專利名稱：多層布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有布線圖案的多層布線板，其中布線圖案通過(guò)由絕 緣材料制成的襯底而彼此層疊。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)地，JP-A-10-215042公開(kāi)了一種多層布線板，其中翹曲被控制。 JP-A-10-215042公開(kāi)了一種多層布線板，其中多個(gè)樹(shù)脂絕緣層和多個(gè)薄 膜布線導(dǎo)體層在絕^L上交替皿此層疊。薄膜布線導(dǎo)體層通過(guò)形成于對(duì) 應(yīng)樹(shù)脂絕緣層中的通孔導(dǎo)體而彼此電連接。焊盤(pán)(bonding pad)設(shè)置于樹(shù) 脂絕緣層頂層的上表面中。典型地，焊盤(pán)與薄膜布線導(dǎo)體層以及外部的電 子部件電連接。另夕卜，金屬層幾乎整個(gè)地被^到絕^1內(nèi)，大體平行于 絕緣板的主表面延伸，以限制多層布線板的翹曲。然而，不利的是，在JP-A-10-215042中公開(kāi)的多層布線板需^r屬 層來(lái)控制(限制)翹曲，從而增加了成本。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述缺點(diǎn)而作出的。因此，本發(fā)明的目的是解決上述缺 點(diǎn)中的至少一個(gè)。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，拔:供了一種多層布線板，其包括襯底以及偶 數(shù)量的布線圖案。所述襯底由絕緣材料制成。所述偶數(shù)量的布線圖案中的 每個(gè)由傳導(dǎo)材料制成，且所述布線圖案通過(guò)襯底在層疊方向上彼此層疊。 布線圖案中的一個(gè)與布線圖案中的對(duì)應(yīng)一個(gè)具有大體等同的體積。這里， 布線圖案中的所述一個(gè)位于這樣一個(gè)平面上，該平面與布線圖案中的所述 對(duì)應(yīng)一個(gè)所在的對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線圖案的中心位置對(duì)稱。


從以下描述、所附權(quán)利要求以及附圖中將更好地理解本發(fā)明及其附加目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是示出祁^據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層布線板的示意性結(jié)構(gòu)的 部分截面圖；圖2是示出才艮據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層布線板的示意性結(jié)構(gòu)的 分解圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層布線板的示意性結(jié)構(gòu)的 頂視圖；圖4是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的布線圖案的體積調(diào)整的 頂視圖。
具體實(shí)施方式
下文中，參考附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行描述.如圖1所示，本實(shí)施例的多層布線板100包括通過(guò)樹(shù)脂襯底10而彼 此層疊的六層布線圖案L1-L6。典型地，六層布線圖案L1-L6通過(guò)鍍通孔 20而彼此電連接。如圖2所示，其中形成布線圖案Ll-L6的樹(shù)脂板11-15彼此層疊，并 且彼此粘附而形成樹(shù)脂襯底10。例如，樹(shù)脂板11-15是絕緣(電介質(zhì)) 樹(shù)脂板，通過(guò)利用絕緣樹(shù)脂如環(huán)氧樹(shù)脂浸漬加固襯底如玻璃布，以便保持 多層布線板100的強(qiáng)度，從而制成絕緣樹(shù)脂板。換句話說(shuō)，樹(shù)脂板11-15 是預(yù)浸漬制品。在本實(shí)施例中，利用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃布作為示例來(lái)描 述每個(gè)樹(shù)脂板11-15。