專利名稱：散熱模塊以及具有此散熱模塊的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊以及具有此散熱模塊的電子裝置，且特別
是有關(guān)于一種可同時(shí)對(duì)多個(gè)位于電路板(Circuit Board )上的發(fā)熱元件(Heat Generating Element)進(jìn)行散熱的散熱模塊以及具有此散熱模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電腦科技的突飛猛進(jìn)，電腦的運(yùn)作速度不斷地提高，連帶 i也電月鹵主才幾內(nèi)的電子元4牛(Electronic Element)的發(fā)熱功率(Heat Generation Rate)亦不斷地攀升。為了預(yù)防電腦主機(jī)內(nèi)部的電子元件過(guò)熱，而導(dǎo)致電子 元件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，如何對(duì)電腦內(nèi)部的電子元件提供足夠的散 熱效能顯得更為重要。
舉例來(lái)說(shuō)，在電腦系統(tǒng)中，例如是中央處理器(Center Process Unit, CPU)、 北橋芯片(North Bridge Chip )、南橋芯片(South Bridge Chip)或是其它發(fā) 熱元件會(huì)配設(shè)于一主機(jī)板(Mother Board)上，而已知技術(shù)為了能移除主機(jī) 板上的在高速運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，通常會(huì)在這些發(fā)熱元件上配置散熱裝 置，以對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。
圖1所示為已知的一種主機(jī)板的示意圖。請(qǐng)參考圖1,主機(jī)板110上設(shè) 有多個(gè)發(fā)熱元件112。為了移除主機(jī)板IIO上的發(fā)熱元件112于高速運(yùn)作時(shí) 所產(chǎn)生的熱能，已知技術(shù)會(huì)利用一水冷散熱系統(tǒng)來(lái)對(duì)主機(jī)板IIO上的多個(gè)發(fā) 熱元件112進(jìn)行散熱。具體地說(shuō)，已知技術(shù)會(huì)于每一個(gè)發(fā)熱元件112上設(shè)置 具有進(jìn)水接頭122與出水接頭124的一水冷頭(Waterblock)120，并藉由多條 輸水管來(lái)連接這些水冷頭120，以形成一封閉循環(huán)流道。因此，水冷液可經(jīng) 由幫浦驅(qū)使以流經(jīng)每一個(gè)水冷頭120，并藉由循環(huán)帶走每一個(gè)發(fā)熱元件112 所產(chǎn)生的熱量。進(jìn)一步地說(shuō)，水冷散熱系統(tǒng)即是藉由上述的水冷液與水冷頭 120的熱交換作用來(lái)達(dá)到水冷散熱的目的。
然而，由于水冷液在流經(jīng)每一個(gè)水冷頭120時(shí)都會(huì)帶走發(fā)熱元件112傳 導(dǎo)至水冷頭120的熱量，水冷液的溫度也隨著升高，因此當(dāng)水冷液在流經(jīng)數(shù)
5個(gè)發(fā)熱元件112后，到達(dá)位于封閉循環(huán)流道末端的水冷頭120時(shí)，水冷液的 溫度已因帶著高熱而升高，即無(wú)法有效地與位于封閉循環(huán)流道末端的水冷頭120進(jìn)行熱交換。亦即，部份發(fā)熱元件112所產(chǎn)生的熱量不易被移除，導(dǎo)致 部份發(fā)熱元件112的散熱效能不佳。此外，由于已知技術(shù)是在發(fā)熱量較高的發(fā)熱元件112(例如是中央處理 器、北橋芯片或是南橋芯片)上配置水冷頭120，因此水冷頭120的進(jìn)水接頭 122與出水接頭124容易與插置于主機(jī)板IIO上的板卡產(chǎn)生干涉，導(dǎo)致例如 是視訊圖形陣列卡VGA(Video Graphics Adapter)的板卡不易組裝于主機(jī)板 110，進(jìn)而導(dǎo)致主機(jī)板110的組裝良率不佳。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種散熱模塊，其可順利地組裝于一電路板的多個(gè)發(fā)熱元件 上，且能有效地同時(shí)對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。本發(fā)明提供一種電子裝置，其具有較佳的散熱效能。 本發(fā)明提出一種散熱模塊，其包括一第一散熱體、至少一第二散熱體、 至少 一配設(shè)于第 一散熱體以及第二散熱體間的熱管以及一配設(shè)于第 一散熱 體的連接頭。第一散熱體設(shè)有一進(jìn)水孔、 一出水孔以及一熱交換空間，而進(jìn) 水孔以及出水孔與熱交換空間相通。連接頭則具有一進(jìn)水接頭以及一 出水接 頭，其中進(jìn)水接頭配設(shè)于進(jìn)水孔，出水接頭配設(shè)于出水孔。