專(zhuān)利名稱：一種led平板燈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED(發(fā)光二極管)光電領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED 平板燈及其制造方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，LED (發(fā)光二極管)具有壽命長(zhǎng)、光效高、低功耗等 優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而在照明行業(yè)內(nèi)得以廣泛應(yīng)用；當(dāng)今，隨著科學(xué)技術(shù)的突飛 猛進(jìn)，業(yè)內(nèi)為了進(jìn)一步合理應(yīng)用LED,使LED趨于平板化發(fā)展，例如 可參閱中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)200510034909. X ( LED平板照明燈)以及中國(guó)專(zhuān) 利ZL200620059140. 7 ( 一種LED照明模組),在此對(duì)上述各專(zhuān)利不 力口予詳述。鑒于LED平板燈的發(fā)展，如何將LED恰如其分地布設(shè)于基板上且 使LED照明穩(wěn)定、又不影響LED光效等之技術(shù)問(wèn)題，亟待業(yè)者所必須 面臨新的糸匕戰(zhàn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要目的在于提供一種加工簡(jiǎn)便、穩(wěn)定且不會(huì)影響LED光 效的LED平板燈及其制造方法。為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案 一種LED平板燈的制造方法，其步驟如下① 制作基板在基板上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔，在每個(gè)容置嵌 孔周?chē)O(shè)置有正、負(fù)兩塊金手指；② 安裝支架將具有底杯結(jié)構(gòu)的支架垂直嵌入基板的每個(gè)嵌孔
中，并使支架的底座緊靠基板的底面；③ 點(diǎn)底膠將調(diào)制好的底膠適量地點(diǎn)入每個(gè)支架的底杯內(nèi)；④ 安裝LED芯片將LED芯片分別置于上述支架底杯中的底膠 上，再送入烤箱內(nèi)烘烤，使底膠完全固化，進(jìn)而利用底膠將LED芯片 固定； 焊線用導(dǎo)電線材將LED芯片的正、負(fù)電極對(duì)應(yīng)基板的容置 嵌孔周?chē)鹗种傅恼⒇?fù)極焊接在一起； 點(diǎn)熒光粉將熒光粉與膠液混合調(diào)制，然后將調(diào)制好的熒光 粉適量的點(diǎn)入上述已焊線的基板之底杯中，使熒光粉完全覆蓋LED芯 片，最后送入烤箱內(nèi)烘烤，使熒光粉固化；⑦LED封裝將調(diào)制好的環(huán)氧樹(shù)脂均勻滴入每個(gè)支架的杯中且 將導(dǎo)電線材完全覆蓋，再送入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，進(jìn)而制得LED平板。 在上述② ③步驟之間進(jìn)一步增加清潔和烘烤工藝，其中，先將 ②步驟中裝好支架的基板置于裝有清潔劑的超聲波內(nèi)，在常溫下清潔 5 ~ 10分鐘；然后送入60 ~ 80。C的烤箱內(nèi)烘烤20 ~ 40分鐘即可。在上述 ~ 步驟之間進(jìn)一步增加點(diǎn)銀膠及烘烤工藝，其中，焊 線工藝完成后，將調(diào)制好的銀膠適量點(diǎn)于金手指的焊線處，然后送入 140^16(TC的烤箱內(nèi)烘烤50~70分鐘，使銀膠完全固化，以將焊線 固定。在上述⑦步驟中的烤箱溫度設(shè)置在120~ 150。C之間，且烘烤時(shí)間 在7~9小時(shí)。在上述①步驟中的基板上一并開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊盤(pán)。一種LED平板燈，其包括一基板，該基板上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔，每個(gè)容置嵌孔周?chē)O(shè) 有正、負(fù)兩塊金手指；
