專利名稱：部件內(nèi)置布線板、部件內(nèi)置布線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在絕緣板中埋設(shè)有電氣/電子部件的部件內(nèi)置布線板及其 制造方法，尤其涉及適于減輕制造負(fù)擔(dān)的部件內(nèi)置布線板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在下述專利文獻(xiàn)1中公開有部件內(nèi)置布線板的現(xiàn)有技術(shù)。該部件內(nèi)置 布線板是在多層布線層中內(nèi)層的布線層的圖形上表面安裝有電子部件的結(jié)
構(gòu)。電子部件埋設(shè)在絕緣板中，該絕緣板是通過刮刀法(doctor blade method) 等使絕緣性樹脂或者絕緣性樹脂與填料的混合物成形為板狀而得到的。在 層疊工序中，使用在與電子部件相當(dāng)?shù)奈恢蒙蠜]有凹處或開口等退避部分、 或者具有比電子部件所占尺寸的小的凹處的絕緣板。 專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-197849公報(bào)
在上述的結(jié)構(gòu)以及制造方法中，作為絕緣性樹脂的材料，在印刷布線 板中很難使用一般的將玻璃纖維布或芳香族聚酰胺樹脂纖維作為加強(qiáng)材料 的所謂的半固化片。即，需要準(zhǔn)備特殊的絕緣材料，因此在材料的獲得和 成本方面不利。此外，若勉強(qiáng)使用半固化片，則有可能在內(nèi)置的電子部件 上產(chǎn)生玻璃纖維布等的沖擊應(yīng)力從而使電子部件損壞，或者有可能損害內(nèi) 層的布線圖形和電子部件之間的連接可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到上述情況而作出的，其目的在于提供一種部件內(nèi)置布 線板及其制造方法，在絕緣板中埋設(shè)有電氣/電子部件的部件內(nèi)置布線板及 其制造方法中，有助于減輕制造負(fù)擔(dān)且能夠提高可靠性。
為了解決上述問題，本發(fā)明的部件內(nèi)置布線板的特征在于，具備布 線圖形；電氣/電子部件，電氣地以及機(jī)械地連接在上述布線圖形的面上； 絕緣層，埋設(shè)有上述電氣/電子部件，并且層疊在上述布線圖形的連接有上述電氣/電子部件一側(cè)的面上，并且，在埋設(shè)有上述電氣/電子部件的區(qū)域以 外的區(qū)域內(nèi)具有加強(qiáng)材料。
艮P，埋設(shè)電氣/電子部件的絕緣層是在埋設(shè)有電氣/電子部件的區(qū)域以外 的區(qū)域內(nèi)具有加強(qiáng)材料的結(jié)構(gòu)。換言之，在埋設(shè)有電氣/電子部件的區(qū)域沒 有加強(qiáng)材料，在該以外的區(qū)域有加強(qiáng)材料。由此，能夠避免電氣/電子部件 和加強(qiáng)材料之間的碰撞，從而提高了可靠性。此外，可以使用在布線板上 將一般的半固化片硬化而形成的絕緣層。
此外，本發(fā)明的部件內(nèi)置布線板的制造方法的特征在于，具備在第 一金屬箔上或具有第一金屬布線圖形的第一絕緣層的上述第一金屬布線圖 形上電氣地以及機(jī)械地連接電氣/電子部件的工序；在上述第一金屬箔上或 上述第一絕緣層的上述第一金屬布線圖形上配置包含加強(qiáng)材料且在與上述 連接的電氣/電子部件相對(duì)應(yīng)的位置上具有開口的第二絕緣層，進(jìn)而在該第 二絕緣層上配置第二金屬箔或第三絕緣層，進(jìn)行層疊和一體化的工序。
根據(jù)該制造方法，埋設(shè)電氣/電子部件的絕緣層(第二絕緣層)是在埋 設(shè)有電氣/電子部件的區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)具有加強(qiáng)材料的結(jié)構(gòu)。由此，能夠 避免電氣/電子部件和加強(qiáng)材料之間的碰撞，從而提高可靠性。
此外，在布線板上能夠利用一般的半固化片作為第二絕緣層。因此， 通過在加壓的情況下加熱進(jìn)行上述層疊和一體化，能夠使上述半固化片流 體化，從而埋設(shè)在配置有上述電氣/電子部件的開口內(nèi)，因此能夠用上述半 固化片覆蓋上述電氣/電子部件的周圍。結(jié)果，在上述半固化片硬化之后， 上述電氣/電子部件的周圍被絕緣體粘合并覆蓋。根據(jù)這樣的制造方法，因 為上述電氣/電子部件預(yù)先配置在上述開口內(nèi)，所以即使在上述加壓情況下 的加熱工序中，也不會(huì)對(duì)上述電氣/電子部件施加過大的壓力，能夠可靠地 保證其絕緣性。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，在絕緣板中埋設(shè)有電氣/電子部件的部件內(nèi)置布線板及其 制造方法中，能夠減輕制造負(fù)擔(dān)，實(shí)現(xiàn)可靠性的提高。
圖1是示意性表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是用示意性的剖面表示圖1所示的部件內(nèi)置布線板的制造過程的 工序圖。
圖3是示意性表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的 剖視圖。
圖4是用示意性的剖面表示圖3所示的部件內(nèi)置布線板的制造過程的
工序圖。
圖5是示意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)
構(gòu)的剖視圖。
圖6是用示意性的剖面表示圖5所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造 過程的工序圖。
圖7是示意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié) 構(gòu)的剖視圖。
圖8是用示意性的剖面表示圖7所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造 過程的工序圖。
圖9是示意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié) 構(gòu)的剖視圖。
圖10是用示意性的剖面表示圖9所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造 過程的工序圖。
圖11是示意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié) 構(gòu)的剖視圖。
圖12是用示意性的剖面表示圖11所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制 造過程的工序圖。
圖13是示意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié) 構(gòu)的剖視圖。
圖14是示意性表示本發(fā)明的另外實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的 剖視圖。
圖15是簡(jiǎn)要表示圖14所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序中的主要部 分的工序圖。
