專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種以導(dǎo)線架承 載芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作中，芯片(die)是通過(guò)晶圓(wafer)制 作、形成集成電路以及切割晶圓(wafer sawing)等步驟而獲得。 在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可 向外電性連接在一承載器(carrier)上。承載器可以是一導(dǎo)線架 (leadframe )或 一 基板(substrate )，而芯片可以打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式電性連接至承 載器。如果芯片與承載器是以打線接合的方式電性連接，則進(jìn) 行填入封膠的制程步驟以構(gòu)成 一 芯片封裝體。
圖1為現(xiàn)有的 一 種芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。請(qǐng)參考圖1 ，該 芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括一基板110以及一芯片封裝體120。芯 片封裝體120包括一芯片122以及一導(dǎo)線架124。芯片122上 的焊墊126通過(guò)導(dǎo)線128與導(dǎo)線架124的引腳124a電性連接， 再通過(guò)延伸出封裝膠體130之外的引腳124a設(shè)置于基板110的 表面上。
基板110對(duì)應(yīng)于引腳124a的一端具有接點(diǎn)114，其顯露于 防悍層112的開(kāi)口 112a中，并通過(guò)涂布在開(kāi)口 112a中的焊料 140或錫膏與引腳124a電性連接。通過(guò)上述表面接合技術(shù)(SMT, surface mounting technology) 可使芯片封裝體120有效地組裝 在基板110上，以節(jié)省制程時(shí)間。
然而，引腳124a的共面度不佳、基板110的平面度不良或 熱應(yīng)力的作用均會(huì)造成芯片封裝結(jié)構(gòu)100產(chǎn)生形變，尤其是回 焊焊料產(chǎn)生的高溫可能使基板IIO產(chǎn)生翹曲等現(xiàn)象，因而影響 芯片封裝結(jié)構(gòu)100的組裝可靠度。也由于芯片封裝結(jié)構(gòu)100的 引腳124a與焊料塊140的接觸面只有在開(kāi)口 112a處，因此容 易使焊料塊140對(duì)引腳124a的固定不良，從而降低芯片封裝結(jié) 構(gòu)100的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)改變引腳的
結(jié)構(gòu)，可使引腳與接點(diǎn)間的連接較穩(wěn)固。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線
板、一防焊層以及一芯片封裝體，其中線路板的表面具有至
少一接點(diǎn)，而防焊層覆蓋線路板，并且防焊層具有至少一第一
開(kāi)□，用以顯露接點(diǎn)。此外，芯片封裝體設(shè)置在線路板上，心
片封裝體包括 一 芯片以及一導(dǎo)線架，而導(dǎo)線架具有與芯片電性
連接的至少一引腳，引腳具有一嵌入部，嵌入部對(duì)應(yīng)接點(diǎn)，并
凹陷于第一開(kāi)口中。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述芯片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一
焊料塊，填入第 一 開(kāi)口中，并與嵌入部和接點(diǎn)電性連接。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，上述焊料塊是通過(guò)用 一 錫膏印刷 在第一開(kāi)口中而形成。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述焊料塊包括一固定部，其對(duì) 應(yīng)突出于嵌入部，以使焊料塊包覆嵌入部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述引腳的嵌入部包含有至少一 第二開(kāi)口，而焊料塊可從第二開(kāi)口突出嵌入部而形成突出部(或 固定部)，以使焊料塊在第二開(kāi)口處形成鉚接狀。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述嵌入部進(jìn)一步包含有一第三
