專利名稱：電子組件用的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子組件用的散熱裝置，尤其是一種用以裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，以提供電子組件導(dǎo)、散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于計(jì)算機(jī)的處理器等電子組件的處理速率，作業(yè)頻率越來(lái)越高，伴隨著所產(chǎn)生的熱量也相當(dāng)高，而此高熱對(duì)于所有的電子組件而言，均會(huì)造成不良的影響，于是在各電子組件的上方均配設(shè)有散熱裝置，以使各電子組件可在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认鲁掷m(xù)運(yùn)作。另外，為根據(jù)各廠家的各型處理器(如INTEL P4、P5或AMD K7、K8等)，設(shè)計(jì)有多種的計(jì)算機(jī)主機(jī)板，并需要根據(jù)各主機(jī)板的配置需求，而提供各型式的散熱裝置，以供應(yīng)這些電子組件進(jìn)行散熱。因此，如何將散熱裝置固定在不同規(guī)格的主機(jī)板上，已成為業(yè)界所研究的重要課題。
公知電子組件用的散熱裝置，用以裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，包括散熱模塊及多個(gè)固定組件，其中散熱模塊包括散熱體及固定架，該散熱體具有中心柱及多個(gè)散熱片，該中心柱的底端凸伸出散熱體底面，而固定架則套設(shè)在中心柱的外周緣，且其設(shè)有向外凸伸出各散熱片的多個(gè)延伸臂，并在各延伸臂上分別設(shè)有穿孔，該固定組件穿設(shè)于延伸臂的穿孔，而將散熱模塊固定在主機(jī)板上。
然而，公知電子組件用的散熱裝置，其散熱模塊雖具有良好的散熱效能，但僅能用在單一型式的主機(jī)板上，因此大大限制了該散熱模塊的使用范疇，而且由于受到散熱模塊的使用量所拘束，而使其制造成本無(wú)法有效獲得降低。
鑒于上述公知技術(shù)所產(chǎn)生的問(wèn)題，本設(shè)計(jì)人于是以從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗(yàn)，并本著精益求精的精神，積極研究改良，提供一種新的電子組件用的散熱裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種電子組件用的散熱裝置，其可在不同規(guī)格的主機(jī)板上安裝相同的散熱模塊，以增加散熱模塊的通用性，另外散熱模塊與轉(zhuǎn)接座之間具有多個(gè)固定點(diǎn)，而大幅提升散熱模塊的固持穩(wěn)定性。
為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種電子組件用的散熱裝置，裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，包括散熱模塊、轉(zhuǎn)接座及多個(gè)固定組件，其中該散熱模塊包括散熱體及固定架，該散熱體具有呈輻射狀延伸出的多個(gè)散熱片，該固定架固定連接在散熱體的底部，且其設(shè)有伸出各散熱片的多個(gè)延伸臂，并在各延伸臂上分別設(shè)有穿孔；該轉(zhuǎn)接座設(shè)于散熱模塊的下方，且其包括框架，在框架的各角落處分別設(shè)有連接孔，該連接孔對(duì)應(yīng)于各延伸臂的穿孔；另外固定組件分別穿設(shè)于各延伸臂的穿孔，而將散熱模塊固定連接在轉(zhuǎn)接座的連接孔上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電子組件用的散熱裝置由于在主機(jī)板與散熱模塊之間設(shè)有轉(zhuǎn)接座，從而可以增加散熱模塊的通用性；另外，散熱模塊的固定架與轉(zhuǎn)接座之間具有多個(gè)固定點(diǎn)，從而可以大幅提升散熱模塊的固持穩(wěn)定性。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型的組合示意圖；圖3是本實(shí)用新型的組合剖視圖；圖4是本實(shí)用新型應(yīng)用于主機(jī)板的組合剖視圖；圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例應(yīng)用于主機(jī)板的局部立體分解圖；圖6是圖5結(jié)合散熱模塊與風(fēng)扇的組合剖視圖；圖7是本實(shí)用新型又一實(shí)施例的立體分解圖；圖8是本實(shí)用新型又一實(shí)施例的組合示意圖；圖9是圖8應(yīng)用于主機(jī)板的組合剖視圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明如下
