專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種布設(shè)電子組件的散熱 系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
所有的電子產(chǎn)品內(nèi)部電子組件運(yùn)作都會(huì)產(chǎn)生熱，若是不將熱排掉，將造成電子組件因過(guò)熱損壞。尤其是集成電路(integrated circuit)系利用微電子技術(shù)將電子組件微縮成形單一芯片，其特點(diǎn)是 體積小、功能多、使用方便。然而相對(duì)的，其運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量也 較高，同時(shí)無(wú)法單純靠著空氣對(duì)流而自然排出。目前產(chǎn)業(yè)上用于電子組件的固定及散熱方式，是將上端布設(shè)有 若干電子組件的基板固定于一承載板上，在該基板上方設(shè)置一散熱 器相對(duì)接觸該若干電子組件的上表面，使該各電子組件運(yùn)作時(shí)所產(chǎn) 生的熱能透過(guò)散熱器排散出，避免電子組件因熱能無(wú)法排散，導(dǎo)致 工作溫度上升而損壞。然而，上述常用構(gòu)造在實(shí)際使用時(shí)，仍具有以下缺點(diǎn)1、 目前常用承載板僅用于提供基板支撐，而散熱器則直接固定 于電子組件上表面，但由于電子組件會(huì)依產(chǎn)品本身不同而有尺寸的 變更，而使散熱器也必須同步對(duì)應(yīng)變更尺寸，才能確保其能對(duì)應(yīng)固 定于電子組件上，十分不便。且相對(duì)來(lái)說(shuō)，承載板僅具有支承基板 的作用，并不能主動(dòng)支承散熱器，功能性不足。2、 由于每個(gè)電子組件的厚度不同，尤其基板上通常另設(shè)有電 阻、電容等可自行散熱的組件，其高度若較電子組件高，則當(dāng)散熱 器下壓與電子組件的上表面進(jìn)行接觸時(shí)，勢(shì)必會(huì)受到基板上該些電 阻、電容的影響，而無(wú)法確實(shí)接觸電子組件，導(dǎo)致電子組件運(yùn)作 時(shí)，所產(chǎn)生出熱無(wú)法透過(guò)散熱器的熱傳遞，來(lái)達(dá)到降溫效果；或者必須針對(duì)電子組件的所在位置，對(duì)散熱器進(jìn)行適當(dāng)加工，來(lái)配合電 子組件，造成配裝上的施工麻煩。本發(fā)明人鑒于上述常用的承載板以及散熱器在實(shí)際應(yīng)用時(shí)的缺 點(diǎn)，并積累個(gè)人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)實(shí)務(wù)上多年的經(jīng)驗(yàn)，精心研究，提 出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問(wèn)題的散熱裝置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種散熱裝置，主要通過(guò)承載板側(cè)端向 上延伸支撐散熱器，使散熱器簡(jiǎn)易組裝，且穩(wěn)固定位于基板上方， 節(jié)約制作成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱裝置，用以設(shè)置一基 板，該基板上布設(shè)有若干電子組件，該散熱裝置包含 一承載板，具 有一第一板體供上述基板固設(shè)于上，于該第一板體至少一側(cè)端向上延 伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結(jié)合部； 一散熱器，其具 有一金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱板相對(duì)設(shè)于上述基板上方，且該導(dǎo)熱板一邊緣 系與該承載板的結(jié)合部連結(jié)固定，于該導(dǎo)熱板底面分別對(duì)應(yīng)接觸該 基板上的各該電子組件表面。如上述構(gòu)造，通過(guò)該散熱器的導(dǎo)熱板吸收電子組件工作時(shí)，所 散發(fā)的熱能，通過(guò)結(jié)合部傳遞至承載板上，再通過(guò)該承載板的第-板體以及第二板體表面排散出。本發(fā)明的另一主要目的，是提供一種散熱器，底部具有接觸面用 以接觸電子組件表面，從而達(dá)到組裝方便，確實(shí)接觸電子組件表面進(jìn) 行熱傳遞、避免組裝時(shí)的加工，從而節(jié)約制作成本。