專利名稱：基板焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板焊接結(jié)構(gòu)，且尤其涉及一種軟性印刷電路板與適合各種印刷電路板焊接而成的基板焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，例如移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及平板顯示器等。
由于軟性印刷電路板具有輕薄及可撓曲等特性，使產(chǎn)品得以設(shè)計(jì)得越來(lái)越輕薄短小。一般軟性印刷電路板主要由聚亞酰氨薄膜(PI，線路板的一種基材)，涂布黏著劑，再與裸銅基板壓合而成。然而，為了避免裸銅基板表面受損，在裸銅基板表面上會(huì)再覆蓋防焊層，用于保護(hù)及絕緣裸銅基板上的線路。
如圖1所示，其為公知的兩塊軟性印刷電路板貼合的正視圖。第一印刷電路板10在裸銅基板12、24的表面上挖設(shè)有防焊層18以形成至少一焊接區(qū)域12，供第二印刷電路板20的焊接區(qū)域24相對(duì)應(yīng)設(shè)置。這些焊接區(qū)域12、24即為裸銅基板，在裸銅基板上設(shè)置具有已圖樣化的導(dǎo)電膜(圖中未示出)。又請(qǐng)同時(shí)參考圖2所示，公知的焊接方式將第一印刷電路板10的焊接區(qū)域12中挖設(shè)圓孔14，并貫穿至第二印刷電路板20焊接區(qū)域24的表面，施以熔融的焊料30連接，待其固化后而彼此連接。其中第一、二印刷電路板10、20分別由防焊層18、22；裸銅基板12、24及基膜16、26構(gòu)成。
公知以挖設(shè)圓孔14的方式焊接，將第一印刷電路板10與第二印刷電路板20連接固定，然而，由于挖設(shè)圓孔14的方式，其開(kāi)口較小，故可供焊料30進(jìn)入的空間也較為狹小，再加上焊料30自身表面張力等因素，使焊料30不易完全流入第一印刷電路板10與第二印刷電路板20空間中。因此，容易造成焊接不全而形成空孔32，進(jìn)而影響線路的斷路或裸銅斷裂的情形發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種基板焊接結(jié)構(gòu)，可增加產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種基板焊接結(jié)構(gòu)，具有較精簡(jiǎn)的組裝程序。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種基板焊接結(jié)構(gòu)，具有易于焊接的特點(diǎn)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種基板焊接結(jié)構(gòu)，更容易導(dǎo)入生產(chǎn)流程。
本發(fā)明的一種基板焊接結(jié)構(gòu)，包含一第一配線板。此第一配線板還具有至少一電連接墊及至少一焊接槽。各所述電連接墊具有兩側(cè)邊。各所述焊接槽形成于各所述電連接墊上，并連通所述兩個(gè)側(cè)邊。
在較佳實(shí)施例中，此第一配線板還包含覆層及基層，覆層覆蓋電連接墊的表面，基層成形并連接于電連接墊的下方。此外，每一焊接槽連通兩個(gè)側(cè)邊后較佳形成矩形。也就是說(shuō)，此矩形較佳貫穿電連接墊及基層。
本發(fā)明還提供一第二配線板，用于與第一配線板焊接。然而第二配線板還具有第二電連接墊。第二電連接墊的位置與第一電連接墊的部分位置疊合，且與焊接槽對(duì)應(yīng)設(shè)置。因此，當(dāng)將熔融的低熔點(diǎn)金屬被膜施以第一電連接墊及第二電連接墊的空間中時(shí)，第一配線板及第二配線板待金屬被膜固化后會(huì)彼此連接。


圖1為公知技術(shù)中軟性印刷電路板貼合的正視圖；圖2為公知軟性印刷電路板焊接結(jié)構(gòu)剖面圖；圖3為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的部分正視圖；圖4為圖3沿A-A方向的剖視圖；圖5為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的部分貼合圖；圖6為圖5的分解示意圖圖7為圖5沿B-B方向的剖面圖；圖8為圖5的另一較佳實(shí)施例圖；圖9為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的部分組裝示意圖；
圖10為圖9的分解示意圖；及圖11為本發(fā)明基板焊接結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下100顯示面板 200第一配線板202第一電連接墊204第一焊接槽206側(cè)邊 208第一覆層210第一基層 220絕緣部230焊接區(qū)域300第二配線板304第二覆層 306第二電連接墊310第二基層 400金屬被膜具體實(shí)施方式
本發(fā)明為一種軟性印刷電路板與適合各種印刷電路板焊接而成的基板焊接結(jié)構(gòu)。此基板焊接結(jié)構(gòu)包含第一配線板及第二配線板。該第一配線板及該第二配線板分別包含至少一電連接墊及至少一焊接槽。各所述第一電連接墊設(shè)置于該第一配線板上，且各所述第一電連接墊具有兩側(cè)邊。就如圖8所示的較佳實(shí)施例而言，第一配線板較佳為單面板軟性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)；第二配線板較佳則包含單面板、雙面板或多層板等軟性印刷電路板，甚至于硬性印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)。這里所說(shuō)的該第一配線板及該第二配線板所應(yīng)用的產(chǎn)品，包含移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及平板顯示器等電子產(chǎn)品。以下即配合附圖，進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的各具體實(shí)施例及步驟。