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第一散熱體包括一導(dǎo)熱基座以及一蓋體，蓋體 配設(shè)于導(dǎo)熱基座，且蓋體與導(dǎo)熱基座之間構(gòu)成熱交換空間，而進(jìn)水孔與出水 孔配設(shè)于蓋體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，熱管穿設(shè)于導(dǎo)熱基座。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二散熱體為一散熱塊。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二散熱體為一鰭片組與一散熱塊的組合。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，散熱模塊更包括至少一風(fēng)扇，其配設(shè)于第二散 熱體上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，散熱模塊更包括一冷卻系統(tǒng)，其包括一容置槽、 一熱交換器、 一幫浦以及多個(gè)導(dǎo)管。其中，容置槽適于容置一熱交換介質(zhì)， 導(dǎo)管連通于容置槽、熱交換器、幫浦、進(jìn)水接頭以及出水接頭，以形成一封 閉循環(huán)流道，而幫浦適于驅(qū)使熱交換介質(zhì)于封閉循環(huán)流道中流動(dòng)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，散熱模塊更包括一風(fēng)扇，其配設(shè)于熱交換器， 以冷卻流經(jīng)熱交換器的熱交換介質(zhì)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，熱交換介質(zhì)為水。
本發(fā)明再提出 一種電子裝置，其包括一具有多個(gè)發(fā)熱元件的電路板以及 上述的散熱模塊。其中，散熱模塊的第一散熱體以及第二散熱體是配置于這 些發(fā)熱元件上，以對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。
本發(fā)明的散熱模塊具有一第 一散熱體、至少 一第二散熱體以及連接于第 一散熱體與第二散熱體間的熱管，其中第一散熱體以及第二散熱體適于配置 于一電路板的多個(gè)發(fā)熱元件，以同時(shí)對(duì)電路板上的多個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。 此外，本發(fā)明的第一散熱體上設(shè)有一連接頭，其可與一冷卻系統(tǒng)連接，而部 份發(fā)熱元件傳導(dǎo)至第二散熱體的熱量可經(jīng)由熱管傳導(dǎo)至第一散熱體，并經(jīng)由 冷卻系統(tǒng)中的熱交換介質(zhì)來(lái)移除傳導(dǎo)至第 一散熱體的熱量。
相較于已知技術(shù)，本發(fā)明僅于第一散熱體上設(shè)置一連接頭，其不易與其 它板卡相互干涉。此外，由于本發(fā)明的第一散熱體上設(shè)有連接頭，因此經(jīng)由 熱管傳導(dǎo)至第 一散熱體的熱量能有效地經(jīng)由與連接頭相接的冷卻系統(tǒng)來(lái)移 除，本發(fā)明的散熱模塊即有較佳的散熱效率。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并 配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1所示為已知的一種主機(jī)板的示意圖。
圖2A所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。
圖2B所示為圖2A的電子裝置的分解圖。
圖2C所示為圖2A的第一散熱體的分解圖。
圖3A所示為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖。
圖3B所示為圖3A的電子裝置的分解圖。
具體實(shí)施例方式
圖2A所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的電子裝置的示意圖，圖2B所示為圖 2A的電子裝置的分解圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A與圖2B，本實(shí)施例的電子裝置 200包括一例如是主機(jī)板的電路板210，以及一散熱模塊220。其中，電路板210上具有多個(gè)發(fā)熱元件212,例如中央處理器、北橋芯片或是南橋芯片等， 而散熱模塊220較佳是配置于這些發(fā)熱元件212上，以直接有效地移除這些 發(fā)熱元件212在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能。下文中，本實(shí)施例將針對(duì)散熱模塊220 估文詳細(xì)i兌明。