專利名稱：散熱裝置的導風板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱器，尤其是一種在散熱鰭片上配置有導風效果的導風板結構。
背景技術：
隨著集成電路密度的增加以及高頻傳輸技術不斷地突破，信息產(chǎn)品中的芯片在作動過程中所產(chǎn)生的熱量，常使芯片本身的溫度超出其所能負荷的范圍，尤其是中央處理器的芯片，由于運算速度及處理效能持續(xù)增加，若無良好的散熱環(huán)境，易造成零組件損耗乃至主機中斷的現(xiàn)象。因此，如何有效解決信息產(chǎn)品的散熱問題，確保芯片在適當溫度下作動，已成為信息產(chǎn)業(yè)最重要的課題之一。
為有效解決芯片的散熱問題，業(yè)界多在芯片的頂部加裝包含多個散熱鰭片的散熱器，該散熱器基本上由從導熱基座上延伸出的散熱鰭片構成，且其材料性質(zhì)多具備高熱傳導的特性。所以當工作芯片溫度上升時，具高熱傳導性質(zhì)的散熱器便可通過傳導效應迅速吸收該芯片的熱量，并通過延伸的多個散熱鰭片將熱量散逸至周圍的空氣中。
一般的散熱風扇，其氣冷有效范圍只局限于裝設于其上的電子組件，而對于其它的電子組件則冷卻不到。雖然理論上而言，每個電子組件上應各自具有獨立的風扇，然而為了空間及成本的考慮，通常只為中央微處理器或是其它熱功率較大的電子組件配備風扇。
實用新型內(nèi)容因此，為了克服上述現(xiàn)有技術中的問題，本實用新型的主要目的，在于提供一種散熱裝置的導風板結構，其包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，該鰭片一側(cè)具有相對稱的接合端，該接合端上具有相對稱凹陷缺口，該兩缺口間設有凸部，該凸部上設有定位孔；導風板，其上具有本體，該本體上設有導風翼，該導風翼一側(cè)凸設有相對稱且與上述接合端組接的組接端，該組接端上分別設有定位于上述定位孔的定位部，另外在前述的組接端兩側(cè)折片下向彎折形成組接槽，該組接槽對應接合端的兩缺口進入后與凸部組接，使該定位部定位在該定位孔中。
本實用新型另一方面提供一種散熱裝置的導風板結構，其包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，所述鰭片一側(cè)設有鎖固孔；導風板。為片狀體，所述片狀體靠近于邊側(cè)上設有孔；鎖固組件，穿設在所述片狀體的孔中，并與鰭片的鎖固孔固接。
本實用新型又一方面提供一種散熱裝置的導風板結構，其包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，所述鰭片一側(cè)設有穿孔；導風板，為片狀體，所述片狀體一側(cè)具有鉤接于所述穿孔的鉤部，而靠近于鉤部前端設有抵擋于鰭片端緣的擋部。
本實用新型可利用設置在鰭片上的導風板將風扇的氣流導至其它電子組件的散熱裝置，從而將風扇所產(chǎn)生的氣流導至鄰接的電子組件，以增加風扇氣冷有效的范圍，提升其工作效率。
圖1是本實用新型的散熱裝置與導風板結構組合外觀立體示意圖；圖2是本實用新型的散熱裝置與導風板結構組合分解示意圖；圖3是本實用新型的鰭片局部放大與導風板組接示意圖；圖4是本實用新型的鰭片與導風板組接示意圖；圖5是本實用新型的鰭片與導風板組接剖視示意圖；圖6是本實用新型的使用狀態(tài)示意圖；圖7是本實用新型的散熱鰭片與導風板組接的另一實施例示意圖；圖8是本實用新型的散熱鰭片與導風板組接的再一實施例示意圖。
主要組件符號說明如下散熱裝置10導熱塊1熱管2 受熱端21冷卻端22 散熱鰭片組3鰭片31接合端32、32a缺口321 凸部33定位孔34 鎖固孔35穿孔36風扇4導風板5 本體51導風翼52 組接端53、53a定位部54 折片55組接槽56 電路板20電子組件201 片狀體501孔502 鎖固組件503鉤部504 擋部50具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內(nèi)容，現(xiàn)結合附圖說明如下請參照圖1、圖2，本實用新型的散熱裝置的導風板結構，包括散熱裝置10及與散熱裝置10組接的導風板5。散熱裝置10包括導熱塊1，與導熱塊1組接的U形熱管2，與熱管2穿設組接的散熱鰭片組3及配置在散熱鰭片組3一側(cè)的風扇4。
導熱塊1呈矩形體與熱管2的受熱端21配置，而熱管2的冷卻端22穿設由多個鰭片31所組成的散熱鰭片組3。鰭片31一側(cè)具有相對稱的接合端32、32a，該單一接合端32上設有相對稱凹陷缺口321，兩缺口321間設有凸部33，凸部33上設有定位孔34。
導風板5上具有本體51，本體51上設有呈弧形或L形的任一種形狀的導風翼52。導風翼52一側(cè)凸設有相對稱且與接合端32、32a組接的組接端53、53a，并在組接端53、53a上各設有定位于上述定位孔34的定位部54，使導風板5得以組接在接合端32、32a上。
請參閱圖3，根據(jù)導風板5一側(cè)凸設有相對稱的組接端53、53a，在單一組接端53兩側(cè)折片55下向彎折形成組接槽56。組接槽56對應接合端32的兩缺口32 1進入后與凸部33組接，使定位部54定位在該定位孔34中，使導風板5穩(wěn)固組接于鰭片31上。