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的散熱裝置中，該散熱器的導(dǎo)熱板 頂面向下凹陷形成若干接觸面，該接觸面底部恰分別對(duì)應(yīng)接觸該基 板上的各該電子組件表面。如上述構(gòu)造，通過(guò)該導(dǎo)熱板頂面向下凹陷形成若千接觸面，用 以接觸該電子組件表面，由于該導(dǎo)熱板僅接觸面去接觸電子組件表 面，因此不會(huì)受到基板上所設(shè)其它電阻、電容的影響，而能確實(shí)接 觸電子組件表面，以利熱傳遞效果。本發(fā)明的散熱裝置，通過(guò)承載板側(cè)端向上延伸支撐散熱器，使散 熱器穩(wěn)固定位于基板上方，以及散熱器設(shè)有P'I接觸面用以接觸電子 組件表面，從而達(dá)到組裝方便、避免加工，節(jié)約制作成本。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，可參閱以下有關(guān)本 發(fā)明的附圖與具體實(shí)施方式
。然而所附的附圖僅作參考與說(shuō)明用，并非 用于限制本發(fā)明。


圖1圖2本發(fā)明的立體分解圖。 本發(fā)明散熱器的立體示意圖。 本發(fā)明散熱器的另一視角立體示意圖。 本發(fā)明的剖視分解示意圖。 本發(fā)明的剖視組合示意圖。 本發(fā)明實(shí)施例2的剖視示意圖。 本發(fā)明實(shí)施例3的剖視示意圖。 本發(fā)明實(shí)施例4的剖視示意圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明如下圖4圖5圖6圖7圖8其中 l一承載板 ll一第一板體12— 第一支承筒柱13— 第二板體14— 結(jié)合部 141一第一通孔15— 第三支承筒柱2— 基板 21—容孔3— 電子組件 31—頂部表面 4一零組件5- 一散熱器51— 導(dǎo)熱板511— 第二通孔512— 接觸面513— 第二支承筒柱52— 延伸片6- 一鎖定單元7— 導(dǎo)熱背膠8— 外殼體 8一內(nèi)底面 82—內(nèi)側(cè)表面具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，本發(fā)明包含承載板1以及散熱器5;其中，承載板1，具有第一板體11，該第一板體11頂面向上設(shè)有若干第一支承筒柱12，在該第一板體11至少一側(cè)端向上延伸一第二板體 13，并于該第二板體13頂端水平延伸形成一結(jié)合部14，在該承載板 1的結(jié)合部14表面開(kāi)設(shè)有二個(gè)第一通孔141?；?，該基板2上布設(shè)有若干電子組件3以及若干電阻、電容 等零組件4，另于該基板2上開(kāi)設(shè)有若干容孔21，其中上述若干第 一支承筒柱12恰好分別位于該部份容孔21下方，并以若干鎖定單 元6分別自該基板2上方貫穿該容孔21，鎖定入該第一支承筒柱12 中，使該基板2固定于上述第一板體11上。所述散熱器5，其至少具有一金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱板51相對(duì)設(shè)于上 述基板2上方，該導(dǎo)熱板51的一邊緣相對(duì)置設(shè)于該承載板1的結(jié)合 部14上，且該導(dǎo)熱板51的邊緣對(duì)應(yīng)該二個(gè)第一通孔141設(shè)有二個(gè) 第二通孔5U，并分別以二個(gè)鎖定單元6鎖合，使該散熱器5與該承 載板1結(jié)合固定，在該導(dǎo)熱板51頂面向下沖制形成若千接觸面 512，該接觸面512底部恰好分別對(duì)應(yīng)接觸該基板2上的各該電子組 件3的頂部表面31，且該接觸面512與該電子組件3的頂部表面31 之間涂布有導(dǎo)熱背膠7，使該電子組件3運(yùn)作時(shí)，所產(chǎn)生的熱，能夠 透過(guò)導(dǎo)熱背膠7更快速傳導(dǎo)至該接觸面512。另在該散熱器5的導(dǎo)熱板51底面設(shè)有若十第二支承筒柱513， 分別對(duì)應(yīng)上述部分容孔21，并以若干鎖定單元6分別自該基板2下 方貫穿該容孔21，鎖定入該第二支承筒柱513中，使該導(dǎo)熱板51被 增強(qiáng)固定在上述基板2上。如本構(gòu)造實(shí)施時(shí)，依圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，上述 構(gòu)造中，通過(guò)該散熱器5的導(dǎo)熱板51固定在該承載板1的結(jié)合部14上，且該導(dǎo)熱板51的各接觸面512分別接觸該各電子組件3的頂部 表面31，并于其間涂布該導(dǎo)熱背膠7，來(lái)增加熱傳遞效率，該散熱 器5更可于該導(dǎo)熱板51上增加風(fēng)扇等散熱設(shè)備來(lái)增加散熱效率。