專利名稱：成膜裝置的基板安裝方法以及成膜方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及成膜裝置的基板安裝方法以及成膜方法。
背景技術(shù)：
在制造有機EL(Electroluminescence)元件的真空蒸鍍裝置(成膜裝置)中，在底部設(shè)置放入有機材料的坩堝，在坩堝的外面設(shè)置使有機材料加熱、蒸發(fā)(升華)的加熱器。此外，在真空蒸鍍裝置中設(shè)置面對坩堝配置的夾頭、以及與玻璃基板的緣部接觸而將玻璃基板安裝保持在夾頭底面的基板夾具。夾頭是將玻璃基板維持為平面的平板，在基板夾具設(shè)置升降機構(gòu)。此外，在真空蒸鍍裝置中，在夾頭與坩堝之間設(shè)置用于在玻璃基板上形成有機EL元件的圖案的掩模。
圖6是在真空蒸鍍裝置來安裝玻璃基板時的說明圖。首先，利用基板輸送機構(gòu)將玻璃基板2插入至夾頭1和掩模3間，載置于基板夾具4上(S1)。在載置玻璃基板2后，基板夾具4進(jìn)行上升，使玻璃基板2接觸到夾頭1的底面(S2)。由此，玻璃基板2利用夾頭1和基板夾具4來進(jìn)行安裝保持。然后，使掩模3上升而覆蓋于玻璃基板2(S3)。
此外，專利文獻(xiàn)1所揭示的真空蒸鍍方法，記載了玻璃基板抵接于支架部件的方法。即，該方法是首先將玻璃基板載置于基板支承臺，并且，將掩模板保持于掩模板裝載機構(gòu)的下面，在進(jìn)行玻璃基板和掩模板的位置對準(zhǔn)后，接合玻璃基板和掩模板。接著，在從掩模板將掩模板裝載裝置脫離后，使基板支承臺反轉(zhuǎn)180°，使掩模板成為下面。接著，在使輸送臺上升而抵接于掩模板的下面后，使玻璃基板脫離基板支承臺，然后，使玻璃基板的上面抵接于支架部件。
專利文獻(xiàn)(日本)特開2004-259598號公報玻璃基板的平面尺寸例如是370mm×470mm左右，其厚度為0.5～0.7mm左右。這樣，玻璃基板是平面尺寸比較大而厚度比較薄，因此，在通過基板夾具來支承玻璃基板的緣部的狀態(tài)下安裝保持于夾頭時，會由于玻璃基板的自重或重力的影響而在中央部發(fā)生撓曲。此外，在圖6的S2，用箭頭A所示的間隔表示撓曲。
在制造有機EL元件時，在玻璃基板上，必須在幾十μm幅寬的每個像素(Pixel)排列紅、綠及藍(lán)的發(fā)光部，需要使各個像素的位置精度為±5～±3μm左右。
因此，當(dāng)在玻璃基板的中央部發(fā)生撓曲的狀態(tài)下來進(jìn)行成膜時，無法在原本需要的部位形成圖案，從而無法得到有機EL元件制造所需要的位置精度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)⒒灞３譃槠矫娑M(jìn)行成膜的成膜裝置的基板安裝方法。
為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明提供一種成膜裝置的基板安裝方法，該成膜裝置對應(yīng)于掩模圖案在基板上進(jìn)行成膜，其特征在于，在將基板設(shè)置于夾頭面之前，先將其載置于基板下部的掩模上，保持該狀態(tài)將其與掩模整體夾持在夾頭面上，從而消除夾持基板時的撓曲，而進(jìn)行安裝保持。
此外，本發(fā)明提供一種成膜裝置的基板安裝方法，在成膜裝置設(shè)置有蒸發(fā)源和與該蒸發(fā)源相對的夾頭，在所述夾頭上安裝保持基板，其特征在于，在所述夾頭與所述蒸發(fā)源之間配置掩模，在該掩模與所述夾頭之間插入所述基板，使所述基板接近所述掩模，將所述基板載置于所述掩模上，使所述掩模與所述基板一起接近所述夾頭，使所述基板與所述夾頭接觸，將所述基板進(jìn)行保持。
