專利名稱：通用焊墊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊墊結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可供不同尺寸規(guī)格的表面黏著 型電子元件焊接的通用焊墊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著集成電路制作技術(shù)的進(jìn)步，電子元件的設(shè)計(jì)與制作持續(xù)朝著細(xì)微化 的趨勢(shì)發(fā)展，且由于其具備更大規(guī)模、高集成度的電子線路，因此其產(chǎn)品功能也更加完整。在此種情況下，傳統(tǒng)的利用插入式組裝技術(shù)(Pin Through Hole Technology, PTHT)進(jìn)行接置的電子元件，由于尺寸無(wú)法進(jìn)一步縮小，因而 占用例如印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)等電路載板大量的空間。 此外，插入式組裝技術(shù)需要在電路載板上對(duì)應(yīng)于每個(gè)電子元件的每只接腳的 位置進(jìn)行鉆孔，所以此類型的電子元件的接腳實(shí)際占用電路載板兩面的空 間，而且該電子元件與電路載板連接處的焊點(diǎn)也相對(duì)較大，因此逐漸被采用 表面黏著技術(shù)(Surface Mounted Technology,SMT)接置的電子元件所取代。 表面黏著型電子元件是將電性連接部(接腳)焊接于電路載板的焊墊上， 因此不需要對(duì)電路載板鉆孔。換言之，使用表面黏著技術(shù)將可在電路載板兩 面同時(shí)組裝電子元件，從而大幅度提高電路載板的空間利用率。此外，由于 表面黏著型電子元件的體積較小，相比于傳統(tǒng)的插入式組裝技術(shù)的電子元 件，表面黏著型電子元件所能設(shè)置于電路載板上的數(shù)量較為密集，加上表面 黏著型電子元件的制造成本也相對(duì)較低，因此已逐漸成為現(xiàn)今電路載板組裝 電子元件的主流。雖然表面黏著型電子元件具有前述優(yōu)點(diǎn)，但由于表面黏著型電子元件的 尺寸有越來(lái)越小的趨勢(shì)，因此將其焊接于對(duì)應(yīng)的焊墊時(shí)會(huì)因焊墊的結(jié)構(gòu)形狀 輪廓、焊料涂布情況以及焊料本身特性而存在不易對(duì)位、歪斜、偏移以及墓 碑效應(yīng)等問(wèn)題，甚至導(dǎo)致表面黏著型電子元件無(wú)法與對(duì)應(yīng)的焊墊結(jié)構(gòu)連接，從而會(huì)影響電性品質(zhì)以及電路載板的美觀。圖la是顯示表面黏著型電子元件設(shè)置于傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖， 以及圖lb是圖la所示結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖所示，傳統(tǒng)的焊墊結(jié)構(gòu)12具有 大體上矩形的輪廓且設(shè)置于電路載板11上。表面黏著型電子元件IO，例如 堆棧式電容等被動(dòng)元件，具有一第一電性連接部101與一第二電性連接部 102。表面黏著型電子元件10可以通過(guò)涂布于焊墊結(jié)構(gòu)12上的焊料13而與 對(duì)應(yīng)的焊墊結(jié)構(gòu)12連接。然而，電路載板11的焊墊結(jié)構(gòu)12的寬度通常相 對(duì)大于表面黏著型電子元件10的寬度且無(wú)任何定位元件或標(biāo)記，因此將使 得表面黏著型電子元件10的第一電性連接部101與第二電性連接部102不 易準(zhǔn)確地放置于焊墊結(jié)構(gòu)12的沿寬度方向的相對(duì)中央部分(如圖lb實(shí)線部 分所示的表面黏著型電子元件10)，而容易造成歪斜現(xiàn)象(如圖lb虛線部 分所示的表面黏著型電子元件10)，這樣將使表面黏著型電子元件IO無(wú)法 穩(wěn)固地焊接于焊墊結(jié)構(gòu)12上，從而會(huì)影響電性品質(zhì)以及電路載板的美觀。 此外，如圖2所示，表面黏著型電子元件10也容易因焊料13的涂布量不均 或放置的誤差，而造成第一電性連接部101與第二電性連接部102相對(duì)地偏 移于焊墊結(jié)構(gòu)12的一邊，如此將容易在焊接與冷卻降溫的過(guò)程中，因焊料 本身的內(nèi)聚特性而使表面黏著型電子元件10的第一電性連接部101或第二 電性連接部102的一端被施以力矩，而另一端則被抬起而未與對(duì)應(yīng)的焊墊結(jié) 構(gòu)12連接，進(jìn)而使表面黏著型電子元件10在電路載板11上形成斷路的現(xiàn) 象，造成墓碑效應(yīng)的產(chǎn)生。還有，由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的種類與規(guī)格眾多，往往會(huì)針對(duì)不同電子產(chǎn)品 的電路需求而設(shè)計(jì)不同尺寸規(guī)格的電子元件，因此在使用表面黏著技術(shù)將表 面黏著型電子元件組裝于電路載板時(shí)，電路載板上的焊墊面積與形狀輪廓必 須依照電子元件的尺寸重新設(shè)計(jì)，這樣將造成成本的增加。