請(qǐng)繼續(xù)參考圖2A與圖2B,散熱模塊220主要包括一第一散熱體222、 至少一第二散熱體223、至少一配設(shè)于第一散熱體222以及第二散熱體223 間的熱管224以及一配設(shè)于第一散熱體222上的連接頭225。其中，連接頭 225是由一進(jìn)水接頭225a以及一出水接頭225b所組成，而第一散熱體222 設(shè)有一進(jìn)水孔222a、 一出水孔222b以及一與進(jìn)水孔222a以及出水孔222b 相通的熱交換空間222c，而進(jìn)水接頭225a是配設(shè)于進(jìn)水孔222a，出水接頭 225b配設(shè)于出水孔222b。此外，圖2A與圖2B所示的散熱模塊220是以3個(gè)第二散熱體223a、 223b以及223c為例。第二散熱體223a與223b分別藉由熱管224a, 224b連 接至第 一散熱體222,而第二散熱體223b與223c可藉由另 一熱管224c相接， 發(fā)熱元件212所產(chǎn)生的熱量即可經(jīng)由第一散熱體222以及第二散熱體223a、 223b、 223c散逸至外界環(huán)境中。在本實(shí)施例中，由于第一散熱體222以及第 二散熱體223a、 223b、 223c的間連接有熱管224a、 224b、 224c,因此部分 發(fā)熱元件212所產(chǎn)生的熱量亦可經(jīng)由熱管224傳導(dǎo)至散熱效能較佳的散熱體 223，以對(duì)流至外界環(huán)境中。其中，上述熱管224較佳例如是配設(shè)于電子裝 置200內(nèi)部的未使用空間。在本實(shí)施例中，第一散熱體222例如是由一導(dǎo)熱基座222d以及一蓋體 222e所組成(請(qǐng)參考圖2C,其所示為圖2A的第 一散熱體的分解圖)，蓋體222e 配設(shè)于導(dǎo)熱基座222d,且蓋體222e與導(dǎo)熱基座222d之間構(gòu)成熱交換空間 222c上，而熱管224較佳是穿設(shè)于導(dǎo)熱基座222d，進(jìn)水孔222a與出水孔222b 較佳是配設(shè)于蓋體222e上。此外，第二散熱體223可例如為一散熱塊，而 為使散熱效果更佳，較佳第二散熱體223可為一鰭片組與一散熱塊的組合， 例如第二散熱體223a，以藉由鰭片增加散熱面積。而第一散熱體222以及第 二散熱體223a、 223b、 223c即可以自然對(duì)流的方式來(lái)將發(fā)熱元件212所產(chǎn) 生的熱量散逸至環(huán)境中。另外，第二散熱體223b上亦可配置一風(fēng)扇226,以 藉由風(fēng)扇226所產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流來(lái)移除發(fā)熱元件212傳導(dǎo)至第二散熱體223b 的熱量。當(dāng)然，在其它較佳實(shí)施中，第一散熱體222、第二散熱體223a、 223b、 223c亦可以為其它型式散熱結(jié)構(gòu)。更具體地說(shuō)，凡于第一散熱體222上設(shè)置 連接頭225的散熱模塊220均屬于本發(fā)明的精神與范疇，本發(fā)明在此并不做 任何限制。
值得一提的是，由于本實(shí)施例于第一散熱體222上設(shè)有連接頭225，因 此在另 一實(shí)施例中，連接頭225可以外接一冷卻系統(tǒng)，以更有效地移除發(fā)熱 元件212產(chǎn)生的熱量。圖3A所示為本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖， 圖3B所示為圖3A的電子裝置的分解圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3A與圖3B,第二 實(shí)施例的電子裝置200'與第一實(shí)施例的電子裝置200類似，惟二者主要差 異在于第二實(shí)施例的電子裝200，其散熱模塊220，更包括了 一冷卻系統(tǒng)227， 例如水冷裝置。
請(qǐng)繼續(xù)參考圖3A與圖3B，本實(shí)施例中的冷卻系統(tǒng)227主要包括一容置 槽227a、 一熱交換器227b、 一幫浦227c以及多個(gè)導(dǎo)管227d。其中，容置槽 227a適于容置熱交換介質(zhì)，例如水，而導(dǎo)管227d則連通于容置槽227a、熱 交換器227b、幫浦227c以及配設(shè)于第一散熱體222上進(jìn)水接頭225a與出水 接頭225b,以形成一封閉循環(huán)流道，而容置槽227a的熱交換介質(zhì)即可經(jīng)由 幫浦227c的驅(qū)使于封閉循環(huán)流道中流動(dòng)。如此一來(lái)，熱交換介質(zhì)可經(jīng)由幫 浦227c的驅(qū)使，經(jīng)由進(jìn)水接頭225a流入第一散熱體222的熱交換空間222c， 并經(jīng)由出水接頭225b流出，以藉熱交換作用來(lái)有效地移除由各熱源傳導(dǎo)至 第一散熱體222的熱量。
