專利名稱：印刷電路板的制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板制造工藝，更具體地說(shuō)，涉及制造由 基膜和置入其表面上的電路區(qū)中的布線圖形層構(gòu)成的柔性印刷電路板 的制造工藝，并且該柔性印刷電路板在與該電路區(qū)的布線圖形層不重 疊的部位處提供有增強(qiáng)片。
背景技術(shù)：
眾所周知，在電子器件中取得了極大的進(jìn)展，近年來(lái)出現(xiàn)了提供 更高的性能和減小的尺寸的各種類型的電子器件。因此，在電子器件 中廣泛地使用的印刷電路板中也不斷改進(jìn)，面對(duì)這些印刷電路板的典 型問(wèn)題包括減小尺寸、降低安裝高度、柔軟性和更高的安裝密度。由 于柔性印刷電路板具體地不僅對(duì)于減小電子器件的尺寸和重量以及增 加安裝密度有效，而且能適應(yīng)元件之間的連接數(shù)目和安裝元件數(shù)目的 增加，因此對(duì)于這些板的需求增加。此外，為了補(bǔ)償可歸于它們的柔 軟性的缺點(diǎn)(如元件之間減小的連接強(qiáng)度和元件安裝過(guò)程中的斷裂)， 柔性印刷電路板常常設(shè)有由金屬材料或塑料材料構(gòu)成的增強(qiáng)片，利用 粘合劑來(lái)粘附該增強(qiáng)片。增強(qiáng)片通常通過(guò)各種方法粘結(jié)到柔性印刷電路板。例如，專利文 獻(xiàn)1描述了一種使用熱固性樹(shù)脂粘合劑來(lái)層疊柔性印刷電路板和增強(qiáng) 片的制造工藝，其中在各個(gè)片單元中，在加熱輥按壓步驟中將裝備有 增強(qiáng)片的柔性印刷電路板按壓在一起之后，在各個(gè)片單元中在單片熱 壓步驟中對(duì)該柔性印刷電路板熱按壓，以制造裝備有增強(qiáng)片的柔性印 刷電路板。即，該專利文獻(xiàn)提出一種由柔性印制電路板和增強(qiáng)片臨時(shí) 按壓步驟、使用加熱輥按壓的按壓步驟、使用單片熱壓機(jī)的熱壓步驟 以及烘焙后步驟構(gòu)成的制造工藝。但是，由于該制造工藝包含大量處理步驟，不僅該工藝是復(fù)雜的，而且制造需要相當(dāng)多的時(shí)間和成本。 此外，由于對(duì)每個(gè)片分批地進(jìn)行處理，它不適合于大量生產(chǎn)，同時(shí)還 具有低成品率的缺點(diǎn)。另一方面，專利文獻(xiàn)2描述了一種用于將增強(qiáng)片粘結(jié)到柔性印刷電 路板的增強(qiáng)片粘結(jié)工藝，在該柔性印刷電路板中，在基膜上形成導(dǎo)體 布線，該工藝包括其中增強(qiáng)片和柔性印刷電路板被彼此相對(duì)布置并 使用熱固性粘合劑層疊的層疊步驟；以及其中從兩側(cè)施加壓力到增強(qiáng) 片和柔性印刷電路板的疊層的按壓步驟；其中，在上述按壓步驟中，通過(guò)在任意區(qū)域具有變形彈性的部件，施加壓力到增強(qiáng)片側(cè)和柔性印 刷電路板側(cè)的至少一個(gè)。即，該專利文獻(xiàn)提出一種改進(jìn)的熱壓系統(tǒng)， 其中導(dǎo)熱橡膠和緩沖材料被固定到熱壓機(jī)的上下按壓表面，以通過(guò)該 熱壓機(jī)消除壓力的不均勻施加。但是，在使用該系統(tǒng)時(shí)，不能避免其 中均勻施加壓力到柔性印刷電路板對(duì)于柔性印刷電路板的電路區(qū)(即 包含己經(jīng)變形的導(dǎo)體布線圖形的區(qū)域)具有不利影響的問(wèn)題。這是因 為，由于熱壓機(jī)的按壓表面具有固定長(zhǎng)度和寬度，如果柔性印刷電路 板上的電路區(qū)的長(zhǎng)度和寬度變化，那么根據(jù)特定情況在電路區(qū)中可能 發(fā)生未被按壓的部分或被按壓兩次的部分。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的優(yōu)選 模式的俯視圖。圖2按照工藝順序示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工藝的流程圖。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工藝中包括的增強(qiáng)片準(zhǔn)備步驟的示意性剖面圖。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造 工藝中包括的增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟的示意性剖面圖。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造 工藝中包括的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟的示意性剖面圖。圖6示出了在圖5所示的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟中用來(lái)控制加熱輥 的壓力的機(jī)構(gòu)的示意性剖面圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的目的是提供一種裝備有增強(qiáng)片的柔性印刷電路板的制造 工藝，該制造工藝改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)中采用的方法，通過(guò)簡(jiǎn)單的工藝步驟 將增強(qiáng)片粘結(jié)到柔性印刷電路板，具有少量步驟，因此即使不熟悉該 過(guò)程的人員也能夠容易地、簡(jiǎn)單地和在短期內(nèi)執(zhí)行該工藝步驟，并且 允許總體、大量制造來(lái)代替批量生產(chǎn)。此外，本發(fā)明的另一目的是提供一種裝備有增強(qiáng)片的柔性印刷電 路板的制造工藝，該制造工藝即使柔性印刷電路板上的電路區(qū)的長(zhǎng)度 和寬度改變，也能防止當(dāng)在增強(qiáng)片上按壓時(shí)電路區(qū)中的未按壓和過(guò)量 按壓的問(wèn)題發(fā)生。從下面的詳細(xì)說(shuō)明可以容易地理解本發(fā)明的這些目的及其他目的。