然而，本發(fā)明不限于此，并且例如可以采用熱塑性 樹(shù)脂膜、陶瓷等等來(lái)作為替選的樹(shù)脂板。布線圖案Ll-L6由傳導(dǎo)性材料如銅制成，并且用作多層布線板100 的信號(hào)線、電源圖案以;5L接地圖案。另外，如圖2所示，布線圖案L1-L6 中的一個(gè)與布線圖案L1-L6中的對(duì)應(yīng)一個(gè)具有大體等同的體積。這里，布 線圖案Ll-L6中的所述一個(gè)位于這樣的平面上，該平面與布線圖案L1-L6 中的對(duì)應(yīng)一個(gè)所在的對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線圖案Ll-L6的中 心位置(即在層疊方向上多層布線板100的中心位置)對(duì)稱。在本說(shuō)明書(shū) 中，布線圖案LI-L6中的所述一個(gè)以及布線圖案LI-L6中的所述對(duì)應(yīng)一個(gè) 所構(gòu)成的對(duì)被稱為布線圖案Ll-L6的對(duì)稱對(duì)。典型地，布線圖案L1-L6中的所述一個(gè)位于與對(duì)應(yīng)平面關(guān)于虛中心平面對(duì)稱的平面上，該虛中心平面垂直于層疊方向延伸，并且包括多層布線板ioo的中心位置。例如，在本實(shí)施例中，布線圖案L1和L6彼此具有大體等同的體積，布線圖案L2 和L5彼此具有大體等同的體積，并且布線圖案L3和L4彼此具有大體等 同的體積。另外，布線圖案L1-L6中的每個(gè)的整個(gè)厚度大體上彼此相同。因此， 布線圖案L1-L6中的所述一個(gè)與布線圖案L1-L6中的對(duì)應(yīng)一個(gè)具有大體等 同的面積。例如，布線圖案L1和L6彼此具有大體等同的面積。對(duì)于布線 圖案對(duì)L2和L5以及布線圖案對(duì)L3和L4也是如此。上述的多層布線板100安裝有兩個(gè)或更多個(gè)電子部件，如圖3所示的 BGA (球柵陣列)芯片200。其中安裝電子部件的多層布線板100用作板 上圖像處理ECU (電子控制單元)、引擎ECU等等。這里，對(duì)本實(shí)施例的多層布線板100的制造方法進(jìn)行解釋。首先，要 形成布線圖案Ll-L6的傳導(dǎo)性材料被設(shè)置在樹(shù)脂板11-15的對(duì)應(yīng)表面上。 接下來(lái)，在樹(shù)脂板11-15上形成的傳導(dǎo)性材^H逸過(guò)例如刻蝕而被適當(dāng)圖案 化，從而形成布線圖案L1-L6。在該圖案化工藝中，傳導(dǎo)性材料被圖案化成使得布線圖案Ll具有與 布線圖案L6大體等同的體積，其中布線圖案L6位于這樣的平面上，該平 面與布線圖案Ll所在的對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線圖案Ll-L6的 中心位置對(duì)稱。類似地，傳導(dǎo)性材^P被圖案化成使得布線圖案L2具有與 布線圖案L5大體等同的體積，其中布線圖案L5位于這樣的另一平面上， 該另一平面與布線圖案L2所在的另一對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線 圖案L1-L6的中心位置對(duì)稱。另外，傳導(dǎo)性材料被圖案化成使得布線圖案 L3具有與布線圖案L4大體等同的體積，其中布線圖案L4位于這樣的另 一平面上，該另一平面與布線圖案L3所在的另一對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方 向上的布線圖案L1-L6的中心位置對(duì)稱。因此，所述平面祐i史置成與所述 對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線圖案Ll-L6的中心位置對(duì)稱。當(dāng)傳導(dǎo)性材料被圖案化時(shí)，該傳導(dǎo)性材料根據(jù)每個(gè)布線圖案Ll-L6 的用途而被圖案化。換句話說(shuō)，在制作用于安裝有電子部件的安裝層(例 如，表面層的布線圖案Ll)的布線圖案的情況下，傳導(dǎo)性材料被圖案化 成使得該傳導(dǎo)性材料變成相當(dāng)薄的信號(hào)線，其連接在用于安裝電子部件的 連接盤(pán)(land)之間。另外，在制作形成電源圖案和接地圖案的、用于另一 層的布線圖案(例如，布線圖案L2、 L5)的另一情況下，傳導(dǎo)性材料被