復(fù)數(shù)個(gè)相互電連接的LED模組，每一個(gè)LED模組對(duì)應(yīng)一個(gè)容置嵌 孔，該LED模組包括一支架，該支架由底座及底杯構(gòu)成，該底杯嵌入 上述容置嵌孔中；在底杯中固設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的正、負(fù) 電極對(duì)應(yīng)容置嵌孔周?chē)恼?、?fù)極經(jīng)導(dǎo)電線材電性連接；在LED芯片 上覆蓋一層熒光粉層，而在該熒光粉層覆蓋有一將導(dǎo)電線材完全覆蓋 的密封層。該基板上設(shè)置有焊盤(pán)；該基j反呈圓形或方形。 在LED芯片與底杯之間具有一底膠固接層。 上述密封層為環(huán)氧樹(shù)脂材料。本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)在于采用上述方法可使得a、支架、LED芯片 以及萸光粉層、樹(shù)脂密封層等構(gòu)件相互間得以穩(wěn)固結(jié)合，其加工便捷、 可批量生產(chǎn)，而所制得的LED平板燈中成型后的LED模組光效不受影 響，且使用壽命長(zhǎng)。


圖1是本發(fā)明LED平板燈之外觀示意圖； 圖2是本發(fā)明LED平板燈之剖視示意圖； 圖3是本發(fā)明LED平板燈之基々反示意圖； 圖4是本發(fā)明LED平板燈之支架放大示意圖； 圖5是本發(fā)明LED平板燈之制造工藝示意圖； 圖6是本發(fā)明電路筒易示意圖(一)； 圖7是本發(fā)明電路簡(jiǎn)易示意圖(二)； 圖8是本發(fā)明電路簡(jiǎn)易示意圖(三)； 圖9是本發(fā)明電路簡(jiǎn)易示意圖(四)。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。如圖1 ~圖4所示， 一種LED平板燈，包括基板1及復(fù)數(shù)個(gè)相互 電連"l妄的LED沖莫組2，其中基板l呈方形結(jié)構(gòu)，當(dāng)然亦可以是圓形；在基板l上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù) 個(gè)容置嵌孔U,每個(gè)容置嵌孔11周?chē)O(shè)有正、負(fù)兩塊金手指12，在 該基板1設(shè)置有焊盤(pán)13,便于后續(xù)檢測(cè)作業(yè)。復(fù)數(shù)個(gè)LED模組2，每一個(gè)LED模組2對(duì)應(yīng)一個(gè)容置嵌孔11，該 LED模組2包括一支架21,該支架21由底座211及底杯212構(gòu)成， 該底杯212嵌入上述容置嵌孔11中；在底杯212中通過(guò)底膠固接層 22固接一 LED芯片23,該LED芯片23的正、負(fù)電極通過(guò)導(dǎo)電線材 24對(duì)應(yīng)容置嵌孔11周?chē)恼?、?fù)極金手指12進(jìn)行電性連接；在LED 芯片23上覆蓋一層熒光粉層25,而在該熒光粉25層覆蓋有一將導(dǎo) 電線材24完全覆蓋的密封層26,該密封層26為環(huán)氧樹(shù)脂材料。如圖5所示，上述LED平板燈之制造方法如下(1) 制作基板1:在基板1上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔11,在每 個(gè)容置嵌孔11周?chē)O(shè)置有正、負(fù)兩塊金手指12，且在基板l上設(shè)置 焊盤(pán)13;制完后檢測(cè)基板。(2) 安裝支架21:將具有底杯212結(jié)構(gòu)的支架21垂直嵌入基 板1的每個(gè)嵌孔11中，并使支架21的底座211緊靠基板1的底面；(3 )清潔基板1:先裝好支架21的基板1置于裝有清潔劑的超 聲波內(nèi)，在常溫下清潔5 10分鐘；然后送入60 8(TC的烤箱內(nèi)烘 烤20 40分鐘即可。(4) 點(diǎn)底膠將調(diào)制好的底膠適量地點(diǎn)入每個(gè)支架的底杯內(nèi)形 成底膠固接層22;(5) 安裝LED芯片23:將LED芯片23分別置于上述支架21底 杯212中的底膠固接層22上，再送入烤箱內(nèi)烘烤，使底膠完全固化，
