專利名稱：軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，一般的軟硬復(fù)合印刷電路板，其軟板部分包括有一絕緣基材，該絕緣基材可使用聚乙酰氨(polymide，PI)、聚酯(polyester，PET)、聚2，6奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亞苯(polyphenylene sulfide，PPS)……等化學(xué)材料；一銅箔及鍍銅線路層，以顯影蝕刻方式形成，并與絕緣基材的一面黏合；一覆蓋層，該覆蓋層可使用PI、PET材質(zhì)的保護膜(Coverlay)或綠漆油墨，形成覆蓋于該鍍銅層及絕緣基材表面；裸露于覆蓋層及硬板區(qū)的銅線路，可以鍍鎳金、鍍錫、鍍銀等表面處理。藉以構(gòu)成一軟硬復(fù)合印刷電路板的軟板結(jié)構(gòu)。
但是上述軟板結(jié)構(gòu)，不但制作程序繁復(fù)，且若絕緣基材以聚酯(polyester，PET)、聚2，6-奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亞苯(polyphenylene sulfide，PPS)作為材料時，其進行顯影蝕刻制程的可靠性較差，因此，為求顯影蝕刻制程的可靠性，其絕緣基材一般皆使用聚乙酰氨(polymide，PI)為材料，故，使得制作成本增加。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種使軟硬復(fù)合印刷電路板具有較佳的使用特性，并同時達到易于制作及大幅降低軟硬復(fù)合印刷電路板制作成本的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括軟板單元、結(jié)合層和硬板單元，其特征在于所述軟板單元，具有一玻璃纖維布基板，該玻璃纖維布基板的至少一表面設(shè)有覆蓋層；所述結(jié)合層，設(shè)置于上述軟板單元的覆蓋層上；以及所述硬板單元，至少設(shè)于上述軟板單元的一側(cè)，該硬板單元具有一層迭于結(jié)合層上的硬基板，該硬基板的一面上具有多數(shù)導(dǎo)體，該導(dǎo)體覆蓋有防焊綠漆油墨，且該硬基板上具有多數(shù)貫穿硬板單元、結(jié)合層及軟板單元的穿孔，該穿孔的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部。
上述方案中所述玻璃纖維布基板的厚度介于0.05mm～0.5mm之間。所述玻璃纖維布基板與覆蓋層之間具有多數(shù)導(dǎo)體。所述多數(shù)導(dǎo)體可為銅或鍍銅。所述覆蓋層至少由聚乙酰氨材質(zhì)薄膜、防焊綠漆油墨及膠片所構(gòu)成。所述覆蓋層可局部或全部覆蓋于玻璃纖維布基板上。所述覆蓋層可分別設(shè)置于玻璃纖維布基板的二表面上。所述結(jié)合層可為純膠或玻璃纖維布膠片。所述硬板單元設(shè)于軟板單元的二側(cè)。所述硬基板可為FR4、FR5、CEM3及一般印刷電路板材質(zhì)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是本實用新型藉由至少一表面設(shè)置覆蓋層的玻璃纖維布基板(FR4)構(gòu)成的軟板單元，使軟硬復(fù)合印刷電路板具有較佳的使用特性，并同時達到易于制作及大幅降低軟硬復(fù)合印刷電路板的制作成本。


圖1為本實用新型第一實施例的剖面狀態(tài)示意圖。
圖2為本實用新型第二實施例的剖面狀態(tài)示意圖。
圖3為本實用新型第三實施例的剖面狀態(tài)示意圖。
圖4為本實用新型第四實施例的剖面狀態(tài)示意圖。
標(biāo)號說明軟板單元1 玻璃纖維布基板11覆蓋層12、12a 導(dǎo)體13結(jié)合層2 更板單元3、3a硬基板31、31a 導(dǎo)體32、32a防焊油墨33、33a 穿孔34、34a導(dǎo)通部35、35a具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型第一實施例的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型為一種軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其至少由一軟板單元1、結(jié)合層2以及硬板單元3、3a所構(gòu)成，可使軟硬復(fù)合印刷電路板具有較佳的使用特性，并同時達到易于制作及大幅降低軟硬復(fù)合印刷電路板的制作成本。