圖案化成4吏得該傳導(dǎo)性材料變成具有相當(dāng)大面積的實(shí)心圖案。然后，如上所述，傳導(dǎo)性材料被切割(例如，部分傳導(dǎo)性材料被去除)，以4更調(diào)整每個(gè)布線圖案Ll-L6的體積，使得布線圖案Ll-L6的對(duì)稱對(duì)中的 一個(gè)具有與另一個(gè)大體等同的體積。在這種情況下，傳導(dǎo)性材料被切割成積。換句話i兌，如圖4所示，傳導(dǎo)性材料被切割成使得被切除傳導(dǎo)性材料 部分(未示出)具有l(wèi)咖x l咖的方形形狀，從而傳導(dǎo)性材料具有體積調(diào) 整部分30，該體積調(diào)整部分30具有對(duì)應(yīng)于預(yù)定體積的空體積。例如，體 積調(diào)整部分30是在傳導(dǎo)性材料中形成并且具有預(yù)定體積的孔。因此，體 積調(diào)整部分30被形成為使得每個(gè)布線圖案LI-L6具有相應(yīng)的目標(biāo)體積。如上所述，從每個(gè)傳導(dǎo)性材料中切割并去除每個(gè)都具有預(yù)定體積的體 積調(diào)整部分30，以調(diào)蒼爭(zhēng)個(gè)布線圖案Ll-L6的體積。這樣，可以容易地 計(jì)算每個(gè)布線圖案Ll-L6的體積。體積調(diào)整部分30的形狀不限于方形柱，也可以是圓柱形柱和三角形 柱。此外，體積調(diào)整部分30的大小和形狀不限于l咖xl咖的方形。當(dāng)如上形成具有預(yù)定體積的體積調(diào)整部分30以調(diào)整每個(gè)布線圖案 L1-L6的體積時(shí)，理想的是體積調(diào)整部分30被大體均勻地(均等地)設(shè) 置到對(duì)應(yīng)的布線圖案。例如，當(dāng)調(diào)整布線圖案L1的體積時(shí)，體積調(diào)整部 分30被均勻地(均衡地)設(shè)置到整個(gè)布線圖案Ll,使得體積調(diào)整部分30 不偏置于例如布線圖案Ll的一側(cè)或一部分。接下來(lái)，如上形成有布線圖案Ll-L6的樹(shù)脂板11-15彼此層疊。然后， 層疊的樹(shù)脂板11-15被加熱并在真空下被壓縮以便粘合(粘附)。這樣， 樹(shù)脂板11-15被粘合成一個(gè)單元，并形成樹(shù)脂襯底10。然后，在通過(guò)層疊和粘合制成的樹(shù)脂襯底10中形成通孔。作為層間 連接構(gòu)件的鍍通孔20通過(guò)對(duì)上ilii孔4t銅而形成，并且鍍通孔20提供布 線圖案Ll-L6之間的電連接。布線圖案Ll-L6之間的電連接不限于鍍通孔 20。然而，替選連接如通路孔可以被設(shè)置到每個(gè)樹(shù)脂板11-15用于電連接。另夕卜，電子部件如BGA芯片200被安裝在如上形成的多層布線板100 中。在這種情況下，在電子部件被安裝在電連接到多層布線板100的布線 圖案L1或布線圖案L6的連接盤(pán)上的狀態(tài)下，執(zhí)行回流工藝。例如，在作 為BGA芯片200的端子的焊球與連接盤(pán)接觸使得BGA芯片200被安^E多 層布線板100中之后，執(zhí)行回流工藝。
如上所述，布線圖案L1-L6中的一個(gè)與布線圖案L1-L6中的對(duì)應(yīng)一個(gè) 具有大體等同的體積。這里，布線圖案L1-L6中的所述一個(gè)位于這樣的平 面上，該平面與布線圖案Ll-L6中的所述對(duì)應(yīng)一個(gè)所在的對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在 層疊方向上的布線圖案Ll-L6的中心位置對(duì)稱。因此，由構(gòu)成樹(shù)脂村底 10的絕緣材料的線性膨脹(a)與構(gòu)成布線圖案Ll-L6的傳導(dǎo)性材料的線性 膨脹(b)之間的差別而引起的內(nèi)部應(yīng)力(應(yīng)力，其作用于布線圖案L1-L6 和襯底10上)可以被均等地分布在整個(gè)多層布線板100上。因此，多層 布線板100的翹曲可以被控制(限制)。典型地，在BGA芯片200已被安裝之后，由于其形狀，BGA芯片200 的連接檢驗(yàn)可能難以執(zhí)行。因此，由于本發(fā)明的多層布線板100可以控制另外，由于本實(shí)施例的多層布線板100可以控制翹曲，因此可以向多層布 線板100安全地安S^目當(dāng)大尺寸的BGA芯片200而不降低可靠性。