專利名稱：：回流溫度曲線設(shè)定方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子裝聯(lián)
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及回流溫度曲線設(shè)定技術(shù)。
背景技術(shù)：
：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)作為電子制造業(yè)中電子組裝的主要技術(shù)，運(yùn)用越來(lái)越廣泛。其中，回流焊接技術(shù)是SMT工藝技術(shù)的一道關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；亓骱附拥淖饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與印刷電路板(PrintCircuitBoard,簡(jiǎn)稱"PCB")牢固粘接在一起?；亓鳒囟惹€的設(shè)定是所有SMT工藝必須面對(duì)的一項(xiàng)工作，在回流爐設(shè)置合適的回流參數(shù)值，能夠使得回流焊接的工藝窗口在要求范圍內(nèi)。業(yè)界目前對(duì)溫度曲線的設(shè)定，主要是通過(guò)實(shí)物測(cè)量的方法，即通過(guò)實(shí)物單板來(lái)測(cè)得并優(yōu)化出一個(gè)恰當(dāng)?shù)幕亓鳒囟惹€的參數(shù)設(shè)置。具體地說(shuō)，是通過(guò)測(cè)量實(shí)物單板上關(guān)鍵位置焊點(diǎn)的溫度，來(lái)判定一個(gè)溫度曲線是否合理，并以此為依據(jù)進(jìn)行調(diào)整，優(yōu)化出一個(gè)最佳溫度曲線。其流程如圖l所示，首先需要準(zhǔn)備一塊實(shí)際的PCB板，并進(jìn)行器件、測(cè)試材料的準(zhǔn)備，以及實(shí)驗(yàn)線體資源的準(zhǔn)備；然后需要在PCBA上進(jìn)行鉆孔，制作測(cè)試點(diǎn)；之后需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)在不同的回流溫度曲線下對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試；其后根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置、固化參數(shù)，得到最佳的溫度曲線。然而，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)上述方式設(shè)定溫度曲線，存在以下缺點(diǎn)1、現(xiàn)有的實(shí)物測(cè)量方法每進(jìn)行一次測(cè)試均需報(bào)廢一塊用于測(cè)試的實(shí)際單板，即每次測(cè)試將損失一塊單板的成本，對(duì)于不同單板，價(jià)格差異大，每次測(cè)定一種溫度曲線需報(bào)廢1000-50000人民幣不等，成本很高。2、實(shí)物單板的獲的途徑困難，如果是首次試制單板，其實(shí)物是無(wú)法獲的，這時(shí)便以技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)定，由于不同人經(jīng)驗(yàn)不同，會(huì)有產(chǎn)生設(shè)置不合理的現(xiàn)象，造成單板的返修甚至報(bào)廢。3、實(shí)物測(cè)試回流溫度需占用一定的生產(chǎn)設(shè)備資源、儀器耗材的投入、人力投入等；并需花費(fèi)大量的生產(chǎn)工時(shí)投入，如PCBA上鉆孔、測(cè)試點(diǎn)制作需要l-2小時(shí)，在一個(gè)回流溫度曲線設(shè)置下進(jìn)行測(cè)試需l個(gè)小時(shí)左右。一定程度上影響設(shè)備利用率及交貨周期。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施方式要解決的主要技術(shù)問(wèn)題是提供一種回流溫度曲線設(shè)定方法及其裝置，使得能夠減少設(shè)定回流溫度曲線所需的成本。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種回流溫度曲線設(shè)定方法，包括以下步驟根據(jù)印刷電路板PCB面積、厚度和面陣列器件BGA厚度，計(jì)算組裝印刷電路板PCBA的熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值；該回流溫度曲線設(shè)置值用于設(shè)定回流爐。本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種回流溫度曲線設(shè)定裝置，包括熱當(dāng)量計(jì)算單元，用于根據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度，計(jì)算PCBA的熱當(dāng)量；設(shè)置值獲取單元，用于根據(jù)計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值，該回流溫度曲線設(shè)置值用于設(shè)定回流爐。本發(fā)明實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比，主要區(qū)別及其效果在于根據(jù)PCB面積、厚度和面陣列器件(BallGridArray,簡(jiǎn)稱"BGA")厚度，計(jì)算組裝印刷電路板(PrintCircuitBoardAssembly,簡(jiǎn)稱"PCBA")的熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接該類PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值。由于在設(shè)定回流溫度曲線時(shí)，無(wú)需報(bào)廢實(shí)際單板，從而減少了儀器、耗材資源的投入，進(jìn)而減少在回流爐設(shè)定回流溫度曲線所需的成本。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中回流溫度曲線的設(shè)定流程圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的回流溫度曲線的設(shè)定方法流程圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的回流溫度曲線的設(shè)定裝置結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及一種回流溫度曲線的^:定方法。本實(shí)施方式中，才艮據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度，計(jì)算PCBA熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，得到合格焊接該類PCBA需要的回流溫度曲線i殳置l直。具體流程如圖2所示。在步驟210中，根據(jù)PCB面積、PCB厚度和BGA厚度計(jì)算PCBA熱當(dāng)量。