專利名稱：一種電子標簽射頻天線的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子標簽射頻天線的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著非接觸IC卡的應(yīng)用越來越普遍，應(yīng)用的形式也越來越多種多樣，電子標簽及超 薄的封裝結(jié)構(gòu)卡片是其中的幾種形式之一，其應(yīng)用的基礎(chǔ)是其低廉的價格及靈活的使用方 式。
任何射頻IC卡的制造主要是指天線的制作和集成電路的聯(lián)接，目前制造IC卡及電子 標簽的天線有如下三種方法
1) 采用印制線路板工藝，在一定厚度的覆銅板上蝕刻并形成天線。
2) 用一定直徑的漆包線纏繞并形成天線。
3) 采用絲網(wǎng)印刷工藝在PVC或其它塑料基板上印刷制成天線。
上述三種工藝均涉及在PVC、 PET或其它型材料基材上制造天線，進而封裝射頻卡及 射頻電子標簽，由于每種工藝均涉及比較昂貴的材料及復(fù)雜的制造工藝，制作成本較高， 采用上述工藝有時很難滿足產(chǎn)品的使用要求。
印刷電路板工藝本身就比較復(fù)雜，且制造成本較高，而且覆銅材料本身也比較昂貴， 因此其制成品的天線價格也十分昂貴。
采用漆包線纏繞需要昂貴的設(shè)備，并且在天線成型后的集成電路聯(lián)接工藝也比較復(fù) 雜，因此整個工藝的制造費用也比較高貴。
在PVC薄塑料上的印刷工藝因其采用的是PVC材料，其成本較高，而后序的圖像印刷 及個人化工藝因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的價格也較高貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能降低射頻天線制造成本以及工藝簡單的電子標簽射頻 天線的制造方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，所述的一種電子標簽射頻天線的制造方法，在基材(PVC、 PP、 PET、紙、塑料等)上定點上膠后，將適合大小的銀泊直接粘貼在基材上，而后對粘貼 好的銀泊進行用預(yù)先制好的模板模切，就形成所需的電子標簽射頻天線。而膠優(yōu)選亞克力 膠水。
本發(fā)明具有優(yōu)點為本發(fā)明以銀泊為天線基材，采用定點上膠，定點模切工藝方法， 在各種基材上制造電子標簽射頻天線。這種制作工藝簡單，操作簡便，可以在短時間內(nèi)成 批量的進行生產(chǎn)。能滿足市場的需求。本發(fā)明由于在定點上膠后，將適合大小的銀泊直接 粘貼在基材上，而后對粘貼好銀泊進行模切，直接就形成所需產(chǎn)品，同時，多余的銀泊可 直接融化后可再次制作為新的銀泊，這樣就不會產(chǎn)生廢料或邊角料的。從而降低射頻天線 制造成本以及復(fù)雜的工藝，此工藝與傳統(tǒng)的腐蝕相比，成本大大降低，因為腐蝕后，多余 的部分就變成水而流逝，造成一定的污染，而且對大量批生產(chǎn)是具有一定局限性，生產(chǎn)時間性長。與印刷相比，導(dǎo)電油墨價格非常昂貴，導(dǎo)電油墨價格比黃金還貴,且通過絲網(wǎng)印 刷后，對有些基材的著附力就較差，易損壞，不能夠足現(xiàn)有市場的需求。采用膠黏結(jié)牢固， 生產(chǎn)工藝簡單，無腐蝕的污染和導(dǎo)電油墨的昂貴以及著附力就較差等缺點。


圖1為本發(fā)明的銀泊直接粘貼在基材的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的銀泊直接粘貼在基材再模切后形成電子標簽射頻天線產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明的制作工藝詳細流程圖。 圖中基材l，膠2，銀泊3，電子標簽射頻天線4。
具體實施例方式
下面實施例和附圖對本發(fā)明進行詳細說明
如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明的電子標簽射頻天線的制造方法為以銀泊為天線 基材，采用定點上膠，定點模切工藝方法，在各種基材上制造電子標簽射頻天線。從而降 低射頻天線制造成本，以及復(fù)雜的工藝，以滿足市場的需求。
