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固定結構與散熱裝置的制作方法

文檔序號:8025681閱讀:147來源:國知局
專利名稱:固定結構與散熱裝置的制作方法
技術領域
本發(fā)明是涉及一種固定結構,且特別涉及一種適用于一散熱組件的固定結 構,及其散熱裝置。
背景技術
為了使電腦可以更快且大量地處理數據,電腦制造者必須設法加速電腦內 部的芯片的處理速度,然而隨著芯片處理速度的提高,其在運轉時所產生的熱 量也越來越大,因此就需要良好的散熱裝置來將熱量排出。
傳統(tǒng)的散熱裝置大多直接接觸芯片,因此芯片所產生的熱將由熱傳導的方 式傳遞至散熱裝置。然而, 一旦散熱裝置與芯片間的接觸不佳,將使得熱傳導 的效率大為降低,進而導致芯片所產生的熱無法順利由散熱裝置排出。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是,提供一種固定結構,其可固定散熱組件的 位置,使得散熱組件接觸芯片。
為了實現上述目的,本發(fā)明提供一種固定結構,包含背板、固定板、第一 彈片、第二彈片與扣件。其中,背板具有定位柱于其上。固定板壓迫散熱組件, 使得散熱組件接觸背板上方的芯片。第一彈片與第二彈片均連接固定板。使用 者可選擇利用扣件將第一彈片與第二彈片一并扣合于定位柱上,或僅將第一彈 片扣合于定位柱上,而懸空第二彈片。
為了更好的實現上述目的,本發(fā)明還提供一種利用上述固定結構的散熱裝置。
根據本發(fā)明另一實施例, 一種散熱裝置,包含背板、均溫片、導熱管、固 定板、第一彈片、第二彈片與扣件。其中,背板具有定位柱于其上。均溫片接 觸背板上方的芯片。導熱管接觸均溫片。固定板具有容納導熱管的溝槽。第一 彈片與第二彈片均連接固定板。使用者可選擇利用扣件將第一彈片與第二彈片
一并扣合于定位柱上,或僅將第一彈片扣合于定位柱上,而懸空第二彈片。
綜以上所述,本發(fā)明上述實施例不但可以固定散熱組件的位置,而且當芯 片面積較小,或芯片所能承受的應力較小時,使用者可選擇僅將第一彈片扣合 于定位柱上,使得固定板下壓散熱組件的力量減弱,以避免芯片受到傷害。另 一方面,當芯片面積較大,或芯片所能承受的應力較大時,使用者可選擇將第 一彈片與第二彈片一并扣合于定位柱上,使得固定板下壓散熱組件的力量加 強,以緊密貼合芯片與散熱組件。
根據本發(fā)明一實施例的揭示,只需要一種如上所述的固定結構或散熱裝 置,就可以適用于多種不同固定壓力需求的芯片,對于電子板卡等大量生產的 廠商而言,即可不需要為不同的芯片設計不同的固定結構,因而相對減少許多 成本與時間。
以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述,但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1A-圖1C所示為依照本發(fā)明一實施例的固定結構于各種狀態(tài)時的縱剖 面圖2所示為圖1的固定板、第一彈片與第二彈片的立體圖;以及 圖3所示為依照本發(fā)明另一實施例的固定板、第一彈片與第二彈片的一種 俯視圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述 圖1A-圖1C所示為依照本發(fā)明一實施例的固定結構于各種狀態(tài)時的縱剖 面圖。如圖所示, 一種固定結構包含背板110、固定板120、第一彈片130、 第二彈片140與扣件150。其中,背板110具有定位柱112于其上。固定板120 壓迫散熱組件160,使得散熱組件160接觸背板110上方的芯片200。第一彈 片130與第二彈片140均連接固定板120。使用者可選擇利用扣件150將第一 彈片130與第二彈片140 —并扣合于定位柱112上(如圖1B所示),或僅將第 一彈片130扣合于定位柱112上,而懸空第二彈片140(如圖1C所示)。應了
解到,上述的"懸空"應定義為"第二彈片140除了連接固定板120的一端 外,均未連接或接觸固定結構的任何組件"。
此外,本實施例亦揭露了一種散熱裝置。其中,上述的散熱組件160可包 含均溫片162與導熱管164。均溫片162接觸背板110上方的芯片200。導熱 管164則接觸均溫片162,且此導熱管164是容納于固定板120上的溝槽122 中。更具體地說,上述的固定板120是可鉚接均溫片162,而導熱管164則可 位于均溫片162與固定板120之間。此外,上述的均溫片162的材質不限,較 佳可包含銅。