因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)的通用焊墊結(jié)構(gòu)，實(shí)為目 前迫切需要解決的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可用 于不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件的焊接，可以解決傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)無(wú)法 適用于多種不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件而需重新設(shè)計(jì)所造成的成本增加等問(wèn)題。本發(fā)明的另一目的在于提供一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可提供定位與限 位功能，可以解決傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)與表面黏著型電子元件不易對(duì)位、歪斜、偏 移以及墓碑效應(yīng)等問(wèn)題。為達(dá)到前述目的，本發(fā)明的一較佳實(shí)施例提供一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，該結(jié) 構(gòu)設(shè)置于一電路載板上，以用于與多個(gè)具有不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子 元件相連接，其中每一該表面黏著型電子元件均具有一第一電性連接部以及 一第二電性連接部。該通用焊墊結(jié)構(gòu)至少包括 一第一焊墊單元，用于與該 表面黏著型電子元件的該第一電性連接部連接；以及一第二焊墊單元，其相 對(duì)于該第一焊墊單元，用于與該表面黏著型電子元件的該第二電性連接部連 接。其中每一該第一焊墊單元與該第二焊墊單元均具有一主體部分以及一第 一延伸部，其中該主體部分具有一第一側(cè)邊，該第一延伸部從該主體部分的 該第一側(cè)邊向外延伸，該第一延伸部具有一第一側(cè)邊、 一第二側(cè)邊以及一第 三側(cè)邊，且該第一延伸部的該第二側(cè)邊與該第三側(cè)邊實(shí)質(zhì)上平行，可以使該 表面黏著型電子元件的該第一電性連接部與該第二電性連接部分別利用該 第一延伸部的該第二側(cè)邊與該第三側(cè)邊輔助定位于該第一焊墊單元與該第 二焊墊單元。為達(dá)到前述目的，本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu) 設(shè)置于一電路載板上，以用于與一表面黏著型電子元件相連接，其中該表面 黏著型電子元件具有一第一電性連接部以及一第二電性連接部，該焊墊結(jié)構(gòu) 至少包括 一第一焊墊單元，用于與該表面黏著型電子元件的該第一電性連 接部連接；以及一第二焊墊單元，相對(duì)于該第一焊墊單元，用于與該表面黏 著型電子元件的該第二電性連接部連接。其中每一所述第一焊墊單元與所述 第二焊墊單元均具有一主體部分以及一第一延伸部，其中該主體部分具有一第一側(cè)邊，該第一延伸部從該主體部分的該第一側(cè)邊向外延伸，該第一延伸 部具有一第一側(cè)邊、 一第二側(cè)邊以及一第三側(cè)邊，且該第一延伸部的該第二 側(cè)邊與該第三側(cè)邊實(shí)質(zhì)上平行，可以使該表面黏著型電子元件的該第一電性 連接部與該第二電性連接部分別利用該第一延伸部的該第二側(cè)邊與該第三 側(cè)邊輔助定位于該第一焊墊單元與該第二焊墊單元。本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)可用于不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件的焊接，可以解決傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)無(wú)法適用于多種不 同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件而需重新設(shè)計(jì)所造成的成本增加等問(wèn)題。 此外，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)可提供定位與限位功能，可以解決傳統(tǒng)焊墊結(jié) 構(gòu)與表面黏著型電子元件不易對(duì)位、歪斜、偏移以及墓碑效應(yīng)等問(wèn)題。


圖la顯示了表面黏著型電子元件設(shè)置于傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖lb顯示了圖la所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖2顯示了使用傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)產(chǎn)生墓碑效應(yīng)的示意圖；圖3顯示了本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4顯示了本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的另一改型結(jié)構(gòu)示意圖；圖5a顯示了將第一表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第一較佳實(shí)施例 的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5b顯示了將第二表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第一較佳實(shí)施例 