另外，由于本實(shí)施例的多層布線板100可以控制翹曲，因此BGA芯片 200可以如圖3所示被安S^L多層布線板100的一個(gè)表面的中心部分，而 不降低連接的可靠性。即，當(dāng)本發(fā)明被應(yīng)用于在多層布線板的一個(gè)表面的 中心部分安S^有BGA芯片的多層布線板時(shí)，BGA芯片和多層布線板之間的 連接可靠性的降低可以被限制。另夕卜，典型地，每個(gè)布線圖案Ll-L6具有彼此大體相似的厚度。然而， 為了改進(jìn)散熱性，或者為了提供更多的電流，厚度可以部分地加大(例如， 可以加大一層的一個(gè)布線圖案的厚度)。在這種情況下，對(duì)應(yīng)于厚度# 大的布線圖案的對(duì)應(yīng)布線圖案的厚度也被加大以便進(jìn)行體積調(diào)整?？商孢x 地，對(duì)應(yīng)的布線圖案可以具有更大的面積以^f更進(jìn)行體積調(diào)整。多層布線板100的翹曲可以在用于將樹(shù)脂板11-15粘合在一起的粘合 工藝時(shí)產(chǎn)生，或者在用于安裝電子部件的回流工藝時(shí)產(chǎn)生。在制造工藝如 粘合工藝和回流工藝中，多層布線板IOO包括在其外圍形成的柄部件。典 型地，該柄部件適于由傳送設(shè)備等握持。當(dāng)制造工藝結(jié)束時(shí)，該柄部件被 分離。換句話說(shuō)，圖1等所示的多層布線板100是多層布線板100的產(chǎn)品 部分。因此，為了使布線圖案L1-L6的對(duì)稱對(duì)具有彼此大體相等的體積，布 線圖案L1-L6的對(duì)稱對(duì)可以在多層布線板100具有產(chǎn)品部分和柄部分的狀 態(tài)下形成，以便具有大體等同的體積。結(jié)果，多層布線板100的翹曲可以 被進(jìn)一步減小.
另外，樹(shù)脂襯底10包括非布線圖案部分，在該非布線圖案部分中， 沒(méi)有形成布線圖案L1-L6,并且布線圖案L1-L6中的一個(gè)以及非布線圖案部分中的對(duì)應(yīng)一個(gè)可以被大體均勻地設(shè)置在每層中。由于上述原因，由構(gòu) 成樹(shù)脂襯底10的絕緣材料的線性膨脹(a)與構(gòu)成布線圖案Ll-L6的傳導(dǎo)性 材料的線性膨脹(b)之間的差別而引起的內(nèi)部應(yīng)力(應(yīng)力，其作用于布線 圖案和村底上)也可以被均勻地(均等地)分布在每層中。因此，多層布線 板100的翹曲可以被進(jìn)一步控制。例如，在本實(shí)施例中，層表示布線圖案 Ll-L6中的一個(gè)所在的平面(例如， 一個(gè)平面)。另外，非布線圖案部分 的對(duì)應(yīng)一個(gè)也位于該平面上。因此，例如，布線圖案L2以及與布線圖案 L2對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂襯底10的非布線圖案部分位于一層(平面)上，并且布線 圖案L2和非布線圖案部分被均勻地(均衡地)設(shè)置到一層。布線圖案Ll-L6的上述對(duì)稱對(duì)被形成為具有彼此大體等同的體積，并 且還可以位于關(guān)于在層疊方向上的布線圖案Ll-L6的中心位置彼此對(duì)稱。 例如，布線圖案L1-L6的中心位置可以是多層布線板100的重心，或者在 層疊方向上多層布線板100的中心。因此，由構(gòu)成樹(shù)脂襯底10的絕緣材 料的線性膨脹(a)與構(gòu)成布線圖案Ll-L6的傳導(dǎo)性材料的線性膨脹(b)之 間的差別而引起的內(nèi)部應(yīng)力(應(yīng)力，其作用于布線圖案Ll-L6和襯底10 上)可以被均勻地分布在布線圖案的對(duì)稱對(duì)之間。因此，多層布線板IOO 的翹曲可以^L控制(限制)。在本實(shí)施例中，以六層的多層布線板100作為示例進(jìn)行了解釋。然而， 本發(fā)明不限于六層的多層布線板100。多層布線板可以是具有除六層以外 的偶數(shù)層布線圖案的多層布線板。換句話說(shuō)，替選的多層布線板可以具有 數(shù)量為除六以外的偶數(shù)的布線圖案。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言容易想到另外的優(yōu)點(diǎn)和修改。因此，更廣 范圍的本發(fā)明不受限于所示出和描述的特定細(xì)節(jié)、代表性設(shè)備以及說(shuō)明性 示例。
權(quán)利要求