上述所提的軟板單元1具有一玻璃纖維布基板(FR4)11，該玻璃纖維布基板11的厚度介于0.05mm～0.5mm之間，且該玻璃纖維布基板11的二表面設(shè)有覆蓋層12、12a，該覆蓋層12、12a至少由聚乙酰氨(PI)材質(zhì)薄膜、防焊綠漆油墨及膠片所構(gòu)成，且該覆蓋層12、12a局部、全部或向內(nèi)延伸0～50mm覆蓋于玻璃纖維布基板11上，并于該玻璃纖維布基板11與覆蓋層12、12a之間具有多數(shù)導(dǎo)體13，該多數(shù)導(dǎo)體13可為銅或鍍銅。
該結(jié)合層2設(shè)置于上述軟板單元的覆蓋層12、12a上，該結(jié)合層2可為純膠(BONDING FILM或BONDING SHEET)或玻璃纖維布膠片(PREPREG)。
該硬板單元3、3a至少設(shè)于上述軟板單元1的二側(cè)，該硬板單元3、3a具有一層迭于結(jié)合層2上的硬基板31、31a，該硬基板31、31a可為FR4、FR5、CEM3及一般印刷電路板材質(zhì)，且該硬基板31、31a的一面上具有多數(shù)銅或鍍銅導(dǎo)體32、32a，該導(dǎo)體32、32a覆蓋有防焊綠漆油墨33、33a，且該硬基板31、31a上具有多數(shù)貫穿硬板單元3、3a、結(jié)合層2及軟板單元1的穿孔34、34a，該穿孔34、34a的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部35、35a，該導(dǎo)通部35、35a可為銅或鍍銅。如是，藉由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)。
請參閱圖2所示，為本實用新型第二實施例的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型軟板單元1的玻璃纖維布基板11二面可分別設(shè)置一覆蓋層12、12a，該覆蓋層12、12a可局部或全部覆蓋于玻璃纖維布基板11上，而該玻璃纖維布基板11與覆蓋層12、12a之間具有多數(shù)導(dǎo)體13，且該覆蓋層12、12a上分別設(shè)置結(jié)合層2，并于該軟板單元1的一側(cè)(可依所需選擇左側(cè)或右側(cè))設(shè)置一硬板單元3，該硬板單元3具有一層迭于結(jié)合層2上的硬基板31、31a，且該硬基板31、31a的一面上具有多數(shù)銅或鍍銅導(dǎo)體32，該導(dǎo)體32覆蓋有防焊綠漆油墨33，且該硬基板31上具有多數(shù)貫穿硬板單元3、結(jié)合層2及軟板單元1的穿孔34，該穿孔34的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部35，如此，構(gòu)成另一型態(tài)的軟硬復(fù)合印刷電路板，以符合實際使用時所需。
請參閱圖3所示，為本實用新型第三實施例的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型軟板單元1的玻璃纖維布基板11二面可分別設(shè)置一覆蓋層12、12a，該覆蓋層12、12a可局部或全部覆蓋于玻璃纖維布基板11上，而該玻璃纖維布基板11與覆蓋層12、12a之間具有多數(shù)導(dǎo)體13，且該覆蓋層12的一面上具有一結(jié)合層2，并于該軟板單元1的一側(cè)(可依所需選擇左側(cè)或右側(cè))設(shè)置一硬板單元3，該硬板單元3具有一層迭于結(jié)合層2上的硬基板31，且該硬基板31的一面上具有多數(shù)銅或鍍銅導(dǎo)體32，該導(dǎo)體32覆蓋有防焊油墨33，且該硬基板31上具有多數(shù)貫穿硬板單元3、結(jié)合層2及軟板單元1的穿孔34，該穿孔34的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部35，如此，構(gòu)成另一型態(tài)的軟硬復(fù)合印刷電路板，以符合實際使用時所需。
請參閱圖4所示，為本實用新型第四實施例的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示本實用新型軟板單元1的玻璃纖維布基板11二面可分別設(shè)置一覆蓋層12、12a，該覆蓋層12、12a可局部或全部覆蓋于玻璃纖維布基板11上，而該玻璃纖維布基板11與覆蓋層12、12a之間具有多數(shù)導(dǎo)體13，且該覆蓋層12的一面上具有一結(jié)合層2，并于該軟板單元1的二側(cè)分別設(shè)置一硬板單元3、3a，而該硬板單元3、3a具有一層迭于結(jié)合層2上的硬基板31，各硬基板31的一面上具有多數(shù)銅或鍍銅導(dǎo)體32、32a，該導(dǎo)體32、32a覆蓋有防焊油墨33、33a，且該硬基板31上具有多數(shù)貫穿硬板單元3、3a、結(jié)合層2及軟板單元1的穿孔34、34a，該穿孔34、34a的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部35、35a，如此，構(gòu)成另一型態(tài)的軟硬復(fù)合印刷電路板，以符合實際使用時所需。