附圖標(biāo)記說1…絕緣層，la…絕緣樹脂，lb…加強(qiáng)材料，2…絕緣層，2a…絕緣樹 脂，2b…加強(qiáng)材料，3…絕緣層，3a…絕緣樹脂，3b…加強(qiáng)材料，4、 5、 6、 …布線圖形，11…絕緣層，11a…絕緣樹脂，11b…加強(qiáng)材料，11A…半固 化片，Uo…開口， 12、 13…布線圖形，12A、 13A…金屬箔(銅箔)，14… 通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層，15…焊錫，16…部件，31…絕緣層，31a…絕緣樹脂，31b… 加強(qiáng)材料，31A…半固化片，32…絕緣層，32a…絕緣樹脂，32b…加強(qiáng)材料， 320…開口， 33…絕緣層，33a…絕緣樹脂，33b…加強(qiáng)材料，33A…半固化 片，34、 35、 36、 37…布線圖形，34A、 37A…金屬箔(銅箔)，38…通孔 內(nèi)壁導(dǎo)電層，40…焊錫，41…部件，51…絕緣層，51a…絕緣樹脂，51b… 加強(qiáng)材料，52、 53…布線圖形，52A、 53A…金屬箔(銅箔)，54…層間連 接體(通過導(dǎo)電性組合物印刷而形成的導(dǎo)電性凸起)，61…絕緣層，61a… 絕緣樹脂，61b…加強(qiáng)材料，62、 63…布線圖形，64…層間連接體(通過導(dǎo) 電性組合物印刷而形成的導(dǎo)電性凸起)，74、 84…層間連接體(通過金屬板 蝕刻而形成的導(dǎo)體凸起)，74A…金屬板，79…蝕刻掩膜，94、 104…層間連 接體(填充導(dǎo)電性組合物)，114、 124…層間連接體(通過電鍍而形成的導(dǎo) 體凸起)，119…防電鍍掩膜，119A…掩膜去除部，201、 202、 203、 204、 205…層間連接體(通過導(dǎo)電性組合物印刷而形成的導(dǎo)電性凸起)，ES…蝕 刻阻擋層，111、 112、 113、 114、 115、 116…層間連接體
具體實(shí)施例方式
作為本發(fā)明的實(shí)施方式，也可是上述絕緣層是至少2個(gè)絕緣層的層疊， 還具備在上述至少2個(gè)絕緣層之間夾設(shè)的第二布線圖形。趨向布線圖形進(jìn) 一步多層化的情況。
在此，可以還具備第三布線圖形，設(shè)置在下述絕緣層的與上述第二 布線圖形所處一側(cè)相反的一側(cè)，上述絕緣層是夾設(shè)上述第二布線圖形的上 述至少2個(gè)絕緣層中的非上述布線圖形一側(cè)的絕緣層；以及層間連接體，
貫穿非上述布線圖形一側(cè)的上述絕緣層，并夾設(shè)在上述第二布線圖形的面 和上述第三布線圖形的面之間。
并且在此，可以是上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有 與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。該層間連接體是貫穿非布線圖形一側(cè)的絕緣層的層間連接體的一例，例如層間連接 體是通過導(dǎo)電性組合物的絲網(wǎng)印刷而形成的導(dǎo)電性凸起。
此外，可以是上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層 疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。該層間連接 體是貫穿非布線圖形一側(cè)的絕緣層的層間連接體的另一例，例如層間連接 體通過將導(dǎo)電性組合物填充在貫穿非布線圖形一側(cè)的絕緣層的孔中而形 成。
此外，可以是上述層間連接體由金屬制成，并且是具有與層疊方向一 致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。該層間連接體是貫穿非 布線圖形一側(cè)的絕緣層的層間連接體的又一其他例，例如層間連接體是通 過金屬板蝕刻而形成的導(dǎo)體凸起。
此外，可以是上述層間連接體由金屬制成，并且是具有與層疊方向一 致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。該層間連接體也是貫 穿非布線圖形一側(cè)的絕緣層的層間連接體的又一其他例，例如層間連接體 是通過電鍍金屬而形成的導(dǎo)體凸起。
此外，可以是還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述至少2個(gè) 絕緣層中的與上述布線圖形相接觸的絕緣層，并夾設(shè)在上述布線圖形的面 和上述第二布線圖形的面之間。
在此，可以是上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層 疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。該層間連接體 是貫穿與布線圖形相接觸的絕緣層的層間連接體的一例，例如層間連接體 是通過導(dǎo)電性組合物的絲網(wǎng)印刷而形成的導(dǎo)電性凸起。
此外，可以是上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成并且是具有與層疊 方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。該層間連接體 是貫穿與布線圖形相接觸的絕緣層的層間連接體的另一例，例如層間連接 體通過將導(dǎo)電性組合物填充在貫穿與布線圖形相接觸的絕緣層的孔中而形 成。
此外，作為實(shí)施方式可以是，還具備第二絕緣層，所述第二絕緣層層 疊在上述布線圖形的與連接有上述電氣/電子部件相反的一側(cè)的面上。并且 是連接有電氣/電子部件的布線圖形為內(nèi)層的布線圖形的情況下的結(jié)構(gòu)。因此，可以還具備第二布線圖形，所述第二布線圖形設(shè)置在上述第二 絕緣層的與上述布線圖形所處一側(cè)相反的一側(cè)。
在此，可以還具備如下的層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二 絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，由導(dǎo)電 性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上 發(fā)生變化的形狀。這是貫穿第二絕緣層的層間連接體的一例，例如層間連 接體是通過導(dǎo)電性組合物的絲網(wǎng)印刷而形成的導(dǎo)電性凸起。
此外，可以還具備如下的層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二 絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，由導(dǎo)電 性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向不 發(fā)生變化的形狀。這是貫穿第二絕緣層的層間連接體的另一例，例如層間 連接體通過將導(dǎo)電性組合物填充在貫穿第二絕緣層的孔中而形成。
此外，可以還具備如下的層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二 絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，由金屬 制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化 的形狀。這是貫穿第二絕緣層的層間連接體的又一其他例子，例如層間連 接體是通過蝕刻金屬板而形成的導(dǎo)體凸起。
此外，可以還具備如下的層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二 絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，由金屬 制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變 化的形狀。這也是貫穿第二絕緣層的層間連接體的又一其他例子，例如層 間連接體是通過電鍍金屬而形成的導(dǎo)體凸起。