散熱模塊10 散熱體11 中心柱111散熱片112通孔113固定架12圓形環(huán)121延伸臂122 穿孔123導(dǎo)熱體13 第一圓柱131第二圓柱132轉(zhuǎn)接座20 框架21 容置槽22連接孔23 固定孔24、25 固定組件30螺栓31 彈性體32 底板40螺柱41 風(fēng)扇50 主機(jī)板6處理器61 預(yù)設(shè)孔具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說(shuō)明如下，然而附圖僅提供參考與用于說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2和圖3所示，分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、組合示意圖及組合剖視圖。本實(shí)用新型提供一種電子組件用的散熱裝置，其主要包括散熱模塊10、轉(zhuǎn)接座20及多個(gè)固定組件30，其中該散熱模塊10包括散熱體11及固定架12，散熱體11由鋁等散熱性良好的材料所擠制成型，其具有中心柱111及分別從中心柱111的外周緣向外呈輻射狀延伸出的多個(gè)散熱片112。中心柱111的底端凸伸超出各散熱片112底面。固定架12具有圓形環(huán)121及分別從圓形環(huán)121的周緣向外延伸成形有多支延伸臂122，圓形環(huán)121套設(shè)于散熱體11的中心柱111底端，再以螺絲等固定組件鎖固在散熱體11上，延伸臂122的長(zhǎng)度大于各散熱片112的長(zhǎng)度，而使各延伸臂122凸伸露出各散熱片112的外部，并在各延伸臂122上分別設(shè)有穿孔123。
該轉(zhuǎn)接座20設(shè)于散熱模塊10的下方，其包括近矩形的框架21，在框架21的中間形成有供散熱體11的底部置設(shè)的容置槽22，并在容置槽22的四角分別設(shè)有連接孔23，本實(shí)施例的連接孔23為螺孔。另外在連接孔23的左、右兩側(cè)中間處分別設(shè)有兩固定孔24、25。
該固定組件30包括螺栓31及彈性體32，本實(shí)施例彈性體32為螺旋彈簧，螺栓31穿設(shè)于彈性體32、延伸臂122的穿孔123后，再將散熱模塊10固定連接在轉(zhuǎn)接座20的連接孔23上。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，為本實(shí)用新型應(yīng)用于主機(jī)板的組合剖視圖?？蓪⒈緦?shí)用新型的散熱裝置裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板6上，該主機(jī)板6上設(shè)有處理器61及其它各種不同功能的電子裝置(圖中未示出)，在處理器61的兩側(cè)的主機(jī)板6上分別設(shè)有兩預(yù)設(shè)孔62(為AMD K8系統(tǒng))。組合時(shí)將轉(zhuǎn)接座20置于主機(jī)板6上方，以螺絲等固定組件穿過(guò)轉(zhuǎn)接座20的各固定孔24、25及主機(jī)板6的預(yù)設(shè)孔62，以與墊片、螺帽相螺紋固定，再在散熱體11的中心柱底面涂布導(dǎo)熱介質(zhì)。其次，將散熱模塊10的底部置入轉(zhuǎn)接座20的容置槽22內(nèi)，并使中心柱111貼附接觸在處理器61的頂面上，再依次將各固定組件30穿入延伸臂122的穿孔123后，而螺紋連接在轉(zhuǎn)接座20的連接孔23上。
請(qǐng)參照?qǐng)D5和圖6所示，分別為本實(shí)用新型另一實(shí)施例應(yīng)用于主機(jī)板的局部立體分解圖及結(jié)合散熱模塊與風(fēng)扇的組合剖視圖。本實(shí)用新型的散熱裝置還包括底板40及風(fēng)扇50(如圖6所示)，該底板40的左、右兩側(cè)分別設(shè)有螺柱41，螺柱41對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)接座20的各固定孔24、25設(shè)置。風(fēng)扇50則套設(shè)于散熱模塊10的散熱體11頂端。組合時(shí)將底板40置于主機(jī)板6下方，并使底板40的螺柱41穿出主機(jī)板6的預(yù)設(shè)孔62，其次，將轉(zhuǎn)接座20置于主機(jī)板6上方，使轉(zhuǎn)接座20的各固定孔24、25分別對(duì)正于底板40的螺柱41，以螺絲等螺紋固定組件鎖固連接，再將散熱模塊10的底部置入轉(zhuǎn)接座20的容置槽22內(nèi)，并使散熱體11貼附接觸在處理器61的頂面上，依次將各固定組件30穿入延伸臂122的穿孔123后，再螺紋連接于轉(zhuǎn)接座20的連接孔23上。
請(qǐng)參照?qǐng)D7、圖8和圖9所示，分別為本實(shí)用新型又一實(shí)施例的立體分解圖、組合示意圖及應(yīng)用于主機(jī)板的組合剖視圖。為了適應(yīng)各種不同處理器61的散熱需求，該散熱模塊10還包括導(dǎo)熱體13，而散熱體11的中心柱111則設(shè)有通孔113，該通孔113用以供導(dǎo)熱體13的一端穿接。導(dǎo)熱體13可以由實(shí)心銅柱、實(shí)心鋁柱、中空熱柱或其它具有良好導(dǎo)熱性的材料所制成，其具有第一圓柱131及形成于第一圓柱131下方的第二圓柱132，第二圓柱132的外緣直徑大于第一圓柱131的外緣直徑，第一圓柱131容設(shè)于散熱體11的通孔113中，而第二圓柱132則凸伸露出散熱體11的底面，并將固定架12夾掣在散熱體11與第二圓柱132的相對(duì)應(yīng)端面之間。
組合時(shí)，將轉(zhuǎn)接座20置于主機(jī)板6上方，以螺絲等固定組件穿過(guò)轉(zhuǎn)接座20的各固定孔24、25及主機(jī)板6的預(yù)設(shè)孔62，以與墊片、螺帽相螺紋固定，再在第二圓柱132的底面涂布導(dǎo)熱介質(zhì)。其次，將散熱模塊10的底部置入轉(zhuǎn)接座20的容置槽22內(nèi)，并使第二圓柱132貼附接觸在處理器61的頂面上，再依次將各固定組件30穿入延伸臂122的穿孔123后，而螺紋連接在轉(zhuǎn)接座20的連接孔23上。
綜上所述，本實(shí)用新型的電子組件用的散熱裝置由于在主機(jī)板與散熱模塊之間設(shè)有轉(zhuǎn)接座，可以增加散熱模塊的通用性；另外，散熱模塊的固定架與轉(zhuǎn)接座之間具有多個(gè)固定點(diǎn)，可以大幅提升散熱模塊的固持穩(wěn)定性。