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開(kāi)口，并且引腳對(duì)應(yīng)第二開(kāi)口與第三開(kāi)口之間具有一連接部。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二開(kāi)口的形狀包括半圓形、 半橢圓形。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第三開(kāi)口的形狀包括半圓形、 半橢圓形。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中， 引腳對(duì)應(yīng)于開(kāi)口之間具有至少
在木發(fā)明的 一 實(shí)施例中，
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中， 十字形、Y字型或X字型。
在本發(fā)明的 實(shí)施例中， 進(jìn)行沖壓所形成的 一 凹穴。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中， 的 一 端電性連接。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中， 的 一 端電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在引腳與接占 八"接觸的 一 端上配
置有嵌入部，而嵌入部凹陷于第一開(kāi)□中，從而增加了焊料塊
與引腳的接觸面積，并使焊料塊包覆嵌入部而使焊料塊對(duì)引腳
有更好的固定效果，以防止引腳與接點(diǎn)間的連接因芯片封裝結(jié)
構(gòu)的形變而脫落。
以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
上述連接部的形狀包括矩形。 上述嵌入部具有多個(gè)開(kāi)口，并且 兩個(gè)連接部。
上述開(kāi)口的形狀包括扇形。
上述至少兩個(gè)連接部的形狀包括
上述嵌入部包括對(duì)引腳的一表面
上述芯片以打線接合方式與引腳
上述芯片以覆晶接合方式與引腳


圖1為現(xiàn)有的 一 種芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖3為本發(fā)明芯片封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的剖面圖。
圖4A為本發(fā)明的第二實(shí)施例中嵌入部的上視圖
圖4B為圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。
圖5A為本發(fā)明的第三實(shí)施例中嵌入部的上視圖
圖5B為圖5A中嵌入部的側(cè)視圖。
圖6A為本發(fā)明第四實(shí)施例中嵌入部的上視圖。
圖6B為圖6A中嵌入部的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下
第 一 實(shí)施例
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例 說(shuō)明的是，以下以線路板上具 例說(shuō)明，但本發(fā)明并不以此為 線路板上配置 一 個(gè)接點(diǎn)以及一 的接點(diǎn)以及第 一 開(kāi)口 。
請(qǐng)參考圖2，芯片封裝結(jié)構(gòu)200包括一線路板210、 一防焊 層220以及一芯片封裝體230 。防焊層220覆蓋在線路板210 上，其中防焊層220可以是以網(wǎng)版印刷、噴印或涂布的方式形 成在線路板210上。防焊層220具有第一開(kāi)口 222，并且第一 開(kāi)口 222暴露出線路板210上的接點(diǎn)212。
芯片封裝體230包括一芯片232以及一導(dǎo)線架234，而芯 片232電性連接至導(dǎo)線架234的一引腳300。詳細(xì)而言，芯片 232上的焊墊236可透過(guò)打線接合的方式，以導(dǎo)線238電性連接 至引腳300。芯片232與引腳300的電性連接也可用其它方式， 例如圖3所示的覆晶封裝結(jié)構(gòu)200a，先在芯片232a及/或引腳 300上制作金凸塊或焊料凸塊237 ，再以覆晶的方式吸附芯片
中芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。需先 有兩個(gè)接點(diǎn)以及兩個(gè)第一開(kāi)口為 限，本領(lǐng)域的技術(shù)人員也可僅在 個(gè)第一開(kāi)口，或是配置兩個(gè)以上
232a的背面，以使芯片232a與引腳300電性連接。接著，待芯 片232a組裝完成之后，再以一封裝膠體250將芯片232a及凸 塊237包覆其中，而引腳300延伸出封裝膠體250之外，并彎 折成一預(yù)定的形狀以支撐芯片封裝體230在線路板210上。引 腳300彎折的形狀不限，可以是外L形、內(nèi)L形或J形等支撐 結(jié)構(gòu)。