該計(jì)算公式為PCBA熱當(dāng)量-l(T4xaxApcb+bxTpcb+cxTbga;其中，A一表示PCB的面積，Tpcb表示PCB的厚度，Tbga表示BGA的厚度，a為PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，b為PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，c為BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)。具體地說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明發(fā)明人對(duì)PCBA的特征的分析和反復(fù)地實(shí)驗(yàn)，從大量的影響因子中找出了影響PCBA熱當(dāng)量的關(guān)鍵因子即PCB面積、PCB厚度和BGA厚度；并通過(guò)DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，找出回流時(shí)峰值溫度與PCB面積、PCB厚度和BGA厚度的函數(shù)關(guān)系回流時(shí)峰值溫度=242-a*Apcb-b*Tpcb-c*Tbga;進(jìn)而得到熱當(dāng)量關(guān)系函數(shù)PCBA熱當(dāng)量-10-4*a*Apcb+b*Tpcb+c*Tbga;通過(guò)測(cè)試裝置的測(cè)試和數(shù)據(jù)分析、優(yōu)化，得到各關(guān)鍵因子影響熱當(dāng)量的權(quán)重范圍PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)a的取值范圍為0.1-0.5、PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)b的取值范圍為3.0-9.0、BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)c的取值范圍為4.0—11.0。通過(guò)公式PCBA熱當(dāng)量=10-4xaxApcb+bxTpcb+cxTbga;能夠準(zhǔn)確計(jì)算指定單板關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)處的熱當(dāng)量。接著進(jìn)入步驟220,根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量值，查找標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)置庫(kù)，找到該P(yáng)CBA熱當(dāng)量值對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值。具體地說(shuō)，在本實(shí)施方式中，預(yù)先根據(jù)回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，確定不同的PCBA熱當(dāng)量取值范圍內(nèi)，合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值；將不同PCBA熱當(dāng)量取值范圍與相應(yīng)回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系保存在標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)置庫(kù)中。其中，本實(shí)施方式的回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律主要包括加熱區(qū)面板溫度對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律(即每個(gè)溫區(qū)的設(shè)置溫度的改變，對(duì)回流溫度曲線的影響)；回流爐傳送鏈條的傳送速度對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律；回流爐風(fēng)力對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律；以及，為將該實(shí)施方式最大化運(yùn)用，調(diào)整、降低同型號(hào)設(shè)備(回流爐)不同線體的系統(tǒng)差異對(duì)PCBA焊接的影響等。8與PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值至少包括以下參數(shù)值之一各加熱區(qū)面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風(fēng)力。需要說(shuō)明的是，由于不同廠商生產(chǎn)的回流爐設(shè)備的原理和結(jié)構(gòu)不同，回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律、及回流溫度曲線設(shè)置值中包括的參數(shù)可能發(fā)生變化，由于該規(guī)律是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠通過(guò)試驗(yàn)分析歸納的，不會(huì)影響本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)。以某公司的實(shí)際使用回流爐為例，保存在標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)置庫(kù)中的對(duì)應(yīng)關(guān)系，即不同PCBA熱當(dāng)量取值范圍(即等級(jí))與相應(yīng)回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1所示，表1中Q即表示PCBA熱當(dāng)量。<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>表1在計(jì)算PCBA熱當(dāng)量之后，根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量值所屬的范圍(即等級(jí))查找表l，即可得到對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值，包括溫區(qū)1至7需要設(shè)置的面板溫度、回流爐風(fēng)力、以及回流爐傳送鏈條的傳送速度。在步驟230中，在查找到對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值后，根據(jù)該回流溫度曲線設(shè)置值調(diào)用爐溫程序，對(duì)回流爐進(jìn)行設(shè)定。由于本實(shí)施方式中，在設(shè)定回流溫度曲線的過(guò)程中，無(wú)需報(bào)廢實(shí)際單板，從而減少了儀器、耗材資源的投入，進(jìn)而減少回流溫度曲線設(shè)定所需的成本。另外，由于無(wú)需進(jìn)行PCBA鉆孔、測(cè)試點(diǎn)制作，且?guī)缀醪恍枰诓煌幕亓鳒囟惹€下進(jìn)行測(cè)試、優(yōu)化，從而減少了設(shè)定回流溫度曲線的時(shí)間，減少了生產(chǎn)等待工時(shí)，提高設(shè)備的利用率和生產(chǎn)效率，縮短加工周期。并且，本實(shí)施方式無(wú)需依靠技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)，即使是經(jīng)驗(yàn)不夠豐富的技術(shù)人員同樣能夠完成最優(yōu)回流溫度曲線的設(shè)定，減少了人為因素對(duì)回流溫度曲線設(shè)定上的影響，提高了回流爐設(shè)定的準(zhǔn)確性，減少了不合格品產(chǎn)生的機(jī)率，使不合格產(chǎn)品的維修或報(bào)廢成本大大減少。