承上所述，熱交換介質(zhì)在移除熱量后會(huì)經(jīng)由導(dǎo)管227d流動(dòng)至熱交換器 227b，以藉由熱交換器227b將自第一散熱體222移除的熱量散逸至外界環(huán) 境中。其中，本賣施例例如會(huì)在熱交換器227b上設(shè)置一風(fēng)扇228，以利用強(qiáng) 制對(duì)流來(lái)有效地將熱交換介質(zhì)自第一散熱體222吸收的熱量移除。
更具體地說(shuō)，熱交換介質(zhì)與第 一散熱體222進(jìn)行熱交換之后溫度會(huì)升高， 而溫度升高的熱交換介質(zhì)會(huì)經(jīng)由幫浦227c的驅(qū)使流動(dòng)至熱交換器227b來(lái)與 外界環(huán)境進(jìn)行熱交換，以降低溫度，并再次藉由幫浦227c的驅(qū)使而流動(dòng)至 第一散熱體222進(jìn)行熱交換作用。由于熱交換介質(zhì)在與第一散熱體222進(jìn)行 熱交換的后即會(huì)流動(dòng)至熱交換器227b來(lái)與外界環(huán)境進(jìn)行熱交換以降低溫度， 因此熱交換介質(zhì)再次流動(dòng)至第一散熱體222后溫度已降低，因此仍可有效地 移除傳導(dǎo)至第一散熱體222的熱量，而使本實(shí)施例的散熱模塊200，具有較佳的散熱效能。綜上所述，本發(fā)明是利用一第一散熱體、至少一第二散熱體來(lái)同時(shí)對(duì)電 路板上的多個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。其中，由于第一散熱體以及第二散熱體之 間連接有熱傳導(dǎo)效能較佳的熱管，因此部分發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量亦可經(jīng)由 熱管傳導(dǎo)至散熱效能較佳的散熱體，以對(duì)流至外界環(huán)境中。此外，由于本發(fā)明的第一散熱體上設(shè)有一連接頭，因此本發(fā)明的散熱模 塊亦可設(shè)置一與連接頭相接的冷卻系統(tǒng)，以使第 一散熱體有較佳的散熱效 能，而部份發(fā)熱元件傳導(dǎo)至第二散熱體的熱量可經(jīng)由熱管傳導(dǎo)至第一散熱 體，并經(jīng)由冷卻系統(tǒng)來(lái)移除，進(jìn)而使得整個(gè)散熱模塊的散熱效率能更有效地 提升。相較于已知技術(shù)于每一個(gè)發(fā)熱元件上配設(shè)水冷頭的水冷散熱方式，由于 本發(fā)明僅于第一散熱體上設(shè)置一連接頭，且連接頭的配設(shè)位置例如是位于電 子裝置內(nèi)部中的未使用空間。因此，在本發(fā)明的電子裝置中，散熱模塊并不 易與插置于電路板上的板卡干涉。換言之，本發(fā)明的電子裝置有較佳的組裝良率。另一方面，本發(fā)明可依據(jù)使用需求來(lái)選擇散熱模塊的散熱模式。詳細(xì)地 說(shuō)，本發(fā)明的散熱模塊除了可應(yīng)用氣冷的散熱方式(如第一實(shí)施例所述)來(lái)對(duì) 電路板上的發(fā)熱元件進(jìn)行散熱以外，散熱模塊亦可搭配一例如是水冷裝置的 冷卻系統(tǒng)，以同時(shí)利用氣冷與水冷的散熱方式來(lái)對(duì)電路板上的多個(gè)發(fā)熱元件 進(jìn)行散熱(如第二實(shí)施例所述)。相較于已知技術(shù)完全應(yīng)用水冷，或是完全應(yīng) 用氣冷的方式來(lái)對(duì)電路板上的多個(gè)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，本發(fā)明的散熱模塊具 有多種散熱模式來(lái)供使用者選擇，且具有較佳的散熱效能。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的 更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，其特征是，包括一第一散熱體，設(shè)有一進(jìn)水孔、 一出水孔以及一熱交換空間，而上述進(jìn) 水孔以及上述出水孔與上述熱交換空間相通； 至少一第二散熱體；至少一熱管，配設(shè)于上述第一散熱體與上述各第二散熱體之間；以及 一連接頭，配設(shè)于上述第一散熱體，且上述連接頭具有一進(jìn)水接頭以及一出水接頭，其中上述進(jìn)水接頭配設(shè)于上述進(jìn)水孔，上述出水接頭配設(shè)于上述出水孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第一散熱體包 括一導(dǎo)熱基座以及一蓋體，上述蓋體配設(shè)于上述導(dǎo)熱基座，且上述蓋體與上 述導(dǎo)熱基座之間構(gòu)成上述熱交換空間，而上述進(jìn)水孔與上述出水孔配設(shè)于上述蓋體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征是，其中上述熱管穿設(shè)于上 述導(dǎo)熱基座。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第二散熱體為 一散熱塊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是，其中上述第二散熱體為 一鰭片組與 一散熱塊的組合。