的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6顯示了本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)示意圖；圖7顯示了本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的另一改型結(jié)構(gòu)示意圖；圖8a顯示了將第一表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第二較佳實(shí)施例 的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖；圖8b顯示了將第二表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第二較佳實(shí)施例 的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖；圖8c顯示了將第三表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第二較佳實(shí)施例 的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10表面黏著型電子元件 11電路載板12焊墊結(jié)構(gòu) 13焊料101第一電性連接部 102第二電性連接部2電路載板 20第一焊墊單元21第二焊墊單元202、 212、 206a、 216a第一側(cè)邊 204、 214、 206c、 216c第三側(cè)邊 206、 216第一延伸部 208、 218轉(zhuǎn)折部25防焊涂料27第一表面黏著型電子元件 29第三表面黏著型電子元件 272、 282、 292第二電性連接部201、 211主體部分203、 213、 206b、 216b第二側(cè)邊205、 215第四側(cè)邊207、 217、 209、 219限位部23、 24矩形焊墊區(qū)域26焊料28第二表面黏著型電子元件 271、 281、 291第一電性連接部具體實(shí)施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后面的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠具有不同的、各種變化的實(shí)施例，這 些實(shí)施例都不脫離本發(fā)明的范圍，且說(shuō)明書及附圖在本質(zhì)上作為說(shuō)明之用， 并非用以限制本發(fā)明的范圍。請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意 圖。如圖所示，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)設(shè)置于一電路載板2上，且應(yīng)用于以 表面黏著技術(shù)接置尺寸規(guī)格不同的多種表面黏著型電子元件的其中之一，使 表面黏著型電子元件能與該電路載板2上的焊墊結(jié)構(gòu)電性連接。其中，電路 載板2可以是但不限于印刷電路板、線路板或基板。本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)至少包括一第一焊墊單元20與一第二焊墊單元 21。第一焊墊單元20與第二焊墊單元21相對(duì)地設(shè)置于電路載板2上，且分 別具有一主體部分201、 211，其中每一主體部分201、 211都具有一第一側(cè) 邊202、 212、第二側(cè)邊203、 213、第三側(cè)邊204、 214，以及第四側(cè)邊205、 215。第一焊墊單元20與第二焊墊單元21的第一側(cè)邊202、 212彼此相對(duì)， 且分別向彼此相對(duì)的方向延伸一第一延伸部206、 216。第一焊墊單元20與 第二焊墊單元21的第一延伸部206、 216分別由主體部分201、 211的第一 側(cè)邊202、 212的實(shí)質(zhì)上中段區(qū)域向外延伸，且彼此對(duì)稱地相對(duì)。在一些實(shí)施例中，第一焊墊單元20與第二焊墊單元21的第一延伸部 206、 216分別具有一第一側(cè)邊206a、 216a、 一第二側(cè)邊206b、 216b以及一第三側(cè)邊206c、 216c，其中兩個(gè)第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a 彼此相對(duì)且具有相等的長(zhǎng)度，且各自的第二側(cè)邊206b、 216b與各自的第三 側(cè)邊206c、216c實(shí)質(zhì)上平行。由于每一第一延伸部206、216的第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c實(shí)質(zhì)上平行，因此當(dāng)表面黏著型電子元件的多 個(gè)電性連接部分別通過(guò)涂布于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21的主體部 分201、 211與第一延伸部206、 216的焊料而與第一焊墊單元20與第二焊 墊單元21接置時(shí)，第一延伸部206、 216的第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè) 邊206c、 216c可為表面黏著型電子元件的該電性連接部提供定位的功能。