此外，可以還具備通孔內(nèi)壁導(dǎo)體，所述通孔內(nèi)壁導(dǎo)體設(shè)置在上述第二 絕緣層上，以使上述布線圖形和上述第二布線圖形電導(dǎo)通。該通孔內(nèi)壁導(dǎo) 體也是層間連接體的普通一例。
此外，作為制造方法的實(shí)施方式，在包含加強(qiáng)材料且處于硬化狀態(tài)的 絕緣層上，具有包含加強(qiáng)材料且處于半硬化狀態(tài)的追加絕緣層，該追加絕 緣層在上述加熱工序中被流體化從而覆蓋在上述開口內(nèi)配置的上述電氣/ 電子部件的周圍再被硬化。
基于上述內(nèi)容，以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是示意性表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如
圖1所示，該部件內(nèi)置布線板具有絕緣層11、布線圖形12、 13、通孔內(nèi)壁 導(dǎo)電層14、焊錫15、電氣池子部件16。絕緣層11由絕緣樹脂lla和用于 加強(qiáng)絕緣樹脂lla的加強(qiáng)材料llb (例如玻璃纖維布)制成。
電氣/電子部件16埋設(shè)在絕緣層11內(nèi)，并且通過焊錫15與布線圖形 12電氣地以及機(jī)械地連接。在布線圖形12的與連接有電氣/電子部件16的 面相同的面上層疊有絕緣層11，并在與絕緣層11相反的一側(cè)上設(shè)置有布線 圖形13。在埋設(shè)有電氣/電子部件16的區(qū)域不存在絕緣層11的加強(qiáng)材料 llb。絕緣層11兩面的布線圖形12、 13能夠通過設(shè)置在絕緣層11上的通 孔內(nèi)壁導(dǎo)電層14電導(dǎo)通。對(duì)于這樣結(jié)構(gòu)的部件內(nèi)置布線板，在制造過程中 能夠容易地將玻璃環(huán)氧樹脂的半固化片作為絕緣層11使用。
以下，參照?qǐng)D2對(duì)圖1所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。 圖2是用示意性的剖面表示圖1所示的部件內(nèi)置布線板的制造過程的 工序圖。
首先，如圖1 (a)所示，準(zhǔn)備用作布線圖形12的、厚度為例如18pm 的金屬箔(電解銅箔)12A，通過例如絲網(wǎng)印刷在其面上規(guī)定的位置印刷附 著膏狀的焊錫15。接著，如圖2 (b)所示，使用例如貼片機(jī)以電氣/電子 部件16的兩端子連接在上述焊錫15上的方式裝載電氣/電子部件16 (例如 尺寸為0603或0402的貼片電阻)，此后使焊錫15回流，從而將電氣/電子 部件16電氣地以及機(jī)械地連接在金屬箔12A上。
接著，準(zhǔn)備用作絕緣層11的、玻璃環(huán)氧樹脂的半固化片11A (厚度例 如15(Him)，通過打開與內(nèi)置的電氣/電子部件16的配置位置相對(duì)應(yīng)的例如 直徑08mm的孔(電氣/電子部件16的尺寸為0603時(shí))，在半固化片11A 上形成開口 llo。接著，如圖2 (c)所示，在與金屬箔12A的連接有電氣/ 電子部件16的一側(cè)上將相對(duì)置并形成有開口 llo的半固化片IIA對(duì)位，在 半固化片11A的上側(cè)將用作布線圖形13的、厚度為例如18pm的金屬箔(電 解銅箔)13A對(duì)位，進(jìn)行層疊配置。
在層疊配置之后，在加熱的同時(shí)在層疊方向加壓，使半固化片11A流 體化從而整個(gè)成為一體。此時(shí)，半固化片IIA的絕緣樹脂lla的部分掩埋 電氣/電子部件16的周圍空間而成為粘合狀態(tài)。在該狀態(tài)下半固化片11A完全硬化從而成為絕緣層11。在該層疊一體化的過程中，因?yàn)樵谂渲糜须?br>
氣/電子部件16區(qū)域的半固化片IIA上預(yù)先設(shè)置有開口 llo，所以不會(huì)產(chǎn)生 過大地對(duì)電氣/電子部件16加壓的情況。因此，在電氣/電子部件16和金屬 箔12A之間的連接部分(焊錫5)上不會(huì)產(chǎn)生過大的應(yīng)力，并且還能夠防 止電氣/電子部件16破損。由此能夠提高可靠性。
另外，在上述加壓情況下的加熱，在例如上述半固化片由加入玻璃纖 維布的環(huán)氧樹脂制成時(shí)，可以設(shè)定為壓力20 50kg/cm2，溫度125 175°C。 此外，可以在單一溫度下進(jìn)行加熱，也可以例如在125"C下加熱30分鐘之 后，再在175'C下加熱1小時(shí)。此時(shí)也可以在真空吸引的同時(shí)進(jìn)行加熱。
此外，在上述半固化片由BT樹脂制成時(shí)，可以將壓力同樣設(shè)定為20 50kg/cm2，溫度設(shè)定為130 200°C。此外，此時(shí)也可以在單一溫度下進(jìn)行 加熱，也可以在例如13(TC下加熱30分鐘后，再在200'C下加熱90分鐘。 此時(shí)，可以在真空吸引的同時(shí)進(jìn)行加熱。
通過采用這樣的加壓加熱條件，能夠使半固化片IIA充分地流體化。
在層疊一體化之后，如公知那樣進(jìn)行在規(guī)定位置開孔、電鍍的各工序， 如圖2(d)所示，能夠得到具備通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層14的兩面遮護(hù)基板(shielding substrate)。另外，在兩面的金屬箔12A、 13A上例如通過公知的光刻蝕法 制作布線圖形，將它們加工為布線圖形12、 13，此時(shí)能夠得到圖l所示結(jié) 構(gòu)的部件內(nèi)置布線板。
另外，上述中將電氣/電子部件16連接到金屬箔12A時(shí)使用了焊錫15， 但是可以使用例如導(dǎo)電性粘接劑來代替焊錫15。此外，作為加強(qiáng)材料lib 說明了包含玻璃纖維布的半固化片IIA的情況，但是也可以是代替該加強(qiáng) 材料而包含芳香族聚酰胺纖維、玻璃纖維非織造布或芳綸非織造布(aramid nonwoven)等的加強(qiáng)材料的半固化片。
另外，開口 11o的大小可以是例如其平面形狀為直徑0.45mm 1.0mm 的圓形，或者0.41mmX0.21mm 0.7mmX0.5mm的矩形。此時(shí)，開口 llo 的大小能夠適合于埋設(shè)配置作為電氣/電子部件16的0402部件(0.4mmX 0.2mm)。
此外，開口 llo的大小可以是例如其平面形狀為直徑0.68mm 1.5mm 的圓形，或者0.61mmX0.31mm 1.2mmX0.9mm的矩形。此時(shí)，開口 llo的大小能夠適合于埋設(shè)配置作為電氣/電子部件16的0603部件(0.6mmX 0.3mm)。
另夕卜，開口 llo的大小可以是例如平面形狀為直徑1.15mm 2.5mm的 圓形，或者1.01mmX0.51mm 1.6mmXl.lmm的矩形。此時(shí)，開口 llo 的大小能夠適合于埋設(shè)配置作為電氣/電子部件16的1005部件(l.OmmX 0.5mm)。
另夕卜，上述開口 11o由于用于埋設(shè)配置電氣/電子部件16，因此構(gòu)成有 電氣/電子部件16的埋設(shè)區(qū)域。