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是，更包括至少一風(fēng)扇，配 設(shè)于上述第二散熱體上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征是，更包括一冷卻系統(tǒng)，包括一容置槽，適于容置一熱交換介質(zhì)；一熱交換器；一幫浦；以及多個(gè)導(dǎo)管，連通上述容置槽、上述熱交換器、上述幫浦、上述進(jìn)水接頭 以及上述出水接頭，以形成一封閉循環(huán)流道，其中上述幫浦驅(qū)使上述熱交換 介質(zhì)于上述封閉循環(huán)流道中流動(dòng)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其特征是，更包括一風(fēng)扇，配設(shè)于上述熱交換器。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其特征是，其中上述熱交換介質(zhì)為水。
10. —種電子裝置，其特征是，包括 一電路板，具有多個(gè)發(fā)熱元件； 一散熱模塊，包括一第一散熱體，設(shè)有一進(jìn)水孔、 一出水孔以及一熱交換空間，而上述進(jìn) 水孔以及上述出水孔與上述熱交換空間相通；至少一第二散熱體，其中上述第一散熱體以及上述各第二散熱體配置于上述這些發(fā)熱元件上；至少一熱管，配設(shè)于上述第一散熱體與上述各第二散熱體之間；以及 一連接頭，配設(shè)于上述第一散熱體，且上述連接頭具有一進(jìn)水接頭以及一出水接頭。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征是，其中上述第一散熱體 包括一導(dǎo)熱基座以及一蓋體，上述蓋體配設(shè)于上述導(dǎo)熱基座，且上述蓋體與 上述導(dǎo)熱基座之間構(gòu)成上述熱交換空間，而上述進(jìn)水孔與上述出水孔配設(shè)于 上述蓋體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征是，其中上述熱管穿設(shè)于 上述導(dǎo)熱基座。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征是，其中上述第二散熱體 為一散熱塊。
14. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征是，其中上述第二散熱體 為 一鰭片組與 一散熱塊的組合。
15. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更 包括至少一風(fēng)扇，配設(shè)于上述第二散熱體上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更 包括一冷卻系統(tǒng)，上述冷卻系統(tǒng)包括一容置槽，適于容置一熱交換介質(zhì)；一熱交換器；一幫浦；以及多個(gè)導(dǎo)管，連通上述容置槽、上述熱交換器、上述幫浦、上述進(jìn)水接頭以及上述出水接頭，以形成一封閉循環(huán)流道，其中上述幫浦驅(qū)使上述熱交換 介質(zhì)于上述封閉循環(huán)流道中流動(dòng)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其特征是，其中上述散熱模塊更包括一風(fēng)扇，配設(shè)于上述熱交換器。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置，其特征是，其中上述熱交換介質(zhì) 為水。
全文摘要
一種電子裝置，其包括一具有多個(gè)發(fā)熱元件的電路板以及一散熱模塊。其中，散熱模塊包括一第一散熱體、至少一第二散熱體、至少一配設(shè)于第一散熱體以及第二散熱體間的熱管以及一配設(shè)于第一散熱體的連接頭。第一散熱體以及第二散熱體是配置于發(fā)熱元件上，以對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。第一散熱體設(shè)有一進(jìn)水孔、一出水孔以及一熱交換空間，而進(jìn)水孔以及出水孔與熱交換空間相通。連接頭則具有一進(jìn)水接頭以及一出水接頭，其中進(jìn)水接頭配設(shè)于進(jìn)水孔，出水接頭配設(shè)于出水孔。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101311879SQ20071010767
公開(kāi)日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2007年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月24日
發(fā)明者尤彥博 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司