此外，本發(fā)明提供一種成膜裝置的基板安裝方法，在成膜裝置設(shè)置有蒸發(fā)源和與該蒸發(fā)源相對的夾頭，在所述夾頭上安裝保持基板，其特征在于，在所述夾頭與所述蒸發(fā)源之間配置掩模，在該掩模與所述夾頭之間插入所述基板，使所述掩模接近所述基板，在所述掩模上載置所述基板，使所述掩模與所述基板一起接近所述夾頭，使所述基板與所述夾頭接觸，將所述基板進(jìn)行保持。
此外，本發(fā)明提供一種成膜方法，其特征在于，利用對應(yīng)于掩模圖案在基板上進(jìn)行成膜的成膜裝置的基板安裝方法，在將基板設(shè)置于夾頭面之前，先將其載置于基板下部的掩模上，保持該狀態(tài)將其與掩模整體夾持在夾頭面上，從而消除夾持基板時的撓曲，而進(jìn)行安裝保持，然后，使所述掩模下降，進(jìn)行相對所述基板的掩模的對準(zhǔn)，將掩模接合于基板，進(jìn)入成膜工序。
此外，將所述基板載置于掩模通過使掩模朝向被導(dǎo)入至掩模上方的基板上升來進(jìn)行、或者通過使被導(dǎo)入至掩模上方的基板朝向掩模下降來進(jìn)行。
當(dāng)基板被載置于掩模上時，則沿著掩模表面而成為水平(平面)。接著，使載置基板的掩模接近夾頭，使基板接觸到夾頭，基板是維持水平狀態(tài)并且接觸到夾頭。在維持基板水平的狀態(tài)下，通過基板夾具來安裝保持基板，則可以維持基板的水平狀態(tài)而將其固定在夾頭上。因此，即使在之后掩模脫離基板，也可以使基板持續(xù)地維持水平狀態(tài)，因此在基板的中央部不會發(fā)生撓曲。
然后，進(jìn)行基板與掩模的位置對準(zhǔn)，并從蒸發(fā)源蒸發(fā)有機材料，從而可以在基板上形成對應(yīng)于設(shè)置在掩模的開口圖案的形狀。因此，能夠在基板上精度良好地形成圖案。


圖1是真空蒸鍍裝置的說明圖。
圖2是說明夾頭、基板夾具及掩模夾具的配置的概略仰視圖。
圖3是玻璃基板的安裝工序的說明圖。
圖4是玻璃基板與掩模的位置對準(zhǔn)的說明圖。
圖5是說明攝像機的配置位置的圖。
圖6是在真空蒸鍍裝置上安裝玻璃基板時的說明圖。
標(biāo)記說明10真空蒸鍍裝置；14夾頭；16基板夾具；18掩模夾具；26玻璃基板；28掩模；30攝像機。
具體實施例方式
在以下，對本發(fā)明的成膜裝置的基板安裝方法以及成膜方法的優(yōu)選實施方式進(jìn)行說明。此外，在本實施方式，就使用真空蒸鍍裝置來作為成膜裝置而通過該真空蒸鍍裝置來制造有機EL元件的方式進(jìn)行說明。圖1是真空蒸鍍裝置的說明圖。圖2是說明夾頭、基板夾具及掩模夾具的配置的概略仰視圖。真空蒸鍍裝置10在其底部具備有機材料20的蒸發(fā)源12(升華源)，并且在其上部具備夾頭14、基板夾具16和掩模夾具18。
具體地說，有機材料20的蒸發(fā)源12具備放入有機材料20的坩堝22，在坩堝22的外面設(shè)置加熱、蒸發(fā)(升華)有機材料20的加熱器24。此外，設(shè)置在真空蒸鍍裝置10上部的夾頭14面對坩堝22配置，是沿著水平方向配置的平板。并且，夾頭14能夠通過設(shè)置在真空蒸鍍裝置10外側(cè)上部的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(未圖示)而進(jìn)行水平旋轉(zhuǎn)。