進(jìn)而利用底膠將LED芯片23固定；(6) 焊線用導(dǎo)電線材24將LED芯片23的正、負(fù)電極對(duì)應(yīng)基 板1的容置嵌孔11周?chē)鹗种?2的正、負(fù)極焊接在一起；然后進(jìn) 行功能檢測(cè)，其是將DC電源正極接基板正極焊盤(pán)，DC電源負(fù)極接基 板負(fù)極焊盤(pán)檢測(cè)LED芯片能否均勻點(diǎn)亮。(7) 點(diǎn)銀膠及烘烤工藝，其中，焊線工藝完成后，將調(diào)制好的 銀膠適量點(diǎn)于金手指的焊線處，然后送入140-16(TC的烤箱內(nèi)烘烤 50~70分鐘，使銀膠完全固化，以將焊線固定。(8) 點(diǎn)熒光粉將熒光粉與膠液混合調(diào)制，然后將調(diào)制好的熒 光粉適量的點(diǎn)入上述已焊線的基板之底杯中，使熒光粉完全覆蓋LED 芯片，最后送入烤箱內(nèi)烘烤，使熒光粉固化形成熒光粉層25;檢測(cè) 色差。將DC電源正極接^i^反正極焊盤(pán)，DC電源負(fù)極接基板負(fù)極焊盤(pán)， 檢測(cè)LED被點(diǎn)亮后的色差是否一致。(9) LED封裝將調(diào)制好的環(huán)氧樹(shù)脂均勻滴入每個(gè)支架的杯中 且將導(dǎo)電線材完全覆蓋，再送入調(diào)到120 15(TC之間的烤箱內(nèi)進(jìn)行 烘烤7~9小時(shí)，形成密封層26,進(jìn)而也隨之制成LED平板燈。成品 后進(jìn)行老化測(cè)試，其中將LED平板成品按正確的接電方式點(diǎn)亮LED24 小時(shí)，檢測(cè)其功能是否完全良好。再結(jié)合圖6 ~圖9所示，其示出了四種LED平板燈上各LED模組 間的電路連接示意圖；其中圖6表示直接串聯(lián)LED模組2之方式；圖 7表示直接并聯(lián)LED模組2之方式；圖8表示將先將數(shù)個(gè)LED模組2 串聯(lián)后再并聯(lián)幾路相同的LED模組；圖9表示將先將單個(gè)LED模組2 并聯(lián)后再串聯(lián)幾路相同的LED模組；本發(fā)明之LED平板燈電路并不局 限于上述四種，在此不——列舉。本發(fā)明設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于采用上述方法可使得基板、支架、LED芯片 以及熒光粉層、樹(shù)脂密封層等構(gòu)件相互間得以穩(wěn)固結(jié)合，其加工便捷、
可批量生產(chǎn)，而所制得的LED平板燈中成型后的LED;Jt組光效不受影 響，且使用壽命長(zhǎng)。以上所述，僅是本發(fā)明一種LED平板燈及其制造方法的較佳實(shí)施 例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種LED平板燈的制造方法，其特征在于步驟如下①制作基板在基板上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔，在每個(gè)容置嵌孔周?chē)O(shè)置有正、負(fù)兩塊金手指；②安裝支架將具有底杯結(jié)構(gòu)的支架垂直嵌入基板的每個(gè)嵌孔中，并使支架的底座緊靠基板的底面；③點(diǎn)底膠將調(diào)制好的底膠適量地點(diǎn)入每個(gè)支架的底杯內(nèi)；④安裝LED芯片將LED芯片分別置于上述支架底杯中的底膠上，再送入烤箱內(nèi)烘烤，使底膠完全固化，進(jìn)而利用底膠將LED芯片固定；⑤焊線用導(dǎo)電線材將LED芯片的正、負(fù)電極對(duì)應(yīng)基板的容置嵌孔周?chē)鹗种傅恼?、?fù)極焊接在一起；⑥點(diǎn)熒光粉將熒光粉與膠液混合調(diào)制，然后將調(diào)制好的熒光粉適量的點(diǎn)入上述已焊線的基板之底杯中，使熒光粉完全覆蓋LED芯片，最后送入烤箱內(nèi)烘烤，使熒光粉固化；⑦LED封裝將調(diào)制好的環(huán)氧樹(shù)脂均勻滴入每個(gè)支架的杯中且將導(dǎo)電線材完全覆蓋，再送入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，進(jìn)而制得LED平板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED平板燈的制造方法，其特征在于 在上述② ③步驟之間進(jìn)一步增加清潔和烘烤工藝，其中，先將②步 驟中裝好支架的基板置于裝有清潔劑的超聲波內(nèi)，在常溫下清潔5~ 10分鐘；然后送入60 ~ 8(TC的烤箱內(nèi)烘烤20 ~ 40分鐘即可。