此夕卜，在上述電氣/電子部件中，其高度為例如0.2mm 0.5mm左右(在 采用上述0402部件等具體的部件的情況下)，絕緣層的厚度為幾十微米(例 如公稱60pm)，因此部件內(nèi)置布線板整體的厚度為零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D3對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板進(jìn)行說明。 圖3是示意性表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視 圖。如圖3所示，該部件內(nèi)置布線板具有絕緣層31、 32、 33、布線圖形34、 35、 36、 37、通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38、焊錫40、電氣/電子部件41。絕緣層31、 32、 33分別由絕緣樹脂31a、 32a、 33a和用于加強(qiáng)絕緣樹脂31a、 32a、 33a 的加強(qiáng)材料31b、 32b、 33b (例如玻璃纖維布)制成。在該實(shí)施方式中，能 夠比圖1所示實(shí)施方式的布線板內(nèi)置厚度更厚的電氣/電子部件41。布線層 數(shù)包括2個(gè)內(nèi)層總計(jì)4層。
電氣/電子部件41埋設(shè)在絕緣層31、 32內(nèi)，并且通過焊錫40與布線 圖形34電氣地以及機(jī)械地連接。在布線圖形34的與連接有電氣/電子部件 41的面相同的面上層疊有絕緣層31。在絕緣層31和在該絕緣層31上層疊 的絕緣層32之間夾設(shè)有布線圖形35，同樣在絕緣層32和在該絕緣層32 上層疊的絕緣層33之間夾設(shè)有布線圖形36。在絕緣層33的設(shè)置有布線圖 形36—側(cè)的相反側(cè)(即外側(cè))上設(shè)置有布線圖形37。
在埋設(shè)有電氣/電子部件41的區(qū)域不存在絕緣層31、 32的加強(qiáng)材料 31b、 32b。各布線圖形34、 35、 36、 37可通過貫穿絕緣層31、 32、 33的 通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38電導(dǎo)通。該結(jié)構(gòu)的部件內(nèi)置布線板也能夠在制造過程中 容易地使用玻璃環(huán)氧樹脂的半固化片來作為絕緣層31、 32。
以下，參照?qǐng)D4對(duì)圖3所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。圖4是用示意性的剖面表示圖3所示的部件內(nèi)置布線板的制造過程的工序
圖。其中，對(duì)于電氣/電子部件41連接在金屬箔(電解銅箔)34A上的連接 工序，由于與已經(jīng)說明的圖2 (a)、 2 (b)所示的工序大致相同，因此省略 圖示。作為電氣/電子部件41 ，使用例如厚度為0.5mm的尺寸為1005或2012 的貼片電阻。
除了電氣/電子部件41所連接的金屬箔34A以外，如圖4 (a)所示， 準(zhǔn)備層疊有絕緣層32和半固化片31A (作為絕緣層31)且與電氣/電子部 件41的配置位置相對(duì)應(yīng)具有開口 32o的坯料(砂芯板)、以及層疊有金屬 箔(電解銅箔)37A的半固化片33A (作為絕緣層33)。砂芯板預(yù)先通過如 下工序來準(zhǔn)備。
準(zhǔn)備厚度為例如0.5mm的FR-4的兩面銅箔基板(具有絕緣層32)，通 過例如公知的光刻蝕法在該兩面銅層上制作布線圖形，從而將它們加工成 布線圖形35、 36。接著，在絕緣層32的布線圖形35—側(cè)上，通過熱層合 將厚度為例如公稱60pm的FR-4的半固化片31A層疊。接著，在該層疊后 的坯料上，例如通過鉆削打開與內(nèi)置的電氣/電子部件41的配置位置相對(duì) 應(yīng)的例如直徑為1.2mm的孔(電氣/電子部件41的尺寸為1005的情況下)， 設(shè)置開口 32o。
層疊有金屬箔37A的半固化片33A (作為絕緣層33)是由厚度為例如 18pm的電解銅箔與厚度為例如公稱60pm的FR-4半固化片形成的層疊體。 以上準(zhǔn)備的這三者如圖4 (a)所示那樣，在與金屬箔34A的連接有電氣/ 電子部件41的一側(cè)上將相對(duì)置并形成有開口 32o的由半固化片31A與絕緣 層32形成的層疊體(砂芯板)對(duì)位，在該絕緣層32 —側(cè)上將由金屬箔37A 和半固化片33A形成的層疊體的半固化片33A —側(cè)對(duì)位，進(jìn)行層疊配置。
在層疊配置之后，在加熱的同時(shí)在層疊方向加壓使半固化片31A以及 半固化片33A流體化從而成為一體。此時(shí)，半固化片31A以及半固化片33A 的絕緣樹脂31a、 33a的一部分掩埋電氣/電子部件41的周圍空間并成為粘 合狀態(tài)。在該狀態(tài)下半固化片31A、 33A完全硬化從而成為絕緣層31、 33。 在該層疊一體化的過程中也因?yàn)樵谂渲糜须姎?電子部件41的區(qū)域的絕緣 層32以及半固化片31A上預(yù)先設(shè)置有開口 32o，所以不會(huì)產(chǎn)生過大地對(duì)電 氣/電子部件41加壓的情況。因此，在電氣/電子部件41和金屬箔32A之間的連接部分(焊錫40)不會(huì)產(chǎn)生過大的應(yīng)力，而且還能夠防止電氣/電子 部件41破損。由此能夠提高可靠性。
在層疊一體化之后，如公知那樣進(jìn)行在規(guī)定位置的開孔、電鍍的各工
序，如圖4(b)所示，能夠得到具備通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38的兩面遮護(hù)基板。 另外，通過例如公知的光刻蝕法在兩面的金屬箔34A、 37A上制作布線圖 形，將它們加工成布線圖形34、 37時(shí)，能夠得到如圖3所示結(jié)構(gòu)的部件內(nèi) 置布線板。
在該實(shí)施方式中，除了使用焊錫40將電氣/電子部件41與金屬箔34A 連接之外，還可以使用例如導(dǎo)電性粘接劑。此外，作為加強(qiáng)材料31b、 33b 說明了包含玻璃纖維布的半固化片31A、 33A的情況，但是也可以是代替 該加強(qiáng)材料而包含芳香族聚酰胺纖維、玻璃纖維非織造布或芳綸非織造布 等的加強(qiáng)材料的半固化片。此外，在絕緣層32上，除了使用與FR-4相當(dāng) 的材料之外，還可以使用CEM-3材料。
此外，在將銅箔基板(具有絕緣層32)的兩面的銅層加工為布線圖形 35、 36的階段，也可以進(jìn)行通常的在規(guī)定位置上的開孔、電鍍的各工序， 在絕緣層32上形成通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層。通過在該階段形成通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層， 能夠?qū)⒉季€板進(jìn)一步精細(xì)化。在之后的層疊工序中使絕緣樹脂31a、 33a流 體化從而填充該通孔內(nèi)。
此外，絕緣層32和半固化片31A上的開口 32o的形成也可以在將絕緣 層32和半固化片31A層疊之前在各自上分別進(jìn)行。在這種情況下，需要層 疊時(shí)的對(duì)位精度。
另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，確定電氣/電子部件41的埋設(shè)區(qū)域的開口 32o的平面形狀的大 小，如在與1相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。而且，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D5對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖5是示意 性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。在 圖5中，對(duì)與已經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。該實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的布線層數(shù)進(jìn) 一步增加了2層，總計(jì)6層。結(jié)果，連接有電氣/電子部件41的布線圖形