本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及一種回流溫度曲線設(shè)定裝置，如圖3所示，包括.'熱當(dāng)量計(jì)算單元，用于根據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度，計(jì)算組裝印刷電路板PCBA的熱當(dāng)量；設(shè)置值獲取單元，用于根據(jù)計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，得到合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值；設(shè)定單元，用于根據(jù)所得到的設(shè)置值設(shè)定回流爐。該熱當(dāng)量計(jì)算單元通過(guò)以下公式進(jìn)行熱當(dāng)量的計(jì)算PCBA熱當(dāng)量=10-4xaxApcb+bxTpcb+cxTbga;其中，Apcb表示PCB的面積，Tpcb表示PCB的厚度，Tbga表示BGA的厚度，a為PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，b為PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，c為BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)。PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為0.1-0.5;PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為3.0-9.0;BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為4.0—11.0。本實(shí)施方式中，設(shè)置值獲取單元確定回流溫度曲線設(shè)置值所根據(jù)的回流爐對(duì)10PCBA焊接的影響包括至少以下之一加熱區(qū)面板溫度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐傳送鏈條的傳送速度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐風(fēng)力對(duì)PCBA焊接的影響；設(shè)置值獲取單元確定的回流溫度曲線設(shè)置值至少包括以下之一加熱區(qū)面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風(fēng)力。該裝置還可以包括存儲(chǔ)單元，用于保存不同的PCBA熱當(dāng)量取值范圍、與該范圍內(nèi)合格焊接PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系。該設(shè)置值獲取單元還可以包括以下子單元查找子單元，用于根據(jù)存儲(chǔ)單元保存的對(duì)應(yīng)關(guān)系，查找計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值。綜上所述，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，根據(jù)PCB面積、厚度和面陣列器件面陣列器件(BallGridArray,簡(jiǎn)稱"BGA")厚度，計(jì)算組裝印刷電路板(PrintCircuitBoardAssembly,筒稱"PCBA")的熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，得到合格焊接該類PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值。由于在設(shè)定回流溫度曲線時(shí)，無(wú)需報(bào)廢實(shí)際單板，從而減少了儀器、耗材資源的投入，進(jìn)而減少回流溫度曲線設(shè)定所需的成本。由于無(wú)需進(jìn)行PCBA鉆孔、測(cè)試點(diǎn)制作，且?guī)缀醪恍枰诓煌幕亓鳒囟惹€設(shè)置下進(jìn)行測(cè)試、優(yōu)化，從而減少了設(shè)定回流溫度曲線的時(shí)間，減少了生產(chǎn)等待工時(shí)，提高設(shè)備的利用率和生產(chǎn)效率，縮短加工周期。另外，該方式無(wú)需依靠技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)，即使是經(jīng)驗(yàn)不夠豐富的技術(shù)人員同樣能夠完成最優(yōu)回流溫度曲線的設(shè)定，減少了人為因素對(duì)回流溫度曲線設(shè)定上的影響，提高了回流溫度曲線設(shè)置的準(zhǔn)確性，減少了不合格品產(chǎn)生的機(jī)率，使不合格產(chǎn)品的維修或報(bào)廢成本大大減少。預(yù)先根據(jù)回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，確定不同的PCBA熱當(dāng)量取值范圍內(nèi)，合格焊接該P(yáng)CBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值，將PCBA熱當(dāng)量取值范圍與相應(yīng)回流溫度曲線的對(duì)應(yīng)關(guān)系保存在標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)置庫(kù)中，在計(jì)算得到PCBA熱當(dāng)量后，可直接根據(jù)該庫(kù)中保存的對(duì)應(yīng)關(guān)系，找到當(dāng)前計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值，實(shí)現(xiàn)起來(lái)方便、快捷，進(jìn)一步減少設(shè)定回流溫度曲線所需的成本和時(shí)間。雖然通過(guò)參照本發(fā)明的某些優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了圖示和描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。權(quán)利要求1.一種回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，包括以下步驟根據(jù)印刷電路板PCB面積、厚度和面陣列器件BGA厚度，計(jì)算組裝印刷電路板PCBA的熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值；所述回流溫度曲線設(shè)置值用于設(shè)定回流爐。