作為為解決上述問(wèn)題進(jìn)行廣泛研究的結(jié)果，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn) 由長(zhǎng)材料制造柔性印刷電路板和柔性板是有效的，特別優(yōu)選從纏繞態(tài) 引導(dǎo)那些開(kāi)始材料到制造工藝，并分由臨時(shí)安裝步驟(臨時(shí)粘結(jié)步驟) 和其隨后的最終粘結(jié)步驟構(gòu)成的兩個(gè)階段來(lái)進(jìn)行增強(qiáng)片粘結(jié)步驟，由 此完成本發(fā)明。艮口，本發(fā)明是制造柔性印刷電路板的工藝，該柔性印刷電路板至 少包括基膜和置入其表面上的電路區(qū)中的布線圖形層，并且在除電路 區(qū)的布線圖形的部位以外的部位處提供有增強(qiáng)片；該工藝包括其中制造由對(duì)應(yīng)于印刷電路板的至少一個(gè)電路區(qū)限定的長(zhǎng)基膜的步驟；在每個(gè)電路區(qū)中形成布線圖形層的步驟；步驟在每個(gè)電路區(qū)中形成布線圖形層之前、期間或之后，與連 續(xù)地移動(dòng)該基膜一起，在其移動(dòng)過(guò)程期間通過(guò)粘結(jié)層將在本地或在另 一位置處制造的增強(qiáng)片粘結(jié)到基膜的預(yù)定位置；以及將該基膜和增強(qiáng)片的疊層切割并分為各個(gè)印刷電路板的步驟，每 個(gè)印刷電路板具有布線圖形層和增強(qiáng)片；其中分由增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟及其隨后的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟構(gòu)成的 兩個(gè)階段進(jìn)行增強(qiáng)片粘結(jié)步驟。由下面的詳細(xì)說(shuō)明可以容易地理解，根據(jù)本發(fā)明，在將增強(qiáng)片粘 結(jié)到柔性印刷電路板的情況下，由于處理和粘結(jié)步驟簡(jiǎn)單，僅僅需要 少量的工藝步驟，即使不熟悉該過(guò)程的人員也可以容易地、簡(jiǎn)單地和 在短期內(nèi)進(jìn)行該工藝，以及該工藝不依賴于分批制造，因此可以總體 和大量地制造裝備有增強(qiáng)片的柔性印刷電路板。通過(guò)采用其中從巻軸 展開(kāi)印刷電路板以及將最終獲得的裝備有增強(qiáng)片的柔性印刷電路板重 新纏繞到該巻軸上的系統(tǒng)，可以更加有利地體現(xiàn)這些效果。此外，根據(jù)本發(fā)明，即使柔性印刷電路板上的電路區(qū)的長(zhǎng)度和寬 度改變，也不發(fā)生在增強(qiáng)片上按壓時(shí)電路區(qū)中的未按壓和過(guò)量按壓的 問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明，連同能夠自然地實(shí)現(xiàn)柔性印刷電路板固有的效果如 電子器件的減小的尺寸和重量以及高安裝密度，也可以容易地適應(yīng)元 件之間的連接數(shù)目和安裝元件數(shù)目的增加，以及作為粘結(jié)該增強(qiáng)片的 結(jié)果，還可以實(shí)現(xiàn)諸如提高元件之間的連接強(qiáng)度和防止元件安裝過(guò)程 中的斷裂的附加效果。根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路板的制造工藝可以以各種形式有利地 進(jìn)行。盡管下面參考附圖提供本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明，但是不言 而喻，本發(fā)明不局限于這些實(shí)施例。本發(fā)明的印刷電路板至少由基膜和布線圖形層構(gòu)成，該基膜本身 是柔性的，并可以變形為任意形狀，該布線圖形層被置入基膜的表面 上的電路區(qū)，以及在除上述電路區(qū)的布線圖形層的部位以外的部位處 設(shè)有增強(qiáng)片。但是，該增強(qiáng)片通常被應(yīng)用于基膜的后表面，如果需要， 它可以被應(yīng)用于基膜的上表面。本發(fā)明的裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板 通常以長(zhǎng)膜的形式制造，該長(zhǎng)膜提供有裝備有增強(qiáng)片的多個(gè)印刷電路 板，其然后能通過(guò)切割被分成單個(gè)印刷電路板。即，本發(fā)明的印刷電路板，在其前體形式中，由在該長(zhǎng)膜上以相互預(yù)定間隔連續(xù)地形成的 多個(gè)印刷電路板構(gòu)成。圖1是示出了裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的長(zhǎng) 帶的優(yōu)選形式的俯視圖。圖1所示的印刷電路板的長(zhǎng)帶10由裝備有用于其傳輸?shù)亩ㄎ豢?sprocket hole) 12的TAB帶形式的柔性基膜1構(gòu)成?；?通過(guò)沿 切割線c切割，可以被處理為單個(gè)印刷電路板10-1、 10-2等。盡管每 個(gè)印刷電路板可以被形成為對(duì)應(yīng)于其結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等的各種尺寸，但是 在附圖中所示例子的情況下，帶寬w是70mm，長(zhǎng)度1是38 mm，以 及定位孔12的間距p是4.75mm。每個(gè)印刷電路板以其顯著區(qū)域的形 式在其中心具有電路區(qū)2。電路區(qū)2通常是矩形。此外，盡管在附圖中 未示出，但是電路區(qū)2設(shè)有安裝器件的安裝部分及其附近的布線圖形 層，其中形成任意期望的圖形。此外，對(duì)于印刷電路板典型普遍地， 布線圖形層由布線、內(nèi)引線、外引線等構(gòu)成。此外，根據(jù)本發(fā)明的工 藝，增強(qiáng)片3進(jìn)一步被粘接到印刷電路板的電路區(qū)2的后表面，艮口， 與基膜1的布線圖形層-支承面相對(duì)的表面，如圖所示。增強(qiáng)片3部分 地延伸到電路區(qū)2的外部區(qū)域。在本發(fā)明的印刷電路板中，盡管該柔性基膜可以由能給予基膜柔 軟性的各種材料形成，但是通過(guò)任意的模制方法由塑料材料模制為薄 膜形狀通常是有利的。優(yōu)選用于基膜的塑料材料的例子包括聚酰亞胺 樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂和聚氯乙烯樹(shù)脂。