專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是一種藉由焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)與發(fā)熱組件結(jié)合的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)信息等高科技產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子組件，如中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)、硬盤機(jī)(Hard Disk Drive，HDD)等處理數(shù)據(jù)速度也越來越高。且電子組件的體積趨于微型化，使得單位面積上的密集度也越來越高，相關(guān)電子組件所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，如果熱量不及時(shí)排出的話，過高的溫度將導(dǎo)致電子組件過熱，而嚴(yán)重影響到計(jì)算機(jī)設(shè)備進(jìn)行運(yùn)作功能時(shí)的穩(wěn)定性及效率，也造成電子組件的壽命縮短，因此必須在計(jì)算機(jī)裝置內(nèi)部裝設(shè)適當(dāng)?shù)纳嵫b置，以協(xié)助電子組件進(jìn)行散熱并降低溫度。
現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置，如散熱鰭片，是以黏膠黏設(shè)于發(fā)熱組件上，以使散熱裝置以大面積范圍與發(fā)熱組件相互結(jié)合，如此將可快速地逸散發(fā)熱組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱能。另外，亦可于發(fā)熱組件的機(jī)體上開設(shè)固定孔，并以螺絲等固定組件將散熱裝置固定于發(fā)熱組件上，以有效達(dá)到發(fā)散發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量的目的。
由于發(fā)熱組件的整體溫度在進(jìn)行運(yùn)作時(shí)將快速上升，停止運(yùn)作后溫度立即下降，而使用黏膠材料做為發(fā)熱組件與散熱裝置的結(jié)合介質(zhì)，其黏膠本身將因長(zhǎng)期處于高溫環(huán)境及兩者的熱膨脹系數(shù)的不同，而產(chǎn)生老化疲勞的現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱組件無法穩(wěn)固地貼覆于發(fā)熱組件，進(jìn)而發(fā)生脫落的問題。
且，目前所見的電子組件的體積越趨微小，于微型發(fā)熱組件的殼體上開設(shè)固定孔，使得微型發(fā)熱組件的彈性裕度降低而造成應(yīng)力集中的問題，導(dǎo)致微型發(fā)熱組件極易遭受應(yīng)力破壞，致使使用壽命大幅縮短。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱裝置，藉以改良現(xiàn)有技術(shù)散熱裝置以黏膠材料或是于發(fā)熱組件上開設(shè)固定孔的方式，將散熱裝置與發(fā)熱組件相互結(jié)合，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置容易脫落及發(fā)熱組件使用壽命縮短的問題。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的散熱裝置，應(yīng)用于一發(fā)熱組件，且發(fā)熱組件設(shè)置于一電路板上，其中發(fā)熱組件的一側(cè)設(shè)有一接合部，對(duì)應(yīng)于接合部的另一側(cè)設(shè)有至少一接腳。本實(shí)用新型的散熱裝置包括有一主體、一第一連結(jié)部、及一第二連結(jié)部，其中散熱裝置的主體設(shè)置于發(fā)熱組件的表面上，用以與發(fā)熱組件進(jìn)行熱交換，且第一連結(jié)部是自主體對(duì)應(yīng)于接合部的一側(cè)延伸而成，并與接合部焊接結(jié)合，而第二連結(jié)部是自主體對(duì)應(yīng)于第一連結(jié)部的另一側(cè)延伸而成，用以與電路板焊接結(jié)合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于藉由散熱裝置的兩連結(jié)部與發(fā)熱組件相互焊接結(jié)合，以使散熱裝置與發(fā)熱組件穩(wěn)固地結(jié)合而不脫落，無須在發(fā)熱組件上開設(shè)固定孔洞，以延長(zhǎng)發(fā)熱組件的使用壽命，且本實(shí)用新型的散熱裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用之下，也不易與發(fā)熱組件脫離。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案
圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體示意圖；圖3A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖3B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的分解示意圖；圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖；圖6A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視圖；以及圖6B為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視圖。
其中附圖標(biāo)記為100散熱裝置
110主體120第一連結(jié)部130第二連結(jié)部200發(fā)熱組件210接合部220接腳300電路板400黏性材料層具體實(shí)施方式
為使對(duì)本新型的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，現(xiàn)配合實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
根據(jù)本實(shí)用新型所公開的散熱裝置，在以下說明中，將以散熱鰭片做為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例。然而所提供附圖僅提供參考與說明用，并非用以限制本實(shí)用新型。