基板夾具16從真空蒸鍍裝置10的上部朝向下方延伸，其前端部16a是朝向夾頭14側(cè)(蒸鍍裝置10的中央側(cè))彎曲的鉤形，其沿著夾頭14的側(cè)緣配置多個。該基板夾具16為了用其前端部16a(折曲部)支承玻璃基板26的緣部，而設(shè)定成使各個前端部16a成為相同的高度(同一面內(nèi))。此外，基板夾具16能夠通過設(shè)置在真空蒸鍍裝置10外側(cè)上部的升降機構(gòu)(未圖示)而維持各個前端部16a處于同一面內(nèi)的狀態(tài)來進(jìn)行升降。并且，通過基板夾具16上升，而使玻璃基板26接觸到夾頭14，呈平面狀地進(jìn)行安裝保持。
掩模夾具18從真空蒸鍍裝置10的上部朝向下方延伸，前端部18a是朝向夾頭14側(cè)(蒸鍍裝置10的中央側(cè))彎曲的鉤形，其沿著夾頭14或基板夾具16的側(cè)緣配置多個。該掩模夾具18為了用其前端部18a(折曲部)支承掩模28的緣部，而設(shè)定成使各個前端部18a成為相同的高度(同一面內(nèi))。此外，掩模夾具18可以通過設(shè)置在真空蒸鍍裝置10外側(cè)上部的升降機構(gòu)(未圖示)而維持各個前端部18a處于同一面內(nèi)的狀態(tài)進(jìn)行升降。此外，掩模28具備設(shè)置多個對應(yīng)于有機EL元件的各個像素的開口圖案的掩模薄膜28a、以及保持掩模薄膜28a周邊部的框形的掩?？?8b。
并且，基板夾具16及掩模夾具18能夠通過設(shè)置在真空蒸鍍裝置10外側(cè)上部的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(未圖示)而與夾頭14一起旋轉(zhuǎn)。
接著就玻璃基板26的安裝方法而進(jìn)行說明。圖3是玻璃基板的安裝工序的說明圖。此外，在掩模夾具18上預(yù)先配置掩模28。首先，玻璃基板26通過基板輸送機構(gòu)(未圖示)而被放入真空蒸鍍裝置10內(nèi)，被插入夾頭14與掩模28之間。接著，玻璃基板26隨著所述基板輸送機構(gòu)的下降動作而移動至下方，被載置于基板夾具16上(S100)。
然后，通過使掩模夾具18上升而移動掩模28至上方，在掩模28上載置玻璃基板26(S110)。接著，掩模夾具18持續(xù)地上升而一直到玻璃基板26接觸到夾頭14的底面(夾頭面)為止(S120)。此外，玻璃基板26在載置于掩模28上時，沿著掩模28而成為水平，維持該水平狀態(tài)并且抵接于夾頭14。此外，玻璃基板26也可以是在被插入真空蒸鍍裝置10內(nèi)后載置于掩模28上，此外，也可以是在載置于基板夾具16上之后，使基板夾具16下降而載置于掩模28上。
然后，使基板夾具16上升至接觸到玻璃基板26為止(S130)。由此，玻璃基板26通過基板夾具16被維持為水平狀態(tài)而安裝保持于夾頭14。接著，使掩模夾具18下降，移動掩模28至下方(S140)。
然后，使用設(shè)置在玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記和設(shè)置在掩模28的對準(zhǔn)標(biāo)記，進(jìn)行玻璃基板26和掩模28的位置對準(zhǔn)。圖4是玻璃基板和掩模的位置對準(zhǔn)的說明圖。圖4(A)是說明攝像機、玻璃基板及掩模的配置的圖。此外，圖4(B)是表示由攝像機所拍攝的圖像發(fā)生位置偏差時的圖。此外，圖4(C)是表示由攝像機所拍攝的圖像對準(zhǔn)位置時的圖。