1. 一種多層布線板，包括 襯底(IO)，其由絕緣材料制成；以及偶數(shù)量的布線圖案(L1至L6)，其中每個(gè)由傳導(dǎo)性材料制成，所述布 線圖案(L1至L6)通過(guò)所述襯底(10)在層疊方向上彼此層疊，其中所述布線圖案(L1至L6)中的一個(gè)與所述布線圖案(L1至L6)中的 對(duì)應(yīng)一個(gè)具有大體等同的體積，所述布線圖案中的所述一個(gè)位于這樣的一 個(gè)平面上，所述平面與所述布線圖案(L1至L6)中的所述對(duì)應(yīng)一個(gè)所在的 對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在所述層疊方向上的所述布線圖案(Ll至L6)的中心位置 對(duì)稱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層布線板，其中所述襯底(IO)包括非布線圖案部分，在所述非布線圖案部分中，所 述布線圖案(L1至L6)被阻止形成；以及所述布線圖案(L1至L6)中的所述一個(gè)和所述非布線圖案部分中的 對(duì)應(yīng)一個(gè)被大體均勻地設(shè)置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層布線板，其中所述布線圖案(L1 至L6 )中的所述一個(gè)具有體積調(diào)整部分(30 )，所述體積調(diào)整部分(30) 具有被去除部分，所述被去除部分具有預(yù)定體積。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線板，其中所述布線圖案(L1至L6 ) 中的所述一個(gè)^Li殳置成與所述布線圖案(L1至L6)中的所述對(duì)應(yīng)一個(gè)關(guān) 于在所述層疊方向上的所述布線圖案(Ll至L6)的所述中心位置大體對(duì) 稱。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層布線板，其中所述非布線圖案部分中 的所述對(duì)應(yīng) 一個(gè)被設(shè)置在所述一個(gè)平面上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層布線板，其中所述布線圖案(L1 至L6)中的所述一個(gè)具有體積調(diào)整部分(30)，所述體積調(diào)整部分(30) 是具有預(yù)定體積的孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層布線板，其中所述體積調(diào)整部分(30) 是多個(gè)體積調(diào)整部分(30)中的一個(gè)，所述多個(gè)體積調(diào)整部分(30)大體 均勻地^L置到所述布線圖案(L1至L6)中的所述一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層布線板，其中所述一個(gè)平面與所i^J" 應(yīng)平面關(guān)于虛平面對(duì)稱，所述虛平面垂直于所述層疊方向延伸，且包括在 所述層疊方向上的所述布線圖案(L1至L6)的所述中心位置。
全文摘要
一種多層布線板包括襯底(10)以及偶數(shù)量的布線圖案(L1至L6)。襯底(10)由絕緣材料制成。偶數(shù)量的布線圖案(L1至L6)中的每個(gè)由傳導(dǎo)性材料制成，并且布線圖案(L1至L6)通過(guò)襯底(10)在層疊方向上彼此層疊。布線圖案(L1至L6)中的一個(gè)與布線圖案(L1至L6)中的對(duì)應(yīng)一個(gè)具有大體等同的體積。這里，布線圖案(L1至L6)中的所述一個(gè)位于這樣的一個(gè)平面上，該平面與布線圖案(L1至L6)中的所述對(duì)應(yīng)一個(gè)所在的對(duì)應(yīng)平面關(guān)于在層疊方向上的布線圖案(L1至L6)的中心位置對(duì)稱。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101146401SQ20071014959
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月14日
發(fā)明者中野稔久, 和田明 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