然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所進(jìn)行的等效結(jié)構(gòu)變化，或直接或間接運(yùn)用于其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理皆包含于本實(shí)用新型所涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子組件用的散熱裝置，其特征在于，包括散熱模塊(10)，包括散熱體(11)及固定架(12)，所述散熱體(11)具有呈輻射狀的多個(gè)散熱片(112)，所述固定架(12)固定連接在散熱體(11)的底部，且其設(shè)有凸伸出各散熱片(112)的多個(gè)延伸臂(122)，并在各延伸臂(122)上分別設(shè)有穿孔(123)；轉(zhuǎn)接座(20)，設(shè)于散熱模塊(10)的下方，所述轉(zhuǎn)接座(20)包括框架(21)，在所述框架(21)的各角落處分別設(shè)有連接孔(23)，所述連接孔(23)對(duì)應(yīng)于各延伸臂(122)的穿孔(123)；以及多個(gè)固定組件(30)，分別穿設(shè)于各延伸臂(122)的穿孔(123)，散熱模塊(10)通過(guò)所述固定組件(30)固定連接在轉(zhuǎn)接座(20)的連接孔(23)上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板(6)上，在所述轉(zhuǎn)接座(20)的各連接孔(23)間隔處分別設(shè)有對(duì)應(yīng)主機(jī)板(6)的預(yù)設(shè)孔(62)的兩固定孔(24、25)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述散熱體(11)具有中心柱(111)，所述的各散熱片(112)從中心柱(111)的周緣延伸成形，而所述固定架(12)具有圓形環(huán)(121)，所述各延伸臂(122)從圓形環(huán)(121)的周緣延伸成形，所述圓形環(huán)(121)套設(shè)在中心柱(111)的外周緣上。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述框架(21)的中間形成有供散熱模塊(10)的底部置設(shè)的容置槽(22)，并在所述容置槽(22)的各角落處分別形成有所述連接孔(23)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述固定組件(30)包括螺栓(31)及彈性體(32)，所述螺栓(31)穿過(guò)彈性體(32)、延伸臂(132)的穿孔(133)，固定連接在轉(zhuǎn)接座(20)的連接孔(23)上。
6.如權(quán)利要求1所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述散熱模塊(10)還包括導(dǎo)熱體(13)，另外所述散熱體(11)的中心則設(shè)有通孔(113)，所述通孔(113)穿接所述導(dǎo)熱體(13)，并將固定架(12)夾掣在散熱體(11)與導(dǎo)熱體(132)的相對(duì)應(yīng)端面之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱體(13)為實(shí)心銅柱、實(shí)心鋁柱或中空熱柱的任一種。
8.如權(quán)利要求6所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱體(13)具有第一圓柱(131)及形成于第一圓柱(131)下方的第二圓柱(132)，所述第一圓柱(131)容設(shè)在散熱體(11)的通孔(113)內(nèi)，第二圓柱(132)夾固在固定架(12)上。
9.如權(quán)利要求2所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于還包括底板(40)，所述底板(40)設(shè)于主機(jī)板(6)的下方，且設(shè)有對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)接座(20)的各固定孔(24、25)的螺柱(41)，所述螺柱(41)與螺絲鎖固連接。
10.如權(quán)利要求1、2或9所述的電子組件用的散熱裝置，其特征在于還包括風(fēng)扇(50)，所述風(fēng)扇(50)套設(shè)在散熱模塊(10)的散熱體(11)頂端。
專利摘要一種電子組件用的散熱裝置，裝設(shè)在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，包括散熱模塊、轉(zhuǎn)接座及固定組件，散熱模塊包括散熱體及固定架，散熱體具有呈輻射狀的多個(gè)散熱片，固定架固定連接在散熱體的底部，且其設(shè)有伸出各散熱片的多個(gè)延伸臂，并在各延伸臂上設(shè)有穿孔，轉(zhuǎn)接座設(shè)于散熱模塊的下方，且其包括框架，在框架的各角落處分別設(shè)有連接孔，該連接孔對(duì)應(yīng)于各延伸臂的穿孔，另外固定組件穿設(shè)于延伸臂的穿孔，而將散熱模塊固定連接在轉(zhuǎn)接座的連接孔上。由此，可在不同規(guī)格的主機(jī)板上安裝相同的散熱模塊，以大幅增加其通用性及固持穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2935250SQ20062011384
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月16日
發(fā)明者林子成, 李佳儒 申請(qǐng)人:嘉赫科技有限公司