請參閱圖4、圖5，當導風板5的組接端53、53a對應鰭片31的接合端32、32a組接時，該組接端53、53a從接合端32、32a的缺口321進入后，該組接端53、53a的組接槽56與凸部33形成插接狀態(tài)，同時在組接端53、53a上的定位部54即定位在定位孔34中，使導風板5與鰭片31穩(wěn)固組接。
請參閱圖6，當本實用新型的散熱裝置10與電路板20上的電子組件201安裝時，導熱塊1及熱管2的受熱端21皆與電子組件201表面接觸，在電子組件201運算執(zhí)行時所產(chǎn)生的熱源將由導熱塊1及熱管2的受熱端21吸收，再由熱管2的受熱端21傳導至冷卻端22上，再由冷卻端22傳導散熱鰭片31上進行散熱。同時風扇4所產(chǎn)生的風量吹進散熱鰭片31中，將散熱鰭片31所釋放的熱源散去。又同時組接在鰭片31上的導風板5利用導風翼52將部份的風量導向鄰近電子組件201周邊的電子組件(圖中未示出)上進行散熱，使散熱裝置10除了對主要的電子組件201進行散熱外，還可同步對電子組件201近鄰的電子組件進行散熱，以達雙重散熱效果。
請參閱圖7，在此實施例中導風板5為弧形或L形的片狀體501，在片狀體501靠近于邊側(cè)上設有孔502。孔502可供鎖固組件503穿過，使其與鰭片31上的鎖固孔35鎖接，使導風板5得以鎖固在鰭片31上。在本實施例中，鎖固組件503為螺絲，而鎖固孔35為螺孔。
請參閱圖8，此實施例中導風板5為弧形或L形的片狀體501，在片狀體501的一側(cè)上彎折有鉤部504，而靠近于鉤部504前端具有向下彎折的擋部505。鰭片31上設有穿孔36，在導風板5與鰭片31組接時，片狀體501一側(cè)的鉤部504則鉤在鰭片31的穿孔36中，而該擋部505則抵擋在鰭片31的端緣上，使導風板5穩(wěn)固鉤接于鰭片31上。
以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施范圍。凡根據(jù)本實用新型內(nèi)容所做的均等變化與修飾，皆涵蓋在本實用新型的范圍內(nèi)。
權利要求1.一種散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述結構包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，所述鰭片一側(cè)具有接合端；導風板，其上具有本體，所述本體上設有導風翼，所述導風翼一側(cè)設有與所述接合端組接的組接端。
2.如權利要求1所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述接合端上設有凹陷缺口，所述兩缺口間形成有凸部，所述凸部上設有定位孔。
3.如權利要求1所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述本體上設有呈弧形或L形的任一種形狀的導風翼。
4.如權利要求1所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述組接端上設有定位部，所述組接端兩側(cè)折片下向彎折形成組接槽。
5.如權利要求1所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述散熱裝置包括導熱塊、與所述導熱塊組接的熱管、與所述熱管穿設組接的散熱鰭片組、以及配置在所述散熱鰭片組一側(cè)的風扇。
6.一種散熱裝置的導風板結構，其特征在于所述結構包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，所述鰭片一側(cè)設有鎖固孔；導風板，為片狀體，所述片狀體靠近于邊側(cè)上設有孔；鎖固組件，穿設在所述片狀體的孔中，并與鰭片的鎖固孔固接。
7.如權利要求6所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述片狀體為弧形或L形的任一種形狀。
8.如權利要求6所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述鎖固組件為螺絲，而鎖固孔為螺孔。
9.一種散熱裝置的導風板結構，其特征在于所述結構包括散熱鰭片組，由多個鰭片所組成，所述鰭片一側(cè)設有穿孔；導風板，為片狀體，所述片狀體一側(cè)具有鉤接于所述穿孔的鉤部，而靠近于鉤部前端設有抵擋于鰭片端緣的擋部。
10.如權利要求9所述的散熱裝置的導風板結構，其特征在于，所述片狀體為弧形或L形的任一種形狀。
專利摘要一種散熱裝置的導風板結構，主要是在散熱裝置的散熱鰭片組的任一鰭片上組接導風板，在散熱鰭片對電子組件進行散熱，該散熱鰭片組一側(cè)風扇將風量吹入時，使鰭片進行散熱作用，同時該導風板將吹出散熱鰭片外的風量引導至鄰近電子組件周緣的組件上進行散熱，以實現(xiàn)雙重散熱效果。
文檔編號G12B15/00GK2922403SQ200620123660
公開日2007年7月11日 申請日期2006年7月12日 優(yōu)先權日2006年7月12日
發(fā)明者吳天麟 申請人:欣瑞聯(lián)科技股份有限公司