53成為內(nèi)層的布線圖形。此外，在圖4的說明中對(duì)變形例進(jìn)行了描述，但 是在此，在砂芯板的絕緣層32上具有貫穿絕緣層32的通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層42。
除此之外，本實(shí)施方式是分別將圖3所示的實(shí)施方式的布線圖形34變 更為由絕緣層51以及絕緣層51兩面的布線圖形52、53構(gòu)成的兩面布線板， 將布線圖形37變更為由絕緣層61以及絕緣層61兩面的布線圖形62、 63 構(gòu)成的兩面布線板。在此，絕緣層51兩面的布線圖形52、 53通過在其兩 面之間夾設(shè)的層間連接體54能夠電導(dǎo)通，此外，絕緣層61兩面的布線圖 形62、 63通過在其兩面之間夾設(shè)的層間連接體64能夠電導(dǎo)通。絕緣層51、 61分別由絕緣樹脂51a、61a和用于加強(qiáng)絕緣樹脂51a、61a的加強(qiáng)材料51b、 61b (例如玻璃纖維布)制成。
以下，參照?qǐng)D6對(duì)圖5所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。 圖6是用示意性的剖面表示圖5所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造過程 的工序圖，是表示上述說明的由絕緣層51及其兩面的布線圖形52、 53構(gòu) 成的兩面布線板的部分的制造工序的圖。該制造工序?qū)τ谟山^緣層61及其 兩面的布線圖形62、 63構(gòu)成的兩面布線板部分也相同。
首先，如圖6 (a)所示，通過例如絲網(wǎng)印刷，在厚度為例如18pm的 金屬箔(電解銅箔)53A上使作為層間連接體54的糊狀的導(dǎo)電性組合物形 成為大致圓錐形的凸起狀。該導(dǎo)電性組合物是在糊狀的樹脂中分散銀、金、 銅等金屬微粒或碳微粒而形成的。在圖示的情況下在金屬箔53A的下表面 進(jìn)行了印刷，但是也可以在上表面進(jìn)行印刷(以下的各圖也相同)。在印刷 層間連接體54之后進(jìn)行干燥、硬化。
接著，如圖6 (b)所示，在金屬箔53A上層疊厚度為例如公稱60pm 的半固化片51A，并且使層間連接體54貫穿半固化片51A且露出其頭部。 在露出時(shí)或在露出之后，可以通過塑性變形弄碎連接體54的前端(無論怎 樣都是使層間連接體54成為具有與層疊方向一致的軸且直徑在該軸方向上 發(fā)生變化的形狀。)。接著，如圖6 (c)所示，在半固化片51A上層疊配置 金屬箔(電解銅箔)52A，加壓和加熱使整體一體化。此時(shí)，金屬箔52A 成為與層間連接體54電導(dǎo)通的狀態(tài)，半固化片51A完全硬化，成為絕緣層51。
接著，如圖6 (d)所示，通過例如公知的光刻蝕法在一側(cè)的金屬箔53A 上制作布線圖形，從而將其加工為布線圖形53。然后，使用圖6 (d)所示 的坯料代替圖4 (a)所示的金屬箔34A。即，在布線圖形53上印刷附著膏 狀的焊錫40。在該印刷附著工序中，需要進(jìn)行向布線圖形53的對(duì)位。另外， 使用與圖6 (d)所示相同的結(jié)構(gòu)，代替圖4 (a)所示的金屬箔37A。在以 上的狀態(tài)下進(jìn)行與圖4相同的層疊和一體化，最后形成通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38 以及在兩面的金屬箔52A、 62A上制作布線圖形，由此能夠得到如圖5所 示的部件內(nèi)置布線板。
在本實(shí)施方式中，也可以使用圖1或圖3所示部件內(nèi)置布線板，代替 圖6 (d)所示布線板的構(gòu)件(其中，使一面?zhèn)鹊牟季€圖形成為制作布線圖 形前的金屬箔的狀態(tài)。在進(jìn)行層疊一體化之后制作布線圖形。)。由此，作 為部件內(nèi)置布線板能夠?qū)崿F(xiàn)部件的更高密度的內(nèi)置。
另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的大小，如 在與圖1相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。另外，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D7對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖7是示意 性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。在 圖7中，對(duì)于與己經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相同 的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。本實(shí)施方式使用層間連接體74、 84代替圖 5所示的部件內(nèi)置布線板的層間連接體54、 64,所述層間連接體74、 84由 金屬制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在該軸方向上發(fā)生變化 的形狀。
以下，參照?qǐng)D8對(duì)圖7所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。 圖8是用示意性的剖面表示圖7所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造過程 的工序圖，是表示上述說明中的由布線圖形53和層間連接體74構(gòu)成的部 分的制造工序的圖。首先，準(zhǔn)備在例如厚度為18pm的金屬箔(電解銅箔)53A上層疊的 層疊膜，所述層疊膜是厚度極薄例如2)am的由例如鎳合金制成的層(蝕刻 阻擋層ES)，在該蝕刻阻擋層ES—側(cè)層疊一體化金屬板(銅板)74A，從 而能夠得到如圖8 (a)所示的3層結(jié)構(gòu)的金屬包層材料。然后，在金屬板 74A的規(guī)定位置上形成蝕刻掩膜79。
接著，使用僅能夠蝕刻銅的蝕刻液，對(duì)形成有蝕刻掩膜79的3層金屬 包層材料的金屬板74A進(jìn)行蝕刻。由此如圖8 (b)所示，能夠得到層間連 接體74。在以下的工序中，代替圖8 (a)所示的坯料，對(duì)該圖8 (b)所示 的坯料進(jìn)行圖6(b)以下的工序即可。以上的說明對(duì)于由布線圖形63和層 間連接體84構(gòu)成的部分也一樣。
在這種情況下，確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的 大小也如在與圖l相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、 0603部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的尺寸。
接著，參照?qǐng)D9對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖9是示意 性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。在 圖9中，對(duì)于與已經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相同 的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。本實(shí)施方式使用層間連接體94、 104代替 圖5所示的部件內(nèi)置布線板的層間連接體54、 64，所述層間連接體94、 104 由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在該軸方向 上不發(fā)生變化的形狀。