圖3及圖4所示為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的部分正視及剖視圖。在此實(shí)施例中，基板焊接結(jié)構(gòu)為使用具有單一第一電連接墊202的第一配線板200與其它電路板(圖中未示出)連接。第一配線板200包含第一覆層208、第一電連接墊202、第一基層210以及第一焊接槽204。其中第一電連接墊202具有兩側(cè)邊206。第一焊接槽204貫穿于第一覆層208、第一電連接墊202及第一基層210，并連通第一電連接墊202的兩側(cè)邊206。換句話說(shuō)，第一焊接槽204使各所述側(cè)邊206均截?cái)酁椴贿B續(xù)的兩部分。在如圖4所示的實(shí)施例中，第一覆層208及第一基層210分別位于第一電連接墊202的上、下表面，用以保護(hù)第一電連接墊202并具絕緣的作用。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，挖掉第一覆層208即形成第一電連接墊202的焊接區(qū)域230；第一焊接槽204即從此焊接區(qū)域230再分別貫穿并延伸至第一電連接墊202及第一基膜210。其中連通第一覆層208的第一焊接槽204形成的表面積較佳大于貫穿第一電連接墊202及第一基層210所形成的表面積。此外，第一焊接槽204形狀較佳為矩形。然而在其它不同的實(shí)施例中，第一焊接槽204也可為橢圓形、長(zhǎng)方形或其它包含非圓形的形狀。
如圖5及圖6所示，其為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的組裝及分解圖。具體而言，本發(fā)明還提供一種第二配線板300，并用于與第一配線板200焊合。換句話說(shuō)，本實(shí)施例中進(jìn)一步說(shuō)明第一配線板200與第二配線板300的焊接結(jié)構(gòu)及其焊接關(guān)系。在本實(shí)施例中，第二配線板300具有第二電連接墊306。第二電連接墊306的位置與第一電連接墊202的部分位置疊合。在如圖6所示的實(shí)施例中，第二配線板300較佳已挖除第二覆層304，而形成一較大面積的第二電連接墊306(如剖面線所示)，以便于與第一電連接墊202焊合。然而在其它不同的實(shí)施例中，也可挖除與第一電連接墊202表面積相應(yīng)大小的第二覆層304表面積(即第二電連接墊306形成的面積)。換句話說(shuō)，第二電連接墊306的表面積較佳大于第一電連接墊202的表面積。然而在不同的實(shí)施例中，第二電連接墊306的表面積也可小于或等于第一電連接墊202的表面積。在如圖5及圖6所示的實(shí)施例中，由于第一焊接槽204在第一電連接墊202上形成連通兩側(cè)邊206，并使各所述側(cè)邊206均截?cái)酁椴贿B續(xù)的兩部分。因此第一焊接槽204可從第一覆層208連通至第一電連接墊202、第一基層210，直到第二配線板300的第二覆層304。
在如圖5、圖6及圖7所示的實(shí)施例中，第一焊接槽204形狀較佳為矩形。在實(shí)際的應(yīng)用中，這里所說(shuō)的矩形四角會(huì)以圓孔連接而成近似矩形。然而在其它不同的實(shí)施例中，第一焊接槽204也可為橢圓形、長(zhǎng)方形或其它包含非圓形的形狀。在本實(shí)施例中，第一焊接槽204在如圖7所示的剖視圖中形成一工字形。換句話說(shuō)，第一電連接墊202形成的表面積較佳與第二電連接墊306的表面積相似。然而在如圖5所示的俯視圖中，由于第一焊接槽204的截面積較佳呈一矩形，意即第一電連接墊202及第一基層210的截面積為矩形。因此當(dāng)貼合并焊接第一配線板200及第二配線板300時(shí)，金屬被膜400十分容易流入此呈矩形的第一焊接槽204內(nèi)，并且同時(shí)增加焊接強(qiáng)度。換句話說(shuō)，當(dāng)金屬被膜400流入呈矩形面積的第一焊接槽204時(shí)，金屬被膜400首先填充于第一覆層208，流入第一電連接墊202、第一基層210，直至填滿第二覆層304。待金屬被膜400固化后即使第一配線板200及第二配線板300焊合而彼此電連通。這里所說(shuō)的金屬被膜400包含低熔點(diǎn)的焊錫、鉛錫合金或其它焊接材料。需特別說(shuō)明的是，這里所說(shuō)的第二配線板300較佳與第一配線板200均為單面板軟性印刷電路板，如圖7所示。然而在如圖8所示的實(shí)施例中，第二配線板300則可為雙面板、多層板或其它結(jié)構(gòu)的軟性電路板，也或者為印刷電路板。