此外， 用于這些塑料材料的模制方法的例子包括各種類型的涂敷法和壓延(calendar)方法。盡管可以以對(duì)應(yīng)于印刷電路板的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等的各 種厚度使用該基膜，但是該厚度通常約為300/mi或以下，優(yōu)選在約50 至200/mi的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約50至150/mi的范圍內(nèi)。如果該基膜 過(guò)于薄，那么可加工性減小和對(duì)斷裂的敏感度升高。相反，如果基膜 過(guò)于厚，那么它相對(duì)于減小重量起反作用，同時(shí)也難以纏繞在巻軸等 上。此外，該基膜通常形成為長(zhǎng)帶，優(yōu)選通過(guò)纏繞在巻軸上存儲(chǔ)和傳 輸，以及在印刷電路板的制造過(guò)程中如果需要?jiǎng)t通過(guò)展開(kāi)來(lái)使用。如先前所述，諸如包含安裝有器件的安裝部分和布線的布線圖形 層的電路元件被設(shè)置在印刷電路板的電路區(qū)中的任意希望圖形中。這 些元件可以以類似于印刷電路板中典型地采用的圖形和使用類似的技 術(shù)形成。例如，布線圖形層的布線及其他元件可以由諸如銅、鎳或金 的導(dǎo)電金屬或其合金使用諸如電鍍或汽相淀積的技術(shù)而形成。此外， 也可以通過(guò)在基膜的整個(gè)表面上方粘結(jié)導(dǎo)體薄膜接著對(duì)其進(jìn)行選擇性 蝕刻，來(lái)形成該布線圖形層。如果需要，該布線圖形層也可以使用諸 如焊接的技術(shù)形成。盡管可以以對(duì)應(yīng)于印刷電路板的結(jié)構(gòu)和布線圖形 層的結(jié)構(gòu)的各種厚度使用布線圖形層，但是該厚度通常約為50/mi或以 下，優(yōu)選在約5至40/mi的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約10至30/tm的范圍內(nèi)。增強(qiáng)片與布線圖形層相關(guān)地被粘接到基膜的后表面。通過(guò)利用布 線圖形層及其他功能器件未被置入電路區(qū)中的空間來(lái)粘接該增強(qiáng)片。 因此，它可以以連續(xù)的或間斷的任意圖形布置。該增強(qiáng)片圖形的典型 例子包括矩形、L-形和圓形。與使用的圖形類型無(wú)關(guān)，可以使用普通技 術(shù)容易地形成增強(qiáng)片，優(yōu)選通過(guò)由片狀增強(qiáng)片沖壓而成。布置增強(qiáng)片 的位置的例子包括連接器的位置。如在印刷電路板領(lǐng)域中通常進(jìn)行的，該增強(qiáng)片可以由對(duì)印刷電路 板的性能等沒(méi)有不利影響的金屬材料或塑料材料等以金屬層、塑料層 或其組合的形式形成。適合的金屬材料的例子包括不銹鋼和鈦。此外， 適合的塑料材料的例子包括聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂。此外，該組合的例子包括金屬層的組合、塑料層的組合、由層疊的金 屬層和塑料層構(gòu)成的組合。例如，塑料層的組合包括用粘合劑粘合的 聚酰亞胺層的疊層，而由層疊的金屬層和塑料層構(gòu)成的組合層包括不 銹鋼層和利用粘合劑粘合的聚酰亞胺層的疊層。該增強(qiáng)片典型地以薄膜形式使用，盡管其厚度可以在寬范圍內(nèi)改變，通常約為300pm或以 下，優(yōu)選在25至200/mi的范圍內(nèi)。如果它過(guò)于薄，那么不可能實(shí)現(xiàn)希 望水平的增強(qiáng)效果。此外，盡管電路區(qū)中由增強(qiáng)片占據(jù)的表面面積的 比例通常不能被限定，由于它取決于諸如電路區(qū)的面積和其上形成布 線圖形層的區(qū)域的面積的因素，在該情況下，例如，印刷電路板的寬 度是70mm，以及長(zhǎng)度是38mm，因此由增強(qiáng)片占據(jù)的區(qū)域的比例典型 地在20至70%的范圍內(nèi)。該增強(qiáng)片借助于粘結(jié)層粘結(jié)并固定到基膜。盡管這里使用的粘合 劑根據(jù)需要可以是熱塑性粘結(jié)劑，但是熱固性粘合劑典型地是有用的。 適合的熱固性粘合劑的例子包括丙烯酸粘合劑和環(huán)氧粘合劑。此外， 在本發(fā)明中，不在一個(gè)階段中完成增強(qiáng)片到基膜的固定，而是，如下 面將詳細(xì)說(shuō)明，分至少兩個(gè)階段進(jìn)行。即，在基膜上的預(yù)定位置放置 增強(qiáng)片之后，在第一階段中，增強(qiáng)片的部分被臨時(shí)地粘結(jié)到基膜(在 本發(fā)明中也稱為"臨時(shí)粘結(jié)")，此后在第二階段中進(jìn)行增強(qiáng)片的最終粘 結(jié)。g卩，本發(fā)明的印刷電路板關(guān)于粘合到其基膜的增強(qiáng)片結(jié)合臨時(shí)粘結(jié)的部分和最終粘結(jié)的部分。通過(guò)使用例如加熱銷或加熱棒將增強(qiáng)片部分地按壓到基膜上以將 其附著到基膜上來(lái)進(jìn)行增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟是有利的。根據(jù)本發(fā)明， 可以通過(guò)使用四軸機(jī)械機(jī)器人有利地進(jìn)行將增強(qiáng)片部分臨時(shí)地安裝到 基膜的該臨時(shí)安裝步驟。此外，可以使用例如由多級(jí)(stage)構(gòu)成的 加熱輥有利地進(jìn)行增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟。根據(jù)本發(fā)明，裝備有如上所述的增強(qiáng)片的印刷電路板可以通過(guò)順 序地進(jìn)行以下步驟來(lái)制造制造由對(duì)應(yīng)于印刷電路板的至少一個(gè)電路區(qū)限定的長(zhǎng)基膜的步驟；在每個(gè)電路區(qū)中形成布線圖形層的步驟；在每個(gè)電路區(qū)中形成布線圖形層之前、期間或之后，與連續(xù)地移 動(dòng)基膜一起在其移動(dòng)過(guò)程中通過(guò)粘結(jié)層將在本地或在另一位置處制造 的增強(qiáng)片粘結(jié)到基膜的預(yù)定位置的步驟；以及切割該基膜和增強(qiáng)片的疊層并將其分為單個(gè)印刷電路板的步驟， 每個(gè)印刷電路板具有布線圖形層和增強(qiáng)片。