雖然固定板120下壓的力量越強,散熱組件160與芯片200間的貼合會越 好,但芯片200所承受的壓力也將隨之升高。目前市面上芯片的種類越來越多 樣化,芯片的尺寸與所能承受的應力也多有不同,因此使用者可視芯片種類來 選擇將第一彈片130與第二彈片140 —并扣合于定位柱112上,或僅將第一彈 片130扣合于定位柱112上,以讓固定板120下壓的力量足以貼合散熱組件 160與芯片200,又不至于壓傷芯片200接腳。
更具體地說,當芯片200面積較小,或芯片200所能承受的壓應力較小時, 使用者可選擇僅將第一彈片130扣合于定位柱112上(如圖1C所示),使得固 定板120下壓散熱組件160的力量減弱,以避免芯片200受到傷害。另一方面, 當芯片200面積較大,或芯片200所能承受的壓應力較大時,使用者可選擇將 第一彈片130與第二彈片140 —并扣合于定位柱112上(如圖1B所示),使得 固定板120下壓散熱組件160的力量加強,以緊密貼合芯片200與散熱組件 160。
在本實施例中,扣件150可為螺絲,且當扣件150為螺絲時,第一彈片 130上可具有螺孔132,以供螺絲將第一彈片130鎖附于定位柱112上。同樣 地,第二彈片140上亦可具有螺孔142,以供螺絲將第二彈片140鎖附于定位 柱112上。
如圖1A所示,在第一彈片130與第二彈片140尚未扣合于定位柱112時, 第一彈片130的螺孔132與第二彈片140的螺孔142間具有一高度差。如此一 來,當扣件150將第--彈片130與第二彈片140 —并扣合于定位柱112上時, 第一彈片130與第二彈片140將具有不同的壓縮行程。也就是說,第二彈片 140會進一步補強第一彈片130所提供的彈性勢能,使得固定板120的下壓力
量增強,以緊密貼合芯片200與散熱組件160。
此外,第一彈片130的螺孔132可于其遠離固定板120的方向具有一裕度 133。如此一來,當組裝人員欲將固定結構由圖1B的狀態(tài)改變至圖1C的狀態(tài) 時,只要先將扣件150自定位柱112上松脫,并在螺孔132中向外側移動扣件 150,以松開第二彈片140使其懸空。然后,將扣件150向內側移動至定位柱 112上方,并將第一彈片130扣合于定位柱112上即可。
同理,當組裝人員欲將固定結構由圖1C的狀態(tài)改變至圖1B的狀態(tài)時,則 只要先將扣件150自定位柱112上松脫,并在螺孔132中向外側移動扣件150。 然后,下壓第二彈片140,并將扣件150向內側移動至定位柱112上方,再將 第一彈片130與第二彈片140 —并扣合于定位柱112上即可。
應了解到,上述的"螺孔" 一詞除了代表第一彈片或第二彈片上確實具有 螺孔外,只要螺絲能將第一彈片及/或第二彈片鎖附于定位柱上,"螺孔"一 詞亦可代表任何與螺絲適配的組件或結構。舉例來說,圖1A的扣件150(例如 螺絲)是直接扣住第二彈片140的邊緣,而未貫穿第二彈片140,因此螺孔142 在本實施例中可視為第二彈片140的外側空間。當然,第二彈片140于其接觸 扣件150的表面可設計為圓弧形(如圖2所示),以利與扣件150緊密貼合。然 此并不限制本發(fā)明,習知此項技藝者應視實際需要彈性選擇"螺孔"的實施方 式。
圖2所示為圖1的固定板120、第一彈片130與第二彈片140的立體圖。 除了調整第一彈片130與第二彈片140的壓縮行程外,使用者亦可選擇改變第 一彈片130與第二彈片140的截面積,以調整固定板120的下壓力量。舉例來 說,圖2的第二彈片140的截面積即與第一彈片130的截面積不同。
此外,圖2的固定板120、第一彈片130與第二彈片140是可一體成型。 更具體地說,上述的固定板120、第一彈片130與第二彈片140的材質不限, 較佳可包含金屬,以利用金屬原有的彈性,并可以簡單的金屬加工方式(例如 金屬沖壓)制造。應了解到,以上所述的材質僅為例示,并非用以限制本發(fā)明, 第一彈片與第二彈片的材質亦可包含其它撓性材料,習知此項技藝者當視實際 需要彈性選擇第一彈片與第二彈片的實施方式。
圖3所示為依照本發(fā)明另一實施例的固定板120、第一彈片130與第二彈 片140的一種俯視圖。在本實施例中,固定板120與第一彈片130是可一體成
型,而第二彈片140與固定板120的連接方式可改為鉚接,以保留第二彈片
140相對于固定板12()旋轉的自由度。更具體地說,本實施例的固定裝置更可 包含鉚釘170,以將第二彈片140鉚接至固定板120。上述的鉚釘170可選擇 僅鉚接第二彈片140與固定板120,或更進一步地鉚接下方的均溫片(如圖1A 所示的均溫片162)。