這 是因?yàn)橥坎加诘谝缓笁|單元20與第二焊墊單元21的焊料會(huì)因表面黏著型電 子元件的電性連接部的放置而部分地移動(dòng)至第一延伸部206、 216的第二側(cè) 邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c，由于焊料會(huì)受第二側(cè)邊206b、 216b 與第三側(cè)邊206c、 216c的邊界限制，因而自然地在第二側(cè)邊206b、 216b與 第三側(cè)邊206c、 216c之間形成擋墻。但由于第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè) 邊206c、 216c大體上平行，因此可自然地使表面黏著型電子元件的電性連接 部對(duì)位于第一延伸部206、 216的中段區(qū)域，而不易產(chǎn)生歪斜的問(wèn)題。此外， 第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c也可提供類似標(biāo)線等功能，以 便于準(zhǔn)確地放置表面黏著型電子元件。此外，為解決偏移的問(wèn)題，第一焊墊單元20與第二悍墊單元21可分別 設(shè)置一限位部207、 217，所述限位部用以防止表面黏著型電子元件因焊料的 涂布量不均或放置位置的誤差而造成的表面黏著型電子元件的電性連接部 相對(duì)地偏移于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21的任一邊，以及避免產(chǎn)生 墓碑效應(yīng)。在此實(shí)施例中，第一焊墊單元20與第二焊墊單元21的限位部207、 217是第二延伸部，且分別從主體部分201、 211的第四側(cè)邊205、 215的實(shí) 質(zhì)上中段區(qū)域沿彼此相反的方向向外延伸。在此實(shí)施例中，限位部207、 217 與主體部分201、 211連接的長(zhǎng)度相對(duì)小于第一延伸部206、 216與主體部分 201、 211連接的長(zhǎng)度，且主體部分201、 211與限位部207、 217連接區(qū)域的 兩末端部分分別形成轉(zhuǎn)折部208、 218，該轉(zhuǎn)折部208、 218可限制焊料的向 外流動(dòng)，由此以提供限位表面黏著型電子元件的功能。在一些實(shí)施例中，限位部207、 217的長(zhǎng)度與寬度(整體面積)相對(duì)小 于主體部分201、 211的長(zhǎng)度與寬度(整體面積)，因此當(dāng)表面黏著型電子元件的電性連接部設(shè)置的位置實(shí)質(zhì)上延伸越過(guò)主體部分201、 211的第四側(cè) 邊205、 215而部分跨至限位部207、 217時(shí)，由于限位部207、 217的面積 相對(duì)較小，其邊界部分將限制焊料溢流至外部，從而自然地將焊料形成擋墻 以提供限制表面黏著型電子元件偏移的功能。在一些實(shí)施例中，如圖3所示，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)的形狀輪廓可以 利用例如蝕刻的方式形成于電路載板2上。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，如圖4 所示，也可以利用矩形焊墊區(qū)域23、 24，配合防焊涂料25的無(wú)法使焊料黏 著于上面的特性，使防焊涂料25形成于該矩型焊墊區(qū)域23、24的四個(gè)邊角， 由此定義形成如圖3所示的第一延伸部206、 216、主體部分201、 211以及 限位部207、 217。本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于具有不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子 元件，例如一第一表面黏著型電子元件27以及一第二表面黏著型電子元件 28。舉例而言，第一表面黏著型電子元件27可以是但不限于0603型號(hào)的堆 棧式電容，而第二表面黏著型電子元件28可為但不限于0805型號(hào)的堆棧型 電容。其中，第一表面黏著型電子元件27的尺寸相對(duì)小于第二表面黏著型 電子元件28，且前述型號(hào)數(shù)值的前兩碼與后四碼通常代表表面黏著型電子元 件的長(zhǎng)度與寬度。請(qǐng)參閱圖5a，圖5是顯示將第一表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第一 較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖5a所示，在一些實(shí)施例中，第 一焊墊單元20與第二焊墊單元21間的距離可以是但不限于0.9mm。