此外，在本發(fā)明的工藝的 情況下，分由增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟和其隨后的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟構(gòu) 成的兩個(gè)階段來(lái)執(zhí)行將增強(qiáng)片粘結(jié)到基膜的步驟。此外，在柔性印刷 電路板的該制造工藝中，印刷電路板的結(jié)構(gòu)等如先前描述，下面不提 供詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明的該工藝可以用各種模式有利地進(jìn)行。圖2是按照工藝順 序示出根據(jù)本發(fā)明裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工藝的流程圖。根據(jù)本發(fā)明的工藝，首先制造印刷電路板。該印刷電路板可以通過(guò)以下步驟來(lái)制造制造由對(duì)應(yīng)于印刷電路板的至少一個(gè)電路區(qū)限定 的長(zhǎng)基膜的步驟；和對(duì)應(yīng)于每個(gè)電路區(qū)形成布線圖形層的步驟。具體 地，該基膜優(yōu)選具有多個(gè)電路區(qū)。此外，盡管考慮到便于加工通常優(yōu) 選在每個(gè)電路區(qū)中形成相同的電路圖形，但是考也可以根據(jù)需要形成 不同的電路圖形。此外，優(yōu)選預(yù)先制造長(zhǎng)基膜，并通過(guò)纏繞在巻軸等 上進(jìn)行存儲(chǔ)，然后根據(jù)需要通過(guò)從該巻軸展開(kāi)來(lái)使用。此外，在隨后 的布線圖形形成步驟中，在從巻軸等展開(kāi)基膜之后，可以與布線等的 形成同步地或在不同的時(shí)間形成諸如印刷電路板需要的內(nèi)引線、外引 線和外部連接引腳的其他構(gòu)件。該增強(qiáng)片與基膜的制造分開(kāi)制造。盡管可以通過(guò)各種方法來(lái)制造 該增強(qiáng)片，但是它通常優(yōu)選以長(zhǎng)帶的形式制造，在該長(zhǎng)帶中，多個(gè)增 強(qiáng)片被連續(xù)地置入，以便能夠根據(jù)需要切割為單個(gè)增強(qiáng)片，通過(guò)纏繞在巻軸等上進(jìn)行存儲(chǔ)，然后根據(jù)需要通過(guò)展開(kāi)來(lái)使用。矩形增強(qiáng)片特 別優(yōu)選形成為長(zhǎng)帶的形狀，并通過(guò)纏繞在巻軸上使用，其考慮到?jīng)_壓步驟被切開(kāi)一寬度(be slit to a width)。此外，已經(jīng)利用金屬模處理成型同時(shí)處于纏繞態(tài)的增強(qiáng)片被優(yōu)選用于具有特殊形狀的增強(qiáng)片。此外， 由于該增強(qiáng)片具有用于將其粘結(jié)和固定到基膜的粘結(jié)層，它優(yōu)選用釋 放里襯(墊紙)來(lái)保護(hù)直到馬上要粘結(jié)。此外，釋放里襯的存在也使 之可以避免當(dāng)纏繞到巻軸內(nèi)時(shí)相應(yīng)增強(qiáng)片互相粘結(jié)的問(wèn)題等。接下來(lái)，在從增強(qiáng)片的帶切割出單個(gè)增強(qiáng)片并剝離該釋放里襯之 后，該增強(qiáng)片被粘結(jié)到基膜上的預(yù)定位置。此外，可以在基膜的每個(gè) 電路區(qū)形成布線圖形之前，在形成布線圖形層的過(guò)程中，或在形成布 線圖形層之后，將增強(qiáng)片粘結(jié)到基膜，并且在任何情況下，在最后階 段，在基膜的預(yù)定位置處形成布線圖形層?；ねǔ膸嗇S等連續(xù)地展開(kāi)，以及在被移到增強(qiáng)片臨時(shí)安裝部 位之后，借助于粘結(jié)層將在本地或在不同位置制造的增強(qiáng)片粘結(jié)到基 膜的預(yù)定位置。此外，在本發(fā)明中，這里進(jìn)行的增強(qiáng)片粘結(jié)步驟是指 增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟，其中通過(guò)部分地粘結(jié)到基膜臨時(shí)安裝該增強(qiáng)片。 此外，在本發(fā)明的工藝中，通過(guò)匹配基膜的移動(dòng)速度，連續(xù)地引導(dǎo)該 增強(qiáng)片，以及優(yōu)選借助于與基膜連接的粘結(jié)層將該增強(qiáng)片臨時(shí)地安裝 到基膜，。此外，優(yōu)選通過(guò)用加熱銷或加熱棒的端部至少部分地加熱 以允許熱量作用于粘結(jié)層上，從而將該增強(qiáng)片臨時(shí)地安裝在基膜上。 此外，對(duì)于臨時(shí)安裝步驟的加熱裝置，根據(jù)需要，可以使用平板狀加 熱器或其他裝置代替具有以加熱器棒的方式中具有尖頭電極的加熱 器。此外，該臨時(shí)安裝步驟可以通過(guò)使用四軸機(jī)械機(jī)器人有利地進(jìn)行。本發(fā)明中使用的四軸機(jī)械機(jī)械人優(yōu)選能同時(shí)演示在四個(gè)軸方向上傳 輸裝備有切割為希望尺寸的粘結(jié)層的增強(qiáng)片的功能，在柔性印刷電路 板上方引導(dǎo)增強(qiáng)片的功能，在印刷電路板上定位增強(qiáng)片并借助于粘結(jié) 層層疊它的功能，施加壓力到增強(qiáng)片以按壓它到印刷電路板上的功能， 以及通過(guò)使用提供的加熱裝置將增強(qiáng)片的部分粘結(jié)到印刷電路板的臨時(shí)安裝功能。即，優(yōu)選利用圖像測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量增強(qiáng)板的寬度和邊緣位 置，還測(cè)量印刷電路板的位置，并且該位置信息被發(fā)送給四軸機(jī)械機(jī) 器人并用來(lái)控制其位置。因此，四軸機(jī)械機(jī)器人拾取切割的增強(qiáng)片， 保持它，移動(dòng)它然后將它按壓在印刷電路板的預(yù)定位置上。同時(shí)，提 供的加熱裝置被按壓到該增強(qiáng)片上以將其部分地安裝(臨時(shí)地安裝)到印刷電路板。