圖9及圖10所示為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的組裝及分解圖。本發(fā)明還提供具有多個(gè)第一電連接墊202的第一配線板200與多個(gè)第二電連接墊306的第二配線板300焊接結(jié)構(gòu)。在圖9所示的實(shí)施例中，第一配線板200具有成對(duì)設(shè)置的第一電連接墊202。各所述第一電連接墊202具有兩側(cè)邊206。每一第一焊接槽204設(shè)置在各所述第一電連接墊202上，并連接兩側(cè)邊206，以分別形成焊接區(qū)域230。在如圖10所示的實(shí)施例中，每?jī)蓚€(gè)第一焊接槽204中間具有絕緣部220間隔。換句話說(shuō)，每?jī)蓚€(gè)第一焊接槽204間并不切除，使在焊接過(guò)程中第一配線板200不會(huì)翹曲而易于施焊。其中絕緣部220的面積大小較佳為第二配線板300的兩個(gè)第二電連接墊306的間隔大小。然而，在其它不同的實(shí)施例中，絕緣部220的面積大小也可大于兩個(gè)第二電連接墊306的間隔大小。此外，第二配線板300較佳也具有第二電連接墊306。第二電連接墊306的位置與第一電連接墊202的部分位置疊合，且與第一焊接槽204的位置相對(duì)應(yīng)設(shè)置。其它結(jié)構(gòu)請(qǐng)參見(jiàn)如上所述，這里不再贅述。
因此，當(dāng)?shù)谝慌渚€板200與第二配線板300貼合并進(jìn)行焊接時(shí)，各所述第一電連接墊202的焊接區(qū)域230對(duì)應(yīng)第二配線板300的第二電連接墊306。呈矩形的第一焊接槽204也分別對(duì)應(yīng)各所述第二電連接墊306，以利焊接。金屬被膜400可順利地流入并填充至呈矩形的第一焊接槽204內(nèi)的第一電連接墊202及第二電連接墊306之間，請(qǐng)同時(shí)參考圖8及圖9所示。因此，第一焊接槽204面積較大可解決金屬被膜400容易因流體表面張力不易流入，進(jìn)而造成電連接墊裸露而發(fā)生線路斷路等問(wèn)題。
一般而言，第一配線板200及第二配線板300的第一/第二覆層208、304及第一/第二基層210、310的絕緣材質(zhì)包含橡膠混合物、塑料混合物或特殊飽和聚酯樹脂，并經(jīng)機(jī)器將第一/第二電連接墊202、306的導(dǎo)電性層熱壓疊合而成。以較佳實(shí)施例而言，第一/第二電連接墊202、306材料較佳為鍍錫銅材料、銅合金或其它相關(guān)導(dǎo)電性材料。
在此需強(qiáng)調(diào)的是，第一配線板200與第二配線板300可為單面板軟性印刷電路板，其剖面圖如圖7所示。然而在不同的實(shí)施例中，第二配線板300可為雙面板、多層板或其它結(jié)構(gòu)的軟性電路板(如圖8所示)，或是一般的印刷電路板。
如圖11所示，其為本發(fā)明焊接兩部件的使用狀態(tài)示意圖。在如圖11所示的較佳實(shí)施例中，其為顯示裝置100的第一配線板200與應(yīng)用在發(fā)光二極管的第二配線板300的焊接狀態(tài)示意圖。然而，在其它不同的實(shí)施例中，兩部件的第一配線板200與第二配線板300，也可分別為移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦及平板顯示器等電子商品。此外，在較佳的焊接過(guò)程中，通常會(huì)將第一配線板200及第二配線板300以膠帶(圖中未示出)黏貼后，再進(jìn)行焊接。換句話說(shuō)，即將第一電連接墊202的第一焊接槽204與第二配線板300的第二電連接墊306相互對(duì)應(yīng)設(shè)置，以利于施焊。
本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而，上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已披露的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。相反地，凡在包含于專利保護(hù)范圍的精神下所完成的修改及等效設(shè)置均包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板焊接結(jié)構(gòu)，其包含一配線板，該配線板包含一電連接墊，該電連接墊具有相對(duì)的兩側(cè)邊；其中，該電連接墊上形成有一焊接槽，且該焊接槽貫通于該電連接墊的兩側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求1所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該配線板包含一軟性印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該配線板包含一基層，該電連接墊設(shè)置于該基層上。
4.如權(quán)利要求1所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該配線板包含一覆層，該覆層設(shè)置于該電連接墊表面上，且貫穿該覆層的該焊接槽面積大于貫穿該電連接墊的該焊接槽的面積。
5.如權(quán)利要求1所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該焊接槽的形狀為近似矩形。
6.一種基板焊接結(jié)構(gòu)，其包含一第一配線板，包含一第一電連接墊，該第一連接墊具有兩側(cè)邊；一第一焊接槽，該第一焊接槽形成于該第一電連接墊上，并連通所述兩個(gè)側(cè)邊；以及一第二配線板，其與該第一配線板焊接，該第二配線板包含一第二電連接墊，該第二電連接墊與該第一電連接墊的位置至少部分疊合并對(duì)應(yīng)該第一焊接槽；其中，該第一電連接墊表面電連通于該第二電連接墊，使該第一配線板及該第二配線板彼此連接。
7.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板包含一軟性印刷電路板。
8.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該基板焊接結(jié)構(gòu)還包含一金屬被膜，其設(shè)置于該第一電連接墊表面與該第二電連接墊表面間，且該金屬被膜還填充至該第一焊接槽內(nèi)及第二電連接墊間。
