qū)，底座導(dǎo)引熱源產(chǎn)生熱量可由其結(jié)合邊壁直接傳導(dǎo)至風(fēng)扇架整體，由風(fēng)扇架提供散熱，簡(jiǎn)言之，風(fēng)扇架邊壁及其整體外殼乃自成一散熱途徑，并負(fù)擔(dān)散熱功能，利用其表面積且與外界冷空氣接觸，使底座熱量快速導(dǎo)引向外發(fā)散。
請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明及其附圖，將可進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、目的功效。


圖1是習(xí)用風(fēng)扇架和散熱器組合示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型的組合立體圖。
圖4是本實(shí)用新型沖壓底座的外側(cè)壁形變壓掣風(fēng)扇架示意圖。
圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖。
圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組合立體圖。
圖7是本實(shí)用新型另一實(shí)施例沖壓底座的嵌槽形變壓掣風(fēng)扇架示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明(一)、習(xí)用部分1、散熱器13、風(fēng)扇架10、底座 130、通孔11、鰭片組 14、凸柱12、熱導(dǎo)管
(二)、本實(shí)用新型2、散熱器 232、內(nèi)側(cè)壁21、底座 24、嵌槽211、凹槽 3、熱源22、鰭片組 4、風(fēng)扇架221、鰭片 41、邊壁23、凹溝 42、通孔231、外側(cè)壁5、成型模具具體實(shí)施方式
首請(qǐng)參閱圖2～3，本實(shí)用新型一種散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，散熱器2包含底座21和由多數(shù)鰭片221組成的鰭片組22，底座21成型多道凹槽211，鰭片221定植于凹槽211中，較佳的方式是采用成型模具沖壓兩凹槽211間的底座21表面，使鰭片221和底座21鉚合；另也可參照如圖1所示的方式，將鰭片組和熱導(dǎo)管對(duì)應(yīng)套裝，再將熱導(dǎo)管固定在底座21上，前揭結(jié)合技術(shù)均為習(xí)知方式，乃不另贅述，但實(shí)際上并不以此為限，其中包含導(dǎo)熱膏填注于鰭片和底座間使其結(jié)合，也為一可行方式，又不論以何種方式建立，中央處理器或電子組件等熱源3產(chǎn)生的熱量，可透過(guò)貼合于其上方的底座21和鰭片組22散熱。
散熱器2的底座21兩端外側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇架4的邊壁41設(shè)有凹溝23，風(fēng)扇架4邊壁41底緣對(duì)應(yīng)插入凹溝23中，利用成型模具5沖壓凹溝23外側(cè)壁231，外側(cè)壁231為呈外推降設(shè)的斜面，且外側(cè)壁231受力形變內(nèi)縮壓掣邊壁41(請(qǐng)參考圖4)，使風(fēng)扇架4和底座21緊結(jié)定位，且選擇式的于風(fēng)扇架4頂面或側(cè)面配置風(fēng)扇(圖未示)，由于底座21與風(fēng)扇架4密結(jié)一體，中央處理器或其它電子組件等熱源3產(chǎn)生的熱量，由底座21導(dǎo)引經(jīng)鰭片組22發(fā)散，當(dāng)然風(fēng)扇旋動(dòng)氣流乃進(jìn)一步提升散熱效能，另風(fēng)扇架4裸設(shè)于散熱器2外圍且與外界冷空氣接觸而形成一冷區(qū)，底座21導(dǎo)引熱源3產(chǎn)生熱量可由其結(jié)合邊壁41直接傳導(dǎo)至風(fēng)扇架4整體，由風(fēng)扇架4提供散熱，簡(jiǎn)言之，風(fēng)扇架4邊壁41及其整體外殼乃自成一散熱途徑，并負(fù)擔(dān)散熱功能，利用其表面積且與外界冷空氣接觸，使底座21熱量快速導(dǎo)引向外發(fā)散。
次請(qǐng)參閱圖2、4，風(fēng)扇架4邊壁41底緣，成型若干通孔42，邊壁4底緣插入凹溝23中，形變的凹溝23外側(cè)壁231內(nèi)縮壓掣邊壁41，同時(shí)凹溝23內(nèi)側(cè)壁232凸出的嵌入通孔42中緊結(jié)，達(dá)到最佳強(qiáng)固效能，且能兼顧其緊結(jié)密合效果。
續(xù)請(qǐng)參閱圖5、6，為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解和組合立體圖，其與前述實(shí)施相同，其中散熱器2包含底座21和由多數(shù)鰭片221構(gòu)成的鰭片組22，鰭片組22定位于底座21的凹槽211上，風(fēng)扇架4邊壁底緣插入底座兩端凹溝23中，其不同點(diǎn)在于凹溝23外側(cè)壁231外圍的底座21表面上設(shè)有一嵌槽24，成型模具5沖壓嵌槽24迫使外側(cè)壁231形變，形變的外側(cè)壁231內(nèi)縮壓掣邊壁41，同時(shí)凹構(gòu)23內(nèi)側(cè)壁232凸出的嵌入通孔42中緊結(jié)，使風(fēng)扇架4和底座21緊結(jié)定位，藉由上述結(jié)構(gòu)，也能獲致良好定位和散熱效能。
權(quán)利要求1.一種散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，散熱器包含底座和鰭片組，風(fēng)扇架罩合于鰭片組上方，其特征在于底座兩端外側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇架的邊壁設(shè)有凹溝，風(fēng)扇架邊壁底緣插入凹溝中，以及形變的凹溝外側(cè)壁內(nèi)縮壓掣邊壁，風(fēng)扇架緊結(jié)一體定位于底座上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于風(fēng)扇架的邊壁底緣成型有若干通孔，邊壁底緣插入凹溝中，形變的凹溝外側(cè)壁內(nèi)縮壓掣邊壁，以及凹溝內(nèi)側(cè)壁凸出的嵌入通孔中緊結(jié)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于底座兩端外側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇架的邊壁設(shè)有凹溝，凹溝外側(cè)壁為外推降設(shè)的斜面。
4.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于底座兩端外側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇架的邊壁設(shè)計(jì)有凹溝，凹溝外側(cè)壁外圍的底座表面上設(shè)有一嵌槽。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于底座上設(shè)有多道凹槽，鰭片組包含多數(shù)鰭片，鰭片定植于凹槽中。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于鰭片組與熱導(dǎo)管對(duì)應(yīng)套裝，熱導(dǎo)管固定在底座上，風(fēng)扇架罩合于鰭片組上方。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，其特征在于風(fēng)扇架設(shè)在風(fēng)扇架頂面、側(cè)面之任其一面配置。
專(zhuān)利摘要一種散熱器風(fēng)扇架緊配定位結(jié)構(gòu)，包含散熱器和風(fēng)扇架，散熱器具有一底座和設(shè)于底座上的鰭片組，其中底座兩端外側(cè)對(duì)應(yīng)風(fēng)扇架的邊壁設(shè)有凹溝，邊壁底緣插入凹溝中，利用成型模具和沖壓技術(shù)，使凹溝外側(cè)壁受外力沖擊形變內(nèi)縮并壓掣邊壁，使風(fēng)扇架和底座緊結(jié)定定位；藉此不僅提升風(fēng)扇架和底座結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)底座和風(fēng)扇架密結(jié)一體，熱源發(fā)出的熱量可由鰭片組、風(fēng)扇架兩途徑對(duì)外散出，進(jìn)而達(dá)到最佳的散熱效能。
文檔編號(hào)H05K7/12GK2917205SQ200620113699
公開(kāi)日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月19日
發(fā)明者陳世明 申請(qǐng)人:陳世明