綜上所述，本實用新型軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)可有效改善已用的種種缺點，可藉由至少一表面設(shè)置覆蓋層的玻璃纖維布基板(FR4)構(gòu)成的軟板單元，使軟硬復(fù)合印刷電路板具有較佳的使用特性，并同時達到易于制作及大幅降低軟硬復(fù)合印刷電路板的制作成本，進而使本實用新型的產(chǎn)生能更進步、更實用、更符合使用者所須，確已符合實用新型專利申請要件，爰依法提出專利申請。
惟以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本實用新型實施范圍；故，凡依本實用新型權(quán)利要求書及實用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括軟板單元、結(jié)合層和硬板單元，其特征在于所述軟板單元，具有一玻璃纖維布基板，該玻璃纖維布基板的至少一表面設(shè)有覆蓋層；所述結(jié)合層，設(shè)置于上述軟板單元的覆蓋層上；以及所述硬板單元，至少設(shè)于上述軟板單元的一側(cè)，該硬板單元具有一層迭于結(jié)合層上的硬基板，該硬基板的一面上具有多數(shù)導(dǎo)體，該導(dǎo)體覆蓋有防焊綠漆油墨，且該硬基板上具有多數(shù)貫穿硬板單元、結(jié)合層及軟板單元的穿孔，該穿孔的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述玻璃纖維布基板的厚度介于0.05mm～0.5mm之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述玻璃纖維布基板與覆蓋層之間具有多數(shù)導(dǎo)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多數(shù)導(dǎo)體可為銅或鍍銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋層至少由聚乙酰氨材質(zhì)薄膜、防焊綠漆油墨及膠片所構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋層可局部或全部覆蓋于玻璃纖維布基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述覆蓋層可分別設(shè)置于玻璃纖維布基板的二表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)合層可為純膠或玻璃纖維布膠片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬板單元設(shè)于軟板單元的二側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬基板可為FR4、FR5、CEM3及一般印刷電路板材質(zhì)。
專利摘要本實用新型公開了一種軟硬復(fù)合印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括軟板單元，具有一玻璃纖維布基板，該玻璃纖維布基板的至少一表面設(shè)有覆蓋層；結(jié)合層，設(shè)置于上述軟板單元的覆蓋層上；以及硬板單元，至少設(shè)于上述軟板單元的一側(cè)，該硬板單元具有一層迭于結(jié)合層上的硬基板，該硬基板的一面上具有多數(shù)導(dǎo)體，該導(dǎo)體覆蓋有防焊綠漆油墨。且該硬基板上具有多數(shù)貫穿硬板單元、結(jié)合層及軟板單元的穿孔，該穿孔的二端孔緣及內(nèi)孔壁延伸設(shè)有一導(dǎo)通部。本實用新型可使軟硬復(fù)合印刷電路板具有較佳的使用特性，并同時達到易于制作及大幅降低軟硬復(fù)合印刷電路板制作成本的功效。
文檔編號H05K1/03GK2930196SQ20062012247
公開日2007年8月1日 申請日期2006年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月28日
發(fā)明者張上釜, 葉自立 申請人:佳總興業(yè)股份有限公司