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED平板燈的制造方法，其特征在于 在上述⑤ ⑥步驟之間進(jìn)一步增加點(diǎn)銀膠及烘烤工藝，其中，焊線工 藝完成后，將調(diào)制好的銀膠適量點(diǎn)于金手指的焊線處，然后送入140 ~16(TC的烤箱內(nèi)烘烤50 70分鐘，使銀膠完全固化，以將焊線固定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED平板燈的制造方法，其特征在于 在上述⑦步驟中的烤箱溫度設(shè)置在120 150。C之間，且烘烤時(shí)間在 7 ~ 9小時(shí)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED平板燈的制造方法，其特征在于 在上述①步驟中的基板上一并開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)焊盤(pán)。
6、 一種依上述權(quán)利要求1 ~ 5任何一項(xiàng)制造方法制成的LED平板 燈，其特征在于包括一基板，該基板上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔，每個(gè)容置嵌孔周?chē)O(shè) 有正、負(fù)兩塊金手指；復(fù)數(shù)個(gè)相互電連接的LED模組，每一個(gè)LED模組對(duì)應(yīng)一個(gè)容置嵌 孔，該LED模組包括一支架，該支架由底座及底杯構(gòu)成，該底杯嵌入 上述容置嵌孔中；在底杯中固設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的正、負(fù) 電極對(duì)應(yīng)容置嵌孔周?chē)恼?、?fù)極電性經(jīng)導(dǎo)電線材連接；在LED芯片 上覆蓋一層熒光粉層，而在該熒光粉層覆蓋有一將導(dǎo)電線材完全覆蓋 的密封層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED平板燈，其特征在于該基板上設(shè) 置有焊盤(pán)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED平板燈，其特征在于該基板 呈圓形或方形。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED平板燈，其特征在于在LED芯片 與底杯之間具有 一底膠固接層。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED平板燈，其特征在于上述密封 層為環(huán)氧樹(shù)脂材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED平板燈及其制造方法，其依次采用制作基板、安裝支架、點(diǎn)底膠、安裝LED芯片、焊線、點(diǎn)熒光粉以及LED封裝之制造工藝，所制得的LED平板燈包括基板，該基板上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)容置嵌孔，每個(gè)容置嵌孔周?chē)O(shè)有正、負(fù)兩塊金手指；復(fù)數(shù)個(gè)相互電連接的LED模組，每個(gè)LED模組對(duì)應(yīng)一容置嵌孔，其包括支架，該支架由底座及底杯構(gòu)成，該底杯嵌入上述容置嵌孔中；在底杯中固設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的正、負(fù)電極對(duì)應(yīng)容置嵌孔周?chē)恼⒇?fù)極經(jīng)導(dǎo)電線材電性連接；在LED芯片上覆蓋熒光粉層，而在該熒光粉層覆蓋有密封層。故本發(fā)明利用上述方法可使各構(gòu)件相互間得以穩(wěn)固結(jié)合，其加工便捷、利用批量生產(chǎn)，而所制得的LED平板燈中成型后的LED模組光效不受影響，且使用壽命長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H05B33/10GK101109496SQ20071002970
公開(kāi)日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2007年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月14日
發(fā)明者勇 周, 周軍福, 徐朝豐 申請(qǐng)人:徐朝豐