以下，參照?qǐng)D10對(duì)圖9所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。 圖10是用示意性的剖面表示圖9所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造過程 的工序圖，是表示上述說明中的絕緣層51、絕緣層51兩面的布線圖形52、 53以及貫穿絕緣層51的層間連接體94的部分的制造工序的圖。
首先，如圖10 (a)所示，在例如厚度為公稱60)Lim的半固化片51A的 規(guī)定位置上開孔，用導(dǎo)電性組合物填充該孔內(nèi)部從而成為層間連接體94。 接著，如圖10 (b)所示，在半固化片51A的兩面上層疊厚度為例如18拜 的金屬箔(電解銅箔)52A、 53A，并且加壓和加熱從而一體化。通過該層 疊和一體化，各金屬箔52A、 53A成為與層間連接體94的電導(dǎo)通狀態(tài)，半 固化片51A完全硬化而成為絕緣層51。接著，如圖10 (C)所示，通過例如公知的光刻蝕法在一側(cè)的金屬箔
53A上制作布線圖形，從而將其加工為布線圖形53。然后，該圖10 (c) 所示的坯料代替圖6 (d)所示的坯料，此后的工序與圖6的說明相同。
另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，并且可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的大小，如 在與圖1相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。另外，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D11對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖11是示 意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 在圖11中，對(duì)于與已經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相 同的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。在本實(shí)施方式中，使用層間連接體114、 124代替圖5所示的部件內(nèi)置布線板的層間連接體54、 64，所述層間連接 體114、 124由金屬制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在該軸方 向上不發(fā)生變化的形狀。
以下，參照?qǐng)D12對(duì)圖ll所示的部件內(nèi)置布線板的制造工序進(jìn)行說明。 圖12是用示意性的剖面表示圖11所示的部件內(nèi)置布線板的一部分制造過 程的工序圖，是表示上述說明中的由布線圖形53和層間連接體114構(gòu)成的 部分的制造工序。
首先，如圖12 (a)所示，在例如厚度為18pm的金屬箔(電解銅箔) 53A上，形成在規(guī)定位置上具有掩膜去除部119A的電鍍阻止掩膜119。掩 膜去除部119A的形狀例如為大致圓筒狀。接著，將金屬箔53A作為供電 電路，對(duì)該電鍍阻止掩膜119一側(cè)實(shí)施電解電鍍工序，如圖12 (b)所示， 在掩膜去除部119A內(nèi)生成例如銅的電鍍層。該生成的電鍍層成為層間連接 體114。生成電鍍層之后，去除電鍍阻止掩膜119即得到圖1 (c)所示的 坯料。在以下的工序中，該圖12 (c)所示的坯料代替圖6 (a)所示的坯 料，進(jìn)行圖6 (b)以下的工序即可。以上的說明對(duì)于由布線圖形63和層間 連接體124構(gòu)成的部分也一樣。
以上，在圖5至圖12中，從層間連接體的結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，示出了由絕緣層51及其兩面的布線圖形52、 53構(gòu)成的兩面布線板的部分和由絕緣 層61及其兩面的布線圖形62、 63構(gòu)成的兩面布線板的部分的各個(gè)例子。 當(dāng)然可以使用具有該說明以外的層間連接體的兩面布線板。例如，作為層 間連接體，可以是公知的通過開孔以及電鍍工序形成的通孔內(nèi)壁導(dǎo)體。另 外，可以使用具有其他各種結(jié)構(gòu)的層間連接體的兩面布線板。
另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，并且可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的大小，如 在與圖1相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。另外，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D13對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖13是示 意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 在圖13中，對(duì)于與已經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相 同的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。與圖5所示的部件內(nèi)置布線板相比，本 實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板有以下不同點(diǎn)，即，還具有貫穿絕緣層31、 33 且夾設(shè)在布線圖形面之間的層間連接體205、 201，以及絕緣層32是3層絕 緣層3、 2、 1的層疊層。
在此，在絕緣層3、 2之間、絕緣層2、 1之間分別夾設(shè)有布線圖形6、 5，并且存在分別貫穿絕緣層3、 2、 l且夾設(shè)在布線圖形面之間的層間連接 體204、 203、 202。通過除了層間連接體54、 64以外還具備層間連接體205、 201、 204、 203、 202，因此不需要通過通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層進(jìn)行層間連接。
絕緣層3、 2、 l分別由絕緣樹脂3a、 2a、 la和用于加強(qiáng)絕緣樹脂3a、 2a、 la的加強(qiáng)材料3b、 2b、 lb (例如玻璃纖維布)制成。布線圖形7、 4 分別相當(dāng)于圖5所示實(shí)施方式的布線圖形35、 36。
在本實(shí)施方式中，在埋設(shè)有電氣/電子部件41的區(qū)域中，絕緣層l、 2、 3、 31也不具有加強(qiáng)材料lb、 2b、 3b、 31b，而在其他區(qū)域中具有加強(qiáng)材料 lb、 2b、 3b、 31b。由此，能夠避免電氣/電子部件41和加強(qiáng)材料lb、 2b、 3b、 31b之間的碰撞，從而能夠提高可靠性。此外，可以使用在布線板上使 一般的半固化片硬化而形成的絕緣層l、 2、 3、 31。下面概略描述該圖13所示的部件內(nèi)置布線板的制造方法。首先，制造
4張兩面基板來分別用作絕緣層51、 3、 1、 61，所述兩面基板在兩面上分 別具有布線圖形和金屬箔，且其層間連接是通過具有直徑在層疊方向發(fā)生 變化的形狀的層間連接體形成的。其工序如圖6所示。