本發(fā)明所述的電子標簽射頻天線的制造方法的具體步驟為
1) 在基材1(基材可以采用PVC、 PP、 PET、紙、塑料等材料制成)上定點上膠2，可根 據(jù)客戶提供樣品的要求準備基材，出菲林片，制絲網(wǎng)版,在各種樣式基材上進行上膠，以至 于做出各種樣式定點上膠的基材。
2) 膠，亞克力膠水，可根據(jù)產(chǎn)品的粘合度，再自行配制，因為基材的不同對膠的粘 合度要求也不同，我們可通過自行配制達到最佳效果。本實例的膠水采用如下所述。
3) 制作模板，是根據(jù)用戶提供的各種樣式，我們進行制作模板。制作模板過程是根 據(jù)客戶提供或的要求的形狀、規(guī)格，由制模公司制作鋼刀板模具。
4) 定點模切，定點上膠后，將適合大小的銀泊3直接粘貼在基材1上，而后對粘貼 好的銀泊按上述制作的鋼刀板模具的模板由模切機對其進行模切，以到達用戶的需求，就 可直接就形成所需電子標簽射頻天線4產(chǎn)品，同時，多余的銀泊可直接融化后可再次制作 為新的銀泊，這樣就不會產(chǎn)生廢料或邊角料的。以降低射頻天線的制造成本。
上述的膠水用于粘接芯片的各向異性導(dǎo)電，屬于熱固化膠水；膠水的基材亞克力 膠水，為單組份、熱固化、無溶劑和其它填充料。用途特別適用于智能標簽及智能卡行 業(yè)的芯片粘接；在適度的溫度下能快速固化(于膠水溫度為150°C—250°C);高可靠、低 吸潮(在溫度85。C、相對溫度85%的情況下測試)；對PET、 FR4、銅、鋁及銀等的材質(zhì)有 很強的粘接力；應(yīng)用用于綁定未封裝的半導(dǎo)體倒裝芯片的電路連接部份；膠水使用方便， 可在室溫下處理時間為2周；應(yīng)用于點膠方式。
該膠水的應(yīng)用步驟如下l.將脫水點膠至基材，確保沒有氣泡；2.將半導(dǎo)體芯片放置 膠水上；3.給膠水加熱溫度為150°C—250°C，用適度壓力的電熱極熱壓半導(dǎo)體芯片及膠水； 固化用電熱極固化的時間在150°C—25(TC時需6-19秒的時間；溫度越高固化時間越快， 溫度降低會延長固化的時間也有可能改變固化完產(chǎn)品的特性；最小固化溫度不低于120°C; 確切的固化時間取決于粘接部件的大小，同時固化時間也要加上被粘接件的熱損耗。
權(quán)利要求
1、一種電子標簽射頻天線的制造方法，包括如下步驟在基材上定點上膠后，將適合大小的銀泊直接粘貼在基材上，而后對粘貼好的銀泊進行用預(yù)先制好的模板模切，就形成所需的電子標簽射頻天線。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子標簽射頻天線的制造方法，其特征在于基材選自PVC、 PP、 PET、紙或塑料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子標簽射頻天線的制造方法，其特征在于膠優(yōu)選亞 克力膠水。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子標簽射頻天線的制造方法及其生產(chǎn)方法，包括如下步驟在基材上定點上膠后，將適合大小的銀箔直接粘貼在基材上，而后對粘貼好的銀箔進行用預(yù)先制好的模板模切，就形成所需的電子標簽射頻天線。這種制作工藝簡單，操作簡便，可以在短時間內(nèi)成批量的進行生產(chǎn)，能滿足市場的需求。本發(fā)明能降低射頻天線制造成本以及復(fù)雜的工藝，此工藝與傳統(tǒng)的腐蝕相比，成本大大降低，因為腐蝕后，多余的部分就變成水而流失，造成一定的污染，而且對大量批生產(chǎn)是具有一定局限性，生產(chǎn)時間性長。與印刷相比，導(dǎo)電油墨價格非常昂貴，導(dǎo)電油墨價格比黃金還貴，且通過絲網(wǎng)印刷后，對有些基材的著附力就較差，易損壞，不能夠滿足現(xiàn)有市場的需求。
文檔編號H05K3/02GK101295811SQ20071000886
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月23日
發(fā)明者林武芳, 星 江 申請人:福州兆科智能卡有限公司