此夕卜，可以以"PCX40"(商品名)的形式從Yamaha Motor Co. Ltd (雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)有限公司)獲得這種類型的四軸機(jī)械機(jī)器人。在完成增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟之后，進(jìn)行該增強(qiáng)片的最終粘結(jié)。盡 管該增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟可以通過(guò)各種方法進(jìn)行，但是優(yōu)選通過(guò)加熱 整個(gè)臨時(shí)安裝的增強(qiáng)片以軟化該粘合劑從而將增強(qiáng)片完全粘結(jié)并固定 到基膜。此外，由于增強(qiáng)片通過(guò)臨時(shí)安裝被臨時(shí)固定到基膜，所以在 增強(qiáng)片被引導(dǎo)到最終粘結(jié)步驟的期間不會(huì)發(fā)生該增強(qiáng)片與基膜分開(kāi)的 問(wèn)題。在該最終粘結(jié)步驟中，裝備有增強(qiáng)片的基膜優(yōu)選被引導(dǎo)到它被 加熱并被按壓在一起的至少一對(duì)加熱輥。特別優(yōu)選通過(guò)使用由例如2 級(jí)或更多級(jí)構(gòu)成的加熱輥?lái)樞虻剡M(jìn)行最終粘結(jié)步驟。此外，每個(gè)加熱 輥的溫度和壓力可以被獨(dú)立地設(shè)置和控制。加熱輥的轉(zhuǎn)速(基膜傳送 速度)是相同的。加熱輥的溫度、壓力和轉(zhuǎn)速可以根據(jù)增強(qiáng)片的厚度 和應(yīng)用于增強(qiáng)片的粘結(jié)層的物理性能和類型來(lái)適當(dāng)?shù)貨Q定。在通過(guò)結(jié)合多級(jí)加熱輥進(jìn)行最終粘結(jié)步驟的情況下，通過(guò)第一級(jí) 加熱輥除去在基膜的層疊部分和增強(qiáng)片之間存在的空氣(除氣)。除 氣不僅能防止直觀缺陷，而且能夠防止由空氣的存在引起的增強(qiáng)片的 厚度變化和剝離，空氣的存在可能損害器件自動(dòng)安裝步驟等。因此， 考慮到這些目的，設(shè)置加熱輥的溫度和壓力。接下來(lái)，利用第二級(jí)和 隨后的加熱輥進(jìn)行用于最終粘結(jié)的全面加熱和按壓。因此，考慮到該 目的，設(shè)置每個(gè)加熱輥的溫度和壓力。通過(guò)經(jīng)歷由在基膜的每個(gè)電路區(qū)的預(yù)定部位固定長(zhǎng)基膜和增強(qiáng)片 構(gòu)成的上述系列步驟，獲得裝備有增強(qiáng)片(疊層)的印刷電路板。在安裝各種類型的器件之前，該疊層可以被有利地存儲(chǔ)同時(shí)纏繞在巻軸 等上，或者可以根據(jù)需要被傳送或可以被提供給用戶等。此外，在將 疊層纏繞到巻軸上的情況下，使用纏繞機(jī)構(gòu)將疊層與隔紙(插入薄膜) 一起纏繞在巻軸上通常是有利的。通過(guò)分成單個(gè)印刷線路板可以獲得 具有相應(yīng)布線圖形層和增強(qiáng)片的印刷電路板。根據(jù)該工藝，由于大量 印刷電路板可以被置入單個(gè)基膜內(nèi)，所以大量印刷電路板可以被大規(guī) 模制造并分開(kāi)。工藝的詳細(xì)描述下面更詳細(xì)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造 工藝。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工 藝中包括的增強(qiáng)片準(zhǔn)備步驟的示意性剖面圖。如圖所示，增強(qiáng)片3在 粘結(jié)到印刷電路板的側(cè)面上具有粘結(jié)層4，以及為了防止纏繞態(tài)中的粘結(jié)，粘結(jié)層4的表面用釋放里襯5覆蓋。通過(guò)穿過(guò)一對(duì)導(dǎo)輥32，這些 長(zhǎng)增強(qiáng)片3從巻軸31展開(kāi)，以便在它被粘結(jié)的步驟中使用。接下來(lái)， 在通過(guò)巻軸33剝離里襯5從而露出粘結(jié)層4之后，增強(qiáng)片3被巻軸33 之后布置的切割機(jī)34切割為需要的尺寸。然后切割的增強(qiáng)片3被引導(dǎo) 在四軸機(jī)械機(jī)器人35的下面，以及在被吸入機(jī)器人的下部的狀態(tài)下被 引導(dǎo)到后續(xù)增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟。這里，四軸機(jī)械機(jī)器人35被設(shè)計(jì)成 在四軸方向上移動(dòng)，并裝備有在臨時(shí)安裝增強(qiáng)片3中使用的加熱棒36。 此外，在附圖中所示的例子中，盡管長(zhǎng)增強(qiáng)片3通過(guò)從巻軸31展開(kāi)被 處理為單個(gè)增強(qiáng)片3，但是根據(jù)需要可以在不同的位置準(zhǔn)備已經(jīng)處理為 單片的增強(qiáng)片3然后用來(lái)進(jìn)行本發(fā)明。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工 藝中包括的增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟的示意性剖面圖。盡管在附圖中未示 出，但是基膜1具有已經(jīng)被置入其電路區(qū)內(nèi)的布線圖形層，以及可以 說(shuō)是本發(fā)明的印刷電路板的前體。如圖所示，以在巻軸ll上纏繞的長(zhǎng) 帶狀態(tài)提供基膜1。在從巻軸11展開(kāi)之后，該長(zhǎng)基膜1被引導(dǎo)到增強(qiáng) 片臨時(shí)安裝臺(tái)15,以便將增強(qiáng)片3粘結(jié)到其后表面。這里，由于基膜1的引導(dǎo)速度與先前參考圖3說(shuō)明的增強(qiáng)片準(zhǔn)備步驟中制造的增強(qiáng)片3 的引導(dǎo)速度同步，并被引導(dǎo)到增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)15，因此可以精確地 和連續(xù)地將增強(qiáng)片3粘附到基膜1。