接著，在其中相當(dāng)于絕緣層1的兩面基板的布線圖形5上，印刷形成 作為層間連接體203的導(dǎo)電性凸起，并且在該面上層疊作為絕緣層2的半 固化片。然后，使相當(dāng)于絕緣層3的兩面基板的布線圖形6—側(cè)與作為絕 緣層2的半固化片一側(cè)相對(duì)置，通過加壓和加熱進(jìn)行層疊和一體化。由此 布線層成為4個(gè)基板。接著，通過在其外側(cè)的金屬箔上制作布線圖形來形 成布線圖形7、 4。
接著，在形成的布線圖形7上，印刷形成作為層間連接體205的導(dǎo)電 性凸起，并且在該面上層疊作為絕緣層31的半固化片。然后，通過例如鉆 削，在由此得到的層疊體上形成與內(nèi)置的電氣/電子部件41相對(duì)應(yīng)的位置 的開口 (例如直徑0.8mm)。
另一方面，在相當(dāng)于絕緣層61的兩面基板的布線圖形63上，印刷形 成作為層間連接體201的導(dǎo)電性凸起，并且在該面上層疊作為絕緣層33的 半固化片。通過焊錫40在相當(dāng)于絕緣層51的兩面基板的布線圖形53上連 接電氣/電子部件41。
對(duì)于上述那樣得到的3個(gè)構(gòu)件，與圖4 (a)所示的配置一樣進(jìn)行層疊 配置并加壓，并且在層疊方向上加壓。此吋，作為絕緣層31的半固化片以 及作為絕緣層33的半固化片的絕緣樹脂31a、 33a的部分掩埋電氣/電子部 件41周圍的空間并且成為粘合狀態(tài)。在該狀態(tài)下，兩半固化片完全硬化從 而成為絕緣層31、 33。并且，通過例如公知的光刻蝕法，在位于兩面上的 金屬箔上制作布線圖形，在將其加工為布線圖形52、 62時(shí)，可以得到圖13 所示結(jié)構(gòu)的部件內(nèi)置布線板。
對(duì)于以上說明的圖D所示的部件內(nèi)置布線板，可以用層間連接體74、 84 (圖7)、層間連接體94、 104 (圖9)、層間連接體114、 124 (圖11)中 的任意一個(gè)代替層間連接體204、 202。此外，也可以用層間連接體94、 104 (圖9 (a))代替層間連接體205、 201。在后者的場(chǎng)合下，最后的層疊工 序不是層疊3個(gè)坯料而是層疊5個(gè)坯料。另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，并且可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，用于確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的大小，
如在與圖l相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件使0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。并且，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
接著，參照?qǐng)D14對(duì)本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖14是示 意性表示本發(fā)明的又一其他實(shí)施方式的部件內(nèi)置布線板的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 在圖14中，對(duì)于與已經(jīng)說明的結(jié)構(gòu)部分相同或者相當(dāng)于相同的部分標(biāo)注相 同的附圖標(biāo)記，并且省略其說明。在本實(shí)施方式中，使用形狀為具有與層 疊方向一致的軸且直徑在該軸方向上發(fā)生變化的層間連接體與各布線圖形 連，代替圖7所示的通過部件內(nèi)置布線板的通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38與各布線圖 形連接。
具體地說，如圖14所示，代替通孔內(nèi)壁導(dǎo)電層38，使用形狀為具有與 層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的層間連接體111，在 布線圖形62和63之間進(jìn)行電氣地以及機(jī)械連接，在布線圖形63和36之 間使用該形狀的層間連接體112進(jìn)行電氣地以及機(jī)械連接。此外，在布線 圖形35和53之間使用該形狀的層間連接體113進(jìn)行電氣地以及機(jī)械連接， 在布線圖形53和52之間使用該形狀的層間連接體114進(jìn)行電氣地以及機(jī) 械連接。
接著，在該例子中，形成有該形狀的層間連接體115以及116，通過這 些層間連接體，也能夠在布線圖形63和36之間、以及布線圖形35和53 之間進(jìn)行電氣地以及機(jī)械連接。
圖15是簡(jiǎn)要表示圖14所示的部件內(nèi)置布線圖形的制造方法的主要部 分的圖。
首先，按照?qǐng)D2 (a)禾n (b)以及圖6所示的工序，制造組件150，所 述組件150是電氣/電子部件41通過焊錫40與形成在絕緣層51上的布線 圖形53電氣地以及機(jī)械地連接而成的。在該組件150中，在絕緣層51的 背面一側(cè)上形成此后成為布線圖形52的金屬箔52A，在絕緣層51中形成 有層間連接體114。此外，同樣按照?qǐng)D6所示的工序，層疊絕緣層61及33，在其之間夾設(shè) 布線圖形63，并且在絕緣層61及33中形成組件151，所述組件151形成 有層間連接體63、 112以及115等。
接著，按照?qǐng)D4所示的工序，形成布線圖形36及35，并且在夾著絕緣 層32和半固化片31A向上下方向加壓的情況下進(jìn)行加熱，所述絕緣層32 設(shè)置形成有通孔內(nèi)壁導(dǎo)體42，所述半固化片31A被設(shè)置成與絕緣層32粘 合在一起，并且貫穿有層間連接體113。此時(shí)，半固化片31A流體化，在 埋設(shè)電氣/電子部件41的周圍的空間且粘合的狀態(tài)下硬化，從而成為絕緣 層。
如上所述，各層間連接體可以由在樹脂中分散銀、金、銅等金屬微粒 或碳微粒而得的糊狀物通過例如網(wǎng)版印刷制成，以代替直接由金屬箔制成。
另外，加壓加熱條件可以采用在與圖1相關(guān)的例子中所說明的壓力以 及溫度，并且可以分2階段進(jìn)行加熱処理。
此外，確定電氣/電子部件41埋設(shè)區(qū)域的開口的平面形狀的大小，如 在與圖1相關(guān)的例子中所說明的那樣，可以與該部件是0402部件、0603 部件或者1005部件的情況等相對(duì)應(yīng)，設(shè)為與上述相同的大小。并且，部件 內(nèi)置布線板整體厚度可以是零點(diǎn)幾毫米左右。
以上基于具體例子對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本發(fā)明不限于上述具 體例子，在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變形及變更。
權(quán)利要求