當(dāng) 該各電子組件3運(yùn)作時(shí)，所散發(fā)的熱量，通過(guò)該接觸面512傳遞至 該導(dǎo)熱板51上，并通過(guò)該結(jié)合部14傳遞至該承載板1十.，再通過(guò) 該承載板1的第一板體11以及第二板體13表面排散出。實(shí)施例2如圖6所示，本構(gòu)造更進(jìn)一步包括外殼體8，并在該承載板l底 面設(shè)有若干第三支承筒柱15架置該外殼體8的內(nèi)底面81，并與該外 殼體8結(jié)合固定，使該承載板1架置于該外殼體8的內(nèi)底面81上， 且該承載板1的第二板體13是與該外殼體8的一內(nèi)側(cè)表面82接 觸。如上述構(gòu)造，所述各電子組件3運(yùn)行所產(chǎn)生的熱透過(guò)該散熱器5 的導(dǎo)熱板51傳遞至該承載板1上時(shí)，通過(guò)承載板1的第二板體13 與該外殼體8的內(nèi)側(cè)表面82接觸，使熱量傳遞至該外殼體8，擴(kuò)大 與外界空氣進(jìn)行熱交換，來(lái)降低電子組件3運(yùn)行的溫度。實(shí)施例3本發(fā)明的實(shí)施3如圖7所示，本構(gòu)造中，承載板1的第二板體 13是與該外殼體8的內(nèi)側(cè)表面82間涂布有導(dǎo)熱背膠7。如上述構(gòu)造，通過(guò)第二板體13與外殼體8的內(nèi)側(cè)表面82間涂 布的導(dǎo)熱背膠7，來(lái)增加熱傳遞效率。實(shí)施例4如圖8所示，本構(gòu)造中，導(dǎo)熱板51的一邊緣設(shè)有一延伸片52， 其表面與外殼體8的內(nèi)側(cè)表面82接觸，并且該延伸片52與該外殼 體8的內(nèi)側(cè)表面82之間涂布有導(dǎo)熱背膠7。如上述構(gòu)造，通過(guò)延伸片52與外殼體8的內(nèi)側(cè)表面82接觸， 并在其間涂布導(dǎo)熱背膠7，使散熱器5由于各電子組件3運(yùn)行接收的熱，可直接傳遞至該外殼體8，擴(kuò)大與外界空氣進(jìn)行熱交換，來(lái)降低電子組件3運(yùn)行的溫度。從上述實(shí)施例可知，本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)
1、 本發(fā)明使承載板1能支承散熱器5，使該散熱器5固定，進(jìn)而使該散熱器5的設(shè)計(jì)模塊化，因此組裝時(shí)可不必考慮該基板2上各 電子組件3的變更，達(dá)到簡(jiǎn)易且穩(wěn)固組裝，從而節(jié)約制作成本。
2、 本發(fā)明通過(guò)該散熱器5的導(dǎo)熱板51底部具有的接觸面512用 以接觸電子組件3的頂部表面31，避免組裝時(shí)為了對(duì)應(yīng)電子組件3 的頂部表面31，而必須進(jìn)行復(fù)雜的加工，來(lái)減少受到基板2上所設(shè) 其它電阻、電容等零組件4影響的問(wèn)題，從而節(jié)約制作成本以及施工 麻煩，并使該散熱器5能發(fā)揮其熱傳遞和降溫的效果。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不因此限定的專(zhuān)利范圍， 因此凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作的等效技術(shù)變化，均包含在 本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用以設(shè)置一基板，該基板上布設(shè)有若干電子組件，該散熱裝置的特征在于，其包含承載板，具有一第一板體供上述基板固設(shè)于上，于該第一板體至少一側(cè)端向上延伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結(jié)合部；散熱器，具有一金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱板相對(duì)設(shè)于上述基板上方，且該導(dǎo)熱板一邊緣與該承載板之結(jié)合部連結(jié)固定，于該導(dǎo)熱板底面分別對(duì)應(yīng)接觸該基板上的各該電子組件表面；通過(guò)該散熱器的導(dǎo)熱板吸收電子組件工作時(shí)，所散發(fā)的熱能，通過(guò)結(jié)合部傳遞至承載板上，再通過(guò)該承載板的第一板體以及第二板體表面排散出。
2、 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的結(jié)合部表面開(kāi)設(shè)有若干第一通孔，以及該散熱器的導(dǎo)熱板一邊緣對(duì) 應(yīng)該第一通孔設(shè)有若干第二通孔，并以若干鎖定單元鎖合，使該散熱 器與該承載板結(jié)合固定。