若將第 一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272通 過(guò)焊料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上，則因第一表面黏 著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272的寬度大體 上小于第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a的寬度，且由于受到第 一延伸部206、 216的第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c的限制， 在第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272 通過(guò)焊料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上時(shí)，流至第二側(cè) 邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c的焊料26會(huì)受到該兩平行側(cè)邊的邊 界限制而形成擋墻，通過(guò)自然地將第一表面黏著型電子元件27的第一電性 連接部271與第二電性連接部272定位而不至于產(chǎn)生歪斜的現(xiàn)象。另外，第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c也提供類似標(biāo)記的功能，以利于 準(zhǔn)確放置與定位表面黏著型電子元件。此外，限位部207、 217的彎折部208、 218因鄰近第一表面黏著型電子 元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272，因此流至彎折部208、 218的焊料26會(huì)受到彎折部208、 218的邊界限制而形成擋墻，由此以自然 地將第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部 272限位使其不往第一焊墊單元20或第二焊墊單元21的任一邊偏移，由此 以提供限位的功能，可以達(dá)到降低偏移與墓碑效應(yīng)現(xiàn)象產(chǎn)生的概率的效果。請(qǐng)參閱圖5b，圖5b顯示了將第二表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第 一較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖3與圖5b所示，若將第二表 面黏著型電子元件28的第一電性連接部281與第二電性連接部282通過(guò)焊 料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上，則因第二表面黏著型 電子元件28的第一電性連接部281與第二電性連接部282的寬度大體上大 于第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a的寬度，因此第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c可以提供類似標(biāo)記的功能，可以有利于輔助放 置與定位表面黏著型電子元件。此外，主體部分201、 211的第二側(cè)邊203、 213與第三側(cè)邊204、 214也可提供定位以及標(biāo)記的功能，以利于準(zhǔn)確放置與 定位表面黏著型電子元件。此外，第二表面黏著型電子元件28的第一電性連接部281與第二電性 連接部282設(shè)置的位置實(shí)質(zhì)上延伸越過(guò)主體部分201、 211的第四側(cè)邊205、 215而部分跨至限位部207、 217時(shí)，由于限位部207、 217的面積相對(duì)較小， 其邊界部分將限制焊料26溢流至外部，從而自然地將焊料26形成擋墻以提 供限制第二表面黏著型電子元件28偏移的功能。請(qǐng)參閱圖6，圖6是顯示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖6所示，在此實(shí)施例中，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)與圖3所示的通用焊墊 結(jié)構(gòu)相似，且相同符號(hào)的元件代表的結(jié)構(gòu)與功能相似，只是第一焊墊單元20 與第二焊墊單元21的限位部209、 219分別設(shè)置于主體部分201、 211的部 分區(qū)域上，由此提供限位的功能。在此實(shí)施例中，限位部209、 219大體上 是長(zhǎng)條狀且由防焊涂料所構(gòu)成，其中該防焊涂料可貼附于第一焊墊單元20 與第二焊墊單元21的主體部分201、 211上，且可避免焊料黏貼于其上方。限位部209、 219大體上與第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a平 行，且與主體部分201、 211的第一側(cè)邊202、 212具有一設(shè)定距離。在一些實(shí)施例中，如圖6所示，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)的形狀輪廓可以 利用例如蝕刻的方式形成于電路載板上，而限位部209、 219可利用光罩涂 布的方式印刷于主體部分20K 211上。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，如圖7所 示，也可以利用矩形焊墊區(qū)域23、 24，配合防焊涂料25無(wú)法使焊料黏著于 上面的特性，將防焊涂料25形成于該矩型焊墊區(qū)域23、 24的兩個(gè)邊角，由 此定義形成如圖6所示的第一延伸部206、 216、主體部分201、 211以及限 位部209、 219。此外，限位部209、 219同樣可利用光罩涂布的方式印刷于 主體部分201、 211上。本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于具有不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子 元件，例如一第一表面黏著型電子元件27、 一第二表面黏著型電子元件28 以及一第三表面黏著型電子元件29。