如圖1至圖3B所示，本實(shí)用新型所揭露的第一實(shí)施例的散熱裝置100是應(yīng)用于一設(shè)置于電路板300上的發(fā)熱組件200，本實(shí)用新型所述的發(fā)熱組件200是指裝設(shè)于電子設(shè)備中且散發(fā)高熱能的電子組件，例如金屬氧化物半導(dǎo)體(Metal oxide Semiconductor，MOS)所制成的微型電子組件，其發(fā)熱組件200的一側(cè)設(shè)有一接合部210，而對(duì)應(yīng)于接合部210的發(fā)熱組件200另一側(cè)設(shè)有至少一接腳220。本實(shí)用新型的散熱裝置100包括有一主體110、一第一連結(jié)部120、及一第二連結(jié)部130，其中主體110設(shè)置于發(fā)熱組件200的表面上，以大面積范圍與發(fā)熱組件200相互接觸并進(jìn)行熱交換，而可快速逸散發(fā)熱組件200所產(chǎn)生的大量熱能，且自主體110對(duì)應(yīng)于接合部210的一側(cè)所延伸形成的第一連結(jié)部120，是用以與發(fā)熱組件200的接合部210相互焊接結(jié)合，而第二連結(jié)部130是自主體110對(duì)應(yīng)于第一連結(jié)部120的另一側(cè)延伸而成，并與電路板300焊接結(jié)合，以使散熱裝置100穩(wěn)固地結(jié)合于發(fā)熱組件200上而不脫落。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖3B，其中于散熱裝置100的主體110與發(fā)熱組件200之間還涂布有一黏性材料層400，以使散熱裝置100與發(fā)熱組件200更穩(wěn)固地相互結(jié)合，而本實(shí)用新型所揭露的黏性材料層400為一散熱膏層，將更加提升散熱裝置100逸散發(fā)熱組件200熱量的效果。
如圖4至圖6B所示，本實(shí)用新型所揭露的第二實(shí)施例的散熱裝置100應(yīng)用于一設(shè)置于電路板300上的發(fā)熱組件200，本實(shí)用新型所述的發(fā)熱組件200是指裝設(shè)于電子設(shè)備中且散發(fā)高熱能的電子組件，例如金屬氧化物半導(dǎo)體(Metal oxide Semiconductor，MOS)所制成的微型電子組件，其發(fā)熱組件200的一側(cè)設(shè)有一接合部210，而對(duì)應(yīng)于接合部210的發(fā)熱組件200另一側(cè)設(shè)有至少一接腳220。本實(shí)用新型的散熱裝置100包括有一主體110、一第一連結(jié)部120、及一第二連結(jié)部130，其中主體110設(shè)置于發(fā)熱組件200的表面上，以大面積范圍與發(fā)熱組件200相互接觸并進(jìn)行熱交換，而可快速逸散發(fā)熱組件200所產(chǎn)生的大量熱能，且自主體110對(duì)應(yīng)于接合部210的一側(cè)所延伸形成的第一連結(jié)部120，是用以與發(fā)熱組件200的接合部210相互焊接結(jié)合，而第二連結(jié)部130是自主體110對(duì)應(yīng)于第一連結(jié)部120的另一側(cè)延伸而成，在不影響發(fā)熱組件200的信號(hào)傳輸?shù)那疤嶂?，第二連結(jié)部130與發(fā)熱組件200的其中一接腳220相互焊接結(jié)合，以使散熱裝置100穩(wěn)固地結(jié)合于發(fā)熱組件200上而不脫落。且，還可在散熱裝置100的主體110與發(fā)熱組件200之間涂布一黏性材料層400，而本實(shí)用新型的黏性材料層400為一散熱膏層，將更加提升散熱裝置100的結(jié)合性及逸散發(fā)熱組件200熱量的效果。
與現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置相較，本實(shí)用新型所揭露的散熱裝置是利用兩連結(jié)部與發(fā)熱組件焊接結(jié)合，以使散熱裝置與發(fā)熱組件穩(wěn)固地結(jié)合，不須在發(fā)熱組件上開設(shè)固定孔洞，且散熱裝置不易脫落。
當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，應(yīng)用于一發(fā)熱組件，且該發(fā)熱組件設(shè)置于一電路板上，該發(fā)熱組件的一側(cè)設(shè)有一接合部，對(duì)應(yīng)于該接合部的另一側(cè)設(shè)有至少一接腳，其特征在于，該散熱裝置包括有一主體，設(shè)置于該發(fā)熱組件的一表面，用以與該發(fā)熱組件進(jìn)行熱交換；一第一連結(jié)部，是自該主體對(duì)應(yīng)于該接合部的一側(cè)延伸，用以與該接合部焊接結(jié)合；以及一第二連結(jié)部，是自該主體對(duì)應(yīng)于該第一連結(jié)部的另一側(cè)延伸，用以與該電路板焊接結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該第二連結(jié)部還可與該發(fā)熱組件的接腳焊接結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，該主體與該發(fā)熱組件之間還設(shè)有一黏性材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，該黏性材料層為一散熱膏層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置，應(yīng)用于電路板上的發(fā)熱組件，且發(fā)熱組件的兩相對(duì)側(cè)各設(shè)有一接合部及至少一接腳。散熱裝置包括有一主體、第一連結(jié)部、及一第二連結(jié)部，其中主體設(shè)置于發(fā)熱組件的表面，用以逸散發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量，且第一連結(jié)部是自主體對(duì)應(yīng)于接合部的一側(cè)延伸而成，并與接合部焊接結(jié)合，而第二連結(jié)部是自主體對(duì)應(yīng)于第一連結(jié)部的另一側(cè)延伸而成，用以與電路板焊接結(jié)合。
文檔編號(hào)G12B15/00GK2930233SQ20062012469
公開日2007年8月1日 申請(qǐng)日期2006年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日
發(fā)明者蔡圣源, 許曉菁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司