具體地說，在玻璃基板26至少在2個部位設(shè)置對準(zhǔn)標(biāo)記32。設(shè)置在玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記32例如可以設(shè)置在玻璃基板26的對角的角部，其可以通過在玻璃基板26形成有機EL元件的電極膜同時，通過相同于該電極的材料而形成。并且，設(shè)置在玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記32的形狀可以是例如圓或點或者是十字形等。
此外，設(shè)置在掩模28的對準(zhǔn)標(biāo)記34可以設(shè)置在對應(yīng)于玻璃基板26所設(shè)置的對準(zhǔn)標(biāo)記32的位置，其形狀可以是點或圓或者是十字形等。此外，在將玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記32設(shè)為圓的情況下，可以將掩模28的對準(zhǔn)標(biāo)記34設(shè)為點，在將玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記32設(shè)為點的狀態(tài)下，可以將掩模28的對準(zhǔn)標(biāo)記34設(shè)為與其不同大小的圓或者是不同的形狀。
此外，只要在真空蒸鍍裝置10設(shè)置攝像機30即可(參考圖4(A))，該攝像機30拍攝設(shè)置在玻璃基板26的對準(zhǔn)標(biāo)記32和設(shè)置在掩模28的對準(zhǔn)標(biāo)記34。
接著，一邊確認(rèn)通過攝像機30所拍攝的圖像，一邊按照使點形狀的對準(zhǔn)標(biāo)記34(32)進(jìn)入圓形狀的對準(zhǔn)標(biāo)記32(34)中的方式，來調(diào)整掩模28的X(縱)、Y(橫)、θ(旋轉(zhuǎn))方向，從而結(jié)束玻璃基板26和掩模28的位置對準(zhǔn)(參考圖4(B)、圖4(C))。
在經(jīng)過這樣的玻璃基板26的安裝工序后，旋轉(zhuǎn)玻璃基板26及掩模28，并且，通過加熱器24而加熱、升華有機材料20，在玻璃基板26上形成規(guī)定的像素圖案。由此而制造有機EL元件。
在此種真空蒸鍍裝置10的玻璃基板26的安裝方法中，由于玻璃基板26在被設(shè)置于夾頭14面之前，首先被載置于處在玻璃基板26下方的掩模28，并保持該狀態(tài)而將其與掩模28整體夾持在夾頭面上，因此，在通過基板夾具16保持時，能夠消除撓曲。即，由于即使是使用厚度薄的玻璃基板26，也能夠?qū)⒉ＡЩ?6維持水平狀態(tài)而安裝保持在夾頭14上，因此，玻璃基板26的中央部不會由于自重或重力而向下方撓曲。因此，能夠在玻璃基板26上精度良好地形成各個像素。
此外，本實施方式的玻璃基板26的安裝方法，在夾頭14和蒸發(fā)源12之間配置掩模28，在該掩模28和夾頭14之間插入玻璃基板26，使玻璃基板26接近掩模28，將玻璃基板26載置于掩模28上，使掩模28與玻璃基板26一起接近夾頭14，玻璃基板26接觸到夾頭14，來保持玻璃基板26，但并非限定于該實施方式。也可以采用如下安裝方法，即，在夾頭14和蒸發(fā)源12之間配置掩模28，在該掩模28和夾頭14之間插入玻璃基板26。接著，使掩模28接近玻璃基板26，在掩模28上載置玻璃基板26上。接著，使掩模28與玻璃基板26一起接近夾頭14，玻璃基板26接觸到夾頭14，保持玻璃基板26。此外，玻璃基板26的安裝方法也可以是，在配置于夾頭14和蒸發(fā)源12之間的掩模28上載置玻璃基板26，使掩模28與玻璃基板26一起接近夾頭14，使玻璃基板26接觸到夾頭14，保持玻璃基板26。