舉例而言，第一表面黏著型電子元件 27可以是但不限于0805型號(hào)的堆棧式電容、第二表面黏著型電子元件28可 以是但不限于1206型號(hào)的堆棧型電容，以及第三表面黏著型電子元件29可 以是但不限于1210型號(hào)的堆棧型電容。其中，第一表面黏著型電子元件27 相對(duì)小于第二表面黏著型電子元件28，第二表面黏著型電子元件28相對(duì)小 于第三表面黏著型電子元件29，且前述型號(hào)數(shù)值的前兩碼與后兩碼通常代表 表面黏著型電子元件的長(zhǎng)度與寬度。請(qǐng)參閱圖8a，圖8a顯示了將第一表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第 二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖6與圖8a所示，在一些實(shí)施 例中，若將第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性 連接部272通過(guò)焊料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上，則 因第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272 的寬度大體上小于第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a的寬度，且 由于第一電性連接部271與第二電性連接部272受到第一延伸部206、 216 的第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c的限制，在第一表面黏著型 電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接部272通過(guò)焊料26接置 于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上時(shí)，流至第二側(cè)邊206b、 216b與 第三側(cè)邊206c、 216c的焊料26會(huì)受到該兩平行側(cè)邊的邊界限制而形成焊料擋墻，由此以自然地將第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271 與第二電性連接部272定位而不至于產(chǎn)生歪斜現(xiàn)象。此外，限位部209、 219 因鄰近第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接部271與第二電性連接 部272，流至限位部209、 219的焊料26會(huì)受到限位部209、 219的邊界限制 而形成擋墻，由此以自然地將第一表面黏著型電子元件27的第一電性連接 部271與第二電性連接部272限位使其不往第一焊墊單元20或第二焊墊單 元21的任一邊偏移，由此以提供限位的功能，可以達(dá)到降低偏移與墓碑效 應(yīng)現(xiàn)象產(chǎn)生的概率的效果。請(qǐng)參閱圖8b，圖8b是顯示將第二表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第 二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖6與圖8b所示，若將第二表 面黏著型電子元件28的第一電性連接部281與第二電性連接部282通過(guò)焊 料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上，則因第二表面黏著型 電子元件28的第一電性連接部281與第二電性連接部282的寬度大體上大 于第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a的寬度，因此第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c可以提供類似標(biāo)記的功能，可以有利于放置與 定位表面黏著型電子元件。此外，主體部分201、 211的第二側(cè)邊203、 213 與第三側(cè)邊204、 214也可提供定位以及標(biāo)記的功能，以利準(zhǔn)確放置與定位 表面黏著型電子元件。此外，第二表面黏著型電子元件28的第一電性連接部281與第二電性 連接部282設(shè)置的位置實(shí)質(zhì)上延伸覆蓋至少部分的限位部209、 219，由于限 位部209、 219可以在與第二表面黏著型電子元件28的第一電性連接部281 和第二電性連接部282接觸的區(qū)域形成摩擦力，因此不易使第二表面黏著型 電子元件28的第一電性連接部281與第二電性連接部282偏移到第一焊墊 單元20與第二焊墊單元21的任一邊。另外，由于第二表面黏著型電子元件 28的第一電性連接部281與第二電性連接部282部分地設(shè)置于主體部分201 、 211上，因此仍有部分的主體部分201、 211的面積曝露，由于曝露區(qū)域的面 積相對(duì)較小，其邊界部分將限制焊料26溢流至外部，從而自然地將焊料26 形成擋墻以提供限制第二表面黏著型電子元件28偏移的功能。