1. 一種部件內(nèi)置布線板，其特征在于，具備布線圖形；電氣/電子部件，電氣地以及機(jī)械地連接在上述布線圖形的面上；以及絕緣層，埋設(shè)有上述電氣/電子部件，并層疊在上述布線圖形的連接有上述電氣/電子部件一側(cè)的面上，并且，在埋設(shè)有上述電氣/電子部件的區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)具有加強(qiáng)材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述絕緣層是至少2個(gè)絕緣層的層疊，該部件內(nèi)置布線板還具備第二布線圖形，夾設(shè)在上述至少2個(gè)絕緣層 之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備第二絕緣層，層疊在上述布線圖形的與連接有上述電氣/電子部件一側(cè)相反的一側(cè)的面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于，還具備第二布線圖形，設(shè)置在上述第二絕緣層的與上述布線圖形所處 一側(cè)相反的一側(cè)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于，還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二絕緣層且夾設(shè)在上 述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，并且，由導(dǎo)電性組合物制 成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的 形狀。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，并且，由導(dǎo)電性組合物制 成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化 的形狀。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二的布線圖形的面之間，并且，由金屬制成，并 且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述第二絕緣層且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布線圖形的面之間，并且，由金屬制成，并且 是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備通孔內(nèi)壁導(dǎo)體，所述通孔內(nèi)壁導(dǎo)體設(shè)置在上述第二絕緣層上，以使上述布線圖形和上述第二布線圖形之間電導(dǎo)通。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于，還具備第三布線圖形，設(shè)置在下述絕緣層的與上述第二布線圖形所處一側(cè)相反的一側(cè)上，上述絕緣層是夾設(shè)上述第二布線圖形的上述至少2個(gè)絕緣層 中的非上述布線圖形一側(cè)的絕緣層；以及層間連接體，貫穿非上述布線圖形一側(cè)的上述絕緣層，并且夾設(shè)在上 述第二布線圖形的面和上述第三布線圖形的面之間。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由金屬制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由金屬制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。
15. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 還具備層間連接體，所述層間連接體貫穿上述至少2個(gè)絕緣層中的與上述布線圖形接觸的絕緣層，并且夾設(shè)在上述布線圖形的面和上述第二布 線圖形的面之間。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致且直徑在上述軸的方向上發(fā)生變化的形狀。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述層間連接體由導(dǎo)電性組合物制成，并且是具有與層疊方向一致的軸且直徑在上述軸的方向上不發(fā)生變化的形狀。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1 17任一項(xiàng)所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述電氣/電子部件是大小為0.4mmX0.2mm的0402部件，上述電氣/電子部件的埋設(shè)區(qū)域的平面形狀是直徑0.45mm 1.0mm的圓形，或者 0.41mmX0.21mm 0.7mmX0.5mm的矩形。
19. 根據(jù)權(quán)利要求1 17任一項(xiàng)所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述電氣/電子部件是大小為0.6mmX0.3mm的0603部件，上述電氣/'電子部件的埋設(shè)區(qū)域的平面形狀是直徑0.68mm 1.5mm的圓形，或者 0.61mm X 0.3 lmm 1.2mm X 0.9mm的矩形。
20. 根據(jù)權(quán)利要求1 17任一項(xiàng)所述的部件內(nèi)置布線板，其特征在于， 上述電氣/電子部件是大小為1.0mmX0.5mm的1005部件，上述電氣/電子部件的埋設(shè)區(qū)域的平面形狀是直徑1.15mm 2.5mm的圓形，或者 L01mmX0.51mm l,6mmX l.lmm的矢巨形。
21. —種部件內(nèi)置布線板的制造方法，其特征在于，具備 在第一金屬箔上或具有第一金屬布線圖形的第一絕緣層的上述第一金屬布線圖形上電氣地以及機(jī)械地連接電氣/電子部件的工序；在上述第一金屬箔上或上述第一絕緣層的上述第一金屬布線圖形上配 置包含加強(qiáng)材料且在與上述連接的電氣/電子部件相對(duì)應(yīng)的位置上具有開 口的第二絕緣層，進(jìn)而在該第二絕緣層上配置第二金屬箔或第三絕緣層， 進(jìn)行層疊和一體化的工序。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的部件內(nèi)置布線板的制造方法，其特征在于， 上述進(jìn)行層疊和一體化的工序包括在加壓的情況下進(jìn)行加熱的工序，上述第二絕緣層是通過在上述加熱工序中至少一部分被流體化從而覆蓋在上述開口內(nèi)配置的上述電氣/電子部件的周圍再被硬化而形成的。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的部件內(nèi)置布線板的制造方法，其特征在于， 上述第二絕緣層在包含有加強(qiáng)材料且處于硬化狀態(tài)的絕緣層上，具有 包含有加強(qiáng)材料且處于半硬化狀態(tài)的追加絕緣層，該追加絕緣層在上述加 熱工序中被流體化從而覆蓋在上述開口內(nèi)配置的上述電氣/電子部件的周 圍再被硬化。
全文摘要
在絕緣板(11)中埋設(shè)有電氣/電子部件(16)的部件內(nèi)置布線板及其制造方法，能夠減輕制造負(fù)擔(dān)并提高可靠性。部件內(nèi)置布線板具備布線圖形(12)；電氣/電子部件，電氣地及機(jī)械地連接在該布線圖形的面上；絕緣層(11A)，埋設(shè)有該電氣/電子部件，層疊在布線圖形的連接有電氣/電子部件一側(cè)的面上，并在埋設(shè)有電氣/電子部件的區(qū)域(11o)以外的區(qū)域具有加強(qiáng)材料(11b)。制造工序具備在第一金屬箔(12A)上或具有第一金屬布線圖形的第一絕緣層的第一金屬布線圖形上電氣地及機(jī)械地連接電氣/電子部件的工序；在第一金屬箔上或第一金屬布線圖形上配置包含加強(qiáng)材料且在與電氣/電子部件相對(duì)應(yīng)的位置具有開口的第二絕緣層，在該第二絕緣層上配置第二金屬箔(13A)或第三絕緣層，進(jìn)行層疊一體化的工序。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101449634SQ20068005469
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2006年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月24日
發(fā)明者笹岡賢司 申請(qǐng)人:大日本印刷株式會(huì)社