3、 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)熱板 的邊緣是相對(duì)置設(shè)在該承載板的結(jié)合部上。
4、 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該結(jié)合部 是在該第二板體頂端水平延伸成。
5、 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，包括外殼體， 該承載板是架置在該外殼體內(nèi)底面。
6、 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的第二板體與該外殼體的一內(nèi)側(cè)表面接觸。
7、 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載板 的第二板體與該外殼體的一內(nèi)側(cè)表面之間涂布有導(dǎo)熱背膠。
8、 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，其中該導(dǎo)熱板 一邊緣設(shè)有一延伸片，其表面與該外殼體的一內(nèi)側(cè)表面接觸。
9、 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于，其中該延伸片 與該外殼體的一內(nèi)側(cè)表面之間涂布有導(dǎo)熱背膠。2
10、 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其中該基板上 開(kāi)設(shè)有若千容孔。
11、 如權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，其中該承載 板的第一板體頂面設(shè)有若干第一支承筒柱，其分別對(duì)應(yīng)該容孔，并透 過(guò)若干鎖定單元貫穿該容孔鎖入該第一支承筒柱中，使該承載板固定 在該第一板體上方。
12、 一種散熱器，用以對(duì)應(yīng)接觸一基板上所布設(shè)的若千電子組件，該散熱器的特征在于，包含金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱板相對(duì)設(shè)于上述基 板上方，于該導(dǎo)熱板頂面向下凹陷形成若干接觸面，該接觸面底部恰 好分別對(duì)應(yīng)接觸該基板上的各該電子組件表面。
13、 如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該基板上開(kāi)設(shè)有若干容孔以及該散熱器的導(dǎo)熱板底面設(shè)有若干第二支承筒柱 分別對(duì)應(yīng)該容孔，并透過(guò)若干鎖定單元貫穿該容孔鎖入該第二支承筒 柱中，使該導(dǎo)熱板固定于該基板上方。
14、 如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該接觸 面與該電子組件表面之間涂布有導(dǎo)熱背膠。
15、 如權(quán)利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，其中該若干 接觸面是自該導(dǎo)熱板頂面向下沖制形成。
全文摘要
一種散熱裝置，用以設(shè)置一基板，該基板上布設(shè)有若干電子組件，該散熱裝置系包含承載板，具有一第一板體供上述基板固設(shè)于上，于該第一板體至少一側(cè)端向上延伸一第二板體，并于該第二板體頂端形成一結(jié)合部；散熱器，具有一金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱板相對(duì)設(shè)于上述基板上方，且該導(dǎo)熱板一邊緣與該承載板之結(jié)合部連結(jié)固定，于該導(dǎo)熱板底面分別對(duì)應(yīng)接觸該基板上的各該電子組件表面；通過(guò)該散熱器的導(dǎo)熱板吸收電子組件工作時(shí)，所散發(fā)的熱能，通過(guò)結(jié)合部傳遞至承載板上，再通過(guò)該承載板的第一板體以及第二板體表面排散出。本發(fā)明的散熱器可達(dá)到組裝方便、避免加工，節(jié)約制作成本的有益效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101217856SQ200710001219
公開(kāi)日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月4日
發(fā)明者陳俊逸 申請(qǐng)人:智捷科技股份有限公司