請(qǐng)參閱圖8c，圖8c顯示了將第三表面黏著型電子元件應(yīng)用于本發(fā)明第 二較佳實(shí)施例的通用焊墊結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖6與圖8c所示，若將第三表面黏著型電子元件29的第一電性連接部291與第二電性連接部292通過(guò)焊 料26接置于第一焊墊單元20與第二焊墊單元21上，則因第三表面黏著型 電子元件29的第一電性連接部291與第二電性連接部292的寬度大體上大 于第一延伸部206、 216的第一側(cè)邊206a、 216a的寬度，因此第二側(cè)邊206b、 216b與第三側(cè)邊206c、 216c可以提供類似標(biāo)記的功能，可以有利于放置與 定位表面黏著型電子元件。相同地，因第三表面黏著型電子元件29的第一 電性連接部291與第二電性連接部292的寬度大體上大于主體部分201、211 的第一側(cè)邊202、 212的寬度，因此第二側(cè)邊203、 213與第三側(cè)邊204、 214 可以提供類似標(biāo)記的功能，可以有利于放置與定位表面黏著型電子元件。此外，第三表面黏著型電子元件29的第一電性連接部291與第二電性 連接部292設(shè)置的位置實(shí)質(zhì)上延伸覆蓋至少部分的限位部209、 219，由于限 位部209、 219可以在與第三表面黏著型電子元件29的第一電性連接部291 和第二電性連接部292接觸的區(qū)域形成摩擦力，因此不易使第三表面黏著型 電子元件29的第一電性連接部291與第二電性連接部292偏移到第一焊墊 單元20與第二焊墊單元21的任一邊。另外，由于第三表面黏著型電子元件 29的第一電性連接部291與第二電性連接部292部分地設(shè)置于主體部分201 、 211上，因此仍有部分的主體部分201、 211的面積曝露，由于曝露區(qū)域的面 積相對(duì)較小，其邊界部分將限制焊料26溢流至外部，從而自然地將焊料26 形成擋墻以提供限制第三表面黏著型電子元件28偏移的功能。綜上所述，本發(fā)明提供一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，并利用該結(jié)構(gòu)的第一焊墊單 元與第二焊墊單元的主體部分、第一延伸部以及限位部，使本發(fā)明的通用焊 墊結(jié)構(gòu)可供不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件進(jìn)行焊接，可以解決傳統(tǒng)焊 墊結(jié)構(gòu)無(wú)法適用于多種不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件而需重新設(shè)計(jì) 所造成的成本增加等問(wèn)題。此外，本發(fā)明的通用焊墊結(jié)構(gòu)可提供定位與限位 功能，可以解決傳統(tǒng)焊墊結(jié)構(gòu)與表面黏著型電子元件不易對(duì)位、歪斜、偏移 以及墓碑效應(yīng)等問(wèn)題。本發(fā)明可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員任意構(gòu)思進(jìn)而進(jìn)行各種變化，然而這些變 化都不脫離所附的權(quán)利要求書的范圍。
權(quán)利要求
1.一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電路載板上，以用于與多個(gè)具有不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件相連接，其中每一所述表面黏著型電子元件具有一第一電性連接部以及一第二電性連接部，該通用焊墊結(jié)構(gòu)至少包括一第一焊墊單元，用于與所述表面黏著型電子元件的第一電性連接部連接；以及一第二焊墊單元，相對(duì)于該第一焊墊單元，用于與所述表面黏著型電子元件的第二電性連接部連接；其中每一該第一焊墊單元與該第二焊墊單元具有一主體部分以及一第一延伸部，其中該主體部分具有一第一側(cè)邊，該第一延伸部從該主體部分的該第一側(cè)邊向外延伸，該第一延伸部具有一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊以及一第三側(cè)邊，且該第一延伸部的第二側(cè)邊與第三側(cè)邊實(shí)質(zhì)上平行，可以使所述表面黏著型電子元件的第一電性連接部與第二電性連接部分別利用該第一延伸部的第二側(cè)邊與第三側(cè)邊輔助定位于該第一焊墊單元與該第二焊墊單元。
2. 如權(quán)利要求1所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該主體部分具有該第一側(cè) 邊、 一第二側(cè)邊、 一第三側(cè)邊以及一第四側(cè)邊，該第一焊墊單元與該第二焊 墊單元的該第一側(cè)邊彼此相對(duì)。
3. 如權(quán)利要求2所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第一焊墊單元與該第二焊 墊單元的第一延伸部分別從該主體部分的第一側(cè)邊的實(shí)質(zhì)上中段區(qū)域向外 延伸且彼此對(duì)稱地相對(duì)。
4. 如權(quán)利要求2所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中每一該第一焊墊單元與該第 二焊墊單元還包括一限位部，該限位部用以限制該表面黏著型電子元件的位 移。
5. 如權(quán)利要求4所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第一焊墊單元的限位部與 該第二焊墊單元的限位部是第二延伸部，且分別從該第一焊墊單元的主體部 分的第四側(cè)邊和該第二焊墊單元的主體部分的第四側(cè)邊的實(shí)質(zhì)上中段區(qū)域 向外延伸。