9.如權(quán)利要求8所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該金屬被膜還包含低熔點(diǎn)的焊接材料。
10.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板包含一第一基層，該第一電連接墊設(shè)置于該第一基層上。
11.如權(quán)利要求10所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一焊接槽還貫穿該第一基層。
12.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板包含至少一第二基層，該第二電連接墊設(shè)置于所述第二基層上。
13.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含一第二焊接槽，并與該第一焊接槽疊合設(shè)置。
14.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板還包含一第一覆層，該第一覆層設(shè)置于該第一電連接墊的表面上。
15.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含至少一第二覆層，所述第二覆層設(shè)置于該第二電連接墊表面上。
16.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含一印刷電路板。
17.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含一軟性印刷電路板。
18.如權(quán)利要求6所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一焊接槽的形狀為近似矩形。
19.一種基板焊接結(jié)構(gòu)，其包含一第一配線板，包含多個(gè)第一電連接墊，各所述第一電連接墊具有兩側(cè)邊，且各所述第一電連接墊間具有一絕緣部間隔；多個(gè)焊接槽，各所述焊接槽形成于所述第一電連接墊上，并連通所述兩個(gè)側(cè)邊；以及一第二配線板，其與該第一配線板焊接，該第二配線板包含多個(gè)第二電連接墊，各所述第二電連接墊分別與所述第一電連接墊的位置至少部分疊合，并對(duì)應(yīng)所述焊接槽；其中，在各所述第一電連接墊的表面電連通各所述第二電連接墊，使該第一配線板及該第二配線板彼此連接。
20.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板包含一軟性印刷電路板。
21.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，通過(guò)將金屬被膜填充至該第一配線板的所述第一焊接槽及該第二配線板的所述第二電連接墊之間，使所述第一電連接墊的表面連通所述第二電連接墊的表面。
22.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板包含多個(gè)第一基層，所述第一電連接墊設(shè)置于所述第一基層上。
23.如權(quán)利要求22所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，所述焊接槽還包含貫穿所述第一基層。
24.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板包含至少一第二基層，該第二電連接墊設(shè)置于所述第二基層上。
25.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第一配線板還包含多個(gè)第一覆層，所述第一覆層設(shè)置于所述第一電連接墊表面上。
26.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含至少一第二覆層，所述第二覆層設(shè)置于所述第二電連接墊表面上。
27.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含一印刷電路板。
28.如權(quán)利要求19所述的基板焊接結(jié)構(gòu)，其中，該第二配線板還包含一軟性印刷電路板。
全文摘要
一種基板焊接結(jié)構(gòu)，包括第一配線板及至少一第二配線板焊接而成。第一配線板還具有第一電連接墊及焊接槽。第一電連接墊設(shè)置于第一配線板上，且第一電連接墊具有兩側(cè)邊。焊接槽形成于第一電連接墊上，并連通所述兩個(gè)側(cè)邊。第二配線板則具有第二電連接墊。第二電連接墊的位置與第一電連接墊部分疊合并與焊接槽對(duì)應(yīng)設(shè)置。其中，將熔融的低熔點(diǎn)金屬被膜連通第一電連接墊及第二電連接墊，使第一配線板及第二配線板彼此連接。本發(fā)明的基板焊接結(jié)構(gòu)，具有可增加產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度、精簡(jiǎn)組裝程序、易于焊接且更容易導(dǎo)入生產(chǎn)流程的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101018450SQ20071008523
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者吳嘉容, 張哲志 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司