與到達(dá)增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)15上的基膜1的預(yù)定部位同步，在增強(qiáng)片準(zhǔn)備步驟中制造的增強(qiáng)片3也到達(dá) 增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)15同時(shí)吸入到四軸機(jī)械機(jī)器人35,通過(guò)降低機(jī)器人 35按壓到基膜1上，并通過(guò)機(jī)器人35上提供的加熱棒(未示出)部分 地臨時(shí)地安裝在基膜1上。由于粘結(jié)層4被加熱棒的端部進(jìn)行點(diǎn)加熱， 所以增強(qiáng)片3被臨時(shí)地粘結(jié)到基膜1并可以被穩(wěn)定地保持。支撐增強(qiáng) 片3的基膜1被引導(dǎo)到后續(xù)增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟，同時(shí)保持原狀態(tài)。 此外，盡管在附圖中未示出，但是基膜1可以被引導(dǎo)到輔助輥(差動(dòng) 水平輥(differential level roller))，以及在移到后續(xù)增強(qiáng)片最終粘結(jié) 步驟之前除去褶皺。圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的制造工藝 中包括的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟的示意性剖面圖。在上面被臨時(shí)地安裝 了增強(qiáng)片3之后，基膜1被引導(dǎo)到增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)。這里使用的增 強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)由第一加熱輥21和第二加熱輥22構(gòu)成，它們各自由 一對(duì)加熱輥構(gòu)成。盡管每個(gè)加熱輥可以裝備有任意加熱設(shè)備，但是釆 用其中在該輥內(nèi)包含加熱器的形式通常是有利的?；?以其中在其 上臨時(shí)地安裝增強(qiáng)片3且其中預(yù)先加熱并除氣的狀態(tài)被引導(dǎo)到第一加 熱輥21。第一加熱輥21的加熱溫度通常約為110至160°C，以及壓力 被施加時(shí)的壓力通常約為3至7kg。此外，當(dāng)基膜1被引導(dǎo)到第一加熱 輥21時(shí)，它優(yōu)選以其中施加適合張力的狀態(tài)延伸，以及根據(jù)需要可以 通過(guò)任意加熱器預(yù)加熱，以便在被引導(dǎo)到第一加熱輥21之前校正任意 加熱延遲。在經(jīng)過(guò)第一加熱輥21之后，基膜1被引導(dǎo)到第二加熱輥22， 在第二加熱輥22處基膜1被完全加熱，使得增強(qiáng)片3被完全粘結(jié)并固 定到基膜1。第二加熱輥22的加熱溫度通常約為120至1S0。C，以及 施加壓力時(shí)的壓力通常約為5至10kg。在以此方式完成逐步地加熱之 后，具有增強(qiáng)片的所得印刷電路板10被纏繞在產(chǎn)品纏繞輥25上。通 常，在此情況下的纏繞速度優(yōu)選與增強(qiáng)片3至基膜1的層疊速度同步。但是，在通過(guò)加熱輥在上述增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)處按壓的情況下， 在本發(fā)明的工藝中優(yōu)選控制加熱輥的向下壓力。圖6是示出了圖5所 示的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟中的加熱輥向下壓力控制機(jī)構(gòu)的示意性剖面圖。如圖所示，當(dāng)印刷電路板10經(jīng)過(guò)一對(duì)加熱輥22a和22b之間時(shí)， 與用測(cè)量?jī)x器23測(cè)量產(chǎn)品位置一起，如箭頭P所示從上施加壓力(向 下壓力)，以便能夠?qū)⒂∷㈦娐钒?0的蛇形彎曲(snaking)控制在基 準(zhǔn)壓力的±10%范圍內(nèi)。此外，施加壓力時(shí)的壓力是例如6kg士600g。在消除與源于增強(qiáng)片被粘結(jié)到印刷電路板的表面不規(guī)則性有關(guān)的 問(wèn)題中，如圖所示的加熱輥向下壓力控制機(jī)構(gòu)是有效的。這是因?yàn)橛?刷電路板中的表面不規(guī)則性的存在可能導(dǎo)致發(fā)生褶皺和蛇形彎曲的風(fēng) 險(xiǎn)。該機(jī)構(gòu)的使用使之可以在利用加熱輥按壓的時(shí)候通過(guò)精確地測(cè) 量印刷電路板的位置來(lái)控制加熱輥的向下壓力的橫向平衡，同時(shí)控制 張力。此外，由于該加熱輥具有圓柱形形狀，因此可以一直施加恒定 壓力，而不必?fù)?dān)心印刷電路板內(nèi)的電路區(qū)的縱向上的尺寸。例子接下來(lái)，參考其例子描述本發(fā)明。此外，在該例子中，分別如圖3 和4所示通過(guò)從巻軸展開(kāi)并層疊該增強(qiáng)片和基膜來(lái)制造如圖1所示的 柔性印刷電路板，在該基膜上分別臨時(shí)地安裝增強(qiáng)片，然后進(jìn)行最終 粘結(jié)，如圖5所示。下面提供每個(gè)步驟的說(shuō)明。l.產(chǎn)品管理根據(jù)特定的類型，印刷電路板產(chǎn)品的產(chǎn)品長(zhǎng)度和寬度不同。本例 子的產(chǎn)品(在粘結(jié)增強(qiáng)片之前)具有8個(gè)定位孔，測(cè)量具有38mm的 長(zhǎng)度和70mm的寬度。盡管為了簡(jiǎn)化起見(jiàn)在圖1中僅僅示出了兩個(gè)產(chǎn) 品，但實(shí)際上，大量產(chǎn)品被連續(xù)地置入長(zhǎng)帶中，長(zhǎng)帶在每個(gè)寬度方向 包含一個(gè)產(chǎn)品。因此，帶狀產(chǎn)品通常被纏繞到巻軸中并可以基于一個(gè)產(chǎn)品的長(zhǎng)度和產(chǎn)品寬度內(nèi)的產(chǎn)品數(shù)目來(lái)控制。2. 產(chǎn)品傳輸纏繞到巻軸中的產(chǎn)品被展開(kāi)并傳送到增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)。以產(chǎn)品 長(zhǎng)度為單位進(jìn)行產(chǎn)品的傳送。通?