6. 如權(quán)利要求5所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該限位部與該主體部分連接 的長(zhǎng)度相對(duì)小于該第一延伸部與該主體部分連接的長(zhǎng)度，且該主體部分與該限位部連接區(qū)域的兩末端部分分別形成轉(zhuǎn)折部，以及其中該限位部的長(zhǎng)度與 寬度相對(duì)小于該主體部分的長(zhǎng)度與寬度。
7. 如權(quán)利要求5所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中每一該第一焊墊單元與該第 二焊墊單元的形狀輪廓以蝕刻的方式形成于該電路載板上。
8. 如權(quán)利要求5所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中每一該第一焊墊單元與該第二焊墊單元以矩形焊墊區(qū)域以及防焊涂料覆蓋于部分該矩形焊墊區(qū)域而形成。
9. 如權(quán)利要求5所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)表面黏著型電子元 件包括一第一表面黏著型電子元件以及一第二表面黏著型電子元件，以及其 中該第一表面黏著型電子元件為0603型號(hào)的堆棧式電容，該第二表面黏著 型電子元件為0805型號(hào)的堆棧型電容。
10. 如權(quán)利要求4所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該第一焊墊單元的限位部 與第二焊墊單元的限位部分別設(shè)置于該第一焊墊單元的主體部分的部分區(qū) 域和該第二焊墊單元的主體部分的部分區(qū)域上。
11. 如權(quán)利要求10所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中該限位部大體上是長(zhǎng)條 狀，且由防焊涂料所構(gòu)成，以及其中該限位部是利用光罩涂布的方式形成于 該主體部分上。
12. 如權(quán)利要求IO所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述限位部大體上與所述 第一延伸部的第一側(cè)邊平行，且與所述主體部分的第一側(cè)邊具有一設(shè)定距 離。
13. 如權(quán)利要求9所述的通用焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)表面黏著型電子 元件包括一第一表面黏著型電子元件、 一第二表面黏著型電子元件以及一第 三表面黏著型電子元件，以及其中該第一表面黏著型電子元件為0805型號(hào) 的堆棧式電容，該第二表面黏著型電子元件為1206型號(hào)的堆棧型電容，以 及該第三表面黏著型電子元件為1210型號(hào)的堆棧型電容。
14. 一種焊墊結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電路載板上，以用于與一表面黏著型電子 元件相連接，其中該表面黏著型電子元件具有一第一電性連接部以及一第二 電性連接部，該焊墊結(jié)構(gòu)至少包括一第一焊墊單元，用于與該表面黏著型電子元件的該第一電性連接部連 接；以及一第二焊墊單元，相對(duì)于該第一焊墊單元，用于與該表面黏著型電子元 件的該第二電性連接部連接；其中每一該第一焊墊單元與該第二焊墊單元具有一主體部分以及一 第一延伸部，其中該主體部分具有一第一側(cè)邊，該第一延伸部從該主體部分 的第一側(cè)邊向外延伸，該第一延伸部具有一第一側(cè)邊、 一第二側(cè)邊以及一第 三側(cè)邊，且該第一延伸部的第二側(cè)邊與第三側(cè)邊實(shí)質(zhì)上平行，可以使該表面 黏著型電子元件的第電性連接部與第二電性連接部分別利用該第一延伸 部的第二側(cè)邊與第三側(cè)邊輔助定位于該第一焊墊單元與該第二焊墊單元。
全文摘要
本發(fā)明為一種通用焊墊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路載板上，以用于與多個(gè)具有不同尺寸規(guī)格的表面黏著型電子元件相連接。該通用焊墊結(jié)構(gòu)包括第一焊墊單元，用于與第一電性連接部連接；以及第二焊墊單元，相對(duì)于第一焊墊單元，用于與第二電性連接部連接。每一第一焊墊單元與第二焊墊單元均具有主體部分以及第一延伸部，其中主體部分具有第一側(cè)邊，第一延伸部由主體部分的第一側(cè)邊向外延伸且具有第一側(cè)邊、第二側(cè)邊以及第三側(cè)邊，該第二側(cè)邊與第三側(cè)邊實(shí)質(zhì)上平行。本發(fā)明可以使表面黏著型電子元件的第一電性連接部與第二電性連接部分別利用第一延伸部的第二側(cè)邊與第三側(cè)邊輔助定位于第一焊墊單元與第二焊墊單元。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101336040SQ20071012703
公開(kāi)日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2007年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月28日
發(fā)明者黃春蓮 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司