值得注意的是，引腳300具有一嵌入部310，嵌入部310 的形成方法可以是對(duì)引腳300的 一 表面進(jìn)行沖壓或熱壓，而使 引腳300的一部分凹陷于第一開(kāi)口 222內(nèi)而形成嵌入部310。 在本實(shí)施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)200利用 一焊料塊240使引腳300 與接點(diǎn)212電性連接，并固定引腳300。詳細(xì)而言，焊料塊240 可用錫膏印刷在第一開(kāi)口 222中，并回焊錫膏使其連接在嵌入 部310和接點(diǎn)212之間。為進(jìn)一步固定引腳300，可在回焊焊 料塊240時(shí)，使焊料塊240的 一 部分突出包覆嵌入部3 1 0而形 成一突出部242，如此可使焊料塊240包覆嵌入部310，從而加 強(qiáng)焊料塊240對(duì)引腳300的固定效果。
由于本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)200中的引腳300具有 一 嵌入 部310，而嵌入部310凹陷于第一開(kāi)口 222中，因此，焊料塊 240可包覆嵌入部310，如此不但可增加焊料塊240與嵌入部 310的接觸面積，使接點(diǎn)212與引腳300間的連接具有較佳的電 氣特性，而且通過(guò)使焊料塊240從嵌入部310的上方固定嵌入 部310，可使接點(diǎn)212與引腳300之間的連接更穩(wěn)固。
第二實(shí)施例
圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例中嵌入部的上視圖，而圖4B為 圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。在第二實(shí)施例與第 一 實(shí)施例中，相同 或相似的元件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件。第二實(shí)施例與第一 實(shí)施例大致相同，以下將針對(duì)兩實(shí)施例不同之處詳加說(shuō)明，相
同之處便不再贅述。
請(qǐng)參考圖4A及圖4B ，第二實(shí)施例與第 一 實(shí)施例不同之處 在于，嵌入部310b進(jìn)一步具有一第二開(kāi)口 312b。第二開(kāi)口 312b 可以蝕刻的方式形成，或是在沖壓形成嵌入部310b時(shí)同時(shí)形成 第二開(kāi)口 312b的方式形成，其形狀可以是三角形、半圓形或半 橢圓形等。焊料塊240可從第二開(kāi)口 312b突出嵌入部310b而 形成突出部242，這樣可進(jìn)一步增加焊料塊240與嵌入部310b 的接觸面積，并使焊料塊240在第二開(kāi)口 3 1 2b處形成鉚接狀， 使接點(diǎn)212與引腳300之間的連接更穩(wěn)固。
第三實(shí)施例
圖5A為本發(fā)明的第三實(shí)施例中嵌入部的上視圖，圖5B為 圖4A中嵌入部的側(cè)視圖。請(qǐng)參考圖5 A及圖5B ，在本實(shí)施例中， 嵌入部除了如圖4B所示的凹杯結(jié)構(gòu)之外，也可以是如圖5B所 示的拱形結(jié)構(gòu)，嵌入部310c周?chē)上刃纬社U空狀的第二開(kāi)口 312c以及第三開(kāi)口 314c，而引腳300僅保留待成形的連接部 316c在第二開(kāi)口 312c與第三開(kāi)口 314c之間，最后再將連接部 3 1 6c沖壓成所需的凹形結(jié)構(gòu)。
第二開(kāi)口 312c與第三開(kāi)口 314c的形狀及制作方法可參考 上述第二開(kāi)口 312b，在此不做贅述。此外，連接部316c也可以 是其它形狀。舉例而言，第二開(kāi)口及第三開(kāi)口可以是三角形， 而連接部可以是梯形。第二開(kāi)口與第三開(kāi)口的形狀也可以不同， 例如第二開(kāi)口為方形，而第三開(kāi)口為半圓形。
在本實(shí)施例中，是以第二開(kāi)口及第三開(kāi)口舉例說(shuō)明，但嵌 入部也可以具有兩個(gè)以上的開(kāi)口，以下另舉一實(shí)施例加以說(shuō)明。
第四實(shí)施例
圖6A為本發(fā)明第四實(shí)施例中嵌入部的上視圖，圖6B為
圖6A中嵌入部的側(cè)視圖。在第四實(shí)施例與第三實(shí)施例中，相同 件標(biāo)號(hào)代表相同或相似的元件，并且第四實(shí)施例與 大致相同。以下將針對(duì)兩實(shí)施例不同之處詳加說(shuō)明， 不再贅述。
圖6A及圖6B，在本實(shí)施例中，嵌入部310d周?chē)?空狀的開(kāi)口 312d，例如是扇形開(kāi)口 ，而引腳300僅 接的多個(gè)連接部316d在開(kāi)口 312d之間，最后再將 連接部316d沖壓成所需的凹形結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的開(kāi)口數(shù)量、開(kāi) 口形狀以及連接部形狀并不限于此，而各開(kāi)口的形狀也可以不 同。舉例來(lái)而言，可使嵌入部具有兩個(gè)方形開(kāi)口以及一個(gè)三角 形開(kāi)口，并使連接部形狀為Y字形。連接部也可以是其它形狀， 例如十字形、三角形等，而其它開(kāi)口形狀可參考第三實(shí)施例中 的第二開(kāi)口及第三開(kāi)口，在此不再贅述。
綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn)
1. 本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)中的引腳具有一嵌入部，因此可 使焊料塊包覆嵌入部。這樣可增加焊料塊與引腳的接觸面積， 并使焊料塊對(duì)引腳有更好的固定效果，從而使引腳與接點(diǎn)之間 的連接更穩(wěn)固，提高產(chǎn)品的可靠度。
2. 本發(fā)明的嵌入部進(jìn)一步可具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口，這樣可 使焊料塊從開(kāi)口中突出，并在開(kāi)口處形成鉚接狀。這樣可進(jìn)一 步加強(qiáng)焊料塊對(duì)引腳的固定效果。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線路板，所述線路板表面具有至少一接點(diǎn)；一防焊層，所述防焊層覆蓋所述線路板，并具有至少一第一開(kāi)口，用以顯露所述接點(diǎn)；以及一芯片封裝體，設(shè)置在所述線路板上，所述芯片封裝體包括一芯片以及一導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架具有與所述芯片電性連接的至少一引腳；其特征在于所述引腳具有一嵌入部，所述嵌入部對(duì)應(yīng)所述接點(diǎn)，并凹陷于所述第一開(kāi)口中。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于進(jìn)一步包 括 一 焊料塊，填入所述第 一 開(kāi)口中，并與所述嵌入部和所述接 點(diǎn)電性連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊料 塊通過(guò)用一錫膏印刷在所述第一開(kāi)口中而形成。
4. 如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述焊料 塊包括一固定部，所述固定部對(duì)應(yīng)突出于所述嵌入部。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳 的所述嵌入部包含有至少一第二開(kāi)口。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入 部進(jìn)一步具有一第三開(kāi)口，并且所述引腳對(duì)應(yīng)所述第—開(kāi)口與 所述第三開(kāi)口之間具有 一 連接部。
7. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入 部具有多個(gè)開(kāi)口，并且所述引腳對(duì)應(yīng)于所述開(kāi)口之間具有至少 兩個(gè)連接部。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述開(kāi)口 的形狀包括扇形。
9. 如權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少 兩個(gè)連接部的形狀包括十字形、Y字型或X字型。
10. 如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述嵌入部包括對(duì)所述引腳的一表面進(jìn)行沖壓而形成的一凹穴。
全文摘要
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一線路板、一防焊層以及一芯片封裝體，其中線路板的表面具有至少一接點(diǎn)，而防焊層覆蓋線路板，并且防焊層具有至少一第一開(kāi)口，用以顯露接點(diǎn)。此外，芯片封裝體設(shè)置在線路板上，芯片封裝體包括一芯片以及一導(dǎo)線架，而導(dǎo)線架具有與芯片電性連接的至少一引腳。引腳具有一嵌入部，嵌入部對(duì)應(yīng)接點(diǎn)，并凹陷于第一開(kāi)口中。通過(guò)將焊料塊填入第一開(kāi)口內(nèi)與嵌入部接合，可使芯片封裝結(jié)構(gòu)的引腳與接點(diǎn)之間的連接更穩(wěn)固。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101101901SQ20071013844
公開(kāi)日2008年1月9日 申請(qǐng)日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
發(fā)明者廖國(guó)成 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司