；诙ㄎ豢椎臄?shù)目設(shè)置產(chǎn)品長(zhǎng)度的 單位，以及該設(shè)定值被預(yù)先輸入操作面板內(nèi)。3. 增強(qiáng)片傳輸質(zhì)量該增強(qiáng)片也被纏繞在巻軸上，在使用的時(shí)候從該巻軸傳輸以及被 切割為需要的尺寸。該增強(qiáng)片以預(yù)設(shè)長(zhǎng)度的量進(jìn)行傳輸。與產(chǎn)品傳送 協(xié)調(diào)地進(jìn)行傳輸。4. 增強(qiáng)片與產(chǎn)品的粘結(jié)為了將增強(qiáng)片粘結(jié)到產(chǎn)品，為每個(gè)產(chǎn)品預(yù)先指示和粘結(jié)位置有關(guān)的設(shè)計(jì)信息?；贑AD信息(關(guān)于設(shè)計(jì)尺寸的信息)來(lái)校正該設(shè)計(jì)信 息，并在四軸機(jī)械機(jī)器人中記錄用實(shí)際的產(chǎn)品校正的指令(完成的設(shè) 計(jì)信息)。此外，利用圖像測(cè)量系統(tǒng)來(lái)測(cè)量增強(qiáng)片的寬度和邊緣位置。該產(chǎn) 品的位置也被測(cè)量，以及使用四軸機(jī)械機(jī)器人的位置控制功能以高精 確度識(shí)別產(chǎn)品位置。由此，將增強(qiáng)片精確地按壓在產(chǎn)品的預(yù)定位置上。5. 增強(qiáng)片臨時(shí)安裝與按壓在產(chǎn)品上同步地，作為接觸增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)中的四軸機(jī) 械機(jī)器人上設(shè)置的加熱銷的結(jié)果，對(duì)增強(qiáng)片的部分加熱同時(shí)施加幾秒 的壓力。加熱銷的溫度和接觸時(shí)間根據(jù)增強(qiáng)片的厚度和增強(qiáng)片粘結(jié)層 的性能來(lái)決定。例如，在增強(qiáng)片的厚度是200/xm且粘合劑的設(shè)置溫度 是140°C的情況下，在300°C的加熱銷溫度下在3秒的增壓時(shí)間的短 時(shí)間內(nèi)，或在400°C的加熱銷溫度下在2至4秒的增壓時(shí)間的短時(shí)間 中，可以將增強(qiáng)片臨時(shí)地安裝到每個(gè)產(chǎn)品。此外，盡管在本例子中，通過(guò)將加熱銷按壓到增強(qiáng)片上進(jìn)行增強(qiáng) 片的臨時(shí)安裝，但是也可以根據(jù)需要，通過(guò)將加熱銷按壓到產(chǎn)品上進(jìn) 行增強(qiáng)片的臨時(shí)安裝。此外，盡管在本例子中的長(zhǎng)帶中，在寬度方向 上僅僅一個(gè)產(chǎn)品被置入該帶中，但是在寬度方向具有兩個(gè)產(chǎn)品的情況 下，對(duì)于每個(gè)產(chǎn)品重復(fù)地執(zhí)行增強(qiáng)片的臨時(shí)安裝。6.增強(qiáng)片最終粘結(jié)已經(jīng)臨時(shí)地安裝有增強(qiáng)片的產(chǎn)品被傳送到后續(xù)增強(qiáng)片最終粘結(jié) 臺(tái)。由于該增強(qiáng)片被部分地粘結(jié)到該產(chǎn)品，在該增強(qiáng)片沒(méi)有分離的條 件下該產(chǎn)品被傳送到加熱輥。增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)由兩級(jí)加熱輥構(gòu)成。每個(gè)加熱輥的溫度和壓力 被獨(dú)立地設(shè)置和可以被獨(dú)立地控制。盡管加熱輥的尺寸(直徑)可以 是相同的或不同的，但是它們的轉(zhuǎn)速是相同的。每個(gè)加熱輥的溫度、 壓力和轉(zhuǎn)速可以根據(jù)增強(qiáng)片的厚度和增強(qiáng)片上的粘結(jié)層的物理性能和 類型來(lái)適當(dāng)?shù)貨Q定。當(dāng)臨時(shí)地安裝有該增強(qiáng)片的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)加熱輥的第一級(jí)時(shí)，不僅可 以除去前一步驟中該產(chǎn)品和增強(qiáng)片之間俘獲的空氣，而且由于從加熱 輥施加預(yù)定的溫度和壓力，因此可以升高相對(duì)于該產(chǎn)品的增強(qiáng)板的粘 結(jié)強(qiáng)度。接下來(lái)，當(dāng)該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)加熱輥的第二級(jí)時(shí)，由于施加高于通 過(guò)加熱輥的第一級(jí)施加的溫度和壓力，相對(duì)于該產(chǎn)品的增強(qiáng)片的粘結(jié) 強(qiáng)度進(jìn)一步增加，由此使之可以完成最終的粘結(jié)。此外，作為加熱輥的溫度、壓力和轉(zhuǎn)速的例子，當(dāng)增強(qiáng)片的厚度是200/mi時(shí)，粘合劑的 設(shè)置溫度是140°C，以及粘結(jié)層的厚度是40/mi，則加熱輥的第一級(jí)被 設(shè)為140至150。C的溫度、5至6kg的壓力以及0.75m/min的轉(zhuǎn)速，而 加熱輥的第二級(jí)被設(shè)為160至170°C的溫度、6至7kg的壓力以及0.75 m/min的轉(zhuǎn)速。但是，在本例子的情況下，在增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)和增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)之間設(shè)置用于控制張力的差動(dòng)水平輥。盡管根據(jù)產(chǎn)品的寬度的產(chǎn) 品張力波動(dòng)，但是它通常被控制在約200g至lkg的范圍內(nèi)。此外，由于該產(chǎn)品裝備有增強(qiáng)片，由于增強(qiáng)片的存在，它們的表 面具有諸如凸出和凹陷的地形特征，以及由于加熱輥在由熱量導(dǎo)致的在寬度方向(垂直于傳送產(chǎn)品方向的方向)的膨脹中具有微小的差別， 因此在由該結(jié)合引起的傳送過(guò)程中，可能在產(chǎn)品中發(fā)生蛇形彎曲。但 是，在本例子的情況下，使用如下描述的機(jī)構(gòu)控制這些情況。