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，所述根據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度計(jì)算PCBA熱當(dāng)量的步驟中，通過(guò)以下公式進(jìn)行所述計(jì)算PCBA熱當(dāng)量=10-4xaxApcb+bxTpcb+cxTbga;其中，Apcb表示PCB的面積，Tpcb表示PCB的厚度，Tbga表示BGA的厚度，a為PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，b為PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，c為BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，所述PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為0.1-0.5;和/或所述PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為3.0-9.0;和/或所述BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為4.0—11.0。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，所述回流爐對(duì)PCBA焊接的影響包括至少以下之一加熱區(qū)面板溫度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐傳送鏈條的傳送速度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐風(fēng)力對(duì)PCBA焊接的影響。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，所述回流溫度曲線設(shè)置值至少包括以下之一加熱區(qū)面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風(fēng)力。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的回流溫度曲線設(shè)定方法，其特征在于，所述根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值的步驟中，包括根據(jù)所保存的PCBA熱當(dāng)量取值范圍與回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系，查找計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值。7.—種回流溫度曲線設(shè)定裝置，其特征在于，包括熱當(dāng)量計(jì)算單元，用于根據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度，計(jì)算PCBA的熱當(dāng)量；設(shè)置值獲取單元，用于根據(jù)所述計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值，所述回流溫度曲線設(shè)置值用于設(shè)定回流爐。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的回流溫度曲線設(shè)定裝置，其特征在于，所述熱當(dāng)量計(jì)算單元通過(guò)以下公式進(jìn)行所述計(jì)算PCBA熱當(dāng)量=10-4xaxApcb+bxTpcb+cxTbga;其中，A一表示PCB的面積，Tpcb表示PCB的厚度，Tbga表示BGA的厚度，a為PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，b為PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)，c為BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的回流溫度曲線設(shè)定裝置，其特征在于，所述PCB面積對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為0.1-0.5;和/或所述PCB厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為3.0-9.0;和/或所述BGA厚度對(duì)回流溫度的影響系數(shù)的取值范圍為4.0—11.0。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的回流溫度曲線設(shè)定裝置，其特征在于，所述設(shè)置值獲取單元具體用于根據(jù)所述計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量，和以下回流爐對(duì)PCBA焊接的影響之一或其任意組合加熱區(qū)面板溫度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐傳送鏈條的傳送速度對(duì)PCBA焊接的影響、回流爐風(fēng)力對(duì)PCBA焊接的影響，得到合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值；所述設(shè)置值獲取單元得到的回流溫度曲線設(shè)置值至少包括以下之一加熱區(qū)面板溫度、回流爐傳送鏈條的傳送速度、回流爐風(fēng)力。11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的回流溫度曲線設(shè)定裝置，其特征在于，還包括存儲(chǔ)單元，用于保存不同的PCBA熱當(dāng)量取值范圍、與該范圍內(nèi)合格焊接所述PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系；所述設(shè)置值獲取單元包括以下子單元查找子單元，用于根據(jù)所述存儲(chǔ)單元保存的對(duì)應(yīng)關(guān)系，查找所述計(jì)算單元計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值。全文摘要本發(fā)明涉及電子裝聯(lián)
技術(shù)領(lǐng)域：
，公開了一種回流溫度曲線設(shè)定方法及其裝置，能夠減少設(shè)定回流溫度曲線所需的成本。本發(fā)明中，根據(jù)PCB面積、厚度和BGA厚度，計(jì)算PCBA的熱當(dāng)量；根據(jù)計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量和回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，得到合格焊接該類PCBA需要的回流溫度曲線設(shè)置值，該回流溫度曲線設(shè)置值用于設(shè)定回流爐。預(yù)先根據(jù)回流爐對(duì)PCBA焊接的影響規(guī)律，確定不同的PCBA熱當(dāng)量取值范圍內(nèi)，將PCBA熱當(dāng)量取值范圍與相應(yīng)回流溫度曲線設(shè)置值的對(duì)應(yīng)關(guān)系保存在標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)置庫(kù)中，在計(jì)算得到PCBA熱當(dāng)量后，可直接根據(jù)該庫(kù)中保存的對(duì)應(yīng)關(guān)系，找到當(dāng)前計(jì)算得到的PCBA熱當(dāng)量對(duì)應(yīng)的回流溫度曲線設(shè)置值。文檔編號(hào)H05K3/34GK101426344SQ20071004779公開日2009年5月6日申請(qǐng)日期2007年11月2日優(yōu)先權(quán)日2007年11月2日發(fā)明者肖振芳,陳冬生,陳國(guó)華申請(qǐng)人:上海華為技術(shù)有限公司