如圖3所示,本實施例的第一彈片130與第二彈片140上均可具有注記 134, 144,以便提示組裝人員何種芯片需同時鎖附第一彈片130與第二彈片 140,何種芯片應僅鎖附第一彈片130。應了解到,第一彈片130與第二彈片 140上不需要同時具有注記134, 144,可僅第一彈片130上具有注記134,或 僅第二彈片140上具有注記144,習知此項技藝者應視當時需要彈性選擇注記 的實施方式。
當然,本發(fā)明還可有其它多種實施例,在不背離本發(fā)明精神及其實質的情 況下,熟悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形,但 這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種固定結構,適用于一散熱組件,其特征是,包含一背板,具有至少一定位柱于其上;一固定板,壓迫上述散熱組件,使得上述散熱組件接觸上述背板上方的一芯片;至少一第一彈片,連接上述固定板;至少一第二彈片,亦連接上述固定板;以及至少一扣件,扣合上述第一彈片與上述第二彈片于上述定位柱上,或僅扣合上述第一彈片于上述定位柱上,而懸空上述第二彈片。
2. 根據權利要求1所述的固定結構,其特征是,其中當上述扣件將上述第一彈片與上述第二彈片一并扣合于上述定位柱上時,上述第一彈片與上述第 二彈片具有不同的壓縮行程。
3. 根據權利要求l所述的固定結構,其特征是,其中上述扣件為一螺絲。
4. 根據權利要求3所述的固定結構,其特征是,其中上述第一彈片與上 述第二彈片上均具有螺孔。
5. 根據權利要求4所述的固定結構,其特征是,其中上述第一彈片的上 述螺孔在遠離上述固定板的方向具有一裕度。
6. 根據權利要求4所述的固定結構,其特征是,其中在上述第一彈片與 上述第二彈片尚未扣合于上述定位柱時,上述第一彈片的上述螺孔與上述第二 彈片的上述螺孔間具有一高度差。
7. 根據權利要求1所述的固定結構,其特征是,其中上述第一彈片的截 面積與上述第二彈片的截面積不同。
8. 根據權利要求1所述的固定結構,其特征是,其中上述第一彈片、上 述第二彈片與上述固定板為一體成型。
9. 根據權利要求1所述的固定結構,其特征是,其中上述第一彈片與上 述固定板為一體成型。
10. 根據權利要求l所述的固定結構,其特征是,其中上述第二彈片為鉚 接于上述固定板上。
11. 一種散熱裝置,其特征是,包含 一背板,具有至少一定位柱于其上; 一均溫片,接觸上述背板上方的一芯片; 一導熱管,接觸上述均溫片; 一固定板,具有一溝槽,以容納上述導熱管; 至少一第一彈片,連接上述固定板; 至少一第二彈片,亦連接上述固定板;以及至少一扣件,扣合上述第一彈片與上述第二彈片于上述定位柱上,或僅扣 合上述第一彈片于上述定位柱上,而懸空上述第二彈片。
12. 根據權利要求ll所述的散熱裝置,其特征是,其中當上述扣件將上述第一彈片與上述第二彈片一并扣合于上述定位柱上時,上述第一彈片與上述 第二彈片具有不同的壓縮行程。
13. 根據權利要求11所述的散熱裝置,其特征是,其中上述扣件為一螺絲。
14. 根據權利要求13所述的散熱裝置,其特征是,其中上述第一彈片與 上述第二彈片均具有螺孔。
15. 根據權利要求14所述的散熱裝置,其特征是,其中上述第一彈片的 上述螺孔于遠離上述固定板的方向具有一裕度。
16. 根據權利要求14所述的散熱裝置,其特征是,其中在上述第一彈片 與上述第二彈片尚未扣合于上述定位柱時,上述第一彈片的上述螺孔與上述第 二彈片的上述螺孔間具有一高度差。
17. 根據權利要求11所述的散熱裝置,其特征是,其中上述第一彈片的 截面積與上述第二彈片的截面積不同。
18. 根據權利要求11所述的散熱裝置,其特征是,其中上述第一彈片、 上述第二彈片與上述固定板為一體成型。
19. 根據權利要求11所述的散熱裝置,其特征是,其中上述第一彈片與 上述固定板為一體成型。
20. 根據權利要求11所述的散熱裝置,其特征是,更包含一鉚釘,鉚接 上述第二彈片與上述固定板。
全文摘要
一種固定結構,包含背板、固定板、第一彈片、第二彈片與扣件。其中,背板具有定位柱于其上。固定板壓迫散熱組件,使得散熱組件接觸背板上方的芯片。第一彈片與第二彈片均連接固定板。使用者可選擇利用扣件將第一彈片與第二彈片一并扣合于定位柱上,或僅將第一彈片扣合于定位柱上,而懸空第二彈片。此外,一種應用此固定結構的散熱裝置亦在此揭露。
文檔編號H05K7/20GK101365317SQ20071013572
公開日2009年2月11日 申請日期2007年8月10日 優(yōu)先權日2007年8月10日
發(fā)明者吳明修, 陳啟全 申請人:華碩電腦股份有限公司
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