此外，如圖4所示，本實施方式是設(shè)置有兩個進(jìn)行玻璃基板26和掩模28的位置對準(zhǔn)的攝像機30的方式，但并非限定于此。即，也可以如圖5(A)所示，設(shè)置三個攝像機30，也可以如圖5(B)所示，設(shè)置四個攝像機30。
此外，在本實施方式中，對于使用真空蒸鍍裝置10作為成膜裝置，而通過該真空蒸鍍裝置10來制造有機EL元件的方式進(jìn)行了說明，但并非限定于該方式。即，成膜裝置的基板安裝方法可以適用于需要在成膜裝置內(nèi)將基板保持水平(平面)來進(jìn)行成膜的情況。因此，成膜裝置也可以是真空蒸鍍裝置以外的其他的成膜裝置，例如也可以是濺射裝置等。此外，基板并非限定為玻璃基板。
本發(fā)明可以利用在對于有機EL基板等的圖案形成技術(shù)。
權(quán)利要求
1.一種成膜裝置的基板安裝方法，該成膜裝置對應(yīng)于掩模圖案在基板上進(jìn)行成膜，其特征在于，在將基板設(shè)置于夾頭面之前，先將其載置于基板下部的掩模上，保持該狀態(tài)將其與掩模整體夾持在夾頭面上，從而消除夾持基板時的撓曲，而進(jìn)行安裝保持。
2.一種成膜裝置的基板安裝方法，在成膜裝置設(shè)置有蒸發(fā)源和與該蒸發(fā)源相對的夾頭，在所述夾頭上安裝保持基板，其特征在于，在所述夾頭與所述蒸發(fā)源之間配置掩模，在該掩模與所述夾頭之間插入所述基板，使所述基板接近所述掩模，將所述基板載置于所述掩模上，使所述掩模與所述基板一起接近所述夾頭，使所述基板與所述夾頭接觸，將所述基板進(jìn)行保持。
3.一種成膜裝置的基板安裝方法，在成膜裝置設(shè)置有蒸發(fā)源和與該蒸發(fā)源相對的夾頭，在所述夾頭上安裝保持基板，其特征在于，在所述夾頭與所述蒸發(fā)源之間配置掩模，在該掩模與所述夾頭之間插入所述基板，使所述掩模接近所述基板，在所述掩模上載置所述基板，使所述掩模與所述基板一起接近所述夾頭，使所述基板與所述夾頭接觸，將所述基板進(jìn)行保持。
4.一種成膜方法，其特征在于，利用對應(yīng)于掩模圖案在基板上進(jìn)行成膜的成膜裝置的基板安裝方法，在將基板設(shè)置于夾頭面之前，先將其載置于基板下部的掩模上，保持該狀態(tài)將其與掩模整體夾持在夾頭面上，從而消除夾持基板時的撓曲，而進(jìn)行安裝保持，然后，使所述掩模下降，進(jìn)行相對所述基板的掩模的對準(zhǔn)，將掩模接合于基板，進(jìn)入成膜工序。
5.如權(quán)利要求4所述的成膜方法，其特征在于，將所述基板載置于掩模上，是通過使掩模朝向被導(dǎo)入至掩模上方的基板上升來進(jìn)行的。
6.如權(quán)利要求4所述成膜方法，其特征在于，將所述基板載置于掩模上，是通過使被導(dǎo)入至掩模上方的基板朝向掩模下降來進(jìn)行的。
全文摘要
一種成膜裝置的基板安裝方法，其在成膜裝置上設(shè)置蒸發(fā)源和與該蒸發(fā)源相對的夾頭(14)，將基板安裝保持在所述夾頭(14)上，其中，在配置于所述夾頭(14)與所述蒸發(fā)源之間的掩模(28)上載置玻璃基板(26)，使所述掩模(28)與玻璃基板(26)一起接近所述夾頭(14)，使玻璃基板(26)接觸到所述夾頭(14)，保持玻璃基板(26)。
文檔編號H05B33/10GK101090996SQ20068000155
公開日2007年12月19日 申請日期2006年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月23日
發(fā)明者片岡達(dá)哉, 長尾兼次, 齊藤謙一 申請人:三井造船株式會社, 株式會社日本微拓科技, 長州產(chǎn)業(yè)株式會社