g卩，通 過(guò)測(cè)量布置在熱量輥的左邊和右邊的汽缸壓力，如果產(chǎn)品移動(dòng)到右邊， 那么右邊的汽缸壓力被減小或左邊的汽缸壓力被增加。相反，如果產(chǎn) 品移動(dòng)到左邊，那么左邊的汽缸壓力被減小或右邊的汽缸壓力被增加。 以此方式，可以防止產(chǎn)品蛇形彎曲，以及在那時(shí)將壓力的范圍控制在 設(shè)置壓力的±10%內(nèi)。7. 完成產(chǎn)品的纏繞經(jīng)過(guò)最終加熱輥的制成產(chǎn)品(裝備有增強(qiáng)片的產(chǎn)品)與隔紙(插 入膜) 一起被纏繞到巻軸中，該隔紙與制成產(chǎn)品的增強(qiáng)片側(cè)接觸。該 巻軸的纏繞速度與增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)中的產(chǎn)品運(yùn)輸速度同步。8. 監(jiān)視系統(tǒng)在本例子中，分開(kāi)地安裝監(jiān)視系統(tǒng)，以利用CCD攝像機(jī)在視覺(jué)上監(jiān)視從增強(qiáng)片臨時(shí)安裝臺(tái)和增強(qiáng)片最終粘結(jié)臺(tái)出來(lái)的產(chǎn)品。捕捉圖像 的處理使之可以測(cè)量增強(qiáng)片中的位置移動(dòng)或增強(qiáng)片的存在與否，以及 可以使警告燈發(fā)光或可以根據(jù)需要中斷該設(shè)備的操作。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷電路板的制造工藝，該柔性印刷電路板至少包括基膜和置入其表面上的電路區(qū)中的布線圖形層，以及在除所述電路區(qū)的所述布線圖形的部位以外的部位處提供有增強(qiáng)片；該制造工藝包括制造由對(duì)應(yīng)于所述印刷電路板的至少一個(gè)電路區(qū)限定的長(zhǎng)基膜的步驟；在每個(gè)電路區(qū)中形成所述布線圖形層的步驟；在每個(gè)所述電路區(qū)中形成所述布線圖形層之前、過(guò)程中或之后，與連續(xù)地移動(dòng)所述基膜一起，在所述基膜的移動(dòng)過(guò)程中通過(guò)粘結(jié)層將在本地或在另一位置處制造的增強(qiáng)片粘結(jié)到所述基膜的預(yù)定位置的步驟；以及切割所述基膜和增強(qiáng)片的疊層并分為單個(gè)印刷電路板的步驟，每個(gè)印刷電路板具有所述布線圖形層和所述增強(qiáng)片；其中在由增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟及其隨后的增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟構(gòu)成的兩個(gè)階段中進(jìn)行所述增強(qiáng)片粘結(jié)步驟。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的制造工藝，其中，根據(jù)所述基膜的移動(dòng) 速度來(lái)連續(xù)地引導(dǎo)所述增強(qiáng)片，以及借助于與所述基膜連接的粘合劑 將所述增強(qiáng)片粘結(jié)到所述基膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的制造工藝，其中，所述增強(qiáng)片在粘結(jié)到 所述基膜的側(cè)面上具有粘結(jié)層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一項(xiàng)所述的制造工藝，其中，在所 述增強(qiáng)片臨時(shí)安裝步驟中，通過(guò)至少部分地加熱，將所述增強(qiáng)片臨時(shí) 地粘結(jié)到所述基膜。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4的任意一項(xiàng)所述的制造工藝，其中，在所 述增強(qiáng)片最終粘結(jié)步驟中，在臨時(shí)安裝和硬化所述粘合劑之后，通過(guò)加熱整個(gè)所述增強(qiáng)片，來(lái)將所述增強(qiáng)片完全地粘結(jié)并固定到所述基膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造工藝，其中在所述最終粘結(jié)步驟中， 具有所述增強(qiáng)片的所述基膜在至少一對(duì)加熱輥之間被引導(dǎo)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6的任意一項(xiàng)所述的制造工藝，其中附加地包括如下步驟其中可以具有或不具有布線圖形層的基膜以被纏繞在 巻軸上的狀態(tài)使用，并從所述巻軸展開(kāi)同時(shí)被引導(dǎo)到隨后的步驟。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7的任意一項(xiàng)所述的制造工藝，附加地包括如下步驟其中所述增強(qiáng)片以被纏繞在巻軸上的狀態(tài)使用，在被引導(dǎo) 到所述增強(qiáng)片粘結(jié)步驟之前從所述巻軸展開(kāi)并切割為預(yù)定尺寸。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8的任意一項(xiàng)所述的印刷電路板制造工藝，附加地包括如下步驟其中在所述印刷電路板分開(kāi)步驟之前，將所述 基膜和增強(qiáng)片的疊層纏繞到巻軸上。
全文摘要
提供一種用于提供裝備有增強(qiáng)片的印刷電路板的工藝，該工藝具有簡(jiǎn)單的工藝步驟和少量步驟，因此可以容易地、簡(jiǎn)單地和在短時(shí)期中進(jìn)行，同時(shí)也允許整體大量制造來(lái)代替分批制造。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101243734SQ200680029671
公開(kāi)日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2006年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月24日
